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          Intel 11代酷睿深度揭秘：10nm干掉7nm就靠它！
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 上周的2020架構日活動上，Intel一口氣公布了多項先進產(chǎn)品和技術進展，包括下一代移動處理器Tiger Lake、全新微架構Willow Cove、堪比全節(jié)點工藝轉換的SuperFin晶體管技術、Xe GPU架構、大小核封裝的再下一代桌面處理器Alder Lake等等。這其中，Tiger 
Lake無疑是離我們最近的，將劃入11代酷睿序列，面向輕薄本設備，今年底陸續(xù)上市，將會集Willow Cove CPU架構、Xe 
GPU架構、10nm SuperFin工藝于一身，還有全新的顯示引擎、圖形處理單
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          • 關鍵字：
                        Intel  11代酷睿  10nm  7nm                          
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          廠商后悔砍掉！3.5mm耳機孔將要回歸
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 對于3.5mm耳機接口要回歸對于我認為這絕對是一個好消息，現(xiàn)在這些沒有耳機孔的手機來說使用起來確實差點意思。今天看到了一則消息，稱3.5mm耳機接口將在三星Galaxy S21也就是下一代旗艦上回歸。在去年，三星和其它廠商一樣在Galaxy Note10系列上取消了耳機插孔，并在后續(xù)的旗艦機上延續(xù)了這種做法。三星取消耳機接口的時間似乎要比其它廠家稍微晚一些，并不沒有緊跟時代潮流在第一時間取消3.5mm耳機接口。取消了耳機孔以后的三星還非常良心的附贈一個AKG的Type-C接口的耳機，附贈的AKG耳機的音質
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          • 關鍵字：
                        3.5mm耳機孔                          
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          手機都快用上了5nm的芯片，為何Intel還能繼續(xù)打磨14nm+
          
                                                            
            
                    	
          • 下一代的A14芯片據(jù)說將會采用5nm的工藝制程，而AMD的Zen4架構的5nm芯片也會在明年上市見面。但反觀Intel，打磨了這么多年的14nm，才在最近一年用上了10nm而且效果還不好，但是Intel雖然有損失，但也沒見崩盤。這就涉及到了一個問題：為何手機趕著都得上5nm，PC端在14nm磨磨蹭蹭也不至于傷筋動骨？首先要明白更小的制程工藝意味著什么：1.性能的提升 2.功耗的降低 3.發(fā)熱量的減少。其原理一句話就能說完：把芯片底板想象成一個畫板，芯片工藝相當于畫筆的精細度，14nm相當于在用蠟筆作畫，而
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          • 關鍵字：
                        5nm  Intel                          
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          Intel 10nm+至強架構公布：至少28核心、八通道內存、PCIe 4.0
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 10nm可以說是Intel制程工藝歷史上最艱難的一段路程，最初規(guī)劃的Cannon Lake無奈流產(chǎn)，已經(jīng)發(fā)布的Ice 
Lake其實是第二代10nm+工藝了，但也僅限低功耗輕薄本平臺，即便是加入SuperFin全新晶體管技術的第三代10nm++ Tiger 
Lake依然停留在低功耗領域。桌面上的Intel 10nm至少要到明年底，而在服務器端，Ice Lake-SP將在今年下半年發(fā)布，和已推出的Cooper Lake同屬于第三代可擴展至強。HotChips 2020大會上，Intel首次公布了Ice
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          • 關鍵字：
                        Intel  10nm+  至強                          
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          Intel宣布全新混合結合封裝：凸點密度猛增25倍
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 在Intel的六大技術支柱中，封裝技術和制程工藝并列，是基礎中的基礎，這兩年Intel也不斷展示自己的各種先進封裝技術，包括Foveros、Co-EMIB、ODI、MDIO等等。Intel又宣布了全新的“混合結合”(Hybrid Bonding)，可取代當今大多數(shù)封裝技術中使用的“熱壓結合”(thermocompression bonding)。據(jù)介紹，混合結合技術能夠加速實現(xiàn)10微米及以下的凸點間距(Pitch)，提供更高的互連密度、更小更簡單的電路、更大的帶寬、更低的電容、更低的功耗(每比特不到0.0
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          • 關鍵字：
                        Intel  封裝  凸點密度                          
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          消息稱Intel 6nm訂單外包給臺積電：為自家GPU做準備
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　據(jù)最新消息稱，臺積電將以6nm制程拿下Intel明年GPU代工訂單，而他們將在今年底正式推出Xe-LP GPU，正式進入GPU市場?！　?jù)悉，臺積電6nm制程技術（N6）于2020年第一季進入試產(chǎn)，并于年底前進入量產(chǎn)。隨著EUV（極紫外光刻）微影技術的進一步應用，N6的邏輯密度將比N7提高18%，而N6憑借與N7完全相容的設計法則，也可大幅縮短客戶產(chǎn)品上市的時間?！　∮捎谧约旱?nm延期，Intel面向HPC的Xe高性能獨顯有可能改用臺積電的6nm工藝生產(chǎn)，報道稱Intel預定了18萬晶圓的
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          • 關鍵字：
                        Intel  6nm  臺積電  GPU                          
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          Intel KA系列處理器正式宣布：《復仇者聯(lián)盟》聯(lián)名款
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 上個月，我們看到了四款以KA作為后綴的Intel新款處理器，而且全都列入了i9序列，包括i9-10900KA、i9-10850KA、i9-10700KA、i9-10600KA，讓人捉摸不透。后來的情報顯示，它們并非新品，而是配合《漫威復仇者聯(lián)盟》(Marvel Avengers)這款新游戲的應景之作，真實型號分別為i9-10900KA、i7-10850KA、i5-10700KA、i5-10600KA，而規(guī)格方面和標準版并無二致。今天，Intel官方正式宣布了KA系列處理器，并曬出了特別的《漫威復仇者聯(lián)盟收
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          • 關鍵字：
                        Intel  KA系列                          
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          Intel全新Xe架構GPU秀肌肉：性能是NVIDIA安培A100 2.2倍
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • Intel在2020架構日活動中詳細披露了自研全新Xe架構GPU，并擴展為四大級別，Xe_LP、Xe_HP、Xe_HPG和Xe_HPC，新增的HPG面向發(fā)燒級游戲玩家，同時還支持硬件級實時光線追蹤加速，也就是要和NVIDIA、AMD的主流高端顯卡拼個“刺刀見紅”。那么Xe到底具備怎樣的性能水準呢？先簡單介紹下，Xe_HP的封裝規(guī)模有1Tile、2Tile和4Tile三種，其中1Tile集成512組EU單元，每個EU為8核，所以總計4096核心，以此類推，4Tile就是16384核，核心頻率可以達到1.3G
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          • 關鍵字：
                        Intel  Xe  GPU                          
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          蘋果arm移動處理器A12Z對比intel處理器i7 10650ng性能分析
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 不久前WWDC2020蘋果宣布將用自研移動處理器代替英特爾處理器。很多人表示震驚。曾經(jīng)是不入眼的arm處理器能夠帶得動嗎，要知道英特爾處理器稱霸了pc三十年，但是經(jīng)過這幾十年的擠牙膏，他的氣數(shù)已盡了。我們來看一下蘋果的兩款移動設備。ipadpro2020對比下macbook
 air2020我們看一下他們的移動處理器的規(guī)格ipadpro2020的a12zcpu是8核,GPU也是8核內存6GB而macbook air2020的intel i7-10650ng是4核8線程，內存8GB。我們看一下它們的性能跑
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          • 關鍵字：
                        A12Z  intel  蘋果  arm                          
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          371GB/s速度 Intel造出世界最強“硬盤”：奪回IO500第一
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 在HPC計算領域中，不止是CPU算力重要，IO系統(tǒng)的數(shù)據(jù)傳輸更是瓶頸，高帶寬、低延遲的IO也是關鍵。Intel日前憑借新一代存儲系統(tǒng)Wolf奪回了IO500第一，讀寫帶寬高達371.67GB/s。與TOP500超算排名不同，IO500沒太大名氣，主要關注HPC中的IO性能，在去年的SC19超算大會上，WekaIO公司憑借自家的WekaIO系統(tǒng)拿下了IO500第一，總分938.95分，帶寬174.74GB/s，性能5045.33K IOPS。當時Intel的Wolf系統(tǒng)以933.64分屈居第二，不過節(jié)點方面
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          • 關鍵字：
                         Intel                          
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          Intel筆記本平臺路線圖全泄露：Tiger Lake獨力支撐大局
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 最近有黑客從Intel那里搞到了一大批文件，里面內容非常豐富，有未來產(chǎn)品規(guī)劃，有各種已發(fā)布或未發(fā)布產(chǎn)品的驅動、BIOS等等文件，也有產(chǎn)品規(guī)格書等等東西。我們現(xiàn)在手頭拿到的第一批泄漏文件中有一個名為“ww18-20-intel-mobile-business-5q-nda-roadmap-with-wm.pptm”的演示文稿，其中的內容是未來多個季度中，Intel對其移動平臺的規(guī)劃路線圖，一起來看一下。首先是面向企業(yè)級客戶的產(chǎn)品線。從Tiger Lake開始，原本的-Y系列被改成了UP4，原本的-U則成為U
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          • 關鍵字：
                        Intel  筆記本  Tiger Lak                          
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          7nm、24核心、DDR5、PCIe 4.0：Intel一下子都有了！
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 早在2019年初的CES大展上，Intel就宣布了基于10nm工藝、面向5G無線基站的Snow Ridge SoC處理器，直到今年2月底才正式發(fā)布，定名凌動Atom P5900，但沒有公布具體規(guī)格。根據(jù)最新消息，Snow Ridge的繼任者代號為“Grand Ridge”，而這次，詳細的規(guī)格參數(shù)提前一覽無余。Grand Ridge將采用7nm工藝制造，BGA封裝面積47.5×47.5平方毫米，而且特別強調是Intel自家的7nm HLL+工藝，這意味著它可能要到2023年才會面世。但等待是值得的，除了先進
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          • 關鍵字：
                        7nm  24核心  DDR5  PCIe 4.0  Intel                          
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          又一批第十代酷睿CPU來了
          
                                                            
            
                    	
          • 隨著AMD第三代銳龍的XT系列處理器相繼上市，英特爾這邊也迎來了新一批上市的第十代酷睿系列處理器，月頭剛爆出跑分信息的酷睿i9-10850K，也確認加入到新一批上市的盒裝零售產(chǎn)品中。目前，國外已經(jīng)有零售商上架了盒裝酷睿i9-10850K的，同時一批上市的還有入門級賽揚家族的三款新產(chǎn)品。簡單來說，全新的酷睿i9-10850K基本等于旗艦酷睿i9-10900K在基礎頻率和加速頻率都降低了100MHz的產(chǎn)品。這款產(chǎn)品很大程度上是英特爾為了彌補酷睿i9-10900K的產(chǎn)量不足，以規(guī)格稍低測產(chǎn)品滿足市場對旗艦10核
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          • 關鍵字：
                        CPU  Intel  amd                          
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          Intel 12代酷睿沖上16核心！8大8小、GPU很奇怪
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • Tiger Lake、Rocket Lake 11代酷睿還沒發(fā)布，Alder Lake 12代酷睿就一直曝料不斷，甚至官方都確認將在2021年下半年發(fā)布。Alder Lake將采用升級版的10nm++工藝，也是Intel桌面平臺首次轉入10nm，同時首次使用大小核設計，其中大核來自Core酷睿家族，小核則來自Atom凌動家族，另外還有Xe架構的核芯顯卡。Alder Lake的大小核配置之前有過一些說法，現(xiàn)在(應該)完整名單來了，分為Alder Lake-S、Alder Lake-P兩大系列，但具體定位區(qū)別
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          • 關鍵字：
                        Intel  12代酷睿                          
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          詳解人工智能領域重大突破：GPT-3
          
                                                            
            
                    	
          • 著名科幻小說家阿瑟克拉克有句名言：一切足夠先進的技術，都和魔法沒有差別 （Any sufficiently advanced technology is indistinguishable from magic）。這真是實話，要懂科技產(chǎn)業(yè)，你就不得不學會分辨：哪些是真的足夠先進的科技，哪些只是魔法，哪些是沒那么先進的科技被吹成了魔法。在公眾對科技產(chǎn)業(yè)了解不夠，但又有巨大期待的中國，混淆了科技和魔法的事情更是經(jīng)常發(fā)生，本周我們就來談談，近期新聞熱點里的科技和魔法。今天，我們來談談近期一個人工智能領域的重大突
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          • 關鍵字：
                        人工智能  GPT-3                          
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