- “截止到2012年，全球有32億人至少有一部手機或移動設備，連接到移動互聯網的有68億，預計到2013年達到74億。”這是全球移動通訊協會2012年的統計數據。
一個變化迅猛的世界撲面而來，以互聯網為平臺的大數據將讓我們的生活更加智能。工作、生活、社交、購物、學習…..都可以依靠網絡便捷個性化的實現，互聯網時代生活方式的改變，消費決策的改變，其迅速改變世界的強大生命力，無一不是因為其本身給人們提供了更加輕松、更加容易并且低成本、高效率的簡單生活。
《長
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長虹 芯片
- 盡管三星電子(Samsung Electronics)、聯發(fā)科及華為旗下海思等業(yè)者，相繼打造8核心手機晶片平臺，引發(fā)業(yè)界對于手機核心數量與效能再提升的激烈競賽，業(yè)界原預期2013年將掀起一波8核心手機大戰(zhàn)，但目前除三星推出4+4處理器Exynos 5 Octa，并導入于部分Galaxy S4機種中，其他晶片廠多仍在觀望階段，8核心手機戰(zhàn)局明顯呈現熄火狀況。
近期包括聯發(fā)科、海思紛投入打造8核心處理器，最快第4季量產問世，其中，海思晶片僅應用于華為智慧型手機與平板電腦，對于整體市場影響程度較小，但
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8核 芯片
- 據業(yè)內人士透露，聯發(fā)科計劃在2013年第三季度開始量產三款全新芯片-MT6572，MT6582和MT8135，其中前兩款針對智能手機，最后一款針對平板電腦。
MT6572針對入門級智能手機，MT6582是一款雙模，四核解決方案，支持TD-SCDMA和WCDMA兩種3G格式。
分析人士認為，受這三款全新芯片推動，聯發(fā)科2013年第三季度銷售業(yè)績將優(yōu)于預期。
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聯發(fā)科 芯片 WCDMA MT6572
- 作為一個典型的電子產品，智能手機主要由什么組成?一般手機的零部件分為哪幾部分?手機是怎么做出來的?它的生態(tài)鏈又如何?本文由手機業(yè)內人士爆料，揭秘手機生產的基礎過程、手機的生產過程和手機的測試流程。
手機生產的基礎過程
其實智能手機是一個電子產品，跟PC越來越接近，就2大件：軟件和硬件。軟件是高附加值的東西。不是每個人能生產，不管是關鍵技術和高科技人才都不是流通的。硬件，大部分都能生產，除非涉及到一些軍工或者老秘方。
對于手機制造廠商和品牌來說，要現有軟件才有硬件。具體流程是：
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智能手機 芯片
- 臺系智能手機筆電芯片供應商，對2013年第三季度的前景仍然看好，因為它們認為，智能手機和筆記本電腦行業(yè)需求很可能在本季度出現階段性反彈。
消息人士指出，在短期內，中國大陸的入門級和中檔智能手機廠商，將開始補充它的IC庫存，為十一黃金周銷售旺季進行準備。
消息人士指出，智能手機廠商下半年計劃推出硬件規(guī)格升級的入門級到中端智能手機，這也將刺激市場對IC零組件需求。
此外，筆記本電腦/ Ultrabook行業(yè)庫存水平一直比較低，筆記本電腦和Ultrabook廠商有望在第三季度結束之前重新增
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智能手機 芯片
- 博通公布了截至6月30日的2013年第二季度財報。其中，凈營收達到20.9億美元，比上年同期的19.7億美元增長6.0%;凈虧損2.51億美元，上年同期凈利潤為1.60億美元。博通第二季度同比出現虧損，導致其股價在盤后交易中大跌超過5%。
第二季度，博通凈營收為20.0億美元，同比增長6.0%，上年同期為19.7億美元;凈虧損為2.51億美元，上年同期凈利潤為1.60億美元;每股攤薄凈虧損0.43美元，上年同期每股攤薄凈利潤為0.28美元。博通第二季度同比出現虧損，主要原因是財報中計入了收購et
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博通 芯片
- 移動電源無疑是近兩年來發(fā)展最蓬勃的行業(yè)之一。像突然冒出來的，“移動電源”這個詞就出現在普通消費者的眼前、耳邊?，F在這個行業(yè)最被關注的有兩點，一是市場規(guī)模，二是行業(yè)混亂，后者也是飽受詬病的地方。至于市場規(guī)模，樂觀的分析會和智能手機等移動互聯應用市場規(guī)模掛鉤，謹慎一些的分析，會考慮到電池技術的發(fā)展，這兩方面是影響移動電源市場前景的重要因素。以下將從市場和芯片狀況兩方面考察移動電源行業(yè)形勢。
一、目前市場上主要有以下幾種模式的移動電源
類型一，只帶充電功能的移動電源，這種
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移動電源 芯片
- 電子元器件的發(fā)展及特點根據檢索，元器件的發(fā)展普遍的提法是：電子元器件發(fā)展階段已經歷了以電子管為核心的經典電子元器件時代、以半導體分立器件為核心的小型化電子元器件時代，現時已進入以高頻和高速處理集成電路為核心的微電子元器件時代，如表1所示。
微電子元器件包括集成電路、混合集成電路、片式和扁平式元件和機電組件、片式半導體分立器件等。微電子指采用微細工藝的集成電路，隨集成電路集成度和復雜度的大幅度提高、線寬越來越細和采用銅導線，其基頻和處理速度也大幅度提高，在電子線路中其周邊的其他元器件必然要有相應速
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電子元器件 芯片
- 電源管理芯片的應用范圍十分廣泛，發(fā)展電源管理芯片對于提高整機性能具有重要意義，對電源管理芯片的選擇與系統的需求直接相關，而數字電源管理芯片的發(fā)展還需跨越成本難關。
當今世界，人們的生活已是片刻也離不開電子設備。電源管理芯片在電子設備系統中擔負起對電能的變換、分配、檢測及其他電能管理的職責。電源管理芯片對電子系統而言是不可或缺的，其性能的優(yōu)劣對整機的性能有著直接的影響。
電源管理半導體市場包括電子系統中專門用于轉換、分配和管理電源的各種產品。在這些產品中，有電壓調節(jié)器和參考電壓芯片以及電源接
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電子設備 芯片
- 為了幫助用戶“隨時、隨地”獲取想要的信息，Google除了推出Google Glass(Google眼鏡)之外，其終極目標是要在人的大腦內植入芯片，知道用戶的想法，并直接提供人們需要的信息。Google 除了推出搜索服務之外，還通過Gmail、照片分享、YouTube視頻分享等，收集了大量的用戶數據，從而提供定制化的廣告。根據英國《獨立報》報 道，Google試圖利用手中的海量個人資料信息，推出新一代的定制化服務，除了新產品“Google眼鏡”，還計劃將
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谷歌 芯片
- 日經新聞周四報導，隨著智慧型手機晶片需求急速增長，東芝(Toshiba)和爾必達(Elpida)擬恢復晶片的擴產投資，為近2年來首見。
東芝為NandFlash晶片供應商，此晶片主要于智慧型手機儲存資料所用，該公司將斥資200億至300億日圓，在日本三重縣的廠房內設置先進設備，預料新增設備將于下個會計年度(明年4月起)上半量產。
有鑒于晶片價格下滑，東芝去年夏季減產30%，不過由于蘋果新一代iPhone的晶片產量回升，以及中國華為等廠商訂單增加，促使東芝決定投資擴產。三重Flash晶片廠房
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爾必達 芯片
- 根據蘋果供應鏈合作伙伴透露，蘋果芯片訂單最近猛增，說明蘋果正在加緊推出新產品的步伐。根據供應鏈合作伙伴表示，蘋果第三季度IC訂單，比前一季度翻倍。
由于蘋果即將推出新款iPhone和iPad設備，蘋果整體芯片出貨量在2013年下半年大幅增長。蘋果iOS設備下半年整體IC出貨量，預計將占到全年全部IC出貨量的7成。
消息人士稱，蘋果在2012年第四季度開始減少芯片訂單，直到2013第二季度才開始緩慢回升。消息人士指出，在此期間，iPhone組件出貨量跌至每季度2000萬臺。
然而，隨著
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蘋果 芯片
- AMD昨天預計第三季度其毛利率將會出現下滑。受此影響，其股價今天大幅下挫，創(chuàng)9個月以來的最大跌幅。該股今天報收于4.03美元，大跌13%，創(chuàng)下去年10月19日以來的最大跌幅。截至昨天，該股今年累計上漲了93%，遠遠超過同期標準普爾500指數18%的增幅。
AMD昨天表示，其毛利率本季度將從第二季度的40%降至36%左右。Susquehanna金融集團分析師克里斯·卡索(Chris Caso)指出，利潤率收窄，表明AMD的定制芯片新業(yè)務盈利性并沒預期高，進一步擴張的計劃也不會帶來
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AMD 芯片
- 臺灣4G釋照啟動，中國大陸加速推動LTE商轉，其余包括北美、亞太市場等都積極推動LTE布建，市調機構預估，今年LTE用戶數將突破1億戶，支持LTE智能手機銷售可望比去年成長2倍，各大手機芯片業(yè)者無不期望擺脫3G時代由高通獨霸局面，分食4G商機，包括聯發(fā)科、美滿(Marvell)、博通(Broadcom)預計年底前發(fā)布LTE解決方案，LTE芯片將正式走向戰(zhàn)國時代。
聯發(fā)科董事長蔡明介今年在股東會中，針對4G手機解決方案布局進度透露，聯發(fā)科2G手機解決方案推出時間落后對手達10 年，3G解決方案推出
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LTE 芯片
nehalem”芯片介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條nehalem”芯片!
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