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Intel:14nm進展順利 一兩年后量產(chǎn)
- Intel CTO Justin Rattner近日對外披露說,Intel 14nm工藝的研發(fā)正在按計劃順利進行,會在一到兩年內(nèi)投入量產(chǎn)。 2013年底,Intel將完成P1272 14nm CPU、P1273 14nm SoC兩項新工藝的開發(fā),并為其投產(chǎn)擴大對俄勒岡州Fab D1X、亞利桑那州Fab 42、愛爾蘭Fab 24等晶圓廠的投資,因此量產(chǎn)要等到2014年了。 而從2015年開始,Intel又會陸續(xù)進入10nm、7nm、5nm等更新工藝節(jié)點。 Rattner指出,Intel
- 關(guān)鍵字: Intel 晶圓 EUV
光源問題仍是EUV光刻技術(shù)中的難題
- GlobalFoundries公司的光刻技術(shù)專家Obert Wood在最近召開的高級半導體制造技術(shù)會議ASMC2011上表示,盡管業(yè)界在改善EUV光刻機用光源技術(shù)方面取得了一定成效,但光源問題仍是EUV光刻技術(shù)成熟過程中最“忐忑”的因素。
- 關(guān)鍵字: GlobalFoundries EUV
通向14/15nm節(jié)點的技術(shù)挑戰(zhàn)
- 當半導體業(yè)準備進入14/15nm節(jié)點時,將面臨眾多的技術(shù)挑戰(zhàn) 對于邏輯電路,STMicro的Thomas Skotnicki認為傳統(tǒng)的CMOS制造工藝方法己不再適用。因為當器件的尺寸持續(xù)縮小時,由于己達極限許多缺陷顯現(xiàn)。按IBM技術(shù)經(jīng)理Mukesh Khare看法,如柵氧化層的厚度Tox再縮小有困難。另外,除非采用其它方法,因為隨著互連銅線的尺寸縮小銅線的電阻增大及通孔的電阻增大也是另一個挑戰(zhàn)。
- 關(guān)鍵字: EUV 節(jié)點技術(shù)
Derive simple high-current source from lab sup
- Comprising a standard Force-Sense lab power supply, an additional power supply for the ICs, and a separate control voltage, this adjustable current source provides a 1-to-1 ratio of control voltage to
- 關(guān)鍵字: high-current Derive simple source
GlobalFoundries投入EUV技術(shù) 4年后量產(chǎn)
- 繼晶圓代工大廠臺積電宣布跨入深紫外光(EUV)微影技術(shù)后,全球晶圓(Global Foundries)也在美國時間14日于SEMICON West展會中宣布,投入EUV微影技術(shù),預計于2012年下半將機臺導入位于美國紐約的12寸晶圓廠(Fab 8),將于2014~2015年間正式量產(chǎn)。 由于浸潤式微影(Immersion Lithography)機臺與雙重曝光(double-patterning)技術(shù),讓微影技術(shù)得以發(fā)展至2x奈米,不過浸潤式微影機臺采用的是 193nm波長的光源,走到22奈米已
- 關(guān)鍵字: 臺積電 EUV 晶圓代工
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