mda-eda 文章進(jìn)入mda-eda技術(shù)社區(qū)

中國光谷多物理場EDA創(chuàng)新中心揭牌

據(jù)中國光谷消息，9月18日，由EDA開放創(chuàng)新合作機(jī)制主辦的首屆IDAS設(shè)計(jì)自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)峰會(huì)在武漢光谷舉行。會(huì)上，中國光谷多物理場EDA創(chuàng)新中心揭牌。消息稱，未來，中國光谷多物理場EDA創(chuàng)新中心，將圍繞多物理場、國產(chǎn)EDA工具鏈應(yīng)用推廣等，聚集各方力量，協(xié)同全國產(chǎn)業(yè)鏈，助力解決國產(chǎn)EDA“卡脖子”問題，推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)。EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）被稱為“芯片之母”，是集成電路技術(shù)產(chǎn)業(yè)鏈的最上游、最基礎(chǔ)的核心技術(shù)，也是整個(gè)集成電路生態(tài)的重要環(huán)節(jié)支撐底座環(huán)節(jié)，支撐了上萬億美元的電子信息產(chǎn)業(yè)，其發(fā)展水平，直
關(guān)鍵字：光谷多物理場 EDA 創(chuàng)新中心

加速創(chuàng)“芯” 西門子EDA技術(shù)峰會(huì)在滬舉辦

8月24日，西門子EDA的年度盛會(huì) ——?2023 Siemens?EDA Forum在上海浦東拉開帷幕。此次峰會(huì)是西門子EDA闊別三年線下之后的再度回歸，會(huì)議以“加速創(chuàng)芯，智領(lǐng)未來”為主題，聚焦AI 應(yīng)用、汽車芯片、SoC、3D IC 及電路板系統(tǒng)技術(shù)等熱點(diǎn)話題，分享西門子EDA的最新技術(shù)成果，并邀請(qǐng)多位行業(yè)專家、技術(shù)先鋒、合作伙伴匯聚一堂，共同探討全球半導(dǎo)體與集成電路（IC）產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)與技術(shù)創(chuàng)新之道。作為半導(dǎo)體行業(yè)的基石，處于產(chǎn)業(yè)鏈中的最上游的EDA支撐著規(guī)模龐大的半導(dǎo)體市場，
關(guān)鍵字：西門子EDA EDA

國內(nèi)需求復(fù)蘇中芯國際40nm、28nm工藝已滿載：供應(yīng)鏈正在洗牌

快科技8月11日消息，國內(nèi)最大的晶圓代工廠中芯國際日前發(fā)布了2季度財(cái)報(bào)，營收15.6億美元，同比下降18%；公司擁有人應(yīng)占利潤4.03億美元，同比下降21.7%，環(huán)比大增74.3%。中芯國際管理層解釋說，2季度12英寸產(chǎn)能需求相對(duì)飽滿，8英寸客戶需求疲弱，產(chǎn)能利用率低于12英寸，但仍好于業(yè)界平均水平。以應(yīng)用分類，中芯國際來自智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子、其他產(chǎn)品的收入占比分別為26.8%、11.9%、26.5%、34.8%。其中，智能手機(jī)收入占比環(huán)比提升3.3個(gè)百分點(diǎn)，物聯(lián)網(wǎng)收入占比環(huán)比下降4.7個(gè)百分點(diǎn)。
關(guān)鍵字：中芯國際 EDA 晶圓代工

基于Robei EDA工具的多功能可重構(gòu)機(jī)器人設(shè)計(jì)*

通過分析智能家居行業(yè)發(fā)現(xiàn)，機(jī)器人可分為家務(wù)功能型、娛樂家用型和助理管家型等，種類繁多但功能較為單一。市面上基于單片機(jī)的智能搬運(yùn)機(jī)器人不具有可重構(gòu)性和良好的實(shí)時(shí)性，不能夠滿足靈活多變的機(jī)器人需求。本團(tuán)隊(duì)研究一款采用Robei EDA設(shè)計(jì)的基于FPGA的多功能可重構(gòu)機(jī)器人，具有人為遙控控制與語音控制、自動(dòng)搬運(yùn)物體、感測周圍環(huán)境、發(fā)射電磁炮等功能，可以實(shí)現(xiàn)環(huán)境檢測及火災(zāi)預(yù)警、智能搬運(yùn)及安保防御等作用，在提供便利服務(wù)的同時(shí)，有效保障居家安全。
關(guān)鍵字： 202201 Robei 機(jī)器人 EDA FPGA

是德科技推出PathWave Design 2024，為企業(yè)EDA工作流提供自動(dòng)化和協(xié)作支持

· Python API 框架可以自動(dòng)執(zhí)行跨工具工作流，從而提高射頻/微波和高速數(shù)字設(shè)計(jì)的生產(chǎn)效率· 提供知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）和設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)管理，助力全球工程團(tuán)隊(duì)提高效率、推動(dòng)協(xié)作和設(shè)計(jì)重用，將硬件設(shè)計(jì)付諸實(shí)踐· 使用云端高性能計(jì)算加速仿真，縮短復(fù)雜電路和系統(tǒng)的上市時(shí)間是德科技（Keysight Technologies, Inc.）推出 PathWave Design 2024。這套新版本的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）軟件工具為設(shè)計(jì)工程師帶來了全新的軟件自動(dòng)化、設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)及 IP 管理，
關(guān)鍵字：是德科技 PathWave Design EDA

傳統(tǒng)電路設(shè)計(jì)和EDA有何不同

傳統(tǒng)電路設(shè)計(jì)和EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）的不同主要體現(xiàn)在哪幾個(gè)方面呢？1、設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范不同：傳統(tǒng)電路設(shè)計(jì)的標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范主要由設(shè)計(jì)師根據(jù)經(jīng)驗(yàn)或自身理解來制定，通常不夠統(tǒng)一和規(guī)范。而EDA工具根據(jù)不同標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范來實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和仿真，能夠更加統(tǒng)一和規(guī)范。2、設(shè)計(jì)流程不同：傳統(tǒng)電路設(shè)計(jì)的流程比較繁瑣、復(fù)雜，需利用大量紙筆來手工繪制功能框圖、原理圖、PCB版圖等。而EDA設(shè)計(jì)流程更加自動(dòng)化和流暢，從原理圖到電路仿真，再到PCB版圖的一體化設(shè)計(jì)。3、設(shè)計(jì)方法不同：傳統(tǒng)電路設(shè)計(jì)采用手工方式進(jìn)行，需要手繪原理圖，手算
關(guān)鍵字： EDA 電路設(shè)計(jì)

合見工軟與華大九天攜手共建國產(chǎn)EDA數(shù)?；旌闲盘?hào)設(shè)計(jì)與仿真解決方案

2023年6月26日——上海合見工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司（簡稱“合見工軟”）與北京華大九天科技股份有限公司（簡稱“華大九天”）聯(lián)合宣布，將攜手共建數(shù)模混合設(shè)計(jì)與仿真EDA聯(lián)合解決方案?；诤弦姽ぼ涀灾髦R(shí)產(chǎn)權(quán)的商用級(jí)別高效數(shù)字驗(yàn)證仿真解決方案UniVista Simulator（簡稱UVS），以及華大九天自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高速高精度并行晶體管級(jí)電路仿真工具Empyrean ALPS?（簡稱ALPS），打造完整的數(shù)?；旌显O(shè)計(jì)仿真方案，助力中國芯片設(shè)計(jì)企業(yè)解決數(shù)模混合仿真的挑戰(zhàn)?；诤弦姽ぼ浥c華大九天的深度合作，雙方
關(guān)鍵字：合見工軟華大九天 EDA 數(shù)?；旌闲盘?hào)設(shè)計(jì)

晶圓代工是什么？圖解晶圓代工流程！

晶片是用來干嘛的？為什么日常生活中會(huì)用到晶片呢？晶片這么重要嗎？晶圓又是什么呢？在過去，需要將電晶體、二極體、電阻、電容等電子元件焊接成電路，并將這個(gè)能執(zhí)行簡單邏輯運(yùn)算的電路裝置在電子產(chǎn)品上，才能夠讓電子產(chǎn)品順利運(yùn)作，然而手工焊接不僅成本高且耗時(shí)，效果也不理想。后來德州儀器的工程師–杰克·基爾比，便想到如果能夠事先設(shè)計(jì)好電路圖，然后照電路圖將所有電子元件整合在矽晶元上，便能解決手工焊接的難題，而這就是全世界第一個(gè)“集成電路”也就是我們常聽到的IC（IntegratedCircuit）的由來。集成電路發(fā)明后
關(guān)鍵字： EDA 晶圓代工

半導(dǎo)體晶圓代工：寡頭壟斷效應(yīng)顯著，龍頭強(qiáng)者恒強(qiáng)

集成電路制造是指主要以8英寸或12英寸的晶圓為原材料，將光掩模上的電路圖形信息大批量復(fù)制到晶圓上，并在晶圓上大批量形成特定集成電路結(jié)構(gòu)的過程，其技術(shù)含量高、工藝復(fù)雜，在芯片生產(chǎn)過程中處于至關(guān)重要的地位。晶圓制造是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)：根據(jù)ICinsights的數(shù)據(jù)，全球晶圓代工在經(jīng)歷了2020年、2021年21%、26%的高速增長后，2022年全球晶圓代工行業(yè)總銷售額為1321億美元，同比增長20%。未來伴隨著下游需求的增長，晶圓代工行業(yè)將繼續(xù)保持低速增長，ICInsight預(yù)計(jì)2025年全球晶圓代工
關(guān)鍵字： EDA 半導(dǎo)體代工市場

西門子 EDA 多項(xiàng)解決方案再獲臺(tái)積電先進(jìn)工藝認(rèn)證

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前在臺(tái)積電 2023 北美技術(shù)論壇上宣布一系列最新工藝認(rèn)證。作為臺(tái)積電的長期合作伙伴，此次認(rèn)證是雙方精誠合作的關(guān)鍵成就，將進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)西門子 EDA 技術(shù)對(duì)臺(tái)積電最新制程的全面支持。 Calibre 平臺(tái)通過 N3E 工藝認(rèn)證西門子 EDA 的集成電路 (IC) sign-off 物理驗(yàn)證解決方案 —— Calibre? nmPlatform，現(xiàn)已獲得臺(tái)積電的 N3E 和 N2 工藝認(rèn)證，該套解決方案包括 Calibre? nmDRC 軟件、Calibre? Yie
關(guān)鍵字：西門子 EDA 臺(tái)積電先進(jìn)工藝

英諾達(dá)EnFortius凝鋒低功耗EDA軟件新增門級(jí)功耗分析工具GPA

（2023年4月25日，四川成都）英諾達(dá)（成都）電子科技有限公司發(fā)布了自主研發(fā)的門級(jí)功耗分析工具EnFortius?凝鋒?Gate-level Power Analyzer（GPA），該軟件是英諾達(dá)繼發(fā)布低功耗靜態(tài)驗(yàn)證工具LPC之后的第二款低功耗系列EDA工具，可以快速精確地完成門級(jí)功耗分析，幫助工程師更好的完成低功耗設(shè)計(jì)。除了性能和面積之外，低功耗長期以來一直是芯片的關(guān)鍵設(shè)計(jì)要求，而功耗面臨的挑戰(zhàn)更是與日俱增，甚至成為制約大算力芯片發(fā)展的主要瓶頸。AMD的CEO蘇姿豐日前在ICCSS 2023
關(guān)鍵字：英諾達(dá) EnFortius 凝鋒 EDA 門級(jí)功耗分析工具 GPA

實(shí)現(xiàn)自立自強(qiáng)，國產(chǎn)EDA如何突圍？

3月31日，華為輪值董事長徐直軍在華為2022年年度報(bào)告會(huì)議上表示，國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)這些年不斷受到制裁，但相信中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)會(huì)在制裁中重生，實(shí)現(xiàn)自立自強(qiáng)。針對(duì)華為和合作伙伴實(shí)現(xiàn)了14納米以上EDA工具的國產(chǎn)化，徐直軍亦在會(huì)議上回應(yīng)稱，這意味著任何國產(chǎn)半導(dǎo)體企業(yè)都可以使用國產(chǎn)EDA工具設(shè)計(jì)14納米以上的芯片。EDA即電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化，是芯片生產(chǎn)的第一環(huán)，貫穿了集成電路芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝、測試等集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，也被稱為芯片之母。可以說，EDA工具支撐著數(shù)十萬億規(guī)模的數(shù)字經(jīng)濟(jì)，尤其是中國作為全球規(guī)模最大、增速最快
關(guān)鍵字：國產(chǎn) EDA 14納米

中科院院士：芯片、EDA等“卡脖子”問題需要國家宏觀政策來引導(dǎo)

近日，華為輪值董事長徐直軍透露，華為基本實(shí)現(xiàn)了14nm以上EDA工具國產(chǎn)化，預(yù)計(jì)2023年將完成對(duì)其全面驗(yàn)證，該消息一出便引發(fā)了業(yè)界的高度關(guān)注。隨后，中國科學(xué)院院士、中國科學(xué)院前院長白春禮在正在召開的博鰲亞洲論壇期間（3月28-31日）表示，芯片、EDA等“卡脖子”問題需要國家宏觀政策來引導(dǎo)。頂層設(shè)計(jì)是國家對(duì)于科技前沿大方向的把握，對(duì)于科技創(chuàng)新生態(tài)的培育，為一個(gè)國家科技發(fā)展方向的把握起到了非常重要的作用。白春禮指出，就科技創(chuàng)新方式而言，對(duì)于純基礎(chǔ)研究，科學(xué)家根據(jù)自己興趣探索研究，發(fā)揮主觀能動(dòng)性是非常需要的
關(guān)鍵字：芯片 EDA 卡脖子

華為基本實(shí)現(xiàn)14nm以上EDA工具國產(chǎn)化，國內(nèi)EDA企業(yè)奮起直追

近日，華為傳出消息，已攻克部分自主替代關(guān)鍵環(huán)節(jié)。在近日華為舉辦的“突破烏江天險(xiǎn) 實(shí)現(xiàn)戰(zhàn)略突圍—產(chǎn)品研發(fā)工具階段總結(jié)與表彰會(huì)”上，華為輪值董事長徐直軍透露了幾個(gè)關(guān)鍵信息點(diǎn)。首先，圍繞硬件開發(fā)、軟件開發(fā)和芯片開發(fā)三條研發(fā)生產(chǎn)線，華為努力打造自主工具，完成了軟件/硬件開發(fā)78款軟件工具的替代，保障了研發(fā)作業(yè)的連續(xù)。另外，華為芯片設(shè)計(jì)EDA工具團(tuán)隊(duì)聯(lián)合國內(nèi)EDA企業(yè)，共同打造了14nm以上工藝所需EDA工具，基本實(shí)現(xiàn)了14nm以上EDA工具國產(chǎn)化，預(yù)計(jì)2023年將完成對(duì)其全面驗(yàn)證。此前3月17日，華為任正非在座談
關(guān)鍵字：華為 14nm EDA 國內(nèi)EDA

是德科技收購Cliosoft,進(jìn)一步壯大其EDA軟件產(chǎn)品線

●? ?通過收購延伸了數(shù)字化轉(zhuǎn)型“設(shè)計(jì)－測試”工作流程，以滿足下一代電子產(chǎn)品開發(fā)周期對(duì)生產(chǎn)效率的要求●? ?Cliosoft 的版本控制、數(shù)據(jù)和?IP 管理能力將會(huì)無縫地融合到是德科技的?PathWave 先進(jìn)設(shè)計(jì)系統(tǒng)●? ?是德科技與?Cliosoft 攜手，繼續(xù)支持所有主要的?EDA 廠商環(huán)境，并提供先進(jìn)工具加速工作流程的運(yùn)轉(zhuǎn)，從而促進(jìn)?EDA 生態(tài)系統(tǒng)持續(xù)擴(kuò)張，為客戶提供更多優(yōu)勢(shì)是德科技公司
關(guān)鍵字：是德科技 Cliosoft EDA