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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> m2 芯片

          30多年來最大變化 Intel 14代酷睿令人興奮:能跟蘋果M處理器抗衡

          • 上周的財(cái)報(bào)會議上,Intel確認(rèn)2023年會推出14代酷睿,代號Meteor Lake,只不過發(fā)布時(shí)間從之前的上半年延期到了下半年。14代酷睿可以說是Intel處理器的一次飛躍,因?yàn)樗粌H會首發(fā)Intel 4及EUV工藝,同時(shí)架構(gòu)也會大改,并首次在桌面級x86中引入小芯片設(shè)計(jì),首次使用多芯片整合封裝,CPU、核顯、輸入輸出等各自獨(dú)立,制造工藝也不盡相同。Meteor Lake的CPU Tile模塊是Intel 4工藝生產(chǎn)的,IOE Tile以及SoC Tile模塊則是臺積電6nm工藝生產(chǎn)的,Graphic
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          AMD第四季表現(xiàn)優(yōu)異 CEO卻潑冷水:PC芯片市場將長期放緩

          • 芯片行業(yè)巨頭AMD周二公布的第四季度業(yè)績報(bào)告中,營收和利潤雙雙超出了華爾街的預(yù)期,這主要?dú)w功于其數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)強(qiáng)勁增長。然而由于PC市場的長期放緩趨勢,該公司對今年一季度的預(yù)期并不樂觀。財(cái)聯(lián)社2月1日訊(編輯 周子意)芯片行業(yè)巨頭AMD周二公布其第四季度業(yè)績報(bào)告,營收和利潤都超出了華爾街的預(yù)期。該股在周二盤后交易中上漲超過2%。在截至去年12月的四季度中,AMD實(shí)現(xiàn)營收56億美元,高于分析師預(yù)期的55億美元;調(diào)整后每股收益0.69美元,預(yù)期為0.67美元。2022年全年,AMD銷售額同比增長了44%。不過該
          • 關(guān)鍵字: AMD  芯片  財(cái)報(bào)  PC  市場  

          本土晶圓缺口大,芯片大廠砸逾450億擴(kuò)產(chǎn)!

          • 據(jù)華虹半導(dǎo)體最新公告,公司、華虹宏力、國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II及無錫市實(shí)體(無錫錫虹國芯投資有限公司)于2023年1月18日訂立了合營協(xié)議及合營投資協(xié)議。根據(jù)合營協(xié)議,華虹半導(dǎo)體、華虹宏力、國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II及無錫市實(shí)體有條件同意透過合營公司成立合營企業(yè)并以現(xiàn)金方式分別向合營公司投資8.8億美元、11.7億美元、11.66億美元及8.04億美元。合營公司將從事集成電路及采用65/55nm至40nm工藝的12英寸(300mm)晶圓的制造及銷售。其業(yè)務(wù)的總投資將達(dá)到67億美元(約合人民幣454.56億元
          • 關(guān)鍵字: 晶圓  芯片  

          蘋果M系列芯片王者!M2 Ultra來了:Mac Pro首發(fā)搭載

          • 1月12日消息,據(jù)MacRumors爆料,蘋果正在測試Mac Pro,它將在今年春季亮相,這款設(shè)備搭載蘋果M2系列最強(qiáng)版本M2 Ultra。據(jù)爆料,M2 Ultra包含了24顆CPU核心和76顆GPU核心,對比M1 Ultra的20顆CPU、64顆GPU核心,前者性能進(jìn)一步提升。另外,按照M1 Ultra的邏輯,蘋果M2 Ultra應(yīng)該是將兩顆M2系列芯片組合到了一起,借助UltraFusion封裝架構(gòu),把硅中介層鋪在了芯片下面,芯片與芯片之間的信號可以通過硅中介層的布線進(jìn)行傳輸,以此來實(shí)現(xiàn)低延遲的處理器
          • 關(guān)鍵字: M1  蘋果  M2 Ultra  芯片  

          戴爾計(jì)劃全面停用中國芯片,大廠產(chǎn)能轉(zhuǎn)移成為趨勢?

          • 據(jù)日經(jīng)亞洲報(bào)道,全球出貨量第三大計(jì)算機(jī)制造商戴爾的目標(biāo)是到2024年停止使用所有中國制造的芯片(包括非中國芯片制造商在中國工廠生產(chǎn)的芯片),并已告知供應(yīng)商大幅減少其產(chǎn)品中“中國制造”組件的數(shù)量。知情人士表示,如果供應(yīng)商沒有措施來應(yīng)對戴爾的要求,最終可能會失去大筆訂單。除芯片外,戴爾還要求電子模塊和印刷電路板(PCB)等其他組件的供應(yīng)商以及產(chǎn)品組裝商幫助準(zhǔn)備在中國以外國家(如越南)的產(chǎn)能,計(jì)劃在2025年要把五成產(chǎn)能移出中國。此舉是美國和中國之間的技術(shù)戰(zhàn)爭如何加速電子產(chǎn)品制造商將生產(chǎn)從亞洲最大經(jīng)濟(jì)體移出的最
          • 關(guān)鍵字: 戴爾  中國  芯片  產(chǎn)能轉(zhuǎn)移  

          高通搶到芯片人才:追上蘋果A系列指日可待?

          • 2022年3月,高通宣布其子公司已經(jīng)以14億美元(約101.08億元人民幣)的價(jià)格完成了對世界一流的CPU設(shè)計(jì)公司Nuvia的收購,首款產(chǎn)品預(yù)計(jì)2024年推出。Nuvia由前谷歌和蘋果員工創(chuàng)立,包括最近負(fù)責(zé)蘋果M1的“首席架構(gòu)師”。根據(jù)The Information的最新報(bào)告顯示,谷歌、微軟、英特爾也曾考慮收購Nuvia,最終是由高通拿下。對于高通來講,成功收購Nuvia不僅獲得了技術(shù),還獲得了更多的人才。蘋果嚴(yán)重的人才流出問題蘋果旗下A系列SoC雖然在性能上繼續(xù)引領(lǐng)智能手機(jī)市場,但每代之間的性能升級幅度
          • 關(guān)鍵字: 高通  芯片  蘋果  A系列  

          iPhone 15 Pro首發(fā)!蘋果A17芯片要用3nm工藝

          • 今日消息,據(jù)MacRumors爆料, 蘋果在2023年發(fā)布的iPhone 15 Pro上使用了A17 Bionic,這顆芯片集于臺積電3nm工藝(N3)打造。爆料指出,臺積電3nm工藝已經(jīng)開始量產(chǎn),蘋果將會是臺積電3nm工藝最大的客戶, A17 Bionic以及蘋果M2 Pro和M2 Max等芯片都是采用臺積電3nm工藝。根據(jù)臺積電說法, 對比N5工藝,N3功耗可降低約25-30%,性能可提升10-15%,晶體管密度提升約70%。 N3工藝的SRAM單元的面積為0.
          • 關(guān)鍵字: 蘋果  芯片  3nm  iPhone 15 Pro  

          美媒:2022年IT行業(yè)經(jīng)歷太多重大挫折,有哪些教訓(xùn)

          • 1月2日消息,在剛剛過去的2022年,科技行業(yè)經(jīng)歷了許多重大挫折事件,比如埃隆·馬斯克(Elon Musk)被迫接管推特、元宇宙仍未騰飛、谷歌關(guān)閉云游戲服務(wù)Stadia以及加密貨幣交易所FTX破產(chǎn)等。那么從這些挫折中,我們能夠?qū)W到哪些教訓(xùn)?1. 混亂成為社交媒體新常態(tài)在過去幾年里,F(xiàn)acebook、Instagram、YouTube和TikTok都曾卷入各種糾紛中,從政治爭議到數(shù)據(jù)隱私等問題,但與推特最近2個(gè)月經(jīng)歷的事情相比,他們的各種爭議大多都不值一提。自10月27日同意斥資440億美元收購?fù)铺匾詠?,馬
          • 關(guān)鍵字: IT  元宇宙  人工智能  芯片  

          消息稱三星芯片部門員工將獲得巨額年終獎,最多為年薪的50%

          • IT之家 1 月 2 日消息,公司向員工提供年終獎以示感謝的做法并不罕見,獎金往往可能基于不同的因素,如員工個(gè)人表現(xiàn)和公司利潤。IT之家了解到,三星每年 1 月在公司超額利潤的 20% 范圍內(nèi)對其高管和員工進(jìn)行獎勵,據(jù)報(bào)道,三星公司已經(jīng)在一天前向其高管和員工通報(bào)了被稱為整體業(yè)績激勵(OPI)的年度激勵的詳細(xì)計(jì)劃。其中芯片部門的員工將獲得最多的年終獎,最高可達(dá)年薪的 50%。來自 Theinvestor 的報(bào)道顯示,負(fù)責(zé)三星芯片業(yè)務(wù)的設(shè)備解決方案部門的員工將獲得相當(dāng)于年薪 47-50% 的年終獎,這與前一年
          • 關(guān)鍵字: 三星  芯片  

          冬日獻(xiàn)禮 首顆國產(chǎn)DPU芯片點(diǎn)亮

          • 12 月 21 日消息,DPU 芯片企業(yè)中科馭數(shù)宣布自主研發(fā)的第二代 DPU 芯片 K2 成功點(diǎn)亮。在冬至前夕,中國芯片行業(yè)迎來了在DPU領(lǐng)域首顆芯片的誕生,為國產(chǎn)芯片也獻(xiàn)上了冬日禮物。據(jù)了解,K2采用28nm成熟工藝制程,可以支持網(wǎng)絡(luò)、存儲、虛擬化等功能卸載,是目前國內(nèi)首顆功能較完整的ASIC形態(tài)的DPU芯片,具有成本低、性能優(yōu)、功耗小等優(yōu)勢。尤其在性能上,具有極其出色的時(shí)延性能,可以達(dá)到1.2微秒超低時(shí)延,支持最高200G網(wǎng)絡(luò)帶寬。在應(yīng)用場景上可以廣泛適用于金融計(jì)算、高性能計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、云原生、5G
          • 關(guān)鍵字: 中科馭數(shù)  DPU  芯片  

          盤點(diǎn)曾占有一席之地的三星SoC!如今掉隊(duì)了

          • 在現(xiàn)在的芯片市場,除了蘋果的A系列芯片外,安卓陣營均采用高通或是聯(lián)發(fā)科這兩家的芯片,但其實(shí),三星的自研旗艦芯片也曾能在市場上占據(jù)屬于自己的一個(gè)位置。三星向來有為自家設(shè)備研發(fā)處理器的歷史,一些芯片也用在其它品牌的設(shè)備上,例如蘋果前三代iPhone。2011年2月,三星正式將自家處理器品牌命名為Exynos。經(jīng)??吹紼xynos和獵戶座這兩個(gè)名詞被放在一起講,實(shí)際上該系列芯片的開發(fā)代號為Orion,中文就是獵戶座的意思。而Exynos是其正式代號,由兩個(gè)希臘語單詞組合而來:Exypnos和Prasinos,分
          • 關(guān)鍵字: SoC  芯片  智能手機(jī)  

          “中國芯”面對圍追堵截如何破局?先進(jìn)封裝技術(shù)或許是最優(yōu)解

          • 在這樣的環(huán)境背景下,一些中國芯片公司開始尋求采用日益復(fù)雜的開源芯片RISC-V,以取代ARM的設(shè)計(jì)。但國內(nèi)業(yè)界還有待進(jìn)一步采取有效對策,以實(shí)現(xiàn)技術(shù)及產(chǎn)業(yè)等發(fā)展突圍。
          • 關(guān)鍵字: 中國  封裝  芯片  chiplet  

          Gurman:蘋果取消了配備 M2 Extreme 芯片的高端 Mac Pro

          • IT之家 12 月 18 日消息,彭博社記者M(jìn)ark Gurman 在他最新一期的 Power On 時(shí)事通訊中爆料,蘋果已經(jīng)取消了帶有高端“M2 Extreme”芯片的新 Mac Pro,該芯片具有 48 個(gè) CPU 內(nèi)核和 152 個(gè) GPU 內(nèi)核。按照此前爆料,蘋果M2 Extreme 芯片將由兩個(gè) M2 Ultra 組成,業(yè)者指出,蘋果 M2 Pro/Max/Extreme 等系列處理器均采用臺積電 3 納米制程量產(chǎn)。不過 Gurman 表示,搭載 M2 Ultra 的 Mac Pro 新品仍將正
          • 關(guān)鍵字: 蘋果  M2 Extreme  Mac Pro  

          蔚來將對“866”產(chǎn)品升級 李斌:要在電池、芯片方面建立全棧自研能力

          • “在即將舉行的NIO Day 2022上,公司將發(fā)布兩款新車,一款是完全迭代到NT2.0平臺的ES8,一款是全新車型?!?2月12日,蔚來聯(lián)合創(chuàng)始人、總裁秦力洪透露。蔚來官網(wǎng)顯示,蔚來在售車型共有6款,分別為基于第一代技術(shù)平臺打造的三款車型ES8、ES6、EC6(以下簡稱“866”)以及基于第二代技術(shù)平臺NT2.0打造的三款全新車型ET7、ES7、ET5。秦力洪把蔚來旗下產(chǎn)品的迭代形容為“開賽車過彎”。“隨著866升級到NT2.0平臺,預(yù)示著蔚來即將駛出彎道?!鼻亓榉Q,在接下來半年左右的時(shí)間,蔚來將完成
          • 關(guān)鍵字: 蔚來  電池  芯片  新能源車  

          英特爾4nm芯片已準(zhǔn)備投產(chǎn):“IDM2.0”戰(zhàn)略能否重振昔日霸主?

          • 據(jù)國外媒體報(bào)道,英特爾正在推進(jìn)4nm和3nm制程工藝量產(chǎn)。英特爾副總裁、技術(shù)開發(fā)主管Ann Kelleher在舊金山的一場新聞發(fā)布會上透露英特爾正在實(shí)現(xiàn)為公司重奪半導(dǎo)體制造業(yè)領(lǐng)先地位而制定的所有目標(biāo)。同時(shí),Kelleher表示英特爾目前在大規(guī)模生產(chǎn)7nm芯片的同時(shí),還做好了生產(chǎn)4nm芯片的準(zhǔn)備,并將在2023年下半年準(zhǔn)備生產(chǎn)3nm芯片。7nm制程工藝大規(guī)模量產(chǎn),4nm制程工藝準(zhǔn)備開始量產(chǎn),明年下半年準(zhǔn)備轉(zhuǎn)向3nm制程工藝,也就意味著他們在先進(jìn)制程工藝的量產(chǎn)時(shí)間上,與臺積電和三星電子這兩大代工商的差距在縮小
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  4nm  芯片  IDM  
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