nehalem”芯片文章進(jìn)入nehalem”芯片技術(shù)社區(qū)

5月全球芯片銷售額創(chuàng)三年來(lái)最大環(huán)比增幅

　　半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(Semiconductor Industry Association)周二發(fā)布最新數(shù)據(jù)稱，個(gè)人電腦和服務(wù)器的銷售量增長(zhǎng)速度可能正在放緩，但5月份芯片銷售量的增長(zhǎng)速度則高于過(guò)去三年中的任何時(shí)候。半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)稱，5月份全球芯片銷售額達(dá)到了247億美元，比此前一個(gè)月的236.2億美元環(huán)比增長(zhǎng)了4.6%，比2012年5月份的244億美元同比增長(zhǎng)了1.3%，創(chuàng)下這一行業(yè)自2010年3月份以來(lái)最大的環(huán)比增幅。　　今年截至目前為止，全球芯片銷售額比2012年同期增長(zhǎng)了1.5%。所有月度銷
關(guān)鍵字：芯片半導(dǎo)體

中國(guó)智能機(jī)芯片市場(chǎng)三強(qiáng)鼎立競(jìng)爭(zhēng)白熱化

　　聯(lián)發(fā)科(MediaTek)卯足全力搶攻智慧型手機(jī)晶片市場(chǎng)，不僅從低階進(jìn)攻中高階手機(jī)，近期更發(fā)布4G晶片，進(jìn)軍4G手機(jī)市場(chǎng)態(tài)度積極。根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce統(tǒng)計(jì)資料顯示，聯(lián)發(fā)科自2012年推出MT6575之后，在中國(guó)品牌的智慧型手機(jī)晶片搭載率一口氣就突破了五成。　　TrendForce指出，高通(Qualcomm)在中國(guó)市占率持續(xù)衰退的主因，還是在于價(jià)格高昂以及軟硬體整合上無(wú)法滿足中國(guó)廠商的需求，其2013年市占率萎縮至33%。而中國(guó)本土IC設(shè)計(jì)業(yè)者展訊(SpreadtrumComm
關(guān)鍵字：智能機(jī) 芯片

臺(tái)積電確認(rèn)將為未來(lái)iOS設(shè)備生產(chǎn)A系列芯片

　　在今年4月份，曾有消息稱蘋果試圖與芯片廠商臺(tái)積電達(dá)成一項(xiàng)合作關(guān)系，以此來(lái)擺脫對(duì)于自己最大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星的依賴。但這些計(jì)劃并沒(méi)有立即實(shí)施，因?yàn)榕_(tái)積電沒(méi)能制作出滿足蘋果標(biāo)準(zhǔn)的芯片。不過(guò)臺(tái)積電在昨天正式宣布，他們已經(jīng)搞定了這些問(wèn)題，與蘋果達(dá)成了正式的合作關(guān)系。不過(guò)他們要等到2014年才會(huì)開(kāi)始向蘋果供應(yīng)處理芯片，也就是說(shuō)，三星在今年仍然將繼續(xù)成為蘋果主要的供應(yīng)商。　　據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)報(bào)道，臺(tái)積電將在2014年初開(kāi)始A系列芯片的生產(chǎn)，使用的是20nm工藝，這應(yīng)該能夠讓芯片的體積變得更小，同時(shí)更加節(jié)能。自2010年
關(guān)鍵字：臺(tái)積電芯片

探訪全球最大芯片封裝測(cè)試中心

　　當(dāng)前英特爾正值轉(zhuǎn)型期，成都工廠不僅承擔(dān)了封裝和測(cè)試的重任，其在管理方面的創(chuàng)新，也為英特爾未來(lái)的發(fā)展提供了更多的思考和想象空間。　　提起芯片工廠，你的腦海中一定會(huì)浮現(xiàn)出如下畫(huà)面：雪白的墻壁，干凈的走廊，身著工作服的工人嚴(yán)肅而又緊張地在生產(chǎn)線上忙碌著…… 　　記者日前走訪英特爾成都工廠時(shí)，卻看到了不一樣的一幕：在通往生產(chǎn)車間走廊的兩側(cè)，貼滿了員工參加社團(tuán)活動(dòng)的照片，照片中的人笑靨如花;墻上的風(fēng)景畫(huà)通過(guò)特殊設(shè)計(jì)，使得員工在走進(jìn)和走出車間時(shí)看到的是不一樣的風(fēng)景，甚至連生產(chǎn)車間
關(guān)鍵字：芯片封裝測(cè)試

基于TMSF240芯片的內(nèi)部FLASH自測(cè)試方法

飛控計(jì)算機(jī)CPU模塊的處理器通常選用PowerPC或X86系列，CPU模塊設(shè)計(jì)有專門的FLASH芯片，為保證飛控程序存放的正確無(wú)誤，F(xiàn)LASH測(cè)試必不可少。而智能接口模塊的處理器通常選用TMSF240、TMSF2812等，采用片內(nèi)FLASH存放自
關(guān)鍵字： FLASH TMSF 240 芯片

出口需求對(duì)于中國(guó)電表行業(yè)非常關(guān)鍵

　　據(jù)IHS公司，出口市場(chǎng)正在成為推動(dòng)中國(guó)電表行業(yè)增長(zhǎng)的關(guān)鍵因素，今年海外出貨量預(yù)計(jì)達(dá)到3080萬(wàn)只。　　中國(guó)智能電表已出口到全球132個(gè)以上的國(guó)家和地區(qū)，而且增長(zhǎng)勢(shì)頭沒(méi)有減弱跡象。預(yù)計(jì)2016年電表出口量將上升到4720萬(wàn)只，而2012年只有2650萬(wàn)只。　　雖然出口量與龐大的國(guó)內(nèi)電表市場(chǎng)相形見(jiàn)絀，但未來(lái)幾年出口市場(chǎng)的復(fù)合年度增長(zhǎng)率將為15.5%，遠(yuǎn)高于國(guó)內(nèi)市場(chǎng)。預(yù)計(jì)2016年國(guó)內(nèi)電表出貨量將從2012年的8400萬(wàn)只上升到9580萬(wàn)只。如圖6所示。　　圖6：中國(guó)出口及國(guó)內(nèi)電表出貨量預(yù)測(cè)(以
關(guān)鍵字：智能電表芯片

國(guó)內(nèi)彩電企業(yè)虧損探因芯片話語(yǔ)權(quán)缺失

　　中國(guó)彩電企業(yè)持續(xù)多年的虧損陰影能在2007年煙消云散嗎?這場(chǎng)陰影從2002年以CRT為主業(yè)的中國(guó)彩電企業(yè)加速向平板產(chǎn)業(yè)全面轉(zhuǎn)型開(kāi)始，5年來(lái)，中國(guó)彩電集體“虧損說(shuō)”始終籠罩著整個(gè)中國(guó)電視制造企業(yè)。　　“平板”這塊石頭中國(guó)彩電企業(yè)“啃”得有點(diǎn)晚，卻始終得去“啃”。而在平板產(chǎn)業(yè)鏈中，挾持中國(guó)彩電企業(yè)迅速發(fā)展的，到底是芯片技術(shù)，是上游面板，還是兵家必爭(zhēng)的渠道? 　　盡管本土家電企業(yè)深知在CRT(顯像管)電視向
關(guān)鍵字：彩電芯片

iSupply：2013年Q1三星芯片市場(chǎng)份額為10.5% 居全球第二

　　市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) iSupply 調(diào)查報(bào)告顯示，三星2013 年第一季度系統(tǒng)芯片市場(chǎng)份額為 10.5%，屈居第二。全球芯片市場(chǎng)霸主依然為英特爾，擁有 15.1% 的系統(tǒng)芯片市場(chǎng)。今年1月到3月，三星芯片銷售額為 77.7 億美元，英特爾為 111.6 億美元。接下來(lái)是高通的 5.3% 市場(chǎng)份額，銷售額 39.2 億美元。排名第四位的是東芝，市場(chǎng)份額為 4%，銷售額 29.3 億美元。　　作為對(duì)比，三星去年第四季度市場(chǎng)份額為 11.1%，去年平均份額為 10.3%，前年為 9.2%。對(duì)比發(fā)現(xiàn)，三星的進(jìn)步
關(guān)鍵字：三星芯片

調(diào)查：風(fēng)險(xiǎn)投資者仍看好中國(guó)芯片市場(chǎng)

　　盡管涌入中國(guó)的風(fēng)險(xiǎn)資本者資金充實(shí)，但在許多領(lǐng)域仍然難以找到好項(xiàng)目，半導(dǎo)體領(lǐng)域也不例外。不過(guò)，風(fēng)險(xiǎn)投資者仍然看好中國(guó)芯片市場(chǎng)。去年，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)吸收了數(shù)量最多的風(fēng)險(xiǎn)資本，但迄今為止的多數(shù)股票首次公開(kāi)發(fā)行(IPO)都不怎么轟轟烈烈。當(dāng)然，風(fēng)險(xiǎn)資本家仍然癡心不改，看好前景。(mro一站式采購(gòu)平臺(tái)信息) 　　“到目前為止，所有大規(guī)模的、成功的海外上市活動(dòng)都屬于中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)，沒(méi)有半導(dǎo)體企業(yè)的份兒。情況確實(shí)如此，但未來(lái)5-10年，這個(gè)局面將發(fā)生變化。”iGlobePartners的任事
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體芯片

美信30年模擬之“芯”不死

　　1985年 MAX600被選為年度創(chuàng)新產(chǎn)品; 　　1986年 MAX232為首款集成式收發(fā)器; 　　1987年 MAX691問(wèn)世; 　　1990年MAX252為首款封裝型解決方案; 　　1991年 MAX900比較器問(wèn)世; 　　1992年 MAX406低功率放大器問(wèn)世; 　　1993年 MAX782電源問(wèn)世; 　　1994年MAX3213為首款帶自動(dòng)關(guān)斷功能的1uA電源; 　　1995年 MAX3260適用于光纖的功率放大器; 　　1996年 MAX3238-RS-232獲年度創(chuàng)新獎(jiǎng)
關(guān)鍵字：美信模擬芯片

車聯(lián)網(wǎng)：奔跑的芯需要全活芯片和外圍器件

　　在移動(dòng)互聯(lián)大潮的裹挾下，汽車正成為奔跑的“第四屏”，讓車聯(lián)網(wǎng)激發(fā)了無(wú)比遼遠(yuǎn)的想像空間。在國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織(例如ITS)及國(guó)家政府的支持下，歐、美、亞許多國(guó)家啟動(dòng)了很多車聯(lián)網(wǎng)研發(fā)和試點(diǎn)項(xiàng)目。這些項(xiàng)目從不同角度開(kāi)發(fā)車聯(lián)網(wǎng)：智能交通處理、先進(jìn)安全、跟蹤信息、提高定位精度、移動(dòng)位置服務(wù)、先進(jìn)橋路收費(fèi)、按次/行為付費(fèi)保險(xiǎn)系統(tǒng)，而這涵蓋了車聯(lián)網(wǎng)終端電子的主要功能和服務(wù)。“所有這些功能都離不開(kāi)各種形式的集成電路，同時(shí)還會(huì)持續(xù)拉動(dòng)半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)?！币夥ò雽?dǎo)體大中華及南亞區(qū)
關(guān)鍵字：車聯(lián)網(wǎng) 芯片

芯片巨頭5G戰(zhàn)預(yù)熱中中國(guó)成立研究組

　　為贏得5G競(jìng)賽，移動(dòng)通信企業(yè)現(xiàn)在定位正當(dāng)其時(shí)。分析建議通信企業(yè)現(xiàn)在就開(kāi)始以自己的戰(zhàn)略影響新一代系統(tǒng)的需求定義，以確保其研發(fā)投入轉(zhuǎn)化為強(qiáng)大的5G專利地位。　　領(lǐng)先廠商進(jìn)行第一輪5G技術(shù)研發(fā)的勢(shì)頭正在升溫。三星是業(yè)內(nèi)最近一個(gè)展示其5G技術(shù)的公司。傳統(tǒng)的無(wú)線傳輸技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者愛(ài)立信和NTTDoCoMo也展現(xiàn)了其5G研究進(jìn)展。中國(guó)通信業(yè)者甚至成立了一個(gè)行業(yè)工作組以促進(jìn)5G技術(shù)的研究。　　無(wú)線網(wǎng)絡(luò)及平臺(tái)服務(wù)高級(jí)分析師楊光談到：“5G標(biāo)準(zhǔn)化的正式進(jìn)程將在2015-2016年間在ITU-RWR
關(guān)鍵字：芯片 5G

國(guó)內(nèi)企業(yè)研發(fā)芯片和解決方案?jìng)鬟f正能量

　　一直以來(lái)，安防產(chǎn)品的核心部件“芯片”都依賴于進(jìn)口。在模擬監(jiān)控階段，SONY和夏普的芯片長(zhǎng)期壟斷了中國(guó)市場(chǎng)，而進(jìn)入高清監(jiān)控發(fā)展階段后隨著CMOS技術(shù)的發(fā)展，芯片隨后被TI、安霸等國(guó)際巨頭企業(yè)所壟斷。由于國(guó)內(nèi)企業(yè)在芯片研發(fā)上的嚴(yán)重不足，使得國(guó)內(nèi)企業(yè)只能受制于上述芯片提供企業(yè)，在國(guó)際市場(chǎng)上由于國(guó)內(nèi)企業(yè)缺乏對(duì)核心技術(shù)的掌握也使得國(guó)內(nèi)安防企業(yè)缺乏話語(yǔ)權(quán)。　　長(zhǎng)期以來(lái)，由于核心技術(shù)芯片依賴進(jìn)口，直接導(dǎo)致使安防成品的成本升高，利潤(rùn)率下降。更為嚴(yán)重的是，重要的部件長(zhǎng)期依賴于國(guó)外，這樣不僅受
關(guān)鍵字：瑞薩芯片

聯(lián)電宣布于韓國(guó)成立業(yè)務(wù)辦公室

　　晶圓代工大廠聯(lián)電(UMC)宣布成立韓國(guó)業(yè)務(wù)辦公室，以協(xié)助拓展區(qū)域業(yè)務(wù)，同時(shí)就近為當(dāng)?shù)乜蛻籼峁┓?wù)。聯(lián)電表示，該公司為韓國(guó)客戶所新設(shè)立的辦公室，由于地利之便，將可創(chuàng)造工作上的綜效，并進(jìn)而協(xié)助促進(jìn)與客戶間的合作與支援，讓采用聯(lián)電制程設(shè)計(jì)與制造產(chǎn)品的韓國(guó)客戶，得以縮短其產(chǎn)品上市時(shí)程。　　聯(lián)電負(fù)責(zé)亞洲銷售業(yè)務(wù)的王國(guó)雍副總表示：「韓國(guó)長(zhǎng)久以來(lái)一直是全球電子業(yè)的重鎮(zhèn)，隨著高科技應(yīng)用產(chǎn)品高度行動(dòng)化的趨勢(shì)，對(duì)省電、可攜帶性、效能上的需求也是與日俱增。在全球晶片供應(yīng)鏈上，韓國(guó)公司擁有不可或缺的地位。聯(lián)華電子認(rèn)為現(xiàn)在
關(guān)鍵字：聯(lián)電芯片

芯片銷售低迷半導(dǎo)體前景謹(jǐn)慎

　　半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)提供數(shù)據(jù)顯示，4月份全球晶片銷售按年下跌2%至236億美元。這是全球半導(dǎo)體銷售在7個(gè)月內(nèi)，首次陷入負(fù)成長(zhǎng)。　　其中，亞太區(qū)的銷售放緩至按年成長(zhǎng)3%，歐洲則表現(xiàn)持平。同時(shí)，美國(guó)和日本的銷售分別按年下跌5%和19%。截至目前，全球晶片銷售持續(xù)低迷，按年成長(zhǎng) 僅1%。這使世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)將其2013和2014年領(lǐng)域銷售預(yù)測(cè)下修2%，分別按年成長(zhǎng)2%和5%。　　另外，國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)數(shù)據(jù)顯示，4月份訂單出貨(Book-to-Bill)比率
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體芯片