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Molex發(fā)布數(shù)據(jù)傳送速度更快的 USB 3.0面板安裝插座
- Molex公司提供全面的密封工業(yè)USB連接器解決方案系列，推出下一代USB 3.0面板安裝插座和模壓電源線系列，這是現(xiàn)有USB 2.0產(chǎn)品線的擴(kuò)展。全新工業(yè)等級連接器按照USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計和制造，提供5 Gbps數(shù)據(jù)傳送速度——比USB 2.0器件的速度快十倍。 Molex集成產(chǎn)品部門全球產(chǎn)品經(jīng)理Ted Szarkowski表示：“隨著船用數(shù)據(jù)速率不斷上升，在商業(yè)和私人船只，以及工業(yè)自動化和控制機(jī)器、機(jī)器人等設(shè)備中保持可靠的高速
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萊迪斯和賽普拉斯聯(lián)手推出新開發(fā)套件簡化USB 3.0視頻橋接器的設(shè)計
- 萊迪斯半導(dǎo)體公司和賽普拉斯半導(dǎo)體公司日前宣布，在Intel開發(fā)者大會(IDF)上推出一款具有完整參考設(shè)計的低成本開發(fā)套件，用于USB 3.0視頻橋接器的開發(fā)。全新萊迪斯USB 3.0視頻橋接器開發(fā)套件簡化了USB 3.0音頻和高清視頻的集成，可用于諸多應(yīng)用領(lǐng)域。該套件采用了萊迪斯的ECP3™ FPGA系列和賽普拉斯的EZ-USB® FX3™ USB 3.0外設(shè)控制器。 USB 3.0的5 Gbps帶寬可順利傳輸高清視頻，而無需會降低圖像質(zhì)量的壓縮過程。萊迪斯USB
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三星最新GALAXY Tab 4 7.0平板電腦采用Marvell ARMADA Mobile PXA1088 SoC
- 全球整合式芯片解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商美滿電子科技(Marvell)今日宣布，三星最新7英寸GALAXY Tab 4 7.0平板電腦將采用屢獲殊榮的Marvell® ARMADA® Mobile PXA1088，PXA 1088是一款高集成度、4核應(yīng)用及通信移動SoC。之所以選擇Marvell PXA1088，是因為該SoC支持全球所有寬帶3G標(biāo)準(zhǔn)，且能夠以經(jīng)濟(jì)實惠的價格，為大眾市場提供出色的多媒體性能及無線功能。這是Marvell與三星的最新合作成果，此前三星已成功推出采用Marvell芯
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德州儀器模擬創(chuàng)新提升車載信息娛樂與充電體驗
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出包括高性能電源管理、超高速 USB 與邏輯在內(nèi)的 7 款最新產(chǎn)品，積極提升車載信息娛樂與用戶駕駛體驗。TI 此次不僅推出了一款全新電源管理集成電路 (PMIC)，可提高信息娛樂系統(tǒng)性能，而且還推出了業(yè)界首批 USB 3.0 器件和一款汽車自由定位 Qi 無線電源發(fā)送器，可讓用戶實現(xiàn)更愉悅、更便捷的連接體驗。 支持新一代信息娛樂系統(tǒng) TI TPS659039-Q1 PMIC 不僅支持 DRA74x“Jacinto 6”處理器，而且還可
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依然極難修復(fù) Surface Pro 3拆解圖賞
- Surface Pro 3是微軟第三代采用Windows操作系統(tǒng)的平板電腦，與前兩代產(chǎn)品不同的是，Surface Pro 3的機(jī)身變得更加輕薄的同時還將屏幕由之前的10.6英寸增加到12英寸，使得Surface Pro 3正真成為了一款可以隨身攜帶的筆記本產(chǎn)品。今天，國外著名拆機(jī)團(tuán)隊iFixit將Surface Pro 3進(jìn)行拆解，并給出的評價是極難修復(fù)(1分，滿分10分，分?jǐn)?shù)越低，越不易修復(fù))，下面就讓我們看看拆解過程與Surface Pro 3的內(nèi)部構(gòu)造吧。 ? 首先
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Power Integrations新推出的LinkSwitch-3 IC，滿足美國能源部(DoE)2016 EPS能效標(biāo)準(zhǔn)
- 用于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司今日宣布推出其LinkSwitch?-3系列高度集成的單片開關(guān)IC。新器件可以為最高功率為10 W的充電器和適配器提供精確的初級側(cè)穩(wěn)壓，使它們適用于智能手機(jī)、平板電腦和其他移動設(shè)備，特別是那些必須滿足30 mW空載限制的設(shè)備，這些標(biāo)準(zhǔn)包括即將實施的強(qiáng)制性美國能源部EPS效率法規(guī)和歐盟委員會的CoC Tier 2標(biāo)準(zhǔn)等。 LinkSwitch-3 IC能夠省去光耦器和次級側(cè)控制電路，從而簡化CV/CC充
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賽普拉斯的EZ-USB CX3攝像機(jī)控制器為Raytrix全新的3-D攝像機(jī)帶來5-Gbps的 USB 3.0性能
- 賽普拉斯半導(dǎo)體公司日前宣布，Raytrix GmbH在其全新3-D攝像機(jī)中選用了賽普拉斯的EZ-USB® CX3™ USB 3.0 攝像機(jī)控制器。EZ-USB CX3目前已全面量產(chǎn)，為創(chuàng)新性的R42 3-D光場攝像機(jī)提供5-Gbps的性能。R42可拍攝4000張4000萬像素的圖片，利用CX3解決方案的吞吐能力可以提供擴(kuò)展景深的3-D圖像。這款萬能攝像機(jī)尺寸足夠小，可用于多種場合，例如機(jī)器視覺、運動跟蹤和表面檢測。 EZ-USB CX3是業(yè)界最靈活的USB 3.0攝像機(jī)控制器
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矽映新MHL 3.0解決方案成功應(yīng)用于努比亞旗艦機(jī)
- 業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的多媒體連接解決方案及服務(wù)提供商矽映電子科技今日宣布，與努比亞合作的MHL? 3.0設(shè)計方案成功，ZTE中興通訊旗下高端品牌努比亞旗艦智能手機(jī)nubia Z7采用了MHL? 3.0解決方案。通過采用矽映電子科技的SiI8620和SiI6031 MHL 3.0芯片組，nubia Z7成為全球首款實現(xiàn)了最新版MHL規(guī)范中所定義的同步傳輸4K超高清視頻和高速數(shù)據(jù)通道功能的智能手機(jī)。nubia Z7可以借助現(xiàn)有的移動設(shè)備連接器傳輸身臨其境的4K超高清視頻，并提供所有的USB功能，其中包
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基于MicroBlaze的嵌入式串口服務(wù)器的設(shè)計實現(xiàn)，提供軟硬件架構(gòu)、原理
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
- 關(guān)鍵字： MicroBlaze 嵌入式串口服務(wù)器 FPGA Spartan-3
做工主流模塊維修成本高 小米3拆機(jī)評測
- ? 小米3先期發(fā)布的僅有Tegra 4版本，它是支持中國移動TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò)的機(jī)型。我們關(guān)心它內(nèi)部的構(gòu)造、做工到底怎樣，并且也當(dāng)是給那些想拆卻沒辦法拆、不忍心拆的用戶的福利。 ? 小米3先期發(fā)布的僅有Tegra 4版本，它是支持中國移動TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò)的機(jī)型。我們關(guān)心它內(nèi)部的構(gòu)造、做工到底怎樣，并且也當(dāng)是給那些想拆卻沒辦法拆、不忍心拆的用戶的福利。 ? 小米3先期發(fā)布的僅有Tegra 4版本，它是支持中國移動T
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QNX再創(chuàng)車載免提通信功能新高
- 黑莓有限公司子公司及全球車載電子軟件平臺領(lǐng)導(dǎo)廠商QNX軟件系統(tǒng)有限公司今日宣布推出QNX?Acoustics for Voice 3.0，這一產(chǎn)品是QNX聲音中間件產(chǎn)品系列的最新成員。 QNX?Acoustics for Voice 3.0旨在為免提和語音識別系統(tǒng)提供頂級用戶體驗，在回聲消除、降噪、自適應(yīng)均衡、自動增益控制以及其它寬窄頻帶語音處理方面都有性能的提高。QNX?Acoustics還支持Wideband Plus語音處理，來滿足最新的智能手機(jī)連接協(xié)議對語音質(zhì)量的嚴(yán)苛要求，以提供通話、VoI
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支持4G嗎？聯(lián)通版小米3真機(jī)拆解
- 發(fā)布117天之久的聯(lián)通版小米手機(jī)3終于在去年的最后一天正式上市開賣了，它配備了一塊5英寸1080p觸控屏，搭載高通驍龍800家族的MSM8274AB處理器，內(nèi)置2GB內(nèi)存和16機(jī)身存儲空間，提供一顆200萬像素前置攝像頭和一顆1300萬像素后置攝像頭，運行基于Android 4.3的MIUI V5操作系統(tǒng)，電池容量為3050mAh，售價和移動版一樣為1999元。 聯(lián)通版小米3在上市之后接連遭遇了更換攝像頭和處理器的風(fēng)波當(dāng)中，有人說更換了處理器的小米3就不能支持4G網(wǎng)絡(luò)了，還有人說小米3用的是上一代背照式
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工程發(fā)燒機(jī)小米3拆解 內(nèi)部簡單可修復(fù)性強(qiáng)
- 【工程發(fā)燒機(jī)小米3拆解】小米在京發(fā)布了英偉達(dá)版小米3和高通版小米3，而且前得知的消息是英偉達(dá)小米3將首先上市開售。 工程發(fā)燒機(jī)小米3拆解 內(nèi)部簡單可修復(fù)性強(qiáng) 【工程發(fā)燒機(jī)小米3拆解】高通版沒有具體的上市計劃，今天工程紀(jì)念版小米3抵達(dá)IT168，我們?yōu)槟紫人蜕险鏅C(jī)拆解。 工程發(fā)燒機(jī)小米3拆解 內(nèi)部簡單可修復(fù)性強(qiáng) 【工程發(fā)燒機(jī)小米3拆解】小米3采用了類似于諾基亞920的外觀設(shè)計，但筆者僅在標(biāo)準(zhǔn)的SIM卡槽內(nèi)發(fā)了倆顆螺絲，并且一顆
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Imagination展示Futuremark 3DMark OpenGL ES 3.0 基準(zhǔn)測試
- Imagination?Technologies在2014世界移動通信大會(Mobile?World?Congress)上率先展出了在移動硬件上運行的?3DMark?Cloud?Gate?基準(zhǔn)測試，令參展觀眾耳目一新。3DMark?Cloud?Gate?是一款面向移動平臺的全新?OpenGL?ES?3.0?基準(zhǔn)測試，由世界領(lǐng)先的高性能基準(zhǔn)測試軟件供應(yīng)商?
- 關(guān)鍵字： Imagination 3DMark OpenGL ES 3.0
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