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英特爾認為技術(shù)創(chuàng)新使芯片縮小到7納米
- 據(jù)國外媒體報道，英特爾在本星期舉行的第九屆年度研究會議簡要介紹了其半導體工藝路線圖。通過把重點放在研發(fā)和投資生產(chǎn)方面，英特爾認為技術(shù)創(chuàng)新將使芯片生產(chǎn)工藝在6年之內(nèi)縮小到7納米。 英特爾技術(shù)和生產(chǎn)事業(yè)部負責組件和研究的副總裁MikeMayberry介紹了英特爾的半導體技術(shù)路線圖。這個計劃包括每12個月采用一種高級的生產(chǎn)工藝推出一種全新的處理器微架構(gòu)。 英特爾目前正在開發(fā)其22納米工藝。使用3D架構(gòu)的晶體管將首次用于代號為“IvyBridge”的22納米芯片中。這種芯片
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工信部：芯片與操作系統(tǒng)是TD產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新之源
- 在TD智能終端技術(shù)發(fā)展技術(shù)研討會上，工信部電子信息司副司長趙波表示，未來將加快TD終端芯片與操作系統(tǒng)的研發(fā)，確保TD-SCDMA用戶在年底突破5000萬戶。 截止目前，TD-SCDMA用戶已突破2838萬戶，已經(jīng)超過了三分之一的國內(nèi)3G市場占有率。對于TD產(chǎn)業(yè)發(fā)展重心，趙波稱，芯片和操作系統(tǒng)成為智能終端競爭的制高點，作為智能手機的核心技術(shù)和技術(shù)平臺，芯片和操作地位處于非常重要的位置。 趙波表示，在芯片方面，應提供工藝水平和整體方案集成度，降低方案成本，提升產(chǎn)品性能指標和主流芯片處理能力，將
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2011年芯片廠設備支出預計達440億美元 創(chuàng)歷史新高
- 據(jù)國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)透露，其編制的全球芯片廠數(shù)據(jù)庫(WorldFabDatabase)的數(shù)據(jù)顯示，2011年半導體芯片公司在芯片廠資本投資數(shù)額和芯片廠裝機制造產(chǎn)能兩個方面均較往年有所提升，但是今明兩年半導體芯片公司在新建芯片廠方面的花費卻將下降。 SEMI的高級分析師ChristianGregorDieseldorff表示：“2011年是半導體芯片廠購買半導體制造設備最為熱火的一年。自今年 2月份以來，便已經(jīng)有公司調(diào)高了對芯片廠的資本投資金額，這樣一來，今年芯片廠
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