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          新一代SiC和GaN功率半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)激烈

          •   與現(xiàn)在的Si功率半導(dǎo)體相比,SiC及GaN等新一代功率半導(dǎo)體有望利用逆變器和變流器等大幅提高效率并減小尺寸。2013年采用SiC功率元件和GaN功率元件的事例逐漸增加,同時(shí)各企業(yè)也圍繞這些元件展開了激烈的開發(fā)競(jìng)爭(zhēng)。   SiC功率半導(dǎo)體方面,在柵極設(shè)有溝道的溝道型MOSFET的開發(fā)在2013年大幅加速。以前推出的SiC MOSFET只有平面型,尚未推出溝道型。溝道型MOSFET的導(dǎo)通電阻只有平面型的幾分之一,因此可以進(jìn)一步降低損耗。導(dǎo)通電阻降低后,采用比平面型更小的芯片面積即可獲得相同載流量。也
          • 關(guān)鍵字: SiC  GaN  

          元件開發(fā)競(jìng)爭(zhēng)激烈 亞洲企業(yè)紛紛涉足

          •   與現(xiàn)在的Si功率半導(dǎo)體相比,SiC及GaN等新一代功率半導(dǎo)體有望利用逆變器和變流器等大幅提高效率并減小尺寸。2013年采用SiC功率元件和GaN功率元件的事例逐漸增加,同時(shí)各企業(yè)也圍繞這些元件展開了激烈的開發(fā)競(jìng)爭(zhēng)。   SiC功率半導(dǎo)體方面,在柵極設(shè)有溝道的溝道型MOSFET的開發(fā)在2013年大幅加速。以前推出的SiCMOSFET只有平面型,尚未推出溝道型。溝道型MOSFET的導(dǎo)通電阻只有平面型的幾分之一,因此可以進(jìn)一步降低損耗。導(dǎo)通電阻降低后,采用比平面型更小的芯片面積即可獲得相同載流量。也就
          • 關(guān)鍵字: GaN  功率半導(dǎo)體  

          解讀GaN on GaN LED破效率與成本“魔咒”

          • 發(fā)光二極體(LED)的發(fā)光效率遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)光源,耗電量?jī)H約同亮度傳統(tǒng)光源的20%,并具有體積小、壽命長(zhǎng)、效率高、不...
          • 關(guān)鍵字: GaN  on  GaN  LED    

          功率半導(dǎo)體的革命:SiC與GaN的共舞(二)

          • GaN和SiC將區(qū)分使用  2015年,市場(chǎng)上或許就可以穩(wěn)定采購(gòu)到功率元件用6英寸SiC基板。并且,屆時(shí)GaN類功率元件 ...
          • 關(guān)鍵字: 功率  半導(dǎo)體  SiC  GaN  

          應(yīng)變工程項(xiàng)目大幅提高了綠色LED的光輸出

          • 中國(guó)科學(xué)院近日發(fā)布的一份報(bào)告稱,中國(guó)研究人員利用應(yīng)變工程已將150mA的電流注入了530nm發(fā)光的二極管(LED),光的...
          • 關(guān)鍵字: LED    GaN    MOCVD  

          Si基GaN功率器件的發(fā)展態(tài)勢(shì)分析

          • 2013年9月5日,首屆“第三代半導(dǎo)體材料及應(yīng)用發(fā)展國(guó)際研討會(huì)”在深圳成功召開,來自中科院半導(dǎo)體研究所、南...
          • 關(guān)鍵字: Si基  GaN  功率器件  

          大尺寸磊晶技術(shù)突破 GaN-on-Si基板破裂問題有解

          • 近年來氮化鎵(GaN)系列化合物半導(dǎo)體材料已被證實(shí)極具潛力應(yīng)用于液晶顯示器(LCD)之背光模組、光學(xué)儲(chǔ)存系統(tǒng)、高頻 ...
          • 關(guān)鍵字: 大尺寸  磊晶技術(shù)  GaN-on-Si  基板破裂  

          硅基GaN LED及光萃取技術(shù)實(shí)現(xiàn)高性價(jià)比照明

          • 傳統(tǒng)的氮化鎵(GaN)LED元件通常以藍(lán)寶石或碳化硅(SiC)為襯底,因?yàn)檫@兩種材料與GaN的晶格匹配度較好,襯底常用尺寸為...
          • 關(guān)鍵字: GaN    LED    光萃取技術(shù)  

          功率器件的利器 GaN

          •   GaN是什么?   什么是GaN?GaN中文名:氮化嫁,用化學(xué)元素來解釋就是V族化合物。六方晶系鉛鋅礦型結(jié)構(gòu),為直接帶隙半導(dǎo)體。室溫禁帶寬度3.39eV。電子和空穴有效慣性質(zhì)量分別為0.19和0.6。電阻率>107Ω·m,電子遷移率 (1.25~1.50)×10-2m2/(V·s)。采用化學(xué)氣相淀積法制備。   GaN材料的研究與應(yīng)用是全球半導(dǎo)體研究的熱點(diǎn),是研制微電子器件、光電子器件的新型半導(dǎo)體材料,并與SIC、金剛石等半導(dǎo)體材料一起,被
          • 關(guān)鍵字: GaN  功率器件  

          富士通半導(dǎo)體推出耐壓150V的GaN功率器件產(chǎn)品

          • 富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司日前宣布,推出基于硅襯底的氮化鎵(GaN)功率器件芯片MB51T008A,該芯片可耐壓150 V。富士通半導(dǎo)體將于2013年7月起開始提供新品樣片。該產(chǎn)品初始狀態(tài)是斷開(Normally-off),相比于同等耐壓規(guī)格的硅功率器件,品質(zhì)因數(shù)(FOM)可降低近一半。
          • 關(guān)鍵字: 富士通  功率器件  GaN  MB51T008A  

          SiC和GaN是“下一代”還是“當(dāng)代”?

          •   SiC企業(yè)不斷增多,成本不斷下降”一文中,作者根津在開篇寫道:“下一代功率半導(dǎo)體已經(jīng)不再特別?!边@是因?yàn)椋S著使用SiC和GaN等“下一代功率半導(dǎo)體”的大量發(fā)布,在學(xué)會(huì)和展會(huì)的舞臺(tái)上,這種功率半導(dǎo)體逐漸帶上了“當(dāng)代”的色彩。   那么,在使用功率半導(dǎo)體的制造現(xiàn)場(chǎng),情況又是如何呢?雖然使用SiC和GaN的產(chǎn)品目前尚處開始增加的階段,仍屬于“下一代”,但在功率半導(dǎo)體使用者的心目中,此類產(chǎn)品已逐漸由
          • 關(guān)鍵字: SiC  GaN  

          賽靈思借20nm/3D IC技術(shù)搶攻Smarter Systems商機(jī)

          • 賽靈思(Xilinx)將以20納米(nm)、3D IC制程做為核心戰(zhàn)力,加快FPGA取代ASIC、ASSP的腳步。ASIC及ASSP導(dǎo)入先進(jìn)制程后,設(shè)計(jì)成本將高得嚇人,使得系統(tǒng)廠轉(zhuǎn)搭可編程邏輯元件(PLD)的意愿已愈來愈高,因此賽靈思已加快20納
          • 關(guān)鍵字: Smarter  Systems  20  nm    

          未來十年GaN和SiC功率半導(dǎo)體市場(chǎng)將以18%的速度穩(wěn)增

          •   在未來十年,受電源、光伏(PV)逆變器以及工業(yè)電動(dòng)機(jī)的需求驅(qū)動(dòng),新興的碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)將以18%的驚人速度穩(wěn)步增長(zhǎng)。   據(jù)有關(guān)報(bào)告稱,至2022年SiC和GaN功率半導(dǎo)體的全球銷售額將從2012年的1.43億美元增加到28億美元。據(jù)預(yù)測(cè),未來十年這一市場(chǎng)的銷售額將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的年增長(zhǎng)率。   SiC肖特基二極管已存在十多年,SiC金氧半場(chǎng)效晶體管(MOSFET)、結(jié)晶性場(chǎng)效應(yīng)晶體管(JFET)和雙極型晶體管(BJT)在最近幾年出現(xiàn)。GaN功率半導(dǎo)體則剛剛進(jìn)入市場(chǎng)。G
          • 關(guān)鍵字: GaN  半導(dǎo)體  SiC  

          未來十年GaN和SiC功率半導(dǎo)體市場(chǎng)將以18%的速度穩(wěn)增

          •   在未來十年,受電源、光伏(PV)逆變器以及工業(yè)電動(dòng)機(jī)的需求驅(qū)動(dòng),新興的碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)將以18%的驚人速度穩(wěn)步增長(zhǎng)。   據(jù)有關(guān)報(bào)告稱,至2022年SiC和GaN功率半導(dǎo)體的全球銷售額將從2012年的1.43億美元增加到28億美元。據(jù)預(yù)測(cè),未來十年這一市場(chǎng)的銷售額將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的年增長(zhǎng)率。   SiC肖特基二極管已存在十多年,SiC金氧半場(chǎng)效晶體管(MOSFET)、結(jié)晶性場(chǎng)效應(yīng)晶體管(JFET)和雙極型晶體管(BJT)在最近幾年出現(xiàn)。GaN功率半導(dǎo)體則剛剛進(jìn)入市場(chǎng)。G
          • 關(guān)鍵字: GaN  半導(dǎo)體  SiC  

          三菱化學(xué)計(jì)劃擴(kuò)增LED用GaN基板產(chǎn)能

          •   因照明用LED需求大增,三菱化學(xué)計(jì)劃在2014年初將LED用氮化鎵(GaN)基板產(chǎn)能擴(kuò)增至現(xiàn)行的2-3倍。   目前,三菱化學(xué)利用水島事業(yè)所和筑波事業(yè)所生產(chǎn)的GaN基板,生產(chǎn)的產(chǎn)品直徑為2寸,月產(chǎn)能分別為1,000片、數(shù)百片。   而為了要達(dá)到穩(wěn)定獲利的水平,有必要將產(chǎn)品尺寸擴(kuò)大至4-6寸,所以,三菱化學(xué)計(jì)劃借由調(diào)整水島事業(yè)所現(xiàn)有設(shè)備的制程,開始生產(chǎn)直徑為4寸的GaN基板,月產(chǎn)能為200-300片,并計(jì)劃憑借新設(shè)生產(chǎn)設(shè)備或增設(shè)廠房等措施,開始生產(chǎn)6寸GaN基板,將GaN基板產(chǎn)能擴(kuò)增至現(xiàn)行的2-3倍
          • 關(guān)鍵字: LED  GaN  
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