intel 3 文章 進(jìn)入intel 3技術(shù)社區(qū)
摩爾定律的現(xiàn)在及未來
- 摘要：? 英特爾不懈推進(jìn)摩爾定律，在制程工藝基礎(chǔ)創(chuàng)新方面有著深厚底蘊(yùn)。? 在推進(jìn)摩爾定律的過程中，先進(jìn)封裝為架構(gòu)師和設(shè)計(jì)師提供了新工具。? 英特爾擁有完備的研究體系，這讓我們有信心延續(xù)摩爾定律。? 總而言之，在不斷踐行摩爾定律的使命時，設(shè)計(jì)師和架構(gòu)師擁有多種選擇。Ann Kelleher博士 英特爾執(zhí)行副總裁兼技術(shù)開發(fā)總經(jīng)理引言圖1：原圖來自《在集成電路上容納更多組件》一文1
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大疆今日發(fā)布3款新品：其中一款折疊行業(yè)機(jī) mini 3還得再等等
- 3月21日晚9點(diǎn)，大疆將舉辦新品發(fā)布會，這次新品的主題是“致守護(hù)者”，將發(fā)布的是面向行業(yè)的產(chǎn)品，并非消費(fèi)級產(chǎn)品，大家期待的mini 3不會出現(xiàn)。據(jù)此前爆料，本次將發(fā)布三款新品：第一個是大疆折疊行業(yè)機(jī)DJI M30，從其外觀設(shè)計(jì)圖可以看出，新品采用可折疊機(jī)身設(shè)計(jì)，尺寸比M300小了一圈，結(jié)構(gòu)類似于消費(fèi)級折疊機(jī)，不過翅膀機(jī)臂更長，看起來更靈巧。第二款新品是DJI RC Plus智能遙控器，適用于行業(yè)機(jī)和農(nóng)業(yè)植保機(jī)，采用O3 Pro圖傳技術(shù)，最大圖傳15公里。配備7.02英寸1080P+分辨率，最大亮度高達(dá)12
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歐洲航天局宣布暫?；鹦擒囉?jì)劃 不使用俄羅斯火箭發(fā)射
- 3月18日消息，據(jù)外媒報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r間周四，歐洲航天局宣布將暫停與俄羅斯在太空領(lǐng)域的合作，與俄羅斯航天局合作進(jìn)行的火星車ExoMars任務(wù)今年將不會發(fā)射?！ ‘?dāng)天，歐洲航天局22個成員國的代表在結(jié)束了為期兩天的會議后宣布了上述決定。作為對俄羅斯與烏克蘭沖突的回應(yīng)，這些成員國都對俄羅斯實(shí)施了經(jīng)濟(jì)制裁。歐洲航天局預(yù)算的最大出資國德國在2月下旬暫停了與俄羅斯的所有科學(xué)合作?！ W洲航天局周四的決定對ExoMars火星車任務(wù)來說是個重大打擊，該任務(wù)自2018年以來因降落傘問題而被推遲。按照計(jì)劃，ExoMars將
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AMD反擊：曾任職 INTEL的GPU大牛跳槽AMD
- 近年來Intel公司大力發(fā)展GPU業(yè)務(wù)，AMD公司有多位重量級高管跳槽到Intel。但日前，在Intel工作了14年之久的GPU大牛Mike Burrows跳槽到AMD了。Mike Burrows已經(jīng)在領(lǐng)英上確認(rèn)此事，他在一個月前就離開了Intel，去往AMD擔(dān)任圖形業(yè)務(wù)主管，在Intel的時候擔(dān)任游戲和圖形高級技術(shù)部門首席技術(shù)官和總監(jiān)，2008年加入Intel之前在微軟xbox業(yè)務(wù)部門工作。Mike Burrows加入AMD之后頭銜變成了高級副總裁，負(fù)責(zé)在實(shí)時圖形和計(jì)算領(lǐng)域?qū)ふ翌嵏残约夹g(shù)，其
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關(guān)于藍(lán)牙5.3的三個重要更新
- 本文編譯自德州儀器e2e博客，https://e2e.ti.com/blogs_/b/process/posts/the-3-updates-application-developers-need-to-know-about-bluetooth-core-specification-version-5-3。2021 年 7 月，藍(lán)牙特別興趣小組 (SIG) 發(fā)布了藍(lán)牙 5.3 版，開發(fā)人員可以擁有更多的靈活性和配置選項(xiàng)。隨著此版本的發(fā)布，藍(lán)牙低功耗（BLE）的三個更新可以提高性能、降低功耗和減少設(shè)備的延遲
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藍(lán)牙5.3來了！為何市面上無線耳機(jī)仍停留在4.0？
- 1994年，愛立信提出了一項(xiàng)方案，致力于研究移動電話和其他配件之間進(jìn)行低功耗、低成本無線通信連接的方法，也就是我們現(xiàn)在所熟知的藍(lán)牙技術(shù)。第一代藍(lán)牙（1.0）技術(shù)發(fā)布于1998年，最大傳輸速度為723.1Kbit/s，最遠(yuǎn)傳輸距離可達(dá)10米。早期的藍(lán)牙1.0版本存在很多問題，比如多家廠商指出它們的產(chǎn)品互不兼容，同時具有隱私泄露的風(fēng)險(xiǎn)。隨著時間的推移，藍(lán)牙技術(shù)已經(jīng)發(fā)展23年，版本也從1.0升級到了5.3。藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（Bluetooth SIG）在2021年7月13日正式發(fā)布了最新的藍(lán)牙核心規(guī)范5.3版本。相
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新一代藍(lán)牙5.3到底有哪些新東西
- 1 概述2021年7月，藍(lán)牙官方組織SIG釋放了代碼Syndney的5.3版本藍(lán)牙核心協(xié)議文檔，此版本仍在第5個大版本中，屬于小功能升級，那這個版本帶來了哪些功能升級呢？1.1 AdvDataInfo in Periodic Advertising同步廣播是藍(lán)牙5.0增加的功能，藍(lán)牙5.0開始對藍(lán)牙廣播功能有了較大的升級，增加了可選的廣播信道以及可選的廣播類型，單個廣播內(nèi)容長度也由原本31個字節(jié)增加到255個字節(jié)。藍(lán)牙5.3中，在Sync廣播類型中，增加了可選的AdvDataInfo(ADI)描述。下圖是
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多年來第一次！Intel主板德國收入反超AMD
- 根據(jù)德國大型電子零售商MindFactory公布的數(shù)據(jù)，多年來第一次，Intel主板在該國的銷售額，終于超過了AMD，雖然銷量仍然落后。當(dāng)?shù)貢r間2022年第7周，MindFactory賣出了1360塊Intel平臺主板，占比46.1％，平均售價172.54歐元(￥1235)，總銷售額234655.9歐元，占比52.98％。AMD平臺主板則賣了1590塊，平均售價130.98歐元(￥938)，總銷售額208235.85歐元。按照接口類型劃分，Intel LGA1700(12代)、LGA1200(11/10代
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Intel Arc顯卡將于二季度上市
- 在今年的投資者大會上，Intel公布了Arc銳炫獨(dú)立顯卡的相關(guān)信息。Intel方面稱他們正在按計(jì)劃生產(chǎn)Arc銳炫顯卡，并預(yù)計(jì)該顯卡在2022年度將為Intel帶來超過10億美元的收入，到2026年可創(chuàng)造接近100億美元的收入。具體出貨時間方面，Intel稱OEM廠商將在今年第一季度如期出貨搭載代號Alchemist(煉金術(shù)師)的第一代Arc銳炫顯卡的筆記本，在二、三季度，面向臺式機(jī)、工作站的Arc銳炫獨(dú)立顯卡將陸續(xù)開賣。除此之外，Intel表示，第二代的Battlemage將在2023-2024年發(fā)布，采
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搶人大戰(zhàn)！AMD首席獨(dú)立GPU架構(gòu)師出走intel
- 在芯片行業(yè)，人才永遠(yuǎn)是稀缺資源，尤其是涉及到關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，關(guān)鍵制程的時候，有經(jīng)驗(yàn)的高級技術(shù)人才，能夠極大的提升良品率和降低試錯成本。而隨著全球芯片產(chǎn)業(yè)的競爭加劇，搶人大戰(zhàn)一觸即發(fā)。近日，據(jù)海外媒體報(bào)道，AMD GPU首席SoC架構(gòu)師Rohit Verma于本周早些時候跳槽到英特爾。據(jù)悉，Rohit Verma自2013年以來一直在AMD工作，在八年多的職業(yè)生涯中，Verma從事的項(xiàng)目涵蓋臺式機(jī)和筆記本電腦的獨(dú)立顯卡以及涉及CPU、GPU、結(jié)構(gòu)、電源管理和安全性更廣泛的SoC架構(gòu)設(shè)計(jì)。Verma在成為A
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想接盤NVIDIA收購 Intel也有意買下ARM
- 前幾年軟銀因財(cái)務(wù)問題計(jì)劃對ARM進(jìn)行拋售，NVIDIA因此聞風(fēng)而來打算收購，如今因監(jiān)管不通過，NVIDIA收購ARM失敗基本已成定局。但ARM依然是芯片行業(yè)的香餑餑，因此芯片行業(yè)另一個大佬Intel也坐不住了。據(jù)路透社的消息，英特爾對ARM也非常有興趣。 據(jù)悉，Intel CEO 帕特·基爾辛格（Pat Gelsinger）告訴路透社，Intel有興趣參與對ARM的收購，甚至在NVIDIA提議從軟銀集團(tuán)手中收購ARM之前，已經(jīng)在討論組建財(cái)團(tuán)買下ARM。 &n
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Ansys成為英特爾晶圓代工服務(wù)生態(tài)系聯(lián)盟創(chuàng)始成員
- Ansys宣布成為英特爾晶圓代工服務(wù)（Intel Foundry Services；IFS）加速計(jì)劃 – EDA聯(lián)盟（IFS Accelerator – EDA Alliance）的創(chuàng)始伙伴之一，將提供同級最佳的EDA工具和模擬解決方案，支持客戶創(chuàng)新，包括用于3D-IC設(shè)計(jì)的訂制芯片。 Ansys RedHawk-SC電源完整性模擬結(jié)果將用于驗(yàn)證單芯片與多芯片3D-IC系統(tǒng)透過運(yùn)用Ansys領(lǐng)導(dǎo)市場的多物理場解決方案，IFS加速計(jì)劃將為客戶提供硅科技，幫助其設(shè)計(jì)獨(dú)特創(chuàng)新的芯片。Ansys的頂尖E
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Intel收購Tower一舉數(shù)得 提升成熟制程及區(qū)域產(chǎn)能
- Intel宣布將以近60億美元收購以色列半導(dǎo)體公司Tower，若該案順利完成，將有助于Intel擴(kuò)大晶圓代工業(yè)務(wù)范疇。TrendForce表示，此舉將助Intel在智能型手機(jī)、工業(yè)以及車用等領(lǐng)域擴(kuò)大發(fā)展。TrendForce表示，2021年第四季Tower營收在全球晶圓代工市場位居第九名，分別在以色列、美國及日本設(shè)立共計(jì)7座廠房，整體12吋約當(dāng)產(chǎn)能占全球約3%。其中，以8吋產(chǎn)能較多，占全球8吋產(chǎn)能約6.2%。制程平臺方面，Tower可提供0.8um~65nm少量多樣化的特殊制程工藝，主要生產(chǎn)RF-SOI、
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