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英偉達最強AI芯片Blackwell出貨時間或?qū)⒀悠?/a>
- 據(jù)The Information報道，有參與芯片和服務器硬件生產(chǎn)的匿名消息人士透露，由于設計出現(xiàn)問題，英偉達有可能會推遲Blackwell架構(gòu)產(chǎn)品的出貨時間，延期三個月或更長時間，預計會影響到Meta、谷歌和微軟等主要客戶。臺積電原本計劃在第三季度開始量產(chǎn)Blackwell系列芯片，并從第四季度開始向英偉達客戶批量發(fā)貨。然而，由于設計缺陷的發(fā)現(xiàn)，量產(chǎn)時間不得不推遲到第四季度，批量出貨的時間預計要推遲到明年第一季度。不過摩根士丹利在最新報告中對Blackwell芯片的前景表示樂觀，認為生產(chǎn)僅會暫停約兩周，并
- 關鍵字： 英偉達 AI 芯片 Blackwell GPU
被曝緊急推遲Blackwell AI芯片！NVIDIA回應：樣品試用已開始
- 8月5日消息，近日有關NVIDIA新款AI芯片Blackwell因設計缺陷而推遲發(fā)布的消息，引起了廣泛關注。對此，NVIDIA方面表示："Hopper的需求非常強勁，Blackwell的樣品試用已經(jīng)廣泛開始，產(chǎn)量有望在下半年增加。除此之外，我們不對謠言發(fā)表評論。"此前，有外媒報道稱，Blackwell芯片可能因設計問題而推遲發(fā)布三個月甚至更長時間，這將影響到包括Meta、谷歌和微軟在內(nèi)的多家大客戶，他們已經(jīng)預訂了價值數(shù)百億美元的芯片。此外，還有消息人士透露，NVIDIA已經(jīng)向微軟等客戶
- 關鍵字： Blackwell AI 芯片 NVIDIA 樣品試用
新AI芯片推遲上市，這對英偉達影響有多大？
- 英偉達推遲出貨B200，對營收影響幾何？據(jù)科技媒體The Information報道，英偉達向其客戶表示，新款Blackwell B200芯片將延遲發(fā)布三個月或更長時間，批量出貨或延遲至明年Q1。Blackwell芯片原計劃于2024年10月開始批量生產(chǎn)，若因延期而推遲至2025年4月，將直接影響英偉達的季度收益。對此，英偉達回應媒體稱，對Hopper芯片的強勁需求和Blackwell芯片的生產(chǎn)計劃并未改變。英偉達發(fā)言人表示：“正如我們之前所說，Hopper的需求非常強勁。大規(guī)模的Blackwell采樣工
- 關鍵字： AI 芯片 英偉達 B200 Blackwell GPU Meta 微軟
SK 海力士加大環(huán)保投入，在芯片生產(chǎn)工藝中使用氟氣替代三氟化氮
- 7 月 25 日消息，SK 海力士宣布將在芯片生產(chǎn)清洗工藝中使用更環(huán)保的氣體 —— 氟氣（F2）。SK 海力士 2024 可持續(xù)發(fā)展報告顯示，該公司原先將三氟化氮（NF3）用于芯片生產(chǎn)過程中的清洗工藝，用于去除沉積過程中腔室內(nèi)部形成的殘留物，其全球變暖潛能值（GWP）顯著高于氟氣（NF3的 GWP 為 17200，而 F2為 0）。除此之外，SK 海力士還進一步增加了氫氟酸（HF）的使用量（可用于低溫蝕刻設備），該氣體的 GWP 為 1 甚至更低，遠低于過去用于 NAND 通道孔蝕刻的氟碳氣體。
- 關鍵字： SK 海力士 芯片 生產(chǎn)工藝 氟氣 三氟化氮
川普批中國臺灣偷走美芯片 CNN抱不平揭真相
- 美國前總統(tǒng)川普日前受訪再度炮轟「中國臺灣偷走芯片業(yè)」，但CNN一篇文章指出，事實絕非如此，「中國臺灣絕非偷竊，而是透過遠見、努力和投資，發(fā)展了自己的半導體產(chǎn)業(yè)」。 日前美國前總統(tǒng)川普接受《彭博商業(yè)周刊》采訪時說，中國臺灣偷走美國價值千億美元芯片生意。不過CNN一篇報導指出，若干產(chǎn)業(yè)專家分析指出，中國臺灣之所以能坐擁芯片江山要歸功于遠見、努力與投資，絕對沒有偷竊之說?，F(xiàn)年93歲的臺積電創(chuàng)辦人張忠謀，曾在英特爾（Intel）、摩托羅拉（Motorola）、德州儀器（Texas Instrumen
- 關鍵字： 川普 芯片 CNN 臺積電
AI 芯片：一場燒錢的瘋狂競賽
- 有多少錢會花在 AI 芯片上？
- 關鍵字： AI 芯片
美國推動在拉美建立芯片封裝供應鏈
- 7 月 18 日消息，為減少對亞洲的依賴并在美洲封裝美國芯片，美國政府啟動了一項提升拉丁美洲芯片封裝能力的計劃。值得注意的是，英特爾已經(jīng)在哥斯達黎加的圣何塞設有組裝、測試和封裝工廠。然而，目前尚不清楚這家藍色巨頭是否會從新計劃中受益。該計劃網(wǎng)站上的聲明強調(diào)了加強半導體制造和確保供應鏈安全的重要性，目的是防止任何單一國家或地區(qū)壟斷關鍵的芯片封裝行業(yè)。美國政府的《芯片與科學法案》計劃的一大特點是，盡管到本十年末美國將生產(chǎn)更多的半導體產(chǎn)品，但其中大多數(shù)需要在美國境外的亞洲地區(qū)進行封裝，這使整個供應鏈變得更加復雜
- 關鍵字： 美國 芯片 封裝 供應鏈
消息稱臺積電代工英特爾下代 AI HPC 用 GPU 芯片 Falcon Shores
- 7 月 16 日消息，臺媒 Anue 鉅亨網(wǎng)本月 14 日報道稱，英特爾下代AI 與 HPC 用 GPU 芯片 Falcon Shores 將交由臺積電生產(chǎn)，目前已完成 Tape out 流片，明年底進入量產(chǎn)。具體來說，英特爾的 Falcon Shores GPU 將采用臺積電 3nm、5nm 先進制程制造，HBM 集成方面也將采用臺積電的 CoWoS-R 工藝。注：CoWoS-R 是一種完全以 RDL 層取代硅中介層，成本更低的 2.5D 封裝集成工藝，結(jié)構(gòu)如下圖所示：▲ 圖源臺積電官網(wǎng)報道還指出，英特
- 關鍵字： 臺積電 英特爾 AI HPC GPU 芯片 Falcon Shores
三星 Exynos 2500 芯片被曝使用硅電容
- 7 月 17 日消息，韓媒 bloter 于 7 月 15 日發(fā)布博文，爆料稱三星計劃在 Exynos 2500 芯片中使用硅電容。注：硅電容（Silicon Capacitor）通常采用 3 層結(jié)構(gòu)（金屬 / 絕緣體 / 金屬，MIM），超薄且性狀靠近半導體，能更好地保持穩(wěn)定電壓以應對電流變化。硅電容具有許多優(yōu)點，讓其成為集成電路中常用的元件之一：· 首先，硅電容的制造成本較低，可以通過批量制造的方式大規(guī)模生產(chǎn)?！?其次，硅電容具有較高的可靠性和長壽命。由于其結(jié)構(gòu)簡單，易于加工和集成，硅電容的失效率較低
- 關鍵字： 三星 Exynos 2500 芯片 硅電容
馬來西亞的另一面 芯片業(yè)其實很強？
- 半導體已經(jīng)成為各國積極發(fā)展的重要產(chǎn)業(yè)，馬來西亞也借著3大優(yōu)勢擊敗越南、印度等地成為東南亞的半導體新星，更被看好吸引外資進駐，成為東南亞數(shù)據(jù)中心強權(quán)。馬國3優(yōu)勢突圍馬來西亞早已在半導體供應鏈占有一席之地，其中在后端封測與組裝市占率超過10%，不只英飛凌及英特爾等大廠在當?shù)財U廠，臺灣封測巨頭日月光也加大在馬來西亞的投資。馬來西亞擁有成熟的封裝測試供應鏈、大量的勞動力及較低營運成本，加上政府近年也開始砸錢提供補助，吸引許多跨國企業(yè)的目光。綜合外媒報導，倫敦政治經(jīng)濟學院外交智庫LSE IDEAS數(shù)字國際關系項目負
- 關鍵字： 馬來西亞 芯片
高端不行 低端死命卷！工信部：我國芯片自給率僅10% 差距還很大
- 7月15日消息，近日，工信部電子五所元器件與材料研究院高級副院長羅道軍公開表示，我國芯片自給率僅10%，需要努力的地方還很多。羅道軍談到，中國擁有最大的新能源車產(chǎn)能，用量也是越來越多。但是，芯片的自給率確實目前不到10%，是結(jié)構(gòu)性的短缺。他建議做車位芯片的企業(yè)盡量往高端走，低端現(xiàn)在又開始卷的不行了。“我們有一句俗語叫只要國人會做的事情，很快就會決掉，所以必須要不斷的創(chuàng)新”，他說。羅道軍強調(diào)，中國現(xiàn)在的產(chǎn)業(yè)里面兩個亮點，一個新能源，一個汽車。他坦言道，“如今國際環(huán)境越來越差，車企的內(nèi)卷也越來越厲害。所以對芯
- 關鍵字： 芯片 自給率 半導體
晶圓代工成熟制程芯片“不香”了？
- 在物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等領域的推動下，晶圓代工先進制程勢頭正盛，臺積電、三星及英特爾等半導體廠商紛紛加速布局，但成熟制程芯片的競爭并未停止...近日，荷蘭半導體設備制造商阿斯麥新任CEO克里斯托夫·富凱（Christophe Fouquet）表示，世界需要中國生產(chǎn)的傳統(tǒng)制程芯片。報道稱，富凱表示，目前汽車行業(yè)，尤其是德國汽車產(chǎn)業(yè)，都需要中國芯片制造商目前正在投資的傳統(tǒng)制程芯片。成為阿斯麥全球第二大市場高管看好中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展作為全球最大的光刻機廠商，自1988年進入中國市場以來，阿斯麥便一直與中國半導體行業(yè)
- 關鍵字： 晶圓代工 成熟制程 芯片
半導體芯片封裝將迎新格局，玻璃基板技術冉冉升起
- 7 月 12 日消息，集邦咨詢于 7 月 10 日發(fā)布博文，玻璃基板技術憑借著卓越的性能以及諸多優(yōu)勢，已經(jīng)成為先進封裝領域一顆冉冉升起的新星。玻璃基板技術芯片基板是用來固定晶圓切好的裸晶（Die），封裝的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整個芯片的晶體管數(shù)量就越多。芯片基板材料主要經(jīng)歷了兩次迭代，上世紀 70 年代開始使用引線框架，在 90 年代過渡到陶瓷基板，也是目前最常見的有機材料基板。在封裝解決方案中，玻璃基板相比有機基板有更多優(yōu)勢，IT之家簡要匯總?cè)缦拢骸?卓越的機械、物理和光學特性· 芯片上
- 關鍵字： 半導體 芯片 封裝 玻璃基板
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