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          三星:3nm 代工市場 2026 年將達(dá) 242 億美元規(guī)模

          • 12 月 11 日消息,三星電子 Foundry 代工部門高級研究員樸炳宰本周四在“2022 年半導(dǎo)體 EUV 全球生態(tài)系統(tǒng)會議”上發(fā)表了演講。他表示,到 2026 年,全球 3 納米工藝節(jié)點(diǎn)代工市場將達(dá)到 242 億美元規(guī)模,較今年的 12 億美元增長將超 20 倍。目前,三星電子是唯一一家宣布成功量產(chǎn) 3 納米芯片的公司,隨著三星電子、臺積電、英特爾等半導(dǎo)體大廠開始引進(jìn) EUV 設(shè)備,工藝技術(shù)不斷發(fā)展,預(yù)計(jì) 3 納米工藝將成為關(guān)鍵競爭節(jié)點(diǎn)。根據(jù) Gartner 數(shù)據(jù),截至今年年底,在晶圓代工市場中占據(jù)
          • 關(guān)鍵字: 三星  3nm  代工  芯片  

          Intel大爆發(fā)了:要把這些年從AMD/臺積電手里失去的東西 統(tǒng)統(tǒng)奪回來!

          • 本周,Intel在IEDM大會期間,公布了新的制程工藝路線圖。內(nèi)容顯示Intel 4/3/20A均按部就班推進(jìn),且18A(相當(dāng)于友商1.8nm)更是提前到了2024下半年準(zhǔn)備投產(chǎn)。據(jù)悉,Intel 4相當(dāng)于友商4nm,也就是Intel此前口徑中的7nm,它會導(dǎo)入先進(jìn)的EUV光刻技術(shù),并在14代酷睿Meteor Lake上首發(fā)。Meteor Lake(流星湖)也會是Intel第一款采用多芯片混合封裝技術(shù)的處理器,GPU核顯單元預(yù)計(jì)將由臺積電3nm/5nm代工。活動上,Inte副總裁、技術(shù)開發(fā)總經(jīng)理Ann K
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  芯片  制程  酷睿  

          美股周二:美科技巨頭大跌,熱門中概股多數(shù)逆市上漲

          • 美國時間周二,美股收盤主要股指全線大幅下跌,延續(xù)前一交易日的跌勢。華爾街銀行高管警告美國經(jīng)濟(jì)可能出現(xiàn)衰退,同時在美國多項(xiàng)經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)好于預(yù)期后,投資者正在評估美聯(lián)儲收緊貨幣政策的路徑。道瓊斯指數(shù)收于33596.34點(diǎn),下跌350.76點(diǎn),跌幅1.03%;標(biāo)準(zhǔn)普爾500指數(shù)收于3941.26點(diǎn),跌幅1.44%;納斯達(dá)克指數(shù)收于11014.89點(diǎn),跌幅2.00%。大型科技股普遍下跌,Meta跌幅超過6%,歐洲數(shù)據(jù)監(jiān)管機(jī)構(gòu)對其處理個人數(shù)據(jù)的方式做出了裁決;亞馬遜跌幅超過3%,蘋果、谷歌、微軟和奈飛跌幅均超過2%。芯
          • 關(guān)鍵字: 美股  芯片  科技  

          車規(guī)級芯片結(jié)構(gòu)性短缺追蹤:投入產(chǎn)出不匹配,影響投產(chǎn)動力

          • 車規(guī)級芯片量少、前期“燒錢”、認(rèn)證周期長,投入產(chǎn)出不匹配,從而影響投產(chǎn)積極性。
          • 關(guān)鍵字: 車規(guī)級  芯片  投入  產(chǎn)出  

          2023年一顆3nm芯片成本有多高?

          • ? ? ? ?眾所周知,臺積電,三星是全球芯片制造巨頭,也是目前唯二進(jìn)入到5nm及以下工藝時代的芯片制造商。并且在3nm制程工藝方面,二者也都有了明確布局。另外,按照臺積電的計(jì)劃,2025年還會量產(chǎn)2nm。納米芯片發(fā)展到這個程度,已經(jīng)接近物理芯片規(guī)則的極限了。但光刻機(jī)巨頭ASML正式表態(tài),摩爾定律還可延續(xù)十年,并且將推進(jìn)到1nm工藝。?????? 且不說1nm、2nm工藝制程能夠?qū)崿F(xiàn),目前3nm工藝是已經(jīng)切
          • 關(guān)鍵字: 晶圓  芯片  3nm  

          韓國央行行長:韓國經(jīng)濟(jì)增速很大程度上取決于芯片價格

          • 11月25日電,韓國央行行長李昌鏞表示,韓國經(jīng)濟(jì)增速很大程度上取決于芯片的價格;韓國家債務(wù)規(guī)模相對較高,但并不構(gòu)成系統(tǒng)性風(fēng)險;央行需要看到強(qiáng)有力的跡象表明通脹得到控制;韓國銀行業(yè)和金融業(yè)表現(xiàn)良好;部分依賴房地產(chǎn)的行業(yè)面臨困難。
          • 關(guān)鍵字: 韓國  經(jīng)濟(jì)  芯片  

          歐盟國家推進(jìn)芯片法案 擬投資逾430億歐元扶持本土供應(yīng)鏈

          • 歐盟成員國同意投入超過430億歐元用于發(fā)展芯片行業(yè),旨在扶持本土芯片供應(yīng)鏈,減少對美國和亞洲制造商的依賴。財(cái)聯(lián)社11月24日訊(編輯 夏軍雄)當(dāng)?shù)貢r間周三(11月23日),歐盟成員國同意投入超過430億歐元用于發(fā)展芯片行業(yè),旨在扶持本土芯片供應(yīng)鏈,減少對美國和亞洲制造商的依賴。今年2月,歐盟委員會公布了備受關(guān)注的《芯片法案》,計(jì)劃大幅提升歐盟在全球的芯片生產(chǎn)份額。歐洲在芯片生產(chǎn)中所占的份額從2000年的24%下降到了如今的8%,而《芯片法案》的目標(biāo)是到2030年將這一數(shù)字提升到20%該法案旨在確保歐盟擁有
          • 關(guān)鍵字: 芯片  供應(yīng)鏈  歐盟  

          英媒:美國芯片行業(yè)急速走向蕭條

          • 11月17日報道?美國芯片制造商正從盛極一時轉(zhuǎn)向蕭條。如果說華爾街對芯片行業(yè)從繁榮迅速轉(zhuǎn)向蕭條還存在任何懷疑的話,那么手機(jī)芯片制造商高通等公司對金融前景做出出人意料的悲觀預(yù)測應(yīng)該會消除這種懷疑。據(jù)英國《金融時報》網(wǎng)站11月13日報道,高通首席財(cái)務(wù)官阿卡什·帕爾基瓦拉本月對分析人士說:“這可以說是短時間內(nèi)發(fā)生的前所未有的變化。我們從供應(yīng)短缺時期進(jìn)入了需求下降時期。”由于消費(fèi)支出疲軟影響了智能手機(jī)的銷售,高通公司將本季度的營收指導(dǎo)數(shù)據(jù)大幅下調(diào)25%。在高通做出這一預(yù)測的同時,一些主要芯片制造商發(fā)布了
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          新款 iMac 信息匯總:會有 24/27 兩種尺寸,采用 M3 芯片

          • IT之家 11 月 16 日消息,蘋果公司在 2021 年 4 月發(fā)布了采用 M1 芯片的全新 24 英寸 iMac,時隔一年半時間更多用戶和媒體也開始關(guān)注新款 iMac 何時會到來。關(guān)于下一代 iMac 的設(shè)計(jì)、性能等細(xì)節(jié),IT之家根據(jù)國外科技媒體 MacRumors 報道匯總?cè)缦聲蠵ro嗎?蘋果最近一款 iMac Pro 是 2017 年發(fā)布的,希望滿足那些對一體機(jī)有嚴(yán)苛要求的專業(yè)用戶。不過蘋果在推出 Mac Studio 和 27 英寸的 Studio Display 之后,于 2022 年 3
          • 關(guān)鍵字: iMac  M3 芯片  

          三星4nm芯片仍未達(dá)標(biāo)?Galaxy S23或全系標(biāo)配驍龍8 Gen 2

          • 據(jù)外媒報道,三星Galaxy S23系列手機(jī)將于2023年2月的首周正式推出。雖然三星通常在每年的2月底推出其名下的Galaxy S系列手機(jī)。但在今年推出Galaxy S22系列手機(jī)時,卻提前了幾周發(fā)布。因此S23系列或許也會跟今年的S22系列一樣,在2月的首周推出。Galaxy S23或全系標(biāo)配驍龍8 Gen 2據(jù)消息人士最新透露,與此前曝光的消息基本一致,三星將在其即將推出的Galaxy S23系列旗艦將全系標(biāo)配高通驍龍8 Gen 2處理器。高通公司首席財(cái)務(wù)官的一份文件中,相關(guān)人士表示Galaxy S
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          英特爾:我們的目標(biāo)是到 2030 年成為第二大代工廠

          • 11 月 5 日消息,當(dāng)英特爾在 2021 年初成立代工部門時,各大晶圓廠生產(chǎn)節(jié)點(diǎn)的成本已經(jīng)推高到了一種非常高的程度,甚至還會越來越高,而英特爾相對來說也有足以跟三星、臺積電硬碰硬的實(shí)力。實(shí)際上,英特爾一開始就表示想要讓該部門成為在規(guī)模上與三星、臺積電持平的代工廠。現(xiàn)在看來,該公司目前的計(jì)劃是在 2030 年使其成為第二大代工廠。英特爾代工服務(wù)總裁 Randhir Thakur 在接受日經(jīng)亞洲采訪時表示:“我們的目標(biāo)是在本 20 年代結(jié)束前成為全球第二大代工企業(yè),(我們) 希望看到豐厚的代工利潤率?!币?/li>
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          飛得越高,摔得越狠?——風(fēng)口上的英偉達(dá)

          • 要說2020年這個多事之秋星球上最開心的人是誰,我想,英偉達(dá)的創(chuàng)始人黃仁勛一定位列其中。2020年,新冠疫情剛開始席卷全球,整個世界逐漸轉(zhuǎn)入“線上”模式,隨著家用電腦需求量的增加和因疫情等原因帶來的芯片緊缺,加之中美沖突,當(dāng)下北約內(nèi)部矛盾,一度激化上演全武行。市場之中現(xiàn)金為王再度重提,避險幣種大漲,黃金上破1950,達(dá)到近來新高點(diǎn),比特幣也同比受到市場熱錢注資,刷新了20年以來的年內(nèi)高點(diǎn)。而英偉達(dá)完美坐上了這一股東風(fēng),在2020年和2021年都大賺特賺,顯卡在長時間內(nèi)供不應(yīng)求,甚至顯卡的溢價已經(jīng)超過了英偉
          • 關(guān)鍵字: 英偉達(dá)  市場分析  芯片  

          不止有自家 V2 芯片,消息稱 vivo X90 系列拿下天璣 9200 / 京東方 Q9 高分屏雙首發(fā)

          • 進(jìn)入 11 月,安卓陣營新一代的頂級旗艦也將迎來核心硬件的升級換代,全新的天璣 9200、驍龍 8 Gen2 旗艦芯片以及一眾搭載該芯片的頂級旗艦將陸續(xù)登場。繼此前有爆料稱全新的 vivo X90 系列將首發(fā)天璣 9200 后,現(xiàn)在有最新消息,近日有數(shù)碼博主進(jìn)一步帶來了該機(jī)在屏幕方面的更多細(xì)節(jié)。據(jù)知名數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 最新發(fā)布的信息顯示,除了首發(fā)自家的 V2 芯片以及聯(lián)發(fā)科天璣 9200 芯片外,全新的 vivo X90 系列旗艦還將拿下京東方 Q9 高分屏的首發(fā)權(quán),據(jù)官方介紹,Q9 發(fā)光器件相比上
          • 關(guān)鍵字: vivo  智能手機(jī)  芯片  

          220億晶體管!摩爾線程發(fā)布GPU芯片“春曉”:編碼能力提升4倍

          •   日前,摩爾線程舉行2022秋季發(fā)布會,正式推出全新多功能GPU芯片“春曉”,基于MUSA架構(gòu)。  據(jù)了解,“春曉”集成220億個晶體管,內(nèi)置4096個MUSA核心、128張量計(jì)算核心,GPU核心頻率達(dá)1.8GHz,F(xiàn)P32計(jì)算能力為14.4 TFLOPS,448 GB/s顯存帶寬,支持PCIe Gen5,支持8k AV1/H.265/H264編解碼?! 」俜奖硎荆噍^于之前發(fā)布的“蘇堤”芯片,“春曉”內(nèi)置的四大計(jì)算引擎全面升級,帶來了顯著的性能提升:圖形渲染能力方面平均提升3倍;編碼能力提升4倍,解碼
          • 關(guān)鍵字: 摩爾線程  GPU  MUSA  芯片  

          高通第四財(cái)季營收113.9億美元 凈利潤28.7億美元同比增3%

          • 11月3日消息,美國當(dāng)?shù)貢r間周三,芯片巨頭高通發(fā)布了截至9月25日的2022財(cái)年第四財(cái)季和全年財(cái)報。數(shù)據(jù)顯示,高通第四財(cái)季營收達(dá)到113.9億美元,同比增長22%;凈利潤為28.7億美元,同比增長3%;攤薄后每股收益為2.54美元,同比增長4%。不過,由于高通大幅下調(diào)2023財(cái)年第一財(cái)季業(yè)績指引,導(dǎo)致該股在盤后交易中暴跌近7%。以下為高通第四財(cái)季財(cái)報要點(diǎn):——營收為113.9億美元,與上年同期的93.4億美元相比增長22%,也高于分析師普遍預(yù)期的113.7億美元;——凈利潤為28.7億美元,與上年同期的2
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