隨著DTMB應用逐漸普及，城市地面無線信號傳輸?shù)膹碗s性開始體現(xiàn)出來，對接收芯片也提出了更高的要求。作為DTMB接收機中最為關鍵的部分，接收芯片的性能直接決定了整機的接收效果和地面數(shù)字電視的普及。杭州胄居2008
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介紹 應用 芯片 接收 DTMB
引言在電子產品設計過程中，當采用220VAC交流電源為電子產品供電時，重要的工作之一是考慮采用什么方案，為芯片...
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芯片 電源模塊
美國市場研究機構Strategy Analytics的數(shù)據顯示，德州儀器在智能手機芯片市場上的份額一直穩(wěn)居市場前列。德州儀器日前宣布，該公司將把投資重點從移動芯片轉向更廣泛的市場，包括為汽車生產商等工業(yè)客戶供應產品，從而發(fā)展利潤更豐厚、業(yè)績更穩(wěn)定的業(yè)務。
德州儀器的突然退出，是競爭加劇的“主動抉擇”，還是無力投資的“被動出局”?種種跡象，預示智能手機芯片行業(yè)已經開始新一輪洗牌。
德州儀器率先撤退 “不玩了”
“物競天擇，適者生存”不只是生物進化的法則，也是企業(yè)市場競爭的基本規(guī)律。在智
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LSI公司高級副總裁兼網絡解決方案事業(yè)部總經理吉姆middot;安德遜(Jim Anderson)在美國《網絡世界》網站上撰文指出，考慮到數(shù)據通信流量的爆炸式增長，摩爾定律不足以跟上更快的網絡速度需求的步伐。因此，需要更智
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據路透社報道，受宏觀經濟環(huán)境致使芯片需求下降影響，德州儀器第三季度營收呈現(xiàn)下滑。該公司預計，由于各類企業(yè)客戶需求均趨軟，其第四季度業(yè)績將更加疲軟。
該美國芯片廠商稱，今年這個時候客戶訂購的芯片比預期要少，原因是他們?yōu)榻K端市場需求疲軟感到擔憂。該公司指出，中國和歐洲的汽車企業(yè)客戶訂購量減少，包括打印機等外圍設備在內的電腦行業(yè)非常低迷，無線網絡設備市場需求也處于放緩。
德州儀器首席財務官凱文·馬奇(Kevin March)周一接受采訪時表示，“整體來看，我們注意到客戶都非常謹慎地對待自己的庫存
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在LED制程中，藍寶石基板雖然受到來自Si與GaN基板的挑戰(zhàn)，但是考慮到成本與良率，藍寶石在近兩年內仍然具有優(yōu)勢，可以預見接下來藍寶石基板的發(fā)展方向是大尺寸與圖案化(PSS)。由于藍寶石硬度僅次于鉆石，因此對它進行
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新型集成功能射頻芯片組包括高線性放大器、上變頻器和下變頻器
中國 上海-2012年10月17 日-技術創(chuàng)新的射頻解決方案領導廠商TriQuint半導體公司(納斯達克代碼：TQNT)，推出完整、經濟高效的 Ka 波段砷化鎵 (GaAs) 射頻芯片組-TGA4541-SM、TGA4539-SM和TGC4408-SM、TGC4407-SM，用以支持甚小口徑終端 (VSAT) 衛(wèi)星通信系統(tǒng)的要求。該系列包括可變增益驅動放大器、1 W GaAs 單片微波集成電路 (MMIC) 功率放大器、分諧波上變頻器和
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1 經典采樣理論模擬世界與數(shù)字世界相互轉換的理論基礎是抽樣定理。抽樣定理告訴我們，如果是帶限的連續(xù)信號，且樣本取得足夠密(采樣率omega;sge;2omega;M)，那么該信號就能唯一地由其樣本值來表征，且能從這些樣本
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富士通半導體(上海)有限公司日前宣布，新推出接口橋接芯片“MB86E631”，該芯片內部集成了一個雙核ARM? Cortex?-A9處理器與許多不同接口于一體。新產品樣品將從2012年12月晚些時候可以提供。
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富士通 芯片 MB86E631
賽普拉斯半導體公司(納斯達克股票代碼：CY)日前推出一款集成了無線射頻和觸摸感應電路的單芯片解決方案，用于支持無線鼠標、觸摸板、遙控器、演示器工具和其它人機接口裝置(HID)。
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賽普拉斯 芯片 PRoC-UI
中國臺灣地區(qū)媒體臺灣經濟新聞周五援引花旗集團全球市場(Citigroup Global Markets)分析師J.T. Hsu的話報道稱，臺積電可能在明年末利用20納米工藝為蘋果生產四核芯片。Hsu稱，臺積電為蘋果生產的20納米芯片可能被應用在未來型號的iPad、傳言中的蘋果自主品牌電視機，甚至MacBook計算機中。但Hsu指出，受能耗問題的影響，未來型號的iPhone將繼續(xù)采用雙核處理器。
消息稱，“蘋果從今年8月份起開始驗證臺積電的20納米制造工藝，可能在11月份進行試生產，預計量產將從明
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全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)宣布，緊湊型、多媒體及云領域的創(chuàng)新芯片及軟件解決方案的全球供應商CSR plc (LSE: CSR; NASDAQ: CSRE)使用Cadence Encounter Digital Implementation(EDI)系統(tǒng)、Cadence Incisive Enterprise Simulator(IES)以及Cadence Conformal Low Power(CLP)加速了一款復雜低功耗、混合信號芯片的流片。
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據華爾街日報報道，三星芯片設計師JimMergard已經離開了公司并加入了蘋果。根據這份報道，Mergard在加入三星之前曾經在AMD公司領導開發(fā)代號為Brazos的芯片，Brazos芯片主要應用在低端便攜式電腦上。
Mergard在三星的工作主要是為服務器打造ARM架構芯片，目前還不知道Mergard在蘋果的職務和工作內容。蘋果和三星在智能手機市場競爭非常激烈，但三星卻為蘋果iOS設備生產A系列處理器。今年早些時候，三星在德克薩斯州奧斯丁開設了新工廠，專門為蘋果生產A系列處理器。
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TSMC日前宣布，領先業(yè)界推出整合JEDEC 固態(tài)技術協(xié)會(JEDEC Solid State Technology Association)Wide I/O行動動態(tài)隨機存取內存接口(Wide I/O Mobile DRAM Interface)的CoWoSTM測試芯片產品設計定案，此項里程碑印證產業(yè)邁向系統(tǒng)整合的發(fā)展趨勢，達到更高帶寬與更高效能的優(yōu)勢并且實現(xiàn)卓越的節(jié)能效益。
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關鍵因素
美國國會指控華為是借助政府支持和竊取其他公司的技術，成為全球第二大電信設備制造商的。但該公司的高管卻指出了另外一項關鍵因素：IBM。
華為一直都否認存在不當行為，但過去十年間，在該公司從默默無聞崛起為行業(yè)巨擘的過程中，其行為卻屢屢遭到非議。
美國眾議院情報委員會本周發(fā)布報告稱，華為和中興的產品威脅美國國家安全，并警告美國電信公司不要采購他們的設備。這也令美國政府的擔憂達到頂峰。
華為曾經指出，該公司與IBM等企業(yè)的合作可以解釋其快速擴張的原因。在今年早些時
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nehalem”芯片介紹
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