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          智能手機(jī)筆電芯片供應(yīng)商看好本季度表現(xiàn)

          •   臺(tái)系智能手機(jī)筆電芯片供應(yīng)商,對(duì)2013年第三季度的前景仍然看好,因?yàn)樗鼈冋J(rèn)為,智能手機(jī)和筆記本電腦行業(yè)需求很可能在本季度出現(xiàn)階段性反彈。   消息人士指出,在短期內(nèi),中國(guó)大陸的入門(mén)級(jí)和中檔智能手機(jī)廠商,將開(kāi)始補(bǔ)充它的IC庫(kù)存,為十一黃金周銷(xiāo)售旺季進(jìn)行準(zhǔn)備。   消息人士指出,智能手機(jī)廠商下半年計(jì)劃推出硬件規(guī)格升級(jí)的入門(mén)級(jí)到中端智能手機(jī),這也將刺激市場(chǎng)對(duì)IC零組件需求。   此外,筆記本電腦/ Ultrabook行業(yè)庫(kù)存水平一直比較低,筆記本電腦和Ultrabook廠商有望在第三季度結(jié)束之前重新增
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          博通二季度凈虧損2.51億美元

          •   博通公布了截至6月30日的2013年第二季度財(cái)報(bào)。其中,凈營(yíng)收達(dá)到20.9億美元,比上年同期的19.7億美元增長(zhǎng)6.0%;凈虧損2.51億美元,上年同期凈利潤(rùn)為1.60億美元。博通第二季度同比出現(xiàn)虧損,導(dǎo)致其股價(jià)在盤(pán)后交易中大跌超過(guò)5%。   第二季度,博通凈營(yíng)收為20.0億美元,同比增長(zhǎng)6.0%,上年同期為19.7億美元;凈虧損為2.51億美元,上年同期凈利潤(rùn)為1.60億美元;每股攤薄凈虧損0.43美元,上年同期每股攤薄凈利潤(rùn)為0.28美元。博通第二季度同比出現(xiàn)虧損,主要原因是財(cái)報(bào)中計(jì)入了收購(gòu)et
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          移動(dòng)電源市場(chǎng)及主芯片狀況分析

          •   移動(dòng)電源無(wú)疑是近兩年來(lái)發(fā)展最蓬勃的行業(yè)之一。像突然冒出來(lái)的,“移動(dòng)電源”這個(gè)詞就出現(xiàn)在普通消費(fèi)者的眼前、耳邊?,F(xiàn)在這個(gè)行業(yè)最被關(guān)注的有兩點(diǎn),一是市場(chǎng)規(guī)模,二是行業(yè)混亂,后者也是飽受詬病的地方。至于市場(chǎng)規(guī)模,樂(lè)觀的分析會(huì)和智能手機(jī)等移動(dòng)互聯(lián)應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模掛鉤,謹(jǐn)慎一些的分析,會(huì)考慮到電池技術(shù)的發(fā)展,這兩方面是影響移動(dòng)電源市場(chǎng)前景的重要因素。以下將從市場(chǎng)和芯片狀況兩方面考察移動(dòng)電源行業(yè)形勢(shì)。   一、目前市場(chǎng)上主要有以下幾種模式的移動(dòng)電源   類(lèi)型一,只帶充電功能的移動(dòng)電源,這種
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          LED照明需要本土芯片

          • 摘要:多家LED芯片廠商和專家分析了本土LED芯片業(yè)的特點(diǎn)。
          • 關(guān)鍵字: LED  芯片  調(diào)光  201308  

          詳解:中國(guó)電子元器件的不同發(fā)展階段

          •   電子元器件的發(fā)展及特點(diǎn)根據(jù)檢索,元器件的發(fā)展普遍的提法是:電子元器件發(fā)展階段已經(jīng)歷了以電子管為核心的經(jīng)典電子元器件時(shí)代、以半導(dǎo)體分立器件為核心的小型化電子元器件時(shí)代,現(xiàn)時(shí)已進(jìn)入以高頻和高速處理集成電路為核心的微電子元器件時(shí)代,如表1所示。   微電子元器件包括集成電路、混合集成電路、片式和扁平式元件和機(jī)電組件、片式半導(dǎo)體分立器件等。微電子指采用微細(xì)工藝的集成電路,隨集成電路集成度和復(fù)雜度的大幅度提高、線寬越來(lái)越細(xì)和采用銅導(dǎo)線,其基頻和處理速度也大幅度提高,在電子線路中其周邊的其他元器件必然要有相應(yīng)速
          • 關(guān)鍵字: 電子元器件  芯片  

          電源管理芯片今年反彈 新領(lǐng)域或大放異彩

          •   電源管理芯片的應(yīng)用范圍十分廣泛,發(fā)展電源管理芯片對(duì)于提高整機(jī)性能具有重要意義,對(duì)電源管理芯片的選擇與系統(tǒng)的需求直接相關(guān),而數(shù)字電源管理芯片的發(fā)展還需跨越成本難關(guān)。   當(dāng)今世界,人們的生活已是片刻也離不開(kāi)電子設(shè)備。電源管理芯片在電子設(shè)備系統(tǒng)中擔(dān)負(fù)起對(duì)電能的變換、分配、檢測(cè)及其他電能管理的職責(zé)。電源管理芯片對(duì)電子系統(tǒng)而言是不可或缺的,其性能的優(yōu)劣對(duì)整機(jī)的性能有著直接的影響。   電源管理半導(dǎo)體市場(chǎng)包括電子系統(tǒng)中專門(mén)用于轉(zhuǎn)換、分配和管理電源的各種產(chǎn)品。在這些產(chǎn)品中,有電壓調(diào)節(jié)器和參考電壓芯片以及電源接
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          谷歌終極目標(biāo):要在大腦植入芯片

          •   為了幫助用戶“隨時(shí)、隨地”獲取想要的信息,Google除了推出Google Glass(Google眼鏡)之外,其終極目標(biāo)是要在人的大腦內(nèi)植入芯片,知道用戶的想法,并直接提供人們需要的信息。Google 除了推出搜索服務(wù)之外,還通過(guò)Gmail、照片分享、YouTube視頻分享等,收集了大量的用戶數(shù)據(jù),從而提供定制化的廣告。根據(jù)英國(guó)《獨(dú)立報(bào)》報(bào) 道,Google試圖利用手中的海量個(gè)人資料信息,推出新一代的定制化服務(wù),除了新產(chǎn)品“Google眼鏡”,還計(jì)劃將
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          東芝、爾必達(dá) 恢復(fù)投資芯片

          •   日經(jīng)新聞周四報(bào)導(dǎo),隨著智慧型手機(jī)晶片需求急速增長(zhǎng),東芝(Toshiba)和爾必達(dá)(Elpida)擬恢復(fù)晶片的擴(kuò)產(chǎn)投資,為近2年來(lái)首見(jiàn)。   東芝為NandFlash晶片供應(yīng)商,此晶片主要于智慧型手機(jī)儲(chǔ)存資料所用,該公司將斥資200億至300億日?qǐng)A,在日本三重縣的廠房?jī)?nèi)設(shè)置先進(jìn)設(shè)備,預(yù)料新增設(shè)備將于下個(gè)會(huì)計(jì)年度(明年4月起)上半量產(chǎn)。   有鑒于晶片價(jià)格下滑,東芝去年夏季減產(chǎn)30%,不過(guò)由于蘋(píng)果新一代iPhone的晶片產(chǎn)量回升,以及中國(guó)華為等廠商訂單增加,促使東芝決定投資擴(kuò)產(chǎn)。三重Flash晶片廠房
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          蘋(píng)果芯片訂單猛增

          •   根據(jù)蘋(píng)果供應(yīng)鏈合作伙伴透露,蘋(píng)果芯片訂單最近猛增,說(shuō)明蘋(píng)果正在加緊推出新產(chǎn)品的步伐。根據(jù)供應(yīng)鏈合作伙伴表示,蘋(píng)果第三季度IC訂單,比前一季度翻倍。   由于蘋(píng)果即將推出新款iPhone和iPad設(shè)備,蘋(píng)果整體芯片出貨量在2013年下半年大幅增長(zhǎng)。蘋(píng)果iOS設(shè)備下半年整體IC出貨量,預(yù)計(jì)將占到全年全部IC出貨量的7成。   消息人士稱,蘋(píng)果在2012年第四季度開(kāi)始減少芯片訂單,直到2013第二季度才開(kāi)始緩慢回升。消息人士指出,在此期間,iPhone組件出貨量跌至每季度2000萬(wàn)臺(tái)。   然而,隨著
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          AMD股價(jià)大跌13% 創(chuàng)9個(gè)月以來(lái)最大跌幅

          •   AMD昨天預(yù)計(jì)第三季度其毛利率將會(huì)出現(xiàn)下滑。受此影響,其股價(jià)今天大幅下挫,創(chuàng)9個(gè)月以來(lái)的最大跌幅。該股今天報(bào)收于4.03美元,大跌13%,創(chuàng)下去年10月19日以來(lái)的最大跌幅。截至昨天,該股今年累計(jì)上漲了93%,遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)同期標(biāo)準(zhǔn)普爾500指數(shù)18%的增幅。   AMD昨天表示,其毛利率本季度將從第二季度的40%降至36%左右。Susquehanna金融集團(tuán)分析師克里斯·卡索(Chris Caso)指出,利潤(rùn)率收窄,表明AMD的定制芯片新業(yè)務(wù)盈利性并沒(méi)預(yù)期高,進(jìn)一步擴(kuò)張的計(jì)劃也不會(huì)帶來(lái)
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          告別高通獨(dú)霸 LTE芯片將百家爭(zhēng)鳴

          •   臺(tái)灣4G釋照啟動(dòng),中國(guó)大陸加速推動(dòng)LTE商轉(zhuǎn),其余包括北美、亞太市場(chǎng)等都積極推動(dòng)LTE布建,市調(diào)機(jī)構(gòu)預(yù)估,今年LTE用戶數(shù)將突破1億戶,支持LTE智能手機(jī)銷(xiāo)售可望比去年成長(zhǎng)2倍,各大手機(jī)芯片業(yè)者無(wú)不期望擺脫3G時(shí)代由高通獨(dú)霸局面,分食4G商機(jī),包括聯(lián)發(fā)科、美滿(Marvell)、博通(Broadcom)預(yù)計(jì)年底前發(fā)布LTE解決方案,LTE芯片將正式走向戰(zhàn)國(guó)時(shí)代。   聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介今年在股東會(huì)中,針對(duì)4G手機(jī)解決方案布局進(jìn)度透露,聯(lián)發(fā)科2G手機(jī)解決方案推出時(shí)間落后對(duì)手達(dá)10 年,3G解決方案推出
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          中國(guó)芯受制知識(shí)產(chǎn)權(quán)缺乏 倒逼亞洲芯片議價(jià)力大盛

          •   半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)日前發(fā)布最新數(shù)據(jù)顯示,5月全球晶片銷(xiāo)售額三個(gè)月平均值為247.0億美元,較前一個(gè)月增加4.6%;SIA表示,該月成長(zhǎng)幅度是自2010年3月以來(lái)最高紀(jì)錄。路透社報(bào)道稱,正是憑借華為、聯(lián)想等中國(guó)移動(dòng)廠商的強(qiáng)勢(shì)崛起,以及中國(guó)移動(dòng)市場(chǎng)的火爆,中國(guó)力量正成為全球芯片行業(yè)增長(zhǎng)的新引擎。不過(guò)在國(guó)內(nèi)廠商紛紛抱團(tuán)推動(dòng)亞洲芯片市場(chǎng),增強(qiáng)芯片議價(jià)能力同時(shí),缺乏知識(shí)產(chǎn)權(quán)的中國(guó)芯片,成為國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的難言之痛。   亞洲芯片廠商受益中國(guó)市場(chǎng)   在芯片市場(chǎng)開(kāi)始高速增長(zhǎng)前,芯片產(chǎn)業(yè)原本只控制在少數(shù)高端智能設(shè)備生產(chǎn)商
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          中芯將代工高通部分芯片 貼近中國(guó)3G市場(chǎng)

          •   近日,高通宣布,已與總部位于臺(tái)灣的著名芯片代工公司之一,中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(簡(jiǎn)稱中芯國(guó)際)簽署戰(zhàn)略協(xié)議,中芯國(guó)際將為高通代工部分芯片生產(chǎn)。   中芯將代工高通部分芯片   據(jù)悉,中芯國(guó)際將在其天津工廠為高通公司提供芯片生產(chǎn)服務(wù),采用專門(mén)的BiCMOS處理技術(shù)。高通表示,綜合中芯國(guó)際晶片制造能力以及轉(zhuǎn)包能力,重點(diǎn)將放在電源管理芯片方面的代工。   中芯國(guó)際目前是中國(guó)內(nèi)地最大及最先進(jìn)的芯片代工公司之一,據(jù)悉,可提供0.35微米到90納米及更先進(jìn)工藝的芯片制造服務(wù)。公司在上海營(yíng)運(yùn)三座8英寸芯
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          英特爾鏖戰(zhàn)移動(dòng)耐力賽 欲構(gòu)建新生態(tài)圈

          •   記者最近注意到,多款巨屏手機(jī)新品均搭載了英特爾的芯片,這其中就包括聯(lián)想K900、華碩Fonepad Note和中興GEEK。   這讓記者聯(lián)想到今年4月在參加2013年英特爾信息技術(shù)峰會(huì)(IDF)時(shí),英特爾全球副總裁、中國(guó)區(qū)總裁楊敘的一番話。他說(shuō),在5英寸以上7英寸以下的 大屏智能機(jī)上,英特爾產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)已經(jīng)開(kāi)始體現(xiàn)。這是因?yàn)橛⑻貭栃酒軌驖M足這種設(shè)備所需的功耗低、電池壽命強(qiáng),計(jì)算能力強(qiáng)的要求。“未來(lái)英特爾也相信消費(fèi) 者會(huì)采購(gòu)越來(lái)越多的大屏幕終端,因?yàn)轶w驗(yàn)過(guò)大屏幕的終端,再回到小屏幕很難適
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          物聯(lián)網(wǎng)急不得 市場(chǎng)規(guī)模發(fā)展過(guò)快弊大于利

          •   物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模的快速發(fā)展壯大跟物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)環(huán)境復(fù)雜密切相關(guān)。   主要包括四個(gè)方面:   從政策環(huán)境來(lái)看,國(guó)家發(fā)改委、工信部等政府部門(mén)關(guān)于物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)政策的發(fā)布,讓物聯(lián)網(wǎng)成為了國(guó)家級(jí)的發(fā)展戰(zhàn)略,初步明確了物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)未來(lái)的發(fā)展方向和重點(diǎn)領(lǐng)域,相關(guān)財(cái)政、金融政策和法規(guī)的制定也確保了物聯(lián)網(wǎng)健康持續(xù)發(fā)展,但是這些扶持政策的可操作性還有待加強(qiáng),一些地方貪大求全的做法可能導(dǎo)致拔苗助長(zhǎng),同時(shí),地方產(chǎn)業(yè)各自為政,也不利于物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的規(guī)模發(fā)展。   從技術(shù)環(huán)境來(lái)看,我國(guó)每年對(duì)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的研發(fā)投入持續(xù)增長(zhǎng),自主創(chuàng)新能力
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          nehalem”芯片介紹

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