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ASML凈銷售額75億歐元，凈利潤(rùn)為21億歐元，預(yù)計(jì)2024年全年凈銷售額約為280億歐元
- 阿斯麥（ASML）近日發(fā)布2024年第三季度財(cái)報(bào)。2024年第三季度，ASML實(shí)現(xiàn)凈銷售額75億歐元，毛利率為50.8%，凈利潤(rùn)達(dá)21億歐元。今年第三季度的新增訂單金額為26億歐元2，其中14億歐元為EUV光刻機(jī)訂單。ASML預(yù)計(jì)2024年第四季度的凈銷售額在88億至92億歐元之間，毛利率介于49%到50%，2024年全年的凈銷售額約為280歐元。ASML還預(yù)計(jì)，2025年的凈銷售額在300億至350億歐元之間，毛利率介于51%到53%。ASML 2024年第三季度財(cái)報(bào)一覽（除非特別說(shuō)明，數(shù)字均以百萬(wàn)歐元
- 關(guān)鍵字： ASML EUV 光刻機(jī)
英特爾計(jì)劃與日本 AIST 合作建立芯片研究中心
- IT之家 9 月 3 日消息，日經(jīng)報(bào)道稱，英特爾將與日本產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所（AIST）在日本建立芯片研發(fā)基地，新設(shè)施將在三到五年內(nèi)建成，配備極紫外線光刻（EUV）設(shè)備?！?圖源：英特爾設(shè)備制造商和材料公司將付費(fèi)使用該設(shè)施進(jìn)行原型設(shè)計(jì)和測(cè)試。據(jù)介紹，這將是日本第一個(gè)行業(yè)成員能夠共同使用極紫外光刻設(shè)備的中心。IT之家查詢獲悉，產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所隸屬經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省，是日本一家設(shè)法使用集成科學(xué)和工程知識(shí)來(lái)解決日本社會(huì)和經(jīng)濟(jì)發(fā)展需要的研究機(jī)構(gòu)，總部位于東京，2001 年成為獨(dú)立行政機(jī)構(gòu)的一個(gè)新設(shè)計(jì)的法律機(jī)構(gòu)。
- 關(guān)鍵字： 英特爾 AIST 芯片 EUV
imec采用High-NA EUV技術(shù) 展示邏輯與DRAM架構(gòu)
- 比利時(shí)微電子研究中心（imec），在荷蘭費(fèi)爾德霍溫與艾司摩爾（ASML）合作建立的高數(shù)值孔徑極紫外光（high-NA EUV）微影實(shí)驗(yàn)室中，利用數(shù)值孔徑0.55的極紫外光曝光機(jī)，發(fā)表了曝光后的圖形化組件結(jié)構(gòu)。在單次曝光后，9納米和5納米（間距19納米）的隨機(jī)邏輯結(jié)構(gòu)、中心間距為30納米的隨機(jī)通孔、間距為22納米的二維特征，以及間距為32納米的動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（DRAM）專用布局全部成功成形，采用的是由imec與其先進(jìn)圖形化研究計(jì)劃伙伴所優(yōu)化的材料和基線制程。透過(guò)這些研究成果，imec證實(shí)該微影技術(shù)的生態(tài)系
- 關(guān)鍵字： imec High-NA EUV DRAM
極紫外光刻新技術(shù)問(wèn)世，大幅降本增效
- 日本沖繩科學(xué)技術(shù)大學(xué)院大學(xué)設(shè)計(jì)了一種極紫外（EUV）光刻技術(shù)，超越了半導(dǎo)體制造業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)界限。
- 關(guān)鍵字： EUV
臺(tái)積電不用當(dāng)盤子了？日本開發(fā)出更便宜EUV 撼動(dòng)芯片業(yè)
- 荷商艾司摩爾（ASML）是半導(dǎo)體設(shè)備巨頭，臺(tái)積電等龍頭公司制造先進(jìn)芯片，都需采用ASML制造商生產(chǎn)的昂貴極紫外光曝光機(jī)（EUV），根據(jù)《Tom's Hardware》報(bào)導(dǎo)，日本科學(xué)家已開發(fā)出簡(jiǎn)化的EUV掃描儀，可以大幅降低芯片的生產(chǎn)成本。報(bào)導(dǎo)指出，沖繩科學(xué)技術(shù)學(xué)院（OIST）Tsumoru Shintake教授提出一種全新、大幅簡(jiǎn)化的EUV曝光機(jī)，相比ASML開發(fā)和制造的工具更便宜，如果該種設(shè)備大規(guī)模量產(chǎn)，可能重塑芯片制造設(shè)備產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)況。值得關(guān)注的是，新系統(tǒng)在光學(xué)投影設(shè)定中只使用兩面鏡子，與傳統(tǒng)的
- 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電 EUV ASML
價(jià)值3.83億美元！Intel拿下全球第二臺(tái)High NA EUV光刻機(jī)
- 8月6日消息，在近日的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上，Intel CEO宣布已成功接收全球第二臺(tái)價(jià)值3.83億美元的High NA EUV（極紫外光刻機(jī)）。High NA EUV光刻機(jī)是目前世界上最先進(jìn)的芯片制造設(shè)備之一，其分辨率達(dá)到8納米，能夠顯著提升芯片的晶體管密度和性能，是實(shí)現(xiàn)2nm以下先進(jìn)制程大規(guī)模量產(chǎn)的必備武器。帕特·基辛格表示，第二臺(tái)High NA設(shè)備即將進(jìn)入Intel位于美國(guó)俄勒岡州的晶圓廠，預(yù)計(jì)將支持公司新一代更強(qiáng)大的計(jì)算機(jī)芯片的生產(chǎn)。此前，Intel已于去年12月接收了全球首臺(tái)High NA EUV光刻
- 關(guān)鍵字： Intel High NA EUV 光刻機(jī) 晶圓 8納米
臺(tái)積電：仍在評(píng)估 High NA EUV 光刻機(jī)，采用時(shí)間未定
- IT之家 7 月 30 日消息，《電子時(shí)報(bào)》昨日?qǐng)?bào)道稱，臺(tái)積電最快在 2028 年推出的 A14P 制程中引入 High NA EUV 光刻技術(shù)。對(duì)此，臺(tái)積電海外營(yíng)運(yùn)資深副總經(jīng)理暨副共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)張曉強(qiáng)表示，仍在評(píng)估 High NA EUV 應(yīng)用于未來(lái)制程節(jié)點(diǎn)的成本效益與可擴(kuò)展性，目前采用時(shí)間未定?！?nbsp;ASML EXE:5000 High NA EUV 光刻機(jī)，圖源：ASML上個(gè)月，ASML 透露將在 2024 年內(nèi)向臺(tái)積電交付首臺(tái) High NA EUV 光刻機(jī)，價(jià)值達(dá) 3.8
- 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電 ASML 光刻機(jī) EUV
臺(tái)積電大舉拉貨EUV光刻機(jī)
- 臺(tái)積電依然是 EUV 設(shè)備的最大買家。臺(tái)積電 2nm 先進(jìn)制程產(chǎn)能將于 2025 年量產(chǎn)，設(shè)備廠正如火如荼交機(jī)，尤以先進(jìn)制程所用之 EUV（極紫外光刻機(jī)）至為關(guān)鍵，今明兩年共將交付超過(guò) 60 臺(tái) EUV，總投資金額上看超過(guò) 4000 億元新臺(tái)幣。在產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)充之下，ASML 2025 年交付數(shù)量增長(zhǎng)將超過(guò) 3 成，臺(tái)廠供應(yīng)鏈沾光，其中家登積極與 ASML 攜手投入下一代 High-NA EUV 研發(fā)，另外帆宣、意德士、公準(zhǔn)、京鼎及翔名等有望同步受惠。設(shè)備廠商透露，EUV 設(shè)備供應(yīng)吃緊，交期長(zhǎng)達(dá) 16~20
- 關(guān)鍵字： EUV
ASML或?qū)yper-NA EUV光刻機(jī)定價(jià)翻倍，讓臺(tái)積電、三星和英特爾猶豫不決
- ASML去年末向英特爾交付了業(yè)界首臺(tái)High-NA EUV光刻機(jī)，業(yè)界準(zhǔn)備從EUV邁入High-NA EUV時(shí)代。不過(guò)ASML已經(jīng)開始對(duì)下一代Hyper-NA EUV技術(shù)進(jìn)行研究，尋找合適的解決方案，計(jì)劃在2030年左右提供新一代Hyper-NA EUV光刻機(jī)。據(jù)Trendforce報(bào)道，Hyper-NA EUV光刻機(jī)的價(jià)格預(yù)計(jì)達(dá)到驚人的7.24億美元，甚至可能會(huì)更高。目前每臺(tái)EUV光刻機(jī)的價(jià)格約為1.81億美元，High-NA EUV光刻機(jī)的價(jià)格大概為3.8億美元，是EUV光刻機(jī)的兩倍多
- 關(guān)鍵字： ASML Hyper-NA EUV 光刻機(jī) 臺(tái)積電 三星 英特爾
獨(dú)擁四大連續(xù)制程設(shè)備 TEL成EUV出貨大贏家
- 國(guó)際設(shè)備大廠東京威力科創(chuàng)（TEL）為全球唯一擁有沉積、涂布／顯影、蝕刻、清洗四大連續(xù)制程設(shè)備之公司，是晶圓片進(jìn)入EUV曝光前重要步驟。TEL宮城總裁神原弘光指出，隨著芯片設(shè)計(jì)演進(jìn)，蝕刻技術(shù)不斷朝著3D化方向演進(jìn)，垂直堆棧發(fā)展、更有效利用空間，然而堆棧層數(shù)的增加，在成膜次數(shù)跟蝕刻時(shí)間、次數(shù)也會(huì)隨之增加，所需的機(jī)臺(tái)數(shù)量同步成長(zhǎng)。 EUV大廠擁有近乎100％市占率，TEL在涂布／顯影與之緊密配合，同樣近乎獨(dú)占；換言之，只要EUV出貨，TEL亦將同步受惠。TEL更透露，早已在臺(tái)設(shè)置研發(fā)中心，近期更會(huì)擴(kuò)增潔凈室規(guī)模
- 關(guān)鍵字： 制程設(shè)備 EUV TEL
臺(tái)積電EUV大舉拉貨 供應(yīng)鏈集體狂歡
- 臺(tái)積電2納米先進(jìn)制程產(chǎn)能將于2025年量產(chǎn)，設(shè)備廠正如火如荼交機(jī)，尤以先進(jìn)制程所用之EUV（極紫外光曝光機(jī)）至為關(guān)鍵，今明兩年共將交付超過(guò)60臺(tái)EUV，總投資金額上看超過(guò)4,000億元。在產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)充之下，ASML2025年交付數(shù)量成長(zhǎng)將超過(guò)3成，臺(tái)廠供應(yīng)鏈沾光，其中家登積極與ASML攜手投入次世代High-NA EUV研發(fā)，另外帆宣、意德士、公準(zhǔn)、京鼎及翔名等有望同步受惠。 設(shè)備業(yè)者透露，EUV機(jī)臺(tái)供應(yīng)吃緊，交期長(zhǎng)達(dá)16至20個(gè)月，因此2024年訂單大部分會(huì)于后年開始交付；據(jù)法人估計(jì)，今年臺(tái)積電EUV訂
- 關(guān)鍵字： 2納米 先進(jìn)制程 ASML EUV 臺(tái)積電
可量產(chǎn)0.2nm工藝！ASML公布Hyper NA EUV光刻機(jī)：死胡同不遠(yuǎn)了
- 6月16日消息，ASML去年底向Intel交付了全球第一臺(tái)High NA EUV極紫外光刻機(jī)，同時(shí)正在研究更強(qiáng)大的Hyper NA EUV光刻機(jī)，預(yù)計(jì)可將半導(dǎo)體工藝推進(jìn)到0.2nm左右，也就是2埃米。ASML第一代Low NA EUV光刻機(jī)孔徑數(shù)值只有0.33，對(duì)應(yīng)產(chǎn)品命名NXE系列，包括已有的3400B/C、3600D、3800E，以及未來(lái)的4000F、4200G、4X00。該系列預(yù)計(jì)到2025年可以量產(chǎn)2nm，再往后就得加入多重曝光，預(yù)計(jì)到2027年能實(shí)現(xiàn)1.4nm的量產(chǎn)。High NA光刻機(jī)升級(jí)到了
- 關(guān)鍵字： ASML 光刻機(jī) 高NA EUV 0.2nm
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