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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> high na euv

          從7nm到3nm GAA,三星為何激進(jìn)地采用EUV?

          • 半導(dǎo)體業(yè)界為EUV已經(jīng)投入了相當(dāng)龐大的研發(fā)費(fèi)用,因此也不難理解他們急于收回投資。雖然目前還不清楚EUV是否已經(jīng)100%準(zhǔn)備就緒,但是三星已經(jīng)邁出了實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)的第一步。
          • 關(guān)鍵字: 三星  EUV  3nm   

          拚不過對手 英特爾放棄搶推EUV?

          •   引領(lǐng)技術(shù)開發(fā)的少數(shù)芯片制造商認(rèn)定,極紫外光(EUV)微影技術(shù)將在明年使得半導(dǎo)體元件的電晶體密度更進(jìn)一步向物理極限推進(jìn),但才剛失去全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)龍頭寶座的英特爾(Intel),似乎放棄了繼續(xù)努力在采用EUV的腳步上領(lǐng)先;該公司在1990年代末期曾是第一批開始發(fā)展EUV的IC廠商。  曾是電子工程師的市場研究機(jī)構(gòu)Bernstein分析師Mark Li表示,英特爾不會在短時間內(nèi)導(dǎo)入EUV,該公司仍在克服量產(chǎn)10納米制程的困難,因此其7納米制程還得上好幾年,何時會用上EUV更是個大問題。  在此同時,三星(S
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  EUV  

          Entegris EUV 1010光罩盒展現(xiàn)極低的缺陷率,已獲ASML認(rèn)證

          •   業(yè)界領(lǐng)先的特種化學(xué)及先進(jìn)材料解決方案的公司Entegris(納斯達(dá)克:ENTG)日前發(fā)布了下一代EUV 1010光罩盒,用于以極紫外(EUV)光刻技術(shù)進(jìn)行大批量IC制造。Entegris的EUV 1010是與全球最大的芯片制造設(shè)備制造商之一的ASML密切合作而開發(fā)的,已在全球率先獲得ASML的認(rèn)證,用于NXE:3400B等產(chǎn)品?! ‰S著半導(dǎo)體行業(yè)開始更多地使用EUV光刻技術(shù)進(jìn)行先進(jìn)技術(shù)制程的大批量制造(HVM),對EUV光罩無缺陷的要求比以往任何時候都要嚴(yán)格。Entegris的EUV 1010光罩盒已
          • 關(guān)鍵字: Entegris  EUV  ASML  

          李在镕正式回歸,三星半導(dǎo)體是否大舉投資引關(guān)注

          • 先前李在镕涉入政治關(guān)說丑聞的負(fù)面影響尚未完全消除,設(shè)法恢復(fù)各界對三星的信賴也是李在镕須解決的課題。
          • 關(guān)鍵字: 三星  EUV  

          EUV、3nm、GAA首次亮相,三星晶圓代工業(yè)務(wù)強(qiáng)勢進(jìn)軍中國市場

          •   為進(jìn)一步提升在中國市場晶圓代工領(lǐng)域的競爭力,6月14日,三星電子在中國上海召開 “2018三星晶圓代工論壇(Samsung Foundry Forum 2018)”(SFF),這是SFF首次在中國舉行,中國半導(dǎo)體市場的影響力可見一斑?! ”敬握搲?,三星電子晶圓代工事業(yè)部戰(zhàn)略市場部部長、副社長裵永昌帶領(lǐng)主要管理團(tuán)隊(duì),介紹了晶圓代工事業(yè)部升級為獨(dú)立業(yè)務(wù)部門一年來的發(fā)展成果,以及未來發(fā)展路線圖和服務(wù),首次發(fā)布了FinFET、GAA等晶體管構(gòu)造與EUV曝光技術(shù)的使用計(jì)劃,以及3納米芯片高端工藝的發(fā)展路線圖,
          • 關(guān)鍵字: EUV,晶圓  

          進(jìn)軍全球5G芯片市場,臺積電7納米EUV工藝聯(lián)發(fā)科M70明年發(fā)

          •   聯(lián)發(fā)科高分貝宣布旗下首款5G Modem芯片,代號為曦力(Helio)M70的芯片解決方案將在2019年現(xiàn)身市場的動作,臺面上或是為公司將積極進(jìn)軍全球5G芯片市場作熱身,但臺面下,已決定采用臺積電7納米EUV制程技術(shù)設(shè)計(jì)量產(chǎn)的M70 5G Modem芯片解決方案,卻是聯(lián)發(fā)科為卡位臺積電最新主力7納米制程技術(shù)產(chǎn)能,同時向蘋果(Apple)iPhone訂單招手的關(guān)鍵大絕,在高通(Qualcomm)還在三星電子(SAMSUNG)、臺積電7納米制程技術(shù)猶疑之間,聯(lián)發(fā)科已先一步表達(dá)忠誠,而面對高通、蘋果專利訟訴
          • 關(guān)鍵字: 臺積電,EUV  

          中芯1.2億美元下單最先進(jìn)EUV光刻機(jī) 如何躲過《瓦森納協(xié)定》的?

          •   據(jù)《日經(jīng)亞洲評論》(Nikkei Asian Review)15日援引消息人士的話稱,中國芯片加工企業(yè)中芯國際(SMIC)向全球最大的芯片設(shè)備制造商——荷蘭ASML訂購了首臺最先進(jìn)的EUV(極紫外線)光刻機(jī),價值1.2億美元。目前,業(yè)內(nèi)已達(dá)成共識,必須使用EUV光刻機(jī)才能使半導(dǎo)體芯片進(jìn)入7nm,甚至5nm時代。今天,中芯國際方面對觀察者網(wǎng)表示,對此事不做評論?! ∠⒎Q,這臺幾乎相當(dāng)于中芯國際去年全部凈利潤的設(shè)備,將于2019年前交付。  ASML發(fā)言人對《日經(jīng)亞洲評論》表示,該企業(yè)對包括中國客戶在內(nèi)
          • 關(guān)鍵字: 中芯  EUV  

          中芯1.2億美元下單最先進(jìn)EUV光刻機(jī),后續(xù)還得解決這些問題…

          •   據(jù)知情人士透露,中國最大的晶圓代工廠中芯國際已經(jīng)訂購了一臺EUV設(shè)備,在中美兩國貿(mào)易緊張的情況下,此舉旨在縮小與市場領(lǐng)先者的技術(shù)差距,確保關(guān)鍵設(shè)備的供應(yīng)。EUV是當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最先進(jìn)也最昂貴的芯片制造設(shè)備。   中芯國際的首臺EUV設(shè)備購自荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造商ASML,價值1.2億美元。盡管中芯目前在制造工藝上仍落后于臺積電等市場領(lǐng)導(dǎo)者兩到三代,此舉仍突顯了該公司幫助提升中國本土半導(dǎo)體制造技術(shù)的雄心壯志,也保證了在最先進(jìn)的光刻設(shè)備方面的供應(yīng)。目前包括英特爾、三星、臺積電等巨頭都在購買該設(shè)備,以確保
          • 關(guān)鍵字: 中芯  EUV  

          2019年換機(jī)指南:手機(jī)芯片的重磅升級!

          • 種種跡象表明,2018年將是移動處理器、半導(dǎo)體等行業(yè)迎來轉(zhuǎn)折的一年,多種技術(shù)經(jīng)歷多年沉淀后會在今年完成應(yīng)用,然后在2019年爆發(fā)。
          • 關(guān)鍵字: 臺積電  芯片  EUV  

          可穿戴與IoT用DC/DC:如何實(shí)現(xiàn)納安級消耗電流?  

          • 可穿戴等市場發(fā)展快。DC/DC轉(zhuǎn)換器成為影響這些產(chǎn)品電池壽命的重要器件。ROHM的BD70522GUL超輕載消耗電流只有180 nA,通過電路、布局和工藝實(shí)現(xiàn)。
          • 關(guān)鍵字: 可穿戴  DC/DC  降壓型  輕載  nA  201804  

          ASML載具供應(yīng)商家登精密談中國EUV的發(fā)展,面臨諸多挑戰(zhàn)

          •   載具對于曝光機(jī)發(fā)揮保護(hù)、運(yùn)送和存儲光罩等功能十分重要。家登精密多年來致力于研究曝光機(jī)載具,并為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備制造商ASML提供載具相關(guān)技術(shù)。   我們主要研究EUV的配套技術(shù),例如EUV的載具以及EUV的配套光罩,是7nm向5nm進(jìn)階的突破口。隨著5nm技術(shù)的升級,EUV的重要性逐漸凸顯出來,而載具的研究也越發(fā)緊迫。過去幾年,家登精密一直專心做一件事,那就是載具的配套研究。去年,我們的技術(shù)產(chǎn)品已經(jīng)達(dá)到國際先進(jìn)水平,這是一個值得自豪的成績。未來,7nm工藝逐漸向5nm升級,技術(shù)的研究會越來越困難
          • 關(guān)鍵字: ASML  EUV  

          三星7nm EUV工廠破土動工:新驍龍將在這里誕生

          • 2017年,三星在半導(dǎo)體事業(yè)中的投資達(dá)到了260億美元,創(chuàng)下歷史新高,這主要得益于其存儲芯片的巨大需求。
          • 關(guān)鍵字: 三星  EUV  

          臺積電要出售?張忠謀:不慌,價好就賣

          • 在前段時間,臺積電創(chuàng)始人張忠謀在即將退休的時候卻意外表示,其實(shí)中國臺灣地區(qū)的企業(yè)本來就不應(yīng)該死守,假如價錢夠好把臺積電賣掉也無妨。
          • 關(guān)鍵字: 臺積電  EUV  

          日媒:三星最高利潤背后的危機(jī)感

          •   韓國三星電子2017財(cái)年(截至2017年12月)合并營業(yè)利潤創(chuàng)下歷史新高,但其危機(jī)感正在加劇。三星1月31日發(fā)布的財(cái)報(bào)顯示,營業(yè)利潤同比增長83%,其中僅半導(dǎo)體業(yè)務(wù)盈利就增至上年的2.6倍,約合3.5萬億日元,顯著依賴市場行情,因此危機(jī)感增強(qiáng)。3大主要部門面臨著半導(dǎo)體增長放緩等課題。三星能否在新經(jīng)營團(tuán)隊(duì)的領(lǐng)導(dǎo)下,將智能手機(jī)和電視機(jī)的自主技術(shù)培育成新的收益源? 2018財(cái)年將成為試金石。   三星整體的營業(yè)利潤為53.65萬億韓元,時隔4年再創(chuàng)歷史新高。其中,半導(dǎo)體部門的服務(wù)器和智能手機(jī)存儲銷量堅(jiān)挺,
          • 關(guān)鍵字: 三星  EUV  

          EUV微影前進(jìn)7nm制程,5nm仍存在挑戰(zhàn)

          •   EUV微影技術(shù)將在未來幾年內(nèi)導(dǎo)入10奈米(nm)和7nm制程節(jié)點(diǎn)。 不過,根據(jù)日前在美國加州舉辦的ISS 2018上所發(fā)布的分析顯示,實(shí)現(xiàn)5nm芯片所需的光阻劑仍存在挑戰(zhàn)。   極紫外光(extreme ultraviolet;EUV)微影技術(shù)將在未來幾年內(nèi)導(dǎo)入10奈米(nm)和7nm制程節(jié)點(diǎn)。 不過,根據(jù)日前在美國加州舉辦的年度產(chǎn)業(yè)策略研討會(Industry Strategy Symposium;ISS 2018)所發(fā)布的分析顯示,實(shí)現(xiàn)5nm芯片所需的光阻劑(photoresist)仍存在挑戰(zhàn)。
          • 關(guān)鍵字: EUV  7nm  
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