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問題不在芯片！扎克伯格曝AI發(fā)展關鍵難題
- 全球瘋AI！不僅多國政府砸下重金力拼領先地位，多家科技巨頭也紛紛投入這場「AI軍備競賽」。臉書母公司Meta執(zhí)行長扎克伯格（Mark Zuckerberg）近日受訪時坦言，過去困擾業(yè)界已久的GPU短缺問題，基本上已經結束，但電力供應恐將成為下一個主要瓶頸。扎克伯格近期接受Youtube主持人Dwarkesh Patel專訪時表示，隨著GPU短缺問題告一段落，AI發(fā)展與成長短期內不再受到限制，企業(yè)忍不住砸重金打造數(shù)據(jù)中心等基礎設施，以跟上AI發(fā)展趨勢。AI處理大量數(shù)據(jù)時相當耗能，因此電力供應已是未來左右AI
- 關鍵字： 芯片 扎克伯格 AI
ARM將設立AI芯片部門，2025年實現(xiàn)量產？
- 據(jù)日經新聞報道，軟銀集團旗下ARM計劃在英國總部成立AI芯片部門，目標是在2025年春季前準備好原型并正式發(fā)布，并將于當年秋季開始由合同制造商進行大規(guī)模生產。此舉是軟銀集團首席執(zhí)行官孫正義斥資640億美元推動將該集團轉型為AI巨頭計劃的一部分。目前，ARM、軟銀和臺積電均拒絕對此報道發(fā)表評論。在孫正義的AI革命愿景下，軟銀的目標是將業(yè)務擴展到數(shù)據(jù)中心、機器人和發(fā)電領域 ——?將AI、半導體和機器人技術結合在一起，以刺激各個行業(yè)的創(chuàng)新，能夠處理大量數(shù)據(jù)的AI芯片是該項目的核心。作為最終用戶，軟銀將
- 關鍵字： ARM AI 芯片 軟銀 數(shù)據(jù)中心
Intel 14A工藝至關重要！2025年之后穩(wěn)定領先
- 這幾年，Intel以空前的力度推進先進制程工藝，希望以最快的速度反超臺積電，重奪領先地位，現(xiàn)在又重申了這一路線，尤其是意欲通過未來的14A 1.4nm級工藝，在未來鞏固自己的領先地位。目前，Intel正在按計劃實現(xiàn)其“四年五個制程節(jié)點”的目標，Intel 7工藝、采用EUV極紫外光刻技術的Intel 4和Intel 3均已實現(xiàn)大規(guī)模量產。其中，Intel 3作為升級版，應用于服務器端的Sierra Forest、Granite Rapids，將在今年陸續(xù)發(fā)布，其中前者首次采用純E核設計，最多288個。In
- 關鍵字： 英特爾 晶圓 芯片 先進制程 1.4nm
AmpereOne-3 芯片明年亮相：256核，支持 PCIe 6.0 和 DDR5
- 4 月 27 日消息，Ampere Computing 公司首席產品官 Jeff Wittich 近日接受采訪時表示，將于今年晚些時候推出 AmpereOne-2，配備 12 個內存通道，改進性能的 A2 核心。AmpereOne-2 的 DDR5 內存控制器數(shù)量將增加 33%，內存帶寬將增加多達 50%。此外該公司目前正在研究第三代芯片 AmpereOne-3 ，計劃在 2025 年發(fā)布，擁有 256 個核心，采用臺積電的 3nm（3N）工藝蝕刻。附上路線圖如下：AmpereOne-3 將采用改進后的
- 關鍵字： AmpereOne-3 芯片 256核 PCIe 6.0 DDR5
中國芯片：同增40%
- 近日，據(jù)國家統(tǒng)計局數(shù)據(jù)顯示，3月份，規(guī)模以上工業(yè)增加值同比實際增長4.5%（增加值增速均為扣除價格因素的實際增長率）。從環(huán)比看，3月份，規(guī)模以上工業(yè)增加值比上月下降0.08%。1—3月份，規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長6.1%。其中，集成電路在3月份的產量達到362億塊，同比增長28.4%，創(chuàng)下歷史新高。從季度來看，今年一季度（1-3月），全國集成電路產量達981億塊，同比增長40%。隨著國產化浪潮持續(xù)推進，近年來中國集成電路產業(yè)本土化趨勢明顯，國產芯片數(shù)量不斷提升。國家統(tǒng)計局數(shù)據(jù)顯示，2023年中國的集成電
- 關鍵字： 芯片 中國制造
北京：加強車規(guī)級芯片等技術融合
- 近日，北京市經信局印發(fā)《北京市加快建設信息軟件產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高地行動方案》，計劃到2027年，推動北京市信息軟件產業(yè)收入達到4.8萬億元，打造具有國際競爭力的信息軟件產業(yè)集群。《行動方案》從培育大模型應用生態(tài)、筑牢關鍵技術底座、搶抓新業(yè)態(tài)培育先機、探索數(shù)據(jù)驅動新機制、推動中國軟件全球布局、深化區(qū)域間協(xié)同聯(lián)動等6個方面提出了15項重點任務。其中在搶抓新業(yè)態(tài)培育先機方面，《行動方案》指出，面向具身智能、XR設備、智能計算機、車載終端、物聯(lián)網設備等新終端，引導軟硬件協(xié)同創(chuàng)新。前瞻布局具身智能，加強人工智能企業(yè)與機
- 關鍵字： 芯片 汽車 MCU
國內CPU研發(fā)商宣布首款芯片成功點亮
- 今天（4月22日），通用智能CPU公司此芯科技官微宣布首款芯片成功點亮。資料顯示，此芯科技成立于2021年，是一家專注于設計開發(fā)智能CPU芯片及高能效算力解決方案的科技型企業(yè)。近日，通用智能CPU公司此芯科技宣布，完成數(shù)億元人民幣A+輪融資。本輪融資由國調基金領投，昆山國投、吉六零資本、新尚資本跟投。該輪融資將主要用于持續(xù)的產研投入及業(yè)務落地，尤其是AI PC領域的創(chuàng)新技術研發(fā)。從融資歷程來看，此芯科技目前已完成多輪大規(guī)模的股權融資。兩年多來，此芯科技以市場需求為導向，逐步確立了“1+2+3+3”發(fā)展戰(zhàn)略
- 關鍵字： CPU 芯片
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