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模擬器件整合潮流正在到來?
- 大多數(shù)電子工程師在提到IC時,一般情況下首先想到的大多數(shù)是MCU、DSP、FPGA等數(shù)字IC,而模擬IC則很少被關注到。同樣在目前消費電子大流行的情況下興起的拆解,在工程師對這些產品的物料清單(BOM)進行分析時,大部分的案例都將重點放在了采用了哪些主處理器和存儲器等數(shù)字芯片上,而不會對于模擬IC投入太大精力。 現(xiàn)在數(shù)字IC的集成度也越來越高,SoC的設計理念大行其道,毫無疑問,在這場數(shù)字時代的盛宴中,數(shù)字芯片成為了業(yè)界矚目的焦點。 但是,即便數(shù)字IC的性能再優(yōu)異,如果沒有模擬IC的搭配,
- 關鍵字: 模擬IC SoC 芯片
ARM高管稱正與微軟合作開發(fā)64位版Windows RT
- ARM高管稱與微軟合作開發(fā)64位版Windows RT 北京時間11月2日消息,據(jù)國外媒體報道,ARM一名高管本周表示,該公司正在與微軟合作,使Windows操作系統(tǒng)能在64位ARM芯片上運行。 ARM項目經(jīng)理伊恩·福賽斯(Ian Forsyth)沒有披露64位Windows RT版發(fā)布時間,但表示ARM在與軟件合作伙伴合作,使它們的軟件支持64位ARM芯片。ARM芯片營銷部門掌門南丹·納亞姆帕利(Nandan Nayampally)表示,“ARM在
- 關鍵字: ARM Windows RT 芯片
Cortex-A50的希望:14nm ARM成功流片
- 電子設計企業(yè)Cadence Design Systems, Inc.今天宣布,借助IBM FinFET晶體管技術,已經(jīng)成功流片了14nm工藝的ARM Cortex-M0處理器試驗芯片。 ? Cadence、ARM、IBM三者之間已經(jīng)達成了多年的合作協(xié)議 Cadence、ARM、IBM三者之間已經(jīng)達成了多年的合作協(xié)議,共同開發(fā)14nm以及更先進的半導體工藝,14nm芯片和生態(tài)系統(tǒng)就是三方合作的一個重要里程碑。 這次的試驗芯片主要是用來對14nm工藝設計IP的
- 關鍵字: Cadence 芯片 FinFET
芯片商價格戰(zhàn)拉動智能手機成本跌穿200元
- 近日有消息稱,因競爭對手高通、展訊面向低端市場的新產品即將上市,加上中國大陸國慶長假過后,客戶端拉貨趨緩,臺灣芯片商聯(lián)發(fā)科(MTK)啟動降價措施。降價產品主要以目前銷售的主力產品雙核MT 6577和單核MT 6575為主,降幅在5%到9%左右。對此,聯(lián)發(fā)科中國公關總監(jiān)王香惠接受南都記者采訪時表示,“公司內部沒有這方面的信息,這只是市場上的傳聞?!钡]有正面否認這則傳聞的真實性。 在芯片商價格戰(zhàn)拉動下,近來甚至有消息稱,通過展訊的6820智能手機芯片方案,甚至能做出成本
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 智能手機 芯片
IBM芯片技術研發(fā)獲新突破:碳納米管體積小
- 據(jù)國外媒體報道,IBM近日表示,該公司位于美國紐約州約克城高地(Yorktown Heights)的IBM TJ沃森研究中心科學家們已在碳納米芯片研究方面取得重大進展??茖W家們將碳納米管安裝到一塊硅片上,以創(chuàng)造出一塊有1萬個晶體管工作的混合芯片。而這一數(shù)字是傳統(tǒng)硅晶體管數(shù)量上限的100倍左右。 據(jù)悉,碳納米晶體管除了體積小之外,導電性能也很優(yōu)越。在該技術下生產出來的芯片性能將獲得巨大的提升。不過,由于該技術尚未成熟,預計至少十年之后才能用于商業(yè)生產。 在芯片領域,近些年來研究者們越來越擔憂
- 關鍵字: IBM 芯片 碳納米
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