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珠海昇生微推出采用RISC-V的面向多節(jié)電池管理用MCU
- 日前，在第二屆滴水湖RISC-V論壇上，珠海昇生微電子有限責任公司創(chuàng)始人、CEO 陽昕介紹了昇生微的新款MCU SS26L1X，這是一款面向多節(jié)電池移動設(shè)備控制管理的MCU。日前，在第二屆滴水湖RISC-V論壇上，珠海昇生微電子有限責任公司創(chuàng)始人、CEO 陽昕介紹了昇生微的新款MCU SS26L1X，這是一款面向多節(jié)電池移動設(shè)備控制管理的MCU。陽昕介紹道，昇生微的RISC-V一共規(guī)劃兩個系列，一個是全自研的低功耗/高能耗比系列AndRISC-V0內(nèi)核，另外一個則是合作開發(fā)的高算力特色指令系統(tǒng)AndRIS
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基于FPGA的模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)或數(shù)模轉(zhuǎn)換器
- 電路中變壓器T可用晶體管收音機用的502型音頻輸出變壓器，次級作為升壓變壓器的初級，初級中間的抽頭不用，兩端抽頭作為升壓變壓器的次級。如果找不到合適的變壓器，也可以用收音機輸人輸出變壓器的硅鋼片自制，初級用直徑為0.25mm的高強度漆包線繞110匝，次級用直徑0.21mm的高強度漆包線繞520匝。初次級間要加一層絕緣紙，并注意初次級線圈的同名端。將具有信號處理功能的FPGA與現(xiàn)實世界相連接，需要使用模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)或數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)一旦執(zhí)行特定任務(wù)，F(xiàn)PGA系統(tǒng)必須與現(xiàn)實世界相連接，而所有工程師都
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秉承產(chǎn)業(yè)初心，迎接智能、安全和互連的新世界
- 受宏觀經(jīng)濟下行、地緣政治沖突、疫情蔓延等因素影響，全球半導體產(chǎn)業(yè)正面臨前所未有的下行壓力。根據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)最新發(fā)布的預(yù)測，2023年全球半導體市場規(guī)模將萎縮4.1%至5570億美元，這也是自2019年后該行業(yè)首次出現(xiàn)回落。WSTS同時表示，2023年的半導體市場萎縮基本集中在亞太區(qū)域(-7.5%)，日本、美國、歐洲等其他區(qū)域的市場規(guī)模大致持平或小幅增長。 從應(yīng)用領(lǐng)域來看，PC、手機、消費電子等市場的增量空間顯著收窄，缺少可以支撐半導體技術(shù)快速迭代升級的現(xiàn)象級應(yīng)用，市場端的創(chuàng)
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長虹自主研發(fā) MCU 芯片首批裝機下線，采用 40nm 工藝，RISC-V 架構(gòu)
- IT之家 12 月 28 日消息，今日，搭載長虹自主研發(fā)智能控制 MCU 芯片的首批冰箱整機在中國（綿陽）科技城成功下線。據(jù)介紹，該 MCU 芯片基于 RISC-V 內(nèi)核，主頻達 200MHz，在行業(yè)內(nèi)首次采用 40nm ULP 超低功耗工藝設(shè)計，實現(xiàn)高精度 ADC（模 — 數(shù)轉(zhuǎn)換器）、軟硬件安全設(shè)計、算法硬件化等關(guān)鍵技術(shù)研究與突破。據(jù)長虹透露，未來一年，該智控芯片計劃在冰箱、空調(diào)、洗衣機、冰箱壓縮機等產(chǎn)品實現(xiàn)裝機應(yīng)用 1000 萬片。同時，該芯片還將廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、能源管理等領(lǐng)域
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Avant：解鎖FPGA創(chuàng)新新高度
- 過去3年來，盡管客戶十分認可萊迪思 (Lattice) Nexus FPGA平臺在低功耗領(lǐng)域做出的種種創(chuàng)新，但在與他們的交流過程中，我們發(fā)現(xiàn)除功耗外，性能和尺寸也日益成為客戶關(guān)注的關(guān)鍵要素。幸運的是，這些與萊迪思最擅長的領(lǐng)域完全吻合。于是，基于Nexus平臺取得的一系列創(chuàng)新成果，萊迪思推出了全新低功耗中端Avant FPGA平臺。 Avant產(chǎn)品主要面向通信、計算、工業(yè)和汽車等領(lǐng)域。與此前的產(chǎn)品相比，Avant平臺在性能和硬件資源方面得到了進一步的強化，例如邏輯單元容量達到了500K，相比以往1
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MCU解決800V電動汽車牽引逆變器的常見設(shè)計挑戰(zhàn)的3種方式
- 文章中討論的其他器件：AM2634-Q1電動汽車 (EV) 牽引逆變器是電動汽車的核心。它將高壓電池的直流電轉(zhuǎn)換為多相（通常為三相）交流電以驅(qū)動牽引電機，并控制制動產(chǎn)生的能量再生。電動汽車電子產(chǎn)品正在從 400V 轉(zhuǎn)向 800V 架構(gòu)，這有望實現(xiàn)：● 快速充電 – 在相同的電流下提供雙倍的功率。● 通過利用碳化硅 (SiC) 提高效率和功率密度。● 通過使用更細的電纜減少相同額定功率下 800V 電壓所需的電流，從而減輕重量。在牽引逆變器中，微控制器 (MCU) 是系統(tǒng)的大腦，通過模數(shù)
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基于 Richtek RT7083GQW MCU+Gate Driver 54W-BLDC壁掛爐熱風機解決方案
- 近年來，最吸引人眼球的可能是“5G”、“人工智能”、“自動駕駛”等時髦的詞匯，大家的注意力也都集中在這些領(lǐng)域，但其實，有一個已經(jīng)真正落地，大部分人都還沒注意到的應(yīng)用——直流無刷電機（BLDC）市場正在悄然興起，而且成長迅速。根據(jù)市場公開的資料，2018年全球無刷直流電機的市場規(guī)模為153.6億美元，樂觀的市場研究機構(gòu)預(yù)計未來五年，市場將會以13%的年復合增長率持續(xù)增長；當然也有機構(gòu)認為年復合增長率會在6.5%左右。但不論是6.5%，還是13%的增長率，這個市場都非常值得期待。由于BLDC本身可以節(jié)約能源，
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芯片行業(yè)之淺談FPGA芯片
- 核心觀點 FPGA是數(shù)字芯片的一類分支，與CPU、GPU等功能固定芯片不同的是，F(xiàn)PGA制造完成后可根據(jù)用戶需要，賦予其特定功能。FPGA芯片涉及通信、工業(yè)、軍工/航天、汽車和數(shù)據(jù)中心等多個領(lǐng)域，且中國FPGA市場年均復合增長率預(yù)計超17%，增速顯著高于全球。中國市場營收占據(jù)國際FPGA頭部廠商營收占比首位，國產(chǎn)替代空間廣闊，建議關(guān)注芯片行業(yè)明年左側(cè)布局機會。FPGA---可以由用戶定制的高性能芯片F(xiàn)PGA(Field Programmable Gate Array，現(xiàn)場可編程門陣
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基于FPGA的NAND FLASH壞塊表的設(shè)計與實現(xiàn)
- 在現(xiàn)代電子設(shè)備中，越來越多的產(chǎn)品使用NAND FLASH芯片來進行大容量的數(shù)據(jù)存儲，而且使用FPGA作為核心處理芯片與NAND FLASH直接交聯(lián)。根據(jù)NAND FLASH的特點，需要識別NAND FLASH芯片的壞塊并進行管理。FPGA對壞塊的管理不能按照軟件的壞塊管理方式進行。本文提出了一種基于FPGA的NAND FLASH芯片壞塊表的設(shè)計方法，利用FPGA中RAM模塊，設(shè)計了狀態(tài)機電路，靈活地實現(xiàn)壞塊表的建立、儲存和管理，并且對該設(shè)計進行測試驗證。
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數(shù)據(jù)中心加速芯片需求大爆發(fā)，F(xiàn)PGA正領(lǐng)跑市場
- 中國信通院《數(shù)據(jù)中心白皮書2022》報告顯示，2021年全球數(shù)據(jù)中心市場規(guī)模超過679億美元，較2020年增長9.8%。隨著數(shù)據(jù)視頻化趨勢加強，以及遠程辦公普及程度提高，數(shù)據(jù)中心市場呈現(xiàn)出穩(wěn)健增長的趨勢。但這也帶來聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)的爆炸式增長，對數(shù)據(jù)中心的數(shù)據(jù)處理能力提出巨大挑戰(zhàn)。各種加速方案因而成為數(shù)據(jù)中心不可或缺的應(yīng)用。數(shù)據(jù)中心加速解決方案中國信通院《數(shù)據(jù)中心白皮書2022》報告顯示，2021年全球數(shù)據(jù)中心市場規(guī)模超過679億美元，較2020年增長9.8%。隨著數(shù)據(jù)視頻化趨勢加強，以及遠程辦公普及程度提高，數(shù)
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汽車芯片短缺結(jié)構(gòu)性緩解 國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈加速布局
- 21世紀經(jīng)濟報道記者倪雨晴 深圳報道在歷經(jīng)極端短缺、漲價后，汽車芯片的供需狀況來到了新調(diào)整期。近期，車用半導體缺貨與否的辯論成為熱議話題，當前業(yè)界的共識是，部分芯片已經(jīng)不再短缺，但是結(jié)構(gòu)性緊缺仍存在。從汽車數(shù)據(jù)看，缺芯導致的供應(yīng)鏈停滯已經(jīng)有所緩解。12月8日，根據(jù)群智咨詢（Sigmaintell）統(tǒng)計的最新數(shù)據(jù)，2022年全球汽車銷量預(yù)計為8080萬左右，同比下滑約0.2%，但下半年增長明顯，同比增速達到10.7%。同時，過去一段時間因缺芯造成的汽車減產(chǎn)情況正逐步緩解，預(yù)計2023年全球汽車銷量將達到82
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群智咨詢：預(yù)計四季度車用MCU價格漲幅約2%-5%
- 財經(jīng)網(wǎng)汽車訊 12月8日，據(jù)《科創(chuàng)板日報》消息，據(jù)群智咨詢（Sigmaintell）統(tǒng)計及預(yù)測，2022年第四季度車用MCU價格漲幅相比三季度將有所減少，根據(jù)不同型號缺料程度不同，漲幅介于2%-5%之間。進入到2023年后車用MCU緊缺現(xiàn)象將得到很大緩解，全年供需將恢復到比較良性的狀態(tài)，價格相對平穩(wěn)。新能源汽車將持續(xù)發(fā)力，預(yù)計2023全年整車銷量同比將有約35%增長空間，這將繼續(xù)帶動車用MCU的需求量大幅上升，車用MCU價格短期仍難以下行，到2024年將有所回落。
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Microchip在RISC-V峰會上展示基于RISC-V的FPGA和空間計算解決方案
- 中端FPGA和片上系統(tǒng)（SoC）FPGA對于將計算機工作負載轉(zhuǎn)移到網(wǎng)絡(luò)邊緣發(fā)揮著重要作用。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）憑借其屢獲殊榮的FPGA幫助推動了這一轉(zhuǎn)變，現(xiàn)又推出首款基于RISC-V的FPGA，其能效是同類中端FPGA的兩倍，并具有同類最佳的設(shè)計、操作系統(tǒng)和解決方案生態(tài)系統(tǒng)。Microchip將在2022年RISC-V峰會上展示該解決方案，并預(yù)覽其PolarFire 2 FPGA硅平臺和基于RISC-V的處理器子系統(tǒng)及軟件套件路線圖。Microchip還將
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具功率因數(shù)調(diào)整之半橋諧振同步整流數(shù)位電源方案_NXP MC56F82748 300W power solution
- 數(shù)位控制電源可提升負載條件變化范圍較大的應(yīng)用的能效。它們可利用自我調(diào)整算法，甚至采用換相等技術(shù)修改系統(tǒng)拓撲，以回應(yīng)工作條件的變化。數(shù)位控制電源可以使用非線性算法和預(yù)測算法改進瞬態(tài)動態(tài)回應(yīng)。從特定設(shè)計角度而言，類比電源的能效可能與數(shù)位電源毫無差別，但類比電源的挑戰(zhàn)是，如果負載電流等條件偏離最優(yōu)工作參數(shù)，如何實現(xiàn)能效最大化。 近年來工業(yè)電源 & 網(wǎng)通 & 5G的應(yīng)用更加的廣泛，對電源的要求也更加的嚴苛，使用數(shù)位MCU設(shè)計電源可以達到高彈性，高
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芯旺微啟動IPO輔導 車規(guī)芯片商融資熱潮持續(xù)
- 汽車芯片沖刺IPO此起彼伏，這次是來自上海的芯旺微。12月1日上海芯旺微電子技術(shù)股份有限公司（簡稱"芯旺微"）上市輔導在證監(jiān)局備案，輔導機構(gòu)為招商證券。國產(chǎn)供應(yīng)商迎來機遇芯旺微成立于2012年，其基于自主IPKungFu內(nèi)核處理器實現(xiàn)了從8位到32位，從DSP到多核產(chǎn)品的全方位布局。產(chǎn)品線涵蓋DSP、MCU和數(shù)模混合SOC等，面向汽車市場提供差異化的汽車半導體解決方案。芯旺微車規(guī)級32位MCU產(chǎn)品已于今年實現(xiàn)了大規(guī)模量產(chǎn)，已成功與國內(nèi)多家大型整車廠和國際Tier1（整車廠一級供應(yīng)商）達
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