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intel 3 文章 進(jìn)入intel 3技術(shù)社區(qū)
Intel主板支持AMD SAM加速技術(shù):性能白賺最多19%
- AMD SAM顯存智取技術(shù)最近火了!它借用了PCIe標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范中的一個(gè)功能特性,可以讓處理器訪問(wèn)顯卡的全部顯存,從而不花一分錢(qián)就額外獲得游戲性能提升,官方稱最高可以超過(guò)10%,實(shí)測(cè)也確實(shí)有效。由于采用的是公開(kāi)標(biāo)準(zhǔn)技術(shù),AMD SAM技術(shù)不但支持自家的銳龍5000系列處理器、400/500系列主板、RX 6000系列顯卡,也支持NVIDIA顯卡、Intel處理器和主板。華碩、微星、華擎等都已經(jīng)或即將為旗下Intel 400系列主板發(fā)放新BIOS,搭配AMD RX 6000系列顯卡就能額外加速。那么這一技術(shù)在I
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處理器定了三大方向 AI躋身成為重要考量之一
- 用電腦這么多年,大家現(xiàn)在能分清CPU和處理器的關(guān)系嗎?很多年中,大家默認(rèn)處理器就等于CPU,后者全稱是中央處理器,一個(gè)人就能演完整場(chǎng)戲,不過(guò)現(xiàn)在的處理器可要復(fù)雜得多了,不只是有CPU的份兒了。以Intel為例,他們對(duì)自家酷睿的叫法是“智能處理器”,多年來(lái)不斷地豐富處理器的內(nèi)涵,從單純的CPU開(kāi)始,之后增加了核顯GPU,最近幾代則是增加了AI核心,成為名副其實(shí)的智能處理器,特別是在Tiger Lake十一代酷睿處理器上。目前在x86處理器中,只有Intel的酷睿處理器是做到了CPU、GPU、AI三位一體的,
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全球半導(dǎo)體廠商銷售排名:Intel三星臺(tái)積電前三
- 11月30日訊,市場(chǎng)研究公司IC Insights日前發(fā)布簡(jiǎn)報(bào),預(yù)測(cè)2020年排名前15的半導(dǎo)體供應(yīng)商排名,其中Intel、三星、臺(tái)積電位居前三。2020年全球TOP15位半導(dǎo)體供應(yīng)商,總部位于美國(guó)的有8家廠商,總部位于韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣和歐洲的各2家,日本有1家。聯(lián)發(fā)科則憑借5G芯片大賣(mài),營(yíng)收同比大增35%,一路從第16位上揚(yáng)到11位?! ”M管新冠疫情爆發(fā),在2020年造成了嚴(yán)重的全球衰退,但半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)取得逆勢(shì)增長(zhǎng)。IC Insights預(yù)計(jì),2020年排名前15位的半導(dǎo)體公司的銷售額將比2019年增長(zhǎng)
- 關(guān)鍵字: Intel 三星 臺(tái)積電
Intel 5nm處理器露出曙光:最快2022年交由臺(tái)積電代工
- 盡管Intel表示7nm工藝進(jìn)展順利,但是最終量產(chǎn)的進(jìn)度依然讓人擔(dān)憂,最新爆料顯示桌面版7nm要到2023年才能上市。指望Intel自家工藝生產(chǎn)7nm甚至未來(lái)的5nm處理器有點(diǎn)晚了,外界一直預(yù)期Intel最終會(huì)選擇外包代工,官方表態(tài)會(huì)在2021年初宣布決定。Intel之前提到了外包或者自產(chǎn)的三個(gè)選擇原則,要全面評(píng)估成本、產(chǎn)能及生產(chǎn)彈性等三大因素。不過(guò),Intel雖然還沒(méi)公布結(jié)果,但是業(yè)界傳聞Intel早就在跟多家代工廠商談代工一事了,未來(lái)的高性能GPU很可能就是臺(tái)積電6nm工藝生產(chǎn)。至于CPU這邊,最新消
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Intel 14nm終極爆發(fā):11代酷睿直接5.5GHz
- 11代酷睿桌面處理器Rocket Lake仍將延續(xù)14nm工藝,而且最快明年一季度才能推出。已經(jīng)記不清這是Intel第幾次優(yōu)化14nm了,為了繼續(xù)展示自己爐火純青的調(diào)教功能,也為了給AMD點(diǎn)顏色瞧瞧,有國(guó)外爆料稱,Rocket Lake-S的官方睿頻可能達(dá)到5.5GHz。自從2018年的Intel五十周年紀(jì)念版CPU i7-8086K問(wèn)世,5GHz的單核睿頻在Intel產(chǎn)品線中就成了慣常操作,但AMD尚未達(dá)到該高度。CapFrameX透露,這顆5.5GHz的十一代酷睿在Cinebench
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Intel發(fā)布首款服務(wù)器獨(dú)立顯卡:?jiǎn)慰ㄋ男?、云游戲+流媒體
- Intel今天正式發(fā)布了其首款面向服務(wù)器數(shù)據(jù)中心的獨(dú)立顯卡,代號(hào)SG1,正式名稱就簡(jiǎn)單直接地叫做“服務(wù)器GPU”(Server GPU),基于Xe LP低功耗微架構(gòu),專為高密度、低時(shí)延的安卓云游戲、流媒體服務(wù)而設(shè)計(jì)。這也是Intel的第三款Xe LP架構(gòu)獨(dú)立顯卡產(chǎn)品,此前已有面向輕薄本、臺(tái)式機(jī)的Iris Xe MAX(代號(hào)DG1),Tiger Lake、Rocket Lake 11代酷睿處理器也都集成Xe LP架構(gòu)的核芯顯卡。Intel強(qiáng)調(diào),隨著世界進(jìn)入到數(shù)十億智能設(shè)備的時(shí)代,數(shù)據(jù)量正在呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng),必須
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Intel服務(wù)器獨(dú)立顯卡官方美圖:?jiǎn)慰ㄋ男驹瓉?lái)如此
- 面向輕薄本、入門(mén)級(jí)臺(tái)式機(jī)的Iris Xe MAX之后,Intel今天發(fā)布了又一款基于Xe LP低功耗架構(gòu)的獨(dú)立顯卡“服務(wù)器GPU”(Server GPU),代號(hào)為DG1,面向高密度、低時(shí)延的安卓云游戲、流媒體服務(wù)。在硬件芯片級(jí)別,它和之前的Iris Xe MAX并無(wú)太大區(qū)別,128位寬度流水線,搭配顯存是8GB LPDDR4,執(zhí)行單元如無(wú)意外最多還是96個(gè)。新華三(H3C)基于Intel服務(wù)器GPU打造了一款擴(kuò)展卡“XG310”,3/4長(zhǎng)度、全高、單插槽形態(tài),8針輔助供電,搭載四顆GPU芯片,系統(tǒng)總線PC
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Intel Xe獨(dú)立顯卡深度揭秘!雙GPU并行
- 期待已久的Intel獨(dú)立顯卡終于發(fā)布了!1998年的i740曇花一現(xiàn),2008年的Larrabee出師未捷,如今終于王者歸來(lái)。Intel這一次開(kāi)發(fā)了全新的Xe架構(gòu),并分為Xe LP、Xe HPG、Xe HP、Xe HPC四個(gè)微架構(gòu),全方位覆蓋從輕薄筆記本到高性能計(jì)算的各個(gè)領(lǐng)域,已經(jīng)不是單純的“顯示卡”。此前發(fā)布的Tiger Lake 11代酷睿移動(dòng)版上,已經(jīng)集成了Xe LP超低功耗架構(gòu)的核芯顯卡,名字叫Iris Xe。而今天發(fā)布的獨(dú)立顯卡仍然基于Xe LP架構(gòu),并分為移動(dòng)版、桌面版兩部分,名字都叫Iris
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Intel Iris Xe MAX獨(dú)立顯卡首測(cè):竟然干掉MX450
- Intel終于正式發(fā)布了基于Xe架構(gòu)的全新獨(dú)立顯卡Iris Xe MAX,包括移動(dòng)版、桌面版,前者用于11代酷睿輕薄本,后者明年初上市。Intel Iris Xe MAX獨(dú)立顯卡采用10nm SuperFin工藝制造,最多96個(gè)單元(768個(gè)流處理器),核心頻率移動(dòng)版1.35GHz、桌面版1.65GHz,后者還支持4GB LPDDR4X顯存。它支持DX12.1、PCIe 4.0、DLBoost DP4A AI加速指令、Deep Link協(xié)同加速技術(shù),可以核顯、獨(dú)顯雙路并行,加速AI應(yīng)用、視頻編碼,并實(shí)現(xiàn)功
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史無(wú)前例!Intel提前解密11代桌面酷睿:除了14nm全變了
- 在對(duì)手持續(xù)的競(jìng)爭(zhēng)壓力之下,Intel處理器這幾年的腳步是越來(lái)越快,每一代產(chǎn)品都有巨大的變化,而且更新?lián)Q代越來(lái)越快,新品信息公布也是越來(lái)越提前。Intel此前已經(jīng)發(fā)布了代號(hào)Tiger Lake的第11代酷睿低功耗版,只針對(duì)筆記本,后續(xù)還有游戲本用的Tiger Lake-H,而面向桌面的是Rocket Lake,官方已確認(rèn)要到明年3月份才會(huì)發(fā)布。但是毫無(wú)征兆地,Intel突然公布了Rocket Lake的詳細(xì)架構(gòu)信息——提前四五個(gè)月官方偷跑,可是從未有過(guò)的行為,原因你懂的。Rocket Lake仍將采用14n
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Intel表態(tài)已解決7nm工藝技術(shù)問(wèn)題:進(jìn)展驚人
- 這幾天發(fā)布Q3季度財(cái)報(bào)之后,Intel的股價(jià)跳水了10%,損失了1700多億的市值,一方面是Q3利潤(rùn)下滑,一方面還是跟Intel工藝有關(guān),10nm產(chǎn)能還在提升,但是7nm延期了半年到一年。根據(jù)Intel CEO司睿博在財(cái)報(bào)會(huì)議上的表態(tài),2021年他們的主力生產(chǎn)工藝依然是14nm,好消息是這代工藝的折舊成本快要攤薄了,畢竟已經(jīng)量產(chǎn)了5年時(shí)間了。10nm SuperFin工藝的產(chǎn)能也在提升,今年以來(lái)已經(jīng)提升了30%,還在繼續(xù)提升中。至于7nm,上上個(gè)季度報(bào)告稱遇到問(wèn)題要延期至少半年,但司睿博這次表示他們已經(jīng)找
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AMD強(qiáng)勢(shì)反擊!Intel第三季度營(yíng)收183億美元 凈利同比下降29%
- Intel今天發(fā)布了2020財(cái)年第三季度的財(cái)報(bào),其中營(yíng)收為183.33億美元,與去年同期的191.90億美元相比下降4%;凈利潤(rùn)為42.76億美元,與去年同期的59.90億美元相比下降29%。按照部門(mén)劃分,Intel客戶計(jì)算集團(tuán)第三季度凈營(yíng)收為98.47億美元,相比之下去年同期為97.09億美元;運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)為35.54億美元,相比之下去年同期為43.05億美元。其中,平臺(tái)業(yè)務(wù)營(yíng)收為87.62億美元,相比之下去年同期為83.79億美元;其他業(yè)務(wù)營(yíng)收為10.85億美元,相比之下去年同期為13.30億美元。Int
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“Intel衛(wèi)星”上天!第一次支持AI處理
- AI人工智能如今真的是無(wú)處不在,甚至已經(jīng)進(jìn)入了太空!9月2日,歐洲航天局發(fā)射了46顆大小與臺(tái)式機(jī)相當(dāng)?shù)膶?shí)驗(yàn)衛(wèi)星,其中一顆名為“PhiSat-1”的實(shí)驗(yàn)衛(wèi)星搭載了新款高光譜熱像儀,具備機(jī)載AI處理能力——衛(wèi)星具備硬件加速AI推理能力,這還是第一次。這顆衛(wèi)星采用了Intel Movidius Myriad 2 VPU芯片,與許多智能攝像頭中的芯片,甚至售價(jià)99美元的地球自拍無(wú)人機(jī)的芯片相同。PhiSat-1實(shí)際上是一對(duì)衛(wèi)星中的一顆,用于監(jiān)視極地冰層和土壤水分,還要通過(guò)測(cè)試衛(wèi)星間通信系統(tǒng),創(chuàng)建未來(lái)的聯(lián)合衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)
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600億甩賣(mài)閃存業(yè)務(wù) 分析師看好Intel:每年省出133億
- 一度把存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)視為六大支柱技術(shù)之一的Intel,日前突然宣布將閃存業(yè)務(wù)賣(mài)給了SK海力士,讓外界頗感意外,畢竟這幾年都是Intel收購(gòu)別的芯片業(yè)務(wù)。根據(jù)協(xié)議,SK海力士將收購(gòu)包括IntelNAND SSD業(yè)務(wù)、NAND部件及晶圓業(yè)務(wù),以及Intel在中國(guó)大連的NAND閃存制造工廠。在獲取相關(guān)許可后,SK海力士將通過(guò)支付第一期70億美元對(duì)價(jià)從Intel收購(gòu)NAND SSD業(yè)務(wù)(包括NAND SSD相關(guān)知識(shí)產(chǎn)權(quán)和員工)以及大連工廠。剩下的20億美元要等到2025年完成最終交割時(shí)才會(huì)支付,屆時(shí)SK海力士將從I
- 關(guān)鍵字: 閃存 Intel
消息稱Intel欲出售內(nèi)存芯片業(yè)務(wù):SK海力士100億美元接手
- 據(jù)外媒最新消息稱,Intel可能出售內(nèi)存芯片業(yè)務(wù),而接盤(pán)者是SK海力士,價(jià)格是100億美元。報(bào)道中提到,這家半導(dǎo)體巨頭將對(duì)自己進(jìn)行重新定位,遠(yuǎn)離一個(gè)具有歷史重要性、但正日益受到挑戰(zhàn)的領(lǐng)域。消息人士稱,這兩家公司正就上述交易展開(kāi)討論,最快可能會(huì)在周一宣布,前提是雙方之間的談判不會(huì)在最后時(shí)刻破裂。目前尚不清楚這筆交易的細(xì)節(jié)信息,如SK海力士具體將收購(gòu)什么業(yè)務(wù)等。Intel旗下內(nèi)存芯片部門(mén)生產(chǎn)NAND閃存產(chǎn)品,主要用于硬盤(pán)、拇指驅(qū)動(dòng)器和相機(jī)等設(shè)備。由于閃存價(jià)格下跌的緣故,Intel一直都在考慮退出這項(xiàng)業(yè)務(wù)。雖然
- 關(guān)鍵字: Intel 內(nèi)存芯片 SK海力士
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歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)intel 3的理解,并與今后在此搜索intel 3的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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