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蘋(píng)果Vision Pro細(xì)節(jié)再曝光：將搭載10核GPU版M2芯片

蘋(píng)果上周一已在官網(wǎng)宣布，起售價(jià)3499美元的Vision Pro將于太平洋時(shí)間1月19日凌晨5點(diǎn)開(kāi)始在美國(guó)市場(chǎng)接受預(yù)訂，2月2日正式上市。而隨著預(yù)訂及上市時(shí)間的臨近，有關(guān)蘋(píng)果這一全新產(chǎn)品的更多消息也在逐步涌現(xiàn)，尤其是此前尚未公布的細(xì)節(jié)信息。根據(jù)長(zhǎng)期關(guān)注蘋(píng)果的彭博社資深記者M(jìn)ark Gurman最新透露 —— Vision Pro所搭載的M2芯片，將是8核CPU、10核GPU版，也就是M2芯片中的高端版本。不過(guò)考慮到它的售價(jià)，似乎也應(yīng)如此。
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Mark Gurman：蘋(píng)果 Vision Pro 將搭載 10 核 GPU 版 M2 芯片

1 月 15 日消息，蘋(píng)果上周發(fā)布新聞稿，確認(rèn) Vision Pro 頭顯將采用其 M2 芯片及全新的 R1 芯片，處理來(lái)自 12 個(gè)攝像頭、5 個(gè)傳感器和 6 個(gè)麥克風(fēng)的信息，從而“確保內(nèi)容感覺(jué)就像出現(xiàn)在用戶眼前一樣”。但很可惜，蘋(píng)果仍未公布 Vision Pro 的完整規(guī)格，只表示這款產(chǎn)品將于太平洋時(shí)間 1 月 19 日星期五上午 5 點(diǎn)開(kāi)始在美國(guó)接受預(yù)訂；2 月 2 日星期五在美國(guó)上市。根據(jù)彭博社 Mark Gurman 的說(shuō)法，蘋(píng)果即將發(fā)售的Vision Pro 將采用更高端的 M2 芯片，考慮到
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韓國(guó)芯片巨頭SK海力士計(jì)劃升級(jí)在華工廠

據(jù)韓媒報(bào)道，韓國(guó)芯片巨頭SK海力士準(zhǔn)備打破美國(guó)對(duì)華極紫外（EUV）光刻機(jī)出口相關(guān)限制，對(duì)其中國(guó)半導(dǎo)體工廠進(jìn)行技術(shù)提升改造。這被外界解讀為，隨著半導(dǎo)體市場(chǎng)的復(fù)蘇以及中國(guó)高性能半導(dǎo)體制造能力提升，一些韓國(guó)芯片企業(yè)準(zhǔn)備采取一切可以使用的方法來(lái)提高在華工廠制造工藝水平。韓國(guó)《首爾經(jīng)濟(jì)》13日的報(bào)道援引韓國(guó)業(yè)內(nèi)人士的話稱，SK海力士計(jì)劃今年將其中國(guó)無(wú)錫工廠的部分動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（DRAM）生產(chǎn)設(shè)備提升至第四代10納米工藝。對(duì)于“無(wú)錫工廠將技術(shù)升級(jí)”的消息，SK海力士方面表示“無(wú)法確認(rèn)工廠的具體運(yùn)營(yíng)計(jì)劃”。無(wú)錫工廠
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中國(guó)第三代自主超導(dǎo)量子芯片悟空芯

近日，量子計(jì)算芯片安徽省重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、安徽省量子計(jì)算工程研究中心聯(lián)合發(fā)布了中國(guó)第三代自主超導(dǎo)量子芯片“悟空芯”（夸父 KF C72-300），并已在近期發(fā)布的中國(guó)第三代自主超導(dǎo)量子計(jì)算機(jī)“本源悟空”上成功運(yùn)行。量子計(jì)算是一種利用量子原理進(jìn)行信息處理的新型計(jì)算方式，它可以在極短的時(shí)間內(nèi)完成傳統(tǒng)計(jì)算機(jī)無(wú)法解決的復(fù)雜問(wèn)題，被認(rèn)為是未來(lái)計(jì)算技術(shù)的革命性突破。 “悟空芯”封裝盒據(jù)介紹，“悟空芯”擁有72個(gè)超導(dǎo)量子比特，取名來(lái)源于孫悟空的“72變”，寓意其強(qiáng)大的計(jì)算能力及潛力，搭載該款量子芯片的量子計(jì)算機(jī)是目
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英偉達(dá)“特供”芯片訂購(gòu)量銳減中國(guó)廠商將逐漸轉(zhuǎn)型

在2023年10月美國(guó)政府頒布新禁令，進(jìn)一步限制英偉達(dá)的高性能AI芯片的出口，對(duì)此英偉達(dá)選擇迅速開(kāi)發(fā)針對(duì)中國(guó)區(qū)的“最新改良版”AI芯片 ——?三款芯片均基于英偉達(dá)H100改良而來(lái)，以符合美國(guó)最新的技術(shù)出口管制政策。
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AVX-512在英特爾Emerald Rapids CPU上是一項(xiàng)顛覆性技術(shù)——第五代至強(qiáng)平均運(yùn)行速度提高了一倍，功耗略微增加

AVX-512在某些工作負(fù)載中提升性能高達(dá)10倍。第五代至強(qiáng)Emerald Rapids CPU Linux基準(zhǔn)測(cè)試網(wǎng)站Phoronix對(duì)英特爾的第五代至強(qiáng)Emerald Rapids可擴(kuò)展CPU進(jìn)行了測(cè)試，以查看啟用AVX-512指令后其運(yùn)行速度提高了多少，結(jié)果顯示平均性能翻倍。在一些工作負(fù)載中，性能甚至提升了十倍以上，而功耗卻沒(méi)有大幅增加。Phoronix使用了一臺(tái)服務(wù)器進(jìn)行測(cè)試，配備兩顆英特爾頂級(jí)的Xeon Platinum 8592+ 64核CPU，1TB DDR5內(nèi)存，3TB SSD，運(yùn)行在I
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華為5納米SoC并非中芯制造

Huawei最近推出了一款名為清云L450的筆記本電腦，配備了全新的海思麒麟9006c芯片。這款芯片之所以與最近推出的華為麒麟芯片不同，是因?yàn)樗且豢?納米的SoC。迄今為止，在美國(guó)的制裁之后，華為只能推出7納米的芯片。因此，在清云L450筆記本電腦內(nèi)看到一款5納米的華為麒麟SoC引起了人們的興趣。許多人認(rèn)為，這家中國(guó)制造商終于找到了一種突破限制、生產(chǎn)先進(jìn)芯片的方式。然而，Tech Insights的拆解揭示了所有的謠言。結(jié)果顯示，華為麒麟9006c并非由中國(guó)半導(dǎo)體制造廠商中芯國(guó)際（SMIC）制造，而是來(lái)
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車(chē)廠或?qū)U(kuò)大使用非車(chē)規(guī)級(jí)芯片

1月5日消息，據(jù)報(bào)道，消息稱一些汽車(chē)廠商正在考慮更多采用消費(fèi)級(jí)或商用級(jí)芯片來(lái)取代車(chē)規(guī)級(jí)芯片，主要是出于成本考慮。不同于消費(fèi)芯片和工業(yè)芯片，車(chē)規(guī)級(jí)芯片對(duì)可靠性的要求更高，例如工作溫度范圍、可靠性、不良率等。同時(shí)，汽車(chē)芯片的生命周期遠(yuǎn)高于消費(fèi)電子芯片。從安全性上來(lái)看，一些不重要的系統(tǒng)，如車(chē)載娛樂(lè)系統(tǒng)和顯示屏使用的DDI驅(qū)動(dòng)芯片，由于不會(huì)影響到駕駛安全，可以更換為非車(chē)規(guī)級(jí)芯片。
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DEEPX的DX-M1芯片在CES 2024獲評(píng)領(lǐng)先的AI物聯(lián)網(wǎng)解決方案

DX-M1 AI芯片全球客戶已超40家，作為DEEPX早期客戶參與計(jì)劃的一部分正在接受試驗(yàn)。該計(jì)劃在機(jī)器人、自動(dòng)駕駛車(chē)輛、工廠自動(dòng)化、AI安全系統(tǒng)和AI服務(wù)器等領(lǐng)域引起廣泛關(guān)注。- 可應(yīng)用于各種嵌入式系統(tǒng)，DX-M1是實(shí)現(xiàn)AI物聯(lián)網(wǎng)的優(yōu)秀解決方案，其巨大潛力在CES 2024創(chuàng)新獎(jiǎng)的嵌入式技術(shù)和機(jī)器人兩個(gè)領(lǐng)域均獲認(rèn)可拉斯維加斯和韓國(guó)首爾2024年1月4日 /美通社/ -- 人工智能(AI)半導(dǎo)體技術(shù)初創(chuàng)公司DEEPX（首席執(zhí)行官Lokwon Kim）宣布其旗艦芯片解決方案、市場(chǎng)上唯一結(jié)合低功耗、高
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英偉達(dá)收購(gòu)失敗！高塔半導(dǎo)體重返印度：65nm和40nm芯片制造工廠

近日，印度ET時(shí)報(bào)援引知情人士的話稱，高塔半導(dǎo)體已經(jīng)重新提交了在印度建立65nm和40nm芯片制造工廠的提案。這一消息引發(fā)了業(yè)界對(duì)高塔半導(dǎo)體未來(lái)發(fā)展的關(guān)注。高塔半導(dǎo)體是一家全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司，專(zhuān)注于芯片制造領(lǐng)域。此前，英特爾曾宣布將以每股53美元的現(xiàn)金收購(gòu)高塔半導(dǎo)體，交易總價(jià)值約為54億美元。然而，由于無(wú)法及時(shí)獲得監(jiān)管機(jī)構(gòu)的批準(zhǔn)，雙方已同意終止之前達(dá)成的收購(gòu)協(xié)議。盡管英特爾收購(gòu)失敗，但高塔半導(dǎo)體并未放棄其在芯片制造領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局。此次重新提交在印度建立65nm和40nm芯片制造工廠的提案，顯示了高塔半導(dǎo)
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日本突發(fā)7.4級(jí)地震，芯片產(chǎn)業(yè)是否再受影響？

據(jù)日本氣象廳信息顯示，2024年1月1日下午16時(shí)10分，日本中北部地區(qū)發(fā)生了7.6級(jí)大地震，震中位于石川縣能登地區(qū)。日本半導(dǎo)體設(shè)備、材料等大廠坐落較多，此次日本地震再次引起業(yè)界關(guān)注。據(jù)悉，石川縣能登市震度為7度，新瀉縣中越市震度為6度以下，新瀉縣上越市、佐渡市東部及西部地區(qū)震度為5度以上，并且日本幾乎整個(gè)西海岸都發(fā)布了海嘯警報(bào)。據(jù)了解，此次的日本7.4級(jí)大地震主要影響的是日本西海岸相關(guān)城市，而日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主要聚焦地則位于日本的東海岸周邊以及九州地區(qū)，預(yù)計(jì)此次地震對(duì)于日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)影響相對(duì)較小。目前在
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首次，研究人員在標(biāo)準(zhǔn)芯片上放置了光子濾波器和調(diào)制器

新的光子芯片具備完整功能首次，研究人員在標(biāo)準(zhǔn)芯片上放置了光子濾波器和調(diào)制器。悉尼大學(xué)的研究人員已經(jīng)成功將光子濾波器和調(diào)制器結(jié)合在一個(gè)芯片上，以便精確檢測(cè)廣泛的射頻（RF）頻譜中的信號(hào)。這項(xiàng)工作使光子芯片距離有朝一日有可能替代光纖網(wǎng)絡(luò)中更龐大且更復(fù)雜的電子RF芯片又近了一步。悉尼的研究團(tuán)隊(duì)利用了受激布里淵散射技術(shù)，這種技術(shù)涉及將電場(chǎng)轉(zhuǎn)換成在某些絕緣體中的壓力波，比如光纖。2011年，研究人員報(bào)告說(shuō)，布里淵散射在高分辨率濾波方面具有潛力，并開(kāi)發(fā)了新的制造技術(shù)，將硫系列（chalcogenide）布里淵波導(dǎo)與硅
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四維圖新智能座艙芯片獲得某國(guó)際知名電子廠商定點(diǎn)通知

12月26日消息，日前，四維圖新公告，子公司杰發(fā)科技收到某國(guó)際知名電子廠商發(fā)出的定點(diǎn)通知，杰發(fā)科技將為國(guó)際知名電子廠商提供杰發(fā)科技全新一代智能座艙芯片AC8025。杰發(fā)科技的具體銷(xiāo)售數(shù)量和銷(xiāo)售金額取決于國(guó)際知名電子廠商的產(chǎn)品銷(xiāo)量。公開(kāi)信息顯示，AC8025是四維圖新第二代智能座艙芯片，是面向中高階艙駕融合趨勢(shì)而研制，可提供專(zhuān)業(yè)的智能座艙芯片輔助艙駕融合方案，具有更強(qiáng)大的算力（8+2 CPU組合60K+DMIPS），更靈活的顯示輸出能力，可最大支持車(chē)內(nèi)7屏顯示及長(zhǎng)條屏高清超大屏顯示。同時(shí)內(nèi)置高性能NPU，可
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英特爾首席執(zhí)行官將18A工藝節(jié)點(diǎn)定位在臺(tái)積電的2納米性能和發(fā)布時(shí)間之前

英特爾首席執(zhí)行官將18A工藝節(jié)點(diǎn)定位在臺(tái)積電的2納米性能和發(fā)布時(shí)間之前英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger對(duì)其18A工藝表示信心，聲稱它在性能上與臺(tái)積電的2納米節(jié)點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)激烈，而且發(fā)布時(shí)間也更早。英特爾18A工藝節(jié)點(diǎn)采用背面供電和增強(qiáng)硅利用率，據(jù)稱在性能和交付方面領(lǐng)先于臺(tái)積電的2納米英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger在團(tuán)隊(duì)藍(lán)色最近的AI Everywhere活動(dòng)上與巴倫報(bào)對(duì)話，該活動(dòng)中公司發(fā)布了其最新的Meteor Lake處理器。在與該出版物交談時(shí)，首席執(zhí)行官Gelsinger就英特爾的18
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IBM展示了首個(gè)針對(duì)液氮冷卻進(jìn)行優(yōu)化的先進(jìn)CMOS晶體管

IBM在2023年12月早些時(shí)候的IEEE國(guó)際電子器件會(huì)議（IEDM）上展示了首個(gè)針對(duì)液氮冷卻進(jìn)行優(yōu)化的先進(jìn)CMOS晶體管。納米片晶體管將通道分割成一堆薄硅片，完全被柵包圍。IBM的高級(jí)研究員鮑汝強(qiáng)表示：“納米片器件結(jié)構(gòu)使我們能夠在指甲大小的空間內(nèi)容納50億個(gè)晶體管。”這些晶體管有望取代當(dāng)前的FinFET技術(shù)，并被用于IBM的首個(gè)2納米原型處理器。納米片技術(shù)是邏輯器件逐步縮小的下一步，將其與液氮冷卻技術(shù)搭配可能會(huì)帶來(lái)更好的性能。研究人員發(fā)現(xiàn)，在77K的溫度下運(yùn)行，與在大約300K的室溫條件下運(yùn)行相比，設(shè)備
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