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EDA行業(yè)營收,逆風(fēng)創(chuàng)歷史
- 市值決定價(jià)值,未上市的不在討論范圍之內(nèi)。
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Verilog HDL簡介&基礎(chǔ)知識(shí)1
- Verilog 是 Verilog HDL 的簡稱,Verilog HDL 是一種硬件描述語言(HDL:Hardware Description Language),硬件描述語言是電子系統(tǒng)硬件行為描述、結(jié)構(gòu)描述、數(shù)據(jù)流描述的語言。利用這種語言,數(shù)字電路系統(tǒng)的設(shè)計(jì)可以從頂層到底層(從抽象到具體)逐層描述自己的設(shè)計(jì)思想,用一系列分層次的模塊來表示極其復(fù)雜的數(shù)字系統(tǒng)。然后,利用電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)工具,逐層進(jìn)行仿真驗(yàn)證,再把其中需要變?yōu)閷?shí)際電路的模塊組合,經(jīng)過自動(dòng)綜合工具轉(zhuǎn)換到門級(jí)電路網(wǎng)表。接下去,再用專用
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Allegro教學(xué):如何讓原理圖和PCB交互?
- Allegro是一個(gè)強(qiáng)大的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)工具,廣泛應(yīng)用在PCB設(shè)計(jì)領(lǐng)域,其中有個(gè)操作是實(shí)現(xiàn)原理圖和PCB文件的交互,該如何做?下面將探討其實(shí)現(xiàn)方法,希望對(duì)小伙伴們有所幫助。1、原理圖設(shè)置打開Allegro軟件,點(diǎn)擊菜單欄中的“Options”->“Preferences”。將彈出選項(xiàng)卡,在“Miscellaneous”的“Intertool Communication”下面的方框,使其能交互布線。2、原理圖生成網(wǎng)表在Allegro軟件中,點(diǎn)擊“Tools”->“Create Netl
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350億美元交易!新思開年敲定收購Ansys
- 2024年剛剛過去半個(gè)月,芯片電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)巨頭新思科技(Synopsys)和工業(yè)仿真與分析軟件大廠Ansys,就官宣雙方已達(dá)成收購規(guī)模約350億美元的最終收購協(xié)議。根據(jù)達(dá)成的收購協(xié)議,收購將以現(xiàn)金加股票的方式進(jìn)行,Ansys股東預(yù)計(jì)將在形式上持有合并后公司約16.5%的股份。這項(xiàng)交易將成為近幾個(gè)月來半導(dǎo)體行業(yè)達(dá)成的最大交易之一,上一筆大型交易是去年11月博通以690億美元收購軟件制造商VMware。新思科技收購Ansys的交易預(yù)計(jì)將在2025年上半年完成,但需獲得Ansys股東批準(zhǔn)、獲得必要的
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新思科技計(jì)劃收購 Ansys,進(jìn)一步強(qiáng)化從芯片到系統(tǒng)設(shè)計(jì)全球領(lǐng)導(dǎo)地位
- 1月16日,新思科技和 Ansys宣布,雙方已經(jīng)就新思科技收購 Ansys 事宜達(dá)成了最終協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議條款,Ansys 股東每股 Ansys 股票將獲得 197.00 美元現(xiàn)金和 0.3450 股新思科技普通股,按 2023 年 12 月 21 日新思科技普通股的收盤價(jià)計(jì)算,該收購總價(jià)值約為 350 億美元。新思科技全球領(lǐng)先的芯片電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)與 Ansys 廣泛的仿真分析產(chǎn)品組合強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,將打造一個(gè)從芯片到系統(tǒng)設(shè)計(jì)解決方案領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者。新思科技全球總裁兼首席執(zhí)行官 Sassine Gh
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被女高管違法開除 員工發(fā)聲:反對(duì)用盜版設(shè)計(jì)芯片 清華幫投機(jī)蹭芯片風(fēng)口
- 1月9日,“女高管違法開除員工”事件在網(wǎng)上引起爭議。網(wǎng)傳視頻顯示,一位女子與視頻拍攝者疑似就解除勞動(dòng)合同產(chǎn)生了矛盾。視頻中,拍攝者指出公司存在違法解除勞動(dòng)合同的行為,該女子回應(yīng)稱,“我就違法了,怎么著?我就是違法解除,你去告我吧!我讓你兩年半找不到工作,我下個(gè)月有飯吃,你自己想想吧?!爆F(xiàn)在,疑似被開除員工在網(wǎng)上發(fā)聲,他自稱是被女高管開除的男員工,稱北京尼歐克斯又名蘋芯科技,所謂女高管停職不可能的,女高管井玥是清華94級(jí)無線電畢業(yè),跟公司大老板杜克教授陳怡然是清華同班同學(xué),關(guān)系鐵的很,敷衍一下過陣子又回去了
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中國真的需要那么多EDA企業(yè)么?
- 五年前對(duì)非半導(dǎo)體從業(yè)者來說,EDA是個(gè)完全陌生的行業(yè),很多人覺得半導(dǎo)體就是一個(gè)純硬件的產(chǎn)業(yè)。隨著突發(fā)的國際形勢(shì),過去三年,中國EDA產(chǎn)業(yè)得到了空前的關(guān)注,關(guān)注不僅來自于公眾輿論,更來自于資本市場,隨著多家EDA公司邁入資本市場,過去三年中國EDA市場吸引的資本幾乎百倍于之前十幾年。不過在2023 ICCAD的主題報(bào)告中,華大九天董事長劉偉平的數(shù)據(jù)還是引發(fā)了廣泛的討論。 從圖1中我們可以看到中國大陸目前EDA產(chǎn)業(yè)目前還屬于發(fā)展的初級(jí)階段,產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)還不夠完善,企業(yè)規(guī)模明顯偏小,雖然擁有超過全球60%
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人工智能行業(yè)深度報(bào)告:AI下半場,應(yīng)用落地,賦能百業(yè)
- 2022 年 11 月底,OpenAI 發(fā)布了人機(jī)對(duì)話模型 ChatGPT,在兩個(gè)月不到的時(shí)間內(nèi)其線上活躍用戶規(guī)模超 過 1 億人,生成式大模型受到越來越廣泛的關(guān)注,人工智能行業(yè)進(jìn)入到以大模型為代表的快速發(fā)展階段,巨量 參數(shù)和智能涌現(xiàn)是這一輪人工智能變革的典型特征。微軟、谷歌、Meta、亞馬遜等全球科技巨頭將大模型視為 重要的發(fā)展機(jī)遇,在生成式大模型領(lǐng)域加速布局,積極投入且成果頻頻。我國的眾多互聯(lián)網(wǎng)廠商和人工智能企 業(yè)也積極投身到大模型領(lǐng)域中,百度、訊飛、阿里、華為、騰訊、商湯等企業(yè)也在快速更迭自己的大模
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芯華章首席技術(shù)官傅勇:客戶眼中只有EDA,不分國產(chǎn)與否
- 11月10日,一年一度的集成電路行業(yè)盛會(huì)ICCAD 2023在廣州隆重舉行。面向到場的千余名專業(yè)觀眾、工程師與專家,芯華章首席技術(shù)官傅勇提出:“對(duì)于客戶來講,沒有國產(chǎn)EDA,只有EDA?!?nbsp; 關(guān)于國產(chǎn)EDA如何實(shí)現(xiàn)加速發(fā)展,盡快建立完善產(chǎn)業(yè)生態(tài),基于三十多年扎根行業(yè)的經(jīng)歷,傅勇提出了自己的思考:“作為從業(yè)者,我深知簡單替代沒有出路。高質(zhì)量的國產(chǎn)替代,不僅僅要填補(bǔ)產(chǎn)品布局的空白,更需要填補(bǔ)的是用戶尚未被完全滿足的需求。”應(yīng)勢(shì)而謀,順勢(shì)而為:EDA當(dāng)前面臨的挑戰(zhàn)“過去的2023年,很多產(chǎn)業(yè)
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多維演進(jìn),合見工軟重磅發(fā)布多款國產(chǎn)自研新一代EDA工具與IP解決方案
- 上海合見工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司(簡稱“合見工軟”)正式發(fā)布“EDA新國產(chǎn)多維演進(jìn)戰(zhàn)略”并同時(shí)重磅發(fā)布了多款全新國產(chǎn)自主自研的EDA與IP產(chǎn)品。產(chǎn)品覆蓋全場景數(shù)字驗(yàn)證硬件、虛擬原型平臺(tái)、可測(cè)性設(shè)計(jì)DFT、電子系統(tǒng)研發(fā)管理和高速接口IP多個(gè)領(lǐng)域,跨越數(shù)字驗(yàn)證、數(shù)字實(shí)現(xiàn)、系統(tǒng)級(jí)工具、IP方案多個(gè)維度,多產(chǎn)品線并行研發(fā),構(gòu)筑了“芯片-軟件-系統(tǒng)-應(yīng)用”的芯片與整機(jī)系統(tǒng)聯(lián)動(dòng)設(shè)計(jì)與產(chǎn)業(yè)生態(tài),有力支撐中國芯片行業(yè)發(fā)展。在發(fā)布戰(zhàn)略與創(chuàng)新成果的同時(shí),合見工軟還與上海集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)促進(jìn)中心正式簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議,通過優(yōu)勢(shì)互
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合見工軟發(fā)布新一代UniVista EDMPro電子系統(tǒng)研發(fā)管理平臺(tái)
- 2023年10月12日——上海合見工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司(簡稱“合見工軟”)宣布推出全新一代UniVista EDMPro電子系統(tǒng)研發(fā)管理平臺(tái)。與前一代電子數(shù)據(jù)管理平臺(tái)EDMPro相比,本次新一代版本在多個(gè)組件上進(jìn)行了技術(shù)創(chuàng)新與迭代,包括新一代EDMPro RMS資源庫管理系統(tǒng)、新一代EDMPro ERS電子設(shè)計(jì)評(píng)審系統(tǒng)以及新一代EDMPro ERC電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化檢查系統(tǒng)。經(jīng)過多家頭部企業(yè)客戶的應(yīng)用迭代,新一代自主自研的UniVista EDMPro工具套件在用戶界面、操作響應(yīng)、執(zhí)行效率、主流EDA工具的協(xié)
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聯(lián)方電子完成新一輪融資
- 近日,聯(lián)方電子宣布完成新一輪融資,用于EDA工具的技術(shù)研發(fā)、市場擴(kuò)容以及人才引進(jìn)。據(jù)寧波市國資委官網(wǎng)消息,近日,寧波聯(lián)方電子科技有限公司(簡稱“聯(lián)方電子”)宣布完成新一輪融資,本輪融資資金用于EDA工具的技術(shù)研發(fā)、市場擴(kuò)容以及人才引進(jìn)。資料顯示,聯(lián)方電子成立于2018年,是一家專注半導(dǎo)體EDA軟件開發(fā)、銷售,提供半導(dǎo)體制造與設(shè)計(jì)整體解決方案的高科技企業(yè),在EDA軟件系統(tǒng)領(lǐng)域擁有核心技術(shù)專利。
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有選擇的后摩爾堆疊時(shí)代
- 臺(tái)積電、英特爾等大廠近年來不斷加大對(duì)異構(gòu)集成制造及相關(guān)研發(fā)的投入。隨著 AIGC、8K、AR/MR 等應(yīng)用的不斷發(fā)展,3D IC 堆疊和 chiplet 異構(gòu)集成已成為滿足未來高性能計(jì)算需求、延續(xù)摩爾定律的主要解決方案。不久前,華為公布了一項(xiàng)芯片堆疊技術(shù)的新專利,顯示了該公司在芯片技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新實(shí)力。這項(xiàng)專利提供了一種簡化芯片堆疊結(jié)構(gòu)制備工藝的方法,有望解決芯片堆疊過程中的各種技術(shù)難題。堆疊技術(shù)可以提高芯片的效率,并更好地利用可用空間,進(jìn)一步推動(dòng)芯片技術(shù)的進(jìn)步。盡管目前該專利與將兩個(gè) 14nm 芯片堆疊成
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滬電股份:半導(dǎo)體EDA仿真測(cè)試用PCB已實(shí)現(xiàn)批量交付
- 近日,滬電股份在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研表示,2023年上半年,公司通過了重要的國外互聯(lián)網(wǎng)公司對(duì)數(shù)據(jù)中心服務(wù)器和AI服務(wù)器的產(chǎn)品認(rèn)證,并已批量供貨;基于PCIE的算力加速卡、網(wǎng)絡(luò)加速卡已在黃石廠批量生產(chǎn);在交換機(jī)產(chǎn)品部分,800G交換機(jī)產(chǎn)品已開始批量交付,基于算力網(wǎng)絡(luò)所需低延時(shí)、高負(fù)載、高帶寬的交換機(jī)產(chǎn)品已通過樣品認(rèn)證;基于半導(dǎo)體EDA仿真測(cè)試用PCB已實(shí)現(xiàn)批量交付。滬電股份表示,2023年上半年,受經(jīng)濟(jì)環(huán)境等因素影響,傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心支出增速下滑,并促使客戶持續(xù)縮減先前因避免缺料等風(fēng)險(xiǎn)普遍建立的過高庫存,新增訂單疲軟,
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