nehalem”芯片 文章 進(jìn)入nehalem”芯片技術(shù)社區(qū)
未來的數(shù)據(jù)中心將如芯片大小
- 據(jù)物理學(xué)家組織網(wǎng)11月6日報道，要擴(kuò)大數(shù)據(jù)中心的規(guī)模同時降低其成本和能耗，大幅度提高這些數(shù)據(jù)中心的計算、存儲和聯(lián)網(wǎng)密度才是硬道理。為此，美國加州大學(xué)圣地亞哥分校雅各布工程學(xué)院的研究人員提出了一種全新的設(shè)計方案——“芯片上的機(jī)柜(racks-on-chip)”。按照他們在《科學(xué)》雜志上的描述，未來的數(shù)據(jù)中心將“進(jìn)化”成芯片大小，包含有多個分布式服務(wù)器的機(jī)柜以及機(jī)柜頂端的網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)都將被集成到一枚芯片中(見下圖)。 為了將數(shù)
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從TI“蝗蟲戰(zhàn)略”到雷軍“芯片免費”
- 網(wǎng)友“李建-芯片戰(zhàn)爭”發(fā)表長篇博文《從謝兵“離任升遷”到雷軍“硬件免費”》，論述謝兵領(lǐng)導(dǎo)下TI中國“蝗蟲戰(zhàn)略”與近日雷軍提出的“芯片免費論”之間的悖論或產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)系。 他認(rèn)為在軟件和硬件博弈的過程中，被收編進(jìn)來的是軟件，而依舊停留在市場的銷售主體還是硬件和芯片。如果實現(xiàn)硬件免費，一些中小的服務(wù)和終端廠商會因為缺少硬件合作伙伴而紛紛離開行業(yè)，或者是產(chǎn)業(yè)重回當(dāng)年系統(tǒng)廠商擁有半導(dǎo)體
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先進(jìn)半導(dǎo)體芯片研發(fā) 推動應(yīng)用電子進(jìn)步
- 半導(dǎo)體市場的疲軟持續(xù)到今年第一季度，導(dǎo)致對新設(shè)備的購買帶來下行壓力。業(yè)內(nèi)預(yù)計2013年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出將達(dá)到358億美元，同比下滑5.5%，并預(yù)估將在2017年恢復(fù)增長。 目前，半導(dǎo)體技術(shù)研究可望為廣泛的醫(yī)療電子、通訊、顯示器、數(shù)位相機(jī)等領(lǐng)域帶來進(jìn)步與創(chuàng)新。這是IMEC研究機(jī)構(gòu)的研究人員們針對其最新研究成果所描繪的未來愿景。電子產(chǎn)業(yè)的研發(fā)(R&D)支出持續(xù)攀升。然而，針對先進(jìn)研究部份越來越高的比重持續(xù)出現(xiàn)在世界各地的外部組織。 但是，2013年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出將
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芯片“大佬”地位鞏固 弱肉強食成大勢所趨
- 近日，三安光電公布13年三季報，前三季度實現(xiàn)營業(yè)收入26.32億元，同比增長11.86%;凈利潤7.61億元，同比增長14.07%?？鄯呛髿w屬于上市公司股東凈利潤為6.45億元，同比大增59.95%;基本每股收益0.53元。即三季度單季營收9.57億元，同比下滑2.48%;凈利潤2.98億元,同比增長48.42%;扣非后凈利潤2.43億元，同比增長139.17%。 主營增長良好，芯片業(yè)務(wù)占比不斷提升 三安光電三季度業(yè)績基本符合市場預(yù)期，根據(jù)所了解的情況來看，芯片業(yè)務(wù)三季度繼續(xù)實現(xiàn)環(huán)
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英特爾：代工ARM芯片只是制造業(yè)務(wù)的一部分
- 北京時間10月31日消息，英特爾執(zhí)行副總裁、銷售與市場事業(yè)部總經(jīng)理唐克銳(ThomasM.Kilroy)到訪中國，介紹了英特爾業(yè)務(wù)進(jìn)展、營銷策略，以及對產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀和中國生態(tài)系統(tǒng)方面的看法。在回答鳳凰科技記者關(guān)于如何看待英特爾代工ARM芯片的問題時，唐克銳表示，代工ARM芯片并不新奇，這只是英特爾制造業(yè)務(wù)的一部分。 昨日，據(jù)《福布斯》報道，英特爾的合作伙伴、美國電子行業(yè)公司Altera公司宣布，從明年開始，英特爾將會為該公司代工制造ARM架構(gòu)的64位處理器。 針對這一消息，唐克銳表示，
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40年了！“人腦”芯片離我們還有多遠(yuǎn)？
- 40年前人類就夢想著發(fā)明可以思考的計算機(jī)。盡管到目前為止，這一夢想還未實現(xiàn)，但幾大軟件巨頭高通、IBM和英特爾早已開始了“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片”開發(fā)，并各自取得不小的進(jìn)展。未來，神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片或許會廣泛應(yīng)用智能手機(jī)、平板電腦以及云計算主機(jī)上，并成為軟件巨頭們相互廝殺的新的戰(zhàn)場。 當(dāng)我們透過雙眼來看這個世界時，我們的大腦可以瞬間識別和感知所看到的事物。從根本上講，人的大腦是一個可以傳遞內(nèi)容和感知的“模式匹配”機(jī)器。比如，當(dāng)你看到某個人時，你就能辨別出他的身
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電子科技行業(yè)市場現(xiàn)狀：芯片之戰(zhàn)愈演愈烈
- 霜降已過，秋將逝，冬將至。寒冬將至，但并未能影響科技行業(yè)的熱火朝天。昨日凌晨，諾基亞最后一次發(fā)布會與蘋果新IPAD發(fā)布會激情碰撞，拋起一陣熱浪。 諾基亞與蘋果新品發(fā)布會或許僅僅9月份終端大戰(zhàn)的延續(xù)，那除此之外，昨天還有什么值得一看的新聞呢?現(xiàn)在OFweek電子工程網(wǎng)小編就帶大家一起回顧…… 聯(lián)發(fā)科三星芯片八核戰(zhàn)一觸即發(fā) 一度處于低谷的臺灣芯片生產(chǎn)巨頭聯(lián)發(fā)科近日捷報頻傳。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科今年第三季度向中國國內(nèi)市場出貨了6500多萬顆智能手機(jī)處理器，占
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博通第三季度凈利同比增長43.6%
- 博通(Broadcom)今天發(fā)布了截至2013年9月30日的第三季度財報。財報顯示，2013年第三季度，博通凈營收為21.5億美元，環(huán)比增長2.7%，同比增長0.8%;按照美國通用會計準(zhǔn)則計量的凈利潤達(dá)到3.16億美元，同比增長43.6%。 博通總裁兼首席執(zhí)行民斯科特·麥格格雷格(ScottMcGregor)稱：“今年第三季度，博通發(fā)布了比預(yù)期強勁的業(yè)績報告。隨著與Renesas交易的完成，新整合后的工作的團(tuán)隊將在2014年初開始發(fā)布LTE營收。展望未來，我們將采取必要
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LED照明景氣提升 明年芯片供需將緊張
- 蘋果將于10月22日召開發(fā)布會,可能發(fā)布ipad5與ipadmini2,目前5S需求旺盛,業(yè)界預(yù)計,蘋果已經(jīng)相應(yīng)上調(diào)產(chǎn)量。照明類LED廠商產(chǎn)能利用率開始提升,LED行業(yè)研究機(jī)構(gòu)預(yù)計照明產(chǎn)值明年將同比增長接近50%。總體看來,明年總體芯片供需將可能處在緊張狀態(tài)。 信息要點 蘋果將在美國當(dāng)?shù)貢r間10月22日召開發(fā)布會。蘋果官方正式發(fā)出邀請函,宣布將于美國當(dāng)?shù)貢r間10月22日舉辦新品發(fā)布會,而本次發(fā)布會的主角很可能就是之前傳聞已久的iPad5以及iPadmini2。預(yù)計新款ipad5將比舊款在重
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芯片之戰(zhàn)愈演愈烈：低價競爭波及博通員工
- 由于來自亞洲廠商的智能手機(jī)芯片出現(xiàn)萎縮等原因，10月22日周二，多家芯片廠商公布了令人失望的業(yè)績預(yù)期，導(dǎo)致股價集體暴跌。其中博通公司(Broadcom)表示，已經(jīng)在三季度裁減1000多名員工。 在過去一周里，英特爾、德州儀器等半導(dǎo)體公司，紛紛發(fā)布了令華爾街失望的業(yè)績預(yù)估報告，如今博通、Altera、RFMicroDevices等公司，正在加入這個名單中。 周二，博通的股價在盤后交易中下跌了8%，Altera的股價跌幅高達(dá)6%，RFMicroDevices則下跌了5%。 加拿大皇家銀行
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觀我國TD-LTE芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展：任重而道遠(yuǎn)
- 伴隨著TD-LTE產(chǎn)業(yè)的前進(jìn)步伐，TD-LTE芯片及終端也正在快速成熟。在不久前召開的2013年北京通信展上，包括運營商、終端廠商及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟在內(nèi)的多方都展示了TD-LTE芯片和終端的發(fā)展成果。雖然今天的TD-LTE產(chǎn)業(yè)與FDD、TDD仍然有一定的差距，但是在即將到來的規(guī)模商用條件下，在以運營商為代表的產(chǎn)業(yè)鏈的強有力推動下，TD-LTE芯片和終端產(chǎn)業(yè)將迎來前所未有的大發(fā)展。 一項新的移動通信技術(shù)的應(yīng)用和發(fā)展離不開終端芯片產(chǎn)業(yè)的支撐。受移動通信發(fā)展規(guī)律的制約，終端芯片產(chǎn)業(yè)又往往是最晚成熟的產(chǎn)業(yè)環(huán)
- 關(guān)鍵字： TD-LTE 芯片
觀我國TD-LTE芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展：任重而道遠(yuǎn)
- 伴隨著TD-LTE產(chǎn)業(yè)的前進(jìn)步伐，TD-LTE芯片及終端也正在快速成熟。在不久前召開的2013年北京通信展上，包括運營商、終端廠商及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟在內(nèi)的多方都展示了TD-LTE芯片和終端的發(fā)展成果。雖然今天的TD-LTE產(chǎn)業(yè)與FDD、TDD仍然有一定的差距，但是在即將到來的規(guī)模商用條件下，在以運營商為代表的產(chǎn)業(yè)鏈的強有力推動下，TD-LTE芯片和終端產(chǎn)業(yè)將迎來前所未有的大發(fā)展。 一項新的移動通信技術(shù)的應(yīng)用和發(fā)展離不開終端芯片產(chǎn)業(yè)的支撐。受移動通信發(fā)展規(guī)律的制約，終端芯片產(chǎn)業(yè)又往往是最晚成熟的產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)。
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