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          一文看懂TSV技術(shù)

          • 前言從HBM存儲(chǔ)器到3D NAND芯片,再到CoWoS,硬件市場(chǎng)上有許多芯片是用英文稱為TSV構(gòu)建的,TSV是首字母縮寫,TSV(Through Silicon Via)中文為硅通孔技術(shù)。它是通過在芯片與芯片之間、晶圓和晶圓之間制作垂直導(dǎo)通;TSV技術(shù)通過銅、鎢、多晶硅等導(dǎo)電物質(zhì)的填充,實(shí)現(xiàn)硅通孔的垂直電氣互聯(lián),這項(xiàng)技術(shù)是目前唯一的垂直電互聯(lián)技術(shù),是實(shí)現(xiàn)3D先進(jìn)封裝的關(guān)鍵技術(shù)之一。在本文中,我們將告訴您它們是什么,它們?nèi)绾喂ぷ饕约八鼈兊挠猛?。?000年的第一個(gè)月,Santa Clara Universi
          • 關(guān)鍵字: 芯片  TSV  HBM  NAND  先進(jìn)封裝  

          三星、美光大動(dòng)作,擴(kuò)產(chǎn)HBM

          • 存儲(chǔ)市場(chǎng)消費(fèi)電子應(yīng)用疲軟的環(huán)境下,HBM成為發(fā)展新動(dòng)能,備受大廠重視。近期,三星、美光傳出將擴(kuò)產(chǎn)HBM的消息。大廠積極布局HBM近期,媒體報(bào)道三星為了擴(kuò)大HBM產(chǎn)能,已收購(gòu)三星顯示(Samsung Display)韓國(guó)天安廠區(qū)內(nèi)部分建筑及設(shè)備,用于HBM生產(chǎn)。據(jù)悉,三星計(jì)劃在天安廠建立一條新封裝線,用于大規(guī)模生產(chǎn)HBM,該公司已花費(fèi)105億韓元購(gòu)買上述建筑和設(shè)備等,預(yù)計(jì)追加投資7000億-1萬億韓元。 此前,據(jù)三星電子副社長(zhǎng)、DRAM產(chǎn)品與技術(shù)團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人黃尚俊透露,三星已開發(fā)出9.8Gbps的H
          • 關(guān)鍵字: 三星  美光  HBM  

          HBM 的未來是光速 - 集成光子學(xué)的未來設(shè)計(jì)

          • HBM 的未來不僅是光明的:它還具有光速、超帶寬和超低功耗。 在今年的開放計(jì)算項(xiàng)目 (OCP) 全球峰會(huì)上,三星先進(jìn)封裝團(tuán)隊(duì) Yan Li 向我們展示了一個(gè)比我們想象的更加集成的未來:隨著高帶寬內(nèi)存 (HBM) 的進(jìn)一步發(fā)展,熱和晶體管密度問題可能會(huì)得到解決。 通過光子學(xué)來解決。 光子學(xué)基于一種可以對(duì)單個(gè)光子(光的粒子/波)信息進(jìn)行編碼的技術(shù),這意味著它改善了(幾乎)我們當(dāng)前計(jì)算環(huán)境中我們關(guān)心的一切。 功耗大幅降低(發(fā)射的是光粒子而不是電子流),處理速度也得到提高(延遲達(dá)到飛秒級(jí),傳播速度接近光
          • 關(guān)鍵字: HBM  集成電路  

          三星、美光計(jì)劃擴(kuò)大HBM產(chǎn)能

          • 在消費(fèi)級(jí)存儲(chǔ)市場(chǎng)低迷的背景下,高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)技術(shù)已成為新的驅(qū)動(dòng)力,最新報(bào)告指出三星和美光兩家公司正積極籌備擴(kuò)張HBM DRAM 。三星耗資105億韓元,收購(gòu)了三星顯示位于韓國(guó)天安市的某些工廠和設(shè)備,以擴(kuò)大HBM產(chǎn)能。三星還計(jì)劃再投資7000億至1萬億韓元,用于新建新的封裝線。此前報(bào)道,三星副總裁兼DRAM產(chǎn)品和技術(shù)團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人Hwang Sang-jun先生透露,三星已開發(fā)出速度為9.8Gbps的HBM3E,并計(jì)劃開始向客戶提供樣品。同時(shí),三星還正在開發(fā)HBM4的各種技術(shù),包括針對(duì)高溫?zé)崽匦院突旌湘I
          • 關(guān)鍵字: 三星  美光  HBM  

          抓住 AI 大趨勢(shì),三星、美光積極籌備 HBM 擴(kuò)建計(jì)劃

          • IT之家 11 月 8 日消息,在消費(fèi)級(jí)存儲(chǔ)市場(chǎng)低迷的背景下,高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)技術(shù)已成為新的驅(qū)動(dòng)力,最新報(bào)告指出三星和美光兩家公司正積極籌備擴(kuò)張 HBM DRAM。圖源:三星最新報(bào)道稱三星電子耗資 105 億韓元,收購(gòu)了三星顯示位于韓國(guó)天安市的某些工廠和設(shè)備,以擴(kuò)大 HBM 產(chǎn)能。三星電子還計(jì)劃再投資 7000 億至 1 萬億韓元,用于新建新的封裝線。IT之家此前報(bào)道,三星電子副總裁兼 DRAM 產(chǎn)品和技術(shù)團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人 Hwang Sang-jun 先生透露,三星已開發(fā)出速度為 9.8Gbp
          • 關(guān)鍵字: HBM  AI  

          HBM:高帶寬內(nèi)存吸引各大科技巨頭搶購(gòu)的“魔力”到底是什么?

          • 由于各大企業(yè)對(duì)布局AI領(lǐng)域的興趣激增,同時(shí),SK海力士在用于生成式AI領(lǐng)域的高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)DRAM方面處于市場(chǎng)領(lǐng)先地位,其二季度用于AI領(lǐng)域的高性能DRAM銷售增長(zhǎng)強(qiáng)勁,對(duì)高端DRAM的需求增長(zhǎng)了一倍多。繼英偉達(dá)之后,全球多個(gè)科技巨頭都在競(jìng)購(gòu)SK海力士的第五代高帶寬內(nèi)存HBM3,包括AMD、微軟和亞馬遜等等。
          • 關(guān)鍵字: HBM  高帶寬  內(nèi)存  海力士  三星  美光  

          大模型市場(chǎng),不止帶火HBM

          • 近日,HBM 成為芯片行業(yè)的火熱話題。據(jù) TrendForce 預(yù)測(cè),2023 年高帶寬內(nèi)存(HBM)比特量預(yù)計(jì)將達(dá)到 2.9 億 GB,同比增長(zhǎng)約 60%,2024 年預(yù)計(jì)將進(jìn)一步增長(zhǎng) 30%。2008 年被 AMD 提出的 HBM 內(nèi)存概念,在 2013 年被 SK 海力士通過 TSV 技術(shù)得以實(shí)現(xiàn),問世 10 年后 HBM 似乎真的來到了大規(guī)模商業(yè)化的時(shí)代。HBM 的概念的起飛與 AIGC 的火爆有直接關(guān)系。AI 服務(wù)器對(duì)帶寬提出了更高的要求,與 DDR SDRAM 相比,HBM 具有更高的帶寬和更
          • 關(guān)鍵字: HBM  ChatGPT  AI  

          AI及HPC需求帶動(dòng)對(duì)HBM需求容量將年增近60%

          • 為解決高速運(yùn)算下,存儲(chǔ)器傳輸速率受限于DDR SDRAM帶寬而無法同步成長(zhǎng)的問題,高帶寬存儲(chǔ)器(High Bandwidth Memory,HBM)應(yīng)運(yùn)而生,其革命性傳輸效率是讓核心運(yùn)算元件充分發(fā)揮效能的關(guān)鍵。據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示,目前高端AI服務(wù)器GPU搭載HBM已成主流,預(yù)估2023年全球HBM需求量將年增近六成,來到2.9億GB ,2024年將再成長(zhǎng)三成。TrendForce集邦咨詢預(yù)估到2025年,全球若以等同ChatGPT的超大型AIGC產(chǎn)品5款、Midjourney的
          • 關(guān)鍵字: AI  HPC  HBM  TrendForce  

          三星將于今年下半年開始批量生產(chǎn)HBM芯片

          • AI服務(wù)器需求,帶動(dòng)HBM提升,繼HanmiSemiconductor之后,又有一存儲(chǔ)大廠在加速HBM布局。據(jù)韓媒《TheKoreaTimes》6月27日?qǐng)?bào)道,三星電子將于今年下半年開始批量生產(chǎn)高帶寬內(nèi)存(HBM)芯片,以滿足持續(xù)增長(zhǎng)的人工智能(AI)市場(chǎng)。根據(jù)報(bào)道,三星將量產(chǎn)16GB、24GB的HBM3存儲(chǔ)芯片,這些產(chǎn)品數(shù)據(jù)處理速度可達(dá)到6.4Gbps,有助于提高服務(wù)器的學(xué)習(xí)計(jì)算速度。三星執(zhí)行副總裁Kim Jae-joon在4月份的電話會(huì)議上表示,該公司計(jì)劃在今年下半年推出下一代HBM3P產(chǎn)品,以滿
          • 關(guān)鍵字: 三星  HBM  

          AI大勢(shì)!GPU訂單排到明年、HBM與先進(jìn)封裝需求大漲

          • 2023年ChatGPT引發(fā)的AI熱潮仍在繼續(xù),近期媒體報(bào)道,今年擁有云端相關(guān)業(yè)務(wù)的企業(yè),大多都向英偉達(dá)采購(gòu)了大量GPU,目前該公司訂單已排至2024年。同時(shí),由于英偉達(dá)大量急單涌入,晶圓代工企業(yè)臺(tái)積電也從中受益。據(jù)悉,英偉達(dá)正向臺(tái)積電緊急追單,這也令臺(tái)積電5納米制程產(chǎn)能利用率推高至接近滿載。臺(tái)積電正以超級(jí)急件(superhotrun)生產(chǎn)英偉達(dá)H100、A100等產(chǎn)品,而且訂單排至年底。業(yè)界認(rèn)為,隨著ChatGPT等AIGC(生成式人工智能)快速發(fā)展,未來市場(chǎng)對(duì)GPU的需求將不斷上升,并將帶動(dòng)HBM以及
          • 關(guān)鍵字: AI  GPU  HBM  先進(jìn)封裝  

          英特爾至強(qiáng)CPU Max系列:整合高帶寬內(nèi)存(HBM)和至強(qiáng)處理器內(nèi)核

          • 治療癌癥、減緩全球變暖、保護(hù)生態(tài)健康——當(dāng)今世界充滿了各種挑戰(zhàn)。因此,通過科技緊跟時(shí)代發(fā)展步伐,并充分利用不斷增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)至關(guān)重要。這不僅涉及數(shù)據(jù)的處理速度,也涉及能夠處理的海量數(shù)據(jù),以及數(shù)據(jù)在內(nèi)存和處理器之間的傳輸速度。 英特爾設(shè)計(jì)工程部首席工程師、英特爾?至強(qiáng)? CPU Max系列(代號(hào)Sapphire Rapids HBM)首席架構(gòu)師Ugonna Echeruo如此描述這一挑戰(zhàn):究其根本,一顆CPU是從內(nèi)存獲取信息、對(duì)其進(jìn)行處理并更新。CPU最終可以處理的信息量受限于數(shù)據(jù)傳輸“管道”的寬窄。
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  至強(qiáng)CPU  高帶寬內(nèi)存  HBM  至強(qiáng)處理器內(nèi)核  

          AI服務(wù)器需求帶動(dòng)HBM供應(yīng)

          • AI服務(wù)器出貨動(dòng)能強(qiáng)勁帶動(dòng)HBM(high bandwidth memory)需求提升,據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示,2022年三大原廠HBM市占率分別為SK海力士(SK hynix)50%、三星(Samsung)約40%、美光(Micron)約10%。此外,高階深度學(xué)習(xí)AI GPU的規(guī)格也刺激HBM產(chǎn)品更迭,2023下半年伴隨NVIDIA H100與AMD MI300的搭載,三大原廠也已規(guī)劃相對(duì)應(yīng)規(guī)格HBM3的量產(chǎn)。因此,在今年將有更多客戶導(dǎo)入HBM3的預(yù)期下,SK海力士作為目
          • 關(guān)鍵字: AI服務(wù)器  HBM  SK海力士  

          速度優(yōu)勢(shì)是HBM產(chǎn)品成功的關(guān)鍵

          • 高帶寬存儲(chǔ)器(HBM, High Bandwidth Memory)是一種可以實(shí)現(xiàn)高帶寬的高附加值DRAM產(chǎn)品,適用于超級(jí)計(jì)算機(jī)、AI加速器等對(duì)性能要求較高的計(jì)算系統(tǒng)。隨著計(jì)算技術(shù)的發(fā)展,機(jī)器學(xué)習(xí)的應(yīng)用日漸廣泛,而機(jī)器學(xué)習(xí)的基礎(chǔ)是自20世紀(jì)80年代以來一直作為研究熱點(diǎn)的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型。作為速度最快的DRAM產(chǎn)品,HBM在克服計(jì)算技術(shù)的局限性方面發(fā)揮著關(guān)鍵的作用。HBM的高帶寬離不開各種基礎(chǔ)技術(shù)和先進(jìn)設(shè)計(jì)工藝的支持。由于HBM是在3D結(jié)構(gòu)中將一個(gè)邏輯die與4-16個(gè)DRAM die堆疊在一起,因此開發(fā)過
          • 關(guān)鍵字: 速度  HBM  SK海力士  

          漢高電子材料攜創(chuàng)新解決方案亮相SEMICON China 2020

          • 2020年6月28日,半導(dǎo)體和電子行業(yè)的年度盛會(huì)SEMICON China在上海隆重舉行。全球粘合劑市場(chǎng)的領(lǐng)先者漢高再次亮相此次展會(huì),粘合劑技術(shù)電子材料業(yè)務(wù)在展會(huì)期間全方位展示了應(yīng)用于先進(jìn)封裝、存儲(chǔ)器和攝像頭模組等領(lǐng)域的創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案。先進(jìn)封裝目前,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于一段轉(zhuǎn)折期,數(shù)據(jù)爆炸性增長(zhǎng)推動(dòng)了以數(shù)據(jù)為中心的服務(wù)器、客戶端、移動(dòng)和邊緣計(jì)算等架構(gòu)對(duì)高性能計(jì)算的需求,對(duì)5G部署、手持設(shè)備封裝中小型化和集成的持續(xù)需求,這些趨勢(shì)推動(dòng)了先進(jìn)封裝逐步進(jìn)入成熟期。當(dāng)前半導(dǎo)體和封裝技術(shù)快速發(fā)展,對(duì)于芯片與電子產(chǎn)
          • 關(guān)鍵字: SEMICON China  HBM  

          三星主攻HBM、英特爾集中eDRAM 跳脫存儲(chǔ)器頻寬限制

          •   挹注次世代存儲(chǔ)器半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)投資的三星電子(Samsung Electronics)和英特爾(Intel)為打破存儲(chǔ)器業(yè)界最大議題頻寬(bandwith)的上限,正各自尋找解決方法。三星專注于研發(fā)高頻寬存儲(chǔ)器(HBM)和次世代SRAM技術(shù),英特爾則正在研發(fā)嵌入式DRAM(eDRAM)。   據(jù)Digital Times報(bào)導(dǎo),英特爾預(yù)計(jì)2017年推出的次世代芯片Kaby Lake,將采用14納米FinFET制程,搭載較Skylake容量增加2倍的256MB的eDRAM。eDRAM不同于一般DRAM,
          • 關(guān)鍵字: 三星  HBM  
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