intel 3 文章進(jìn)入intel 3技術(shù)社區(qū)

Power Integrations推出業(yè)界首款內(nèi)部集成1700V SiC MOSFET的汽車級(jí)高壓開(kāi)關(guān)IC

InnoSwitch3產(chǎn)品系列陣容再度擴(kuò)大，新器件不僅能顯著減少元件數(shù)量，還可大幅提高電動(dòng)汽車和工業(yè)應(yīng)用的效率
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Intel首款礦卡官宣能效比碾壓GPU 1000倍

日前有證據(jù)顯示，Intel正在開(kāi)發(fā)一款專門(mén)用于比特幣挖礦的“礦卡”，確切地說(shuō)是ASIC加速芯片，并與大客戶達(dá)成了長(zhǎng)期合作。今天，Intel正式官方宣布了這款特殊產(chǎn)品，并圍繞其成立了一個(gè)新的業(yè)務(wù)部門(mén)。Intel將其定位為“區(qū)塊鏈加速器”(blockchain accelerator)，利用了Intel實(shí)驗(yàn)室數(shù)十年來(lái)研究的加密技術(shù)、哈希技術(shù)、超低壓電路技術(shù)，不但面積非常小，而且能效極高，號(hào)稱SHA-256算法挖礦性能的能效比是主流GPU顯卡的1000多倍。更多技術(shù)細(xì)節(jié)，將在本月晚些時(shí)候的ISSCC國(guó)際固態(tài)電路
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性能暴漲40％ Intel Arc顯卡擁有20個(gè)版本

硬件層面的工作基本完成，Intel目前正在全力推進(jìn)Arc銳炫顯卡的驅(qū)動(dòng)、軟件優(yōu)化工作，日前就初步完成了Linux開(kāi)源驅(qū)動(dòng)，性能大幅提升20-40％?，F(xiàn)在，Intel又向Mesa 22.0驅(qū)動(dòng)中一口氣增加了Arc顯卡的多達(dá)20個(gè)不同設(shè)備ID，都標(biāo)注為DG2。當(dāng)然，這不意味著Arc顯卡就會(huì)有20款不同型號(hào)，按慣例很多設(shè)備ID都是給工程樣品測(cè)試用的，或者給不同渠道的不同產(chǎn)品版本。這些設(shè)備ID目前也都是禁用狀態(tài)，只是在占位，還無(wú)法真正使用?？紤]到時(shí)間進(jìn)度，將在四月份發(fā)布的Ubuntu 22.04肯定無(wú)法直接支持A
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不擠藥膏了？Intel與臺(tái)積電合作開(kāi)發(fā)2nm工藝

我們都知道，在2021年Intel在半導(dǎo)體芯片上進(jìn)行了戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變，除了自建工廠生產(chǎn)自家處理器之外，還要重新進(jìn)入代工市場(chǎng)，同時(shí)也加強(qiáng)與晶圓代工廠的合作，此前有消息稱他們已經(jīng)拿了臺(tái)積電3nm一半產(chǎn)能，現(xiàn)在又要跟臺(tái)積電合作開(kāi)發(fā)2nm工藝。爆料這一消息的是Northland分析師Gus Richard，它日前發(fā)布報(bào)告，將Intel目標(biāo)股價(jià)上調(diào)到62美元，并給出優(yōu)于指數(shù)的評(píng)級(jí)，看好Intel未來(lái)發(fā)展。根據(jù)他的說(shuō)法，Intel不僅可能會(huì)將3nm制程工藝交給臺(tái)積電代工，同時(shí)也開(kāi)始跟臺(tái)積電討論合作開(kāi)發(fā)2nm工藝。不過(guò)這一說(shuō)
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Intel要跟華碩等OEM品牌推出DG2顯卡？官方：消息不屬實(shí)

近日有外媒稱：Intel首席架構(gòu)師Raja Koduri亞太區(qū)圓桌會(huì)議上表示，Intel獨(dú)立顯卡將以Intel Arc品牌進(jìn)軍獨(dú)立顯示卡市場(chǎng)，包括華碩、微星、技嘉等在內(nèi)的OEM廠將會(huì)推出Intel Arc獨(dú)立顯卡。日前，此消息得到英特爾官方辟謠，稱此前盛傳的信息為外媒誤讀，并不屬實(shí)。 Intel獨(dú)立顯卡將以Intel Arc品牌進(jìn)軍獨(dú)立顯示卡市場(chǎng)，基于高性能XeG架構(gòu)的DG2獨(dú)顯定名為ARC，中文名為銳炫，這款顯卡將于2022年上市，但目前尚未確定與OEM廠商合作推出Intel A
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InnoSwitch3-PD——尋求極致充電器功率密度

　　2021年9月21日Power Integrations推出適用于USB Type-C、USB功率傳輸(PD)和USB數(shù)字控制電源(PPS)適配器應(yīng)用的集成度一流的解決方案——InnoSwitch?3-PD系列IC。本次InnoSwitch?3-PD電源解決方案的亮點(diǎn)在于它是唯一的USB PD單芯片解決方案，不僅繼承了InnoSwitch3系列效率極高、低空載功耗、完善的保護(hù)等卓越性能，同時(shí)還能顯著減少BOM，非常適合要求具備超薄小巧外形的應(yīng)用設(shè)計(jì)?！　⌒翴C采用超薄InSOP?-24D封裝，內(nèi)部集成
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Intel：運(yùn)算需求復(fù)雜性提升驅(qū)動(dòng)新技術(shù)是大勢(shì)所趨

業(yè)務(wù)運(yùn)算需求的多變與復(fù)雜性不斷提升。僅使用數(shù)年的服務(wù)器已無(wú)法有效地支持當(dāng)今對(duì)于商業(yè)智慧、加速和敏捷等工作負(fù)載的需求。新的商機(jī)、客戶和工作負(fù)載，驅(qū)動(dòng)新工具和技術(shù)已是大勢(shì)所趨，英特爾與產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者和解決方案提供者共同合作，提供完整的專業(yè)級(jí)解決方案。從我們?nèi)腴T(mén)款I(lǐng)ntel Xeon E開(kāi)始，Intel Xeon處理器即提供可信賴的效能和經(jīng)驗(yàn)證的創(chuàng)新。小型企業(yè)正在尋覓能夠提供生產(chǎn)力、可靠度和硬件強(qiáng)化安全性，且具成本效益的服務(wù)器解決方案，同時(shí)完善如云端基礎(chǔ)服務(wù)等其它IT投資選項(xiàng)。本地服務(wù)器能夠協(xié)助解決一系列挑戰(zhàn)，包含
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Intel XeSS超采樣揭秘：性能提升最高2倍

Intel終于向高性能游戲顯卡市場(chǎng)宣戰(zhàn)了！全新的Xe HPG微架構(gòu)來(lái)勢(shì)洶洶，各種該有的技術(shù)特性都不缺，尤其是也支持硬件光追，而且一如NVIDIA DLSS、AMD FSR，也有自己的超采樣技術(shù)，命名為XeSS，雖是后來(lái)者，卻頗有博采眾長(zhǎng)的架勢(shì)。超采樣技術(shù)誕生的初衷是彌補(bǔ)開(kāi)啟光追之后帶來(lái)的性能大幅下滑，從而兼顧高幀率、高畫(huà)質(zhì)，當(dāng)然它也可以脫離光追單獨(dú)存在，讓中低端顯卡也能在畫(huà)質(zhì)、性能上媲美高端顯卡，不用再為了速度而過(guò)于犧牲畫(huà)面。Intel XeSS的實(shí)現(xiàn)流程有些類似NVIDIA DLSS 2.x版本，使用深
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顯卡真的上天了！無(wú)人機(jī)大秀Intel新顯卡

什么？Intel也發(fā)布新顯卡了？這意味著到2022年，電腦游戲愛(ài)好者們要更換新的電腦顯卡時(shí)，除了英偉達(dá)和 AMD，又多了一個(gè)新的選擇。Intel近日正式宣布了高性能游戲顯卡的品牌名“Intel Arc”，中文名為“銳炫”，首款產(chǎn)品(DG2)代號(hào)“Alchemist”(煉金術(shù)師)，明年初發(fā)布，后邊三代代號(hào)分別為Battlemage(戰(zhàn)斗法師)、Celestial(天人)、Druid(德魯伊)。同時(shí)，Intel還展示了運(yùn)行十款游戲的畫(huà)面，只可惜沒(méi)有任何性能數(shù)字。對(duì)于這款苦心打造的游戲顯卡，Intel自
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領(lǐng)先蘋(píng)果！Intel 3nm處理器曝光性能提升10~15%

近日，據(jù)最新消息顯示，臺(tái)積電供應(yīng)鏈透露，Intel將領(lǐng)先蘋(píng)果，率先采用臺(tái)積電3nm制程生產(chǎn)繪圖芯片、服務(wù)器處理器。同時(shí)，報(bào)告中還顯示，明年Q2開(kāi)始在臺(tái)積電18b廠投片，明年7月量產(chǎn)，實(shí)際量產(chǎn)時(shí)間較原計(jì)劃提早一年。在此之前就有消息稱，Intel已經(jīng)規(guī)劃了至少兩款基于臺(tái)積電3nm工藝的芯片產(chǎn)品，分別是筆記本CPU和服務(wù)器CPU，最快2022年底投入量產(chǎn)。按照臺(tái)積電之前的說(shuō)法，相較于5nm，3nm工藝性能提升10~15%，功耗降低了25~30%。除此之外，
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AI計(jì)算盒發(fā)布周年慶，英特爾攜伙伴展示智能邊緣應(yīng)用

AI計(jì)算盒，OpenVINO以及One API，作為英特爾面向智能邊緣應(yīng)用的“三大主力”，消除了從不同硬件平臺(tái)到不同軟件算法以及不同智能應(yīng)用之間的障礙，承載了英特爾面向智能物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)應(yīng)用的創(chuàng)新使命。近日，在以“同芯智遠(yuǎn)，共贏邊緣”為主題的2021英特爾AI計(jì)算盒參考設(shè)計(jì)（以下簡(jiǎn)稱“AI計(jì)算盒”）主題分享會(huì)上，英特爾攜手邊緣AI領(lǐng)域的眾多合作伙伴一同見(jiàn)證了英特爾AI計(jì)算盒一系列最新落地成果。來(lái)自信步科技、優(yōu)哲信息、云圖睿視、極視角、智芯原動(dòng)、趨視科技、開(kāi)域集團(tuán)、中科創(chuàng)達(dá)、小鈷科技、神州數(shù)碼等領(lǐng)先科技企業(yè)的
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iPhone SE 3 或在 2022 年上半年推出

iPhone SE 3或在2022年上半年推出，搭載A14芯片、支持5G　　據(jù)DigiTimes的報(bào)道，蘋(píng)果公司計(jì)劃在明年上半年更新其4.7英寸的入門(mén)級(jí)iPhone SE，配備來(lái)自iPhone 12系列的A14仿生處理器。同時(shí)，iPhone SE 3將繼續(xù)采用Touch ID傳感器和Home鍵設(shè)計(jì)?！　igiTimes的報(bào)告跟蘋(píng)果分析師郭明錤此前的報(bào)告相一致，后者在上個(gè)月稱，iPhone SE將在2022年上半年獲得更新的處理器和5G功能。郭明錤說(shuō)，新的iPhone SE將是“有史以來(lái)蘋(píng)果最便宜的5G手
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Intel打造邊緣智能平臺(tái) 攜手云圖睿視發(fā)布全新算法商城解決方案

近日，2021人工智能峰會(huì)暨英特爾&云圖睿視AI生態(tài)發(fā)布會(huì)在成都圓滿舉辦。英特爾公司物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部副總裁、視頻事業(yè)部全球總經(jīng)理、中國(guó)區(qū)總經(jīng)理陳偉博士，英特爾公司物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部中國(guó)區(qū)首席技術(shù)官及高級(jí)首席工程師張宇博士出席大會(huì)并發(fā)表主題演講。智能應(yīng)用的井噴式爆發(fā)，激蕩起智能創(chuàng)新的又一波浪潮，這也為計(jì)算帶來(lái)了新的挑戰(zhàn)。隨著不同硬件平臺(tái)在不同處理任務(wù)中表現(xiàn)出各自的優(yōu)勢(shì)，異構(gòu)計(jì)算的應(yīng)用變得越來(lái)越廣泛，在邊緣智能領(lǐng)域，英特爾推出了一系列的舉措助力開(kāi)發(fā)者更高效更便捷的應(yīng)用不同的硬件平臺(tái)，基于英特爾的One API+
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Intel欲2000億買(mǎi)下 AMD“前女友” GF

半導(dǎo)體行業(yè)近年來(lái)出現(xiàn)了多個(gè)天量級(jí)的整合、并購(gòu)，NVIDIA 400億美元收購(gòu)了ARM，AMD花了350億美元收購(gòu)賽靈思，Intel現(xiàn)在準(zhǔn)備花300億美元（約合1939億元）收購(gòu)GF格芯，后者可是AMD“前女友”。7月19日消息，考慮到Intel、GF、AMD之間的復(fù)雜關(guān)系，這筆300億美元的收購(gòu)很有意思，但完成的難度也不低。日前有GF的代表稱他們還沒(méi)有收到Intel公司發(fā)來(lái)的收購(gòu)要約。Intel都要收購(gòu)GF了，為什么GF的人連正式通知都沒(méi)收到？分析稱Intel很可能是跟GF的母公司——阿聯(lián)酋的穆巴達(dá)拉投資
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成效初現(xiàn) Intel最新10nm SF工藝能效提升35%

Intel的14nm工藝已量產(chǎn)6年，目前已魔改三代，依然是當(dāng)前桌面酷睿處理器的主力。10nm工藝2.7倍的晶體管密度指標(biāo)史無(wú)前例，去年開(kāi)始生產(chǎn)的是10nm SuperFin工藝（簡(jiǎn)稱10nm SF）。使用10nm SF工藝的酷睿i5-11400在77W功耗下頻率為3.4GHz，與上代相比，10nm SF的能效提升了35%左右。目前來(lái)看10nm SF工藝的提升還是挺明顯的，下半年就要上12代酷睿Alder Lake了，除了會(huì)升級(jí)GoldenCove高性能架構(gòu)之外，傳聞工藝也會(huì)進(jìn)一步升級(jí)到10nm
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