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第二季DRAM產(chǎn)業(yè)營(yíng)收季增24.8%，預(yù)期第三季合約價(jià)將上調(diào)

根據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查，受惠主流產(chǎn)品出貨量擴(kuò)張帶動(dòng)多數(shù)業(yè)者營(yíng)收成長(zhǎng)，2024年第二季整體DRAM（內(nèi)存）產(chǎn)業(yè)營(yíng)收達(dá)229億美元，季增24.8%。價(jià)格方面，合約價(jià)于第二季維持上漲，第三季因國(guó)際形勢(shì)等因素，預(yù)估Conventional DRAM（一般型內(nèi)存）合約價(jià)漲幅將高于先前預(yù)期。觀察Samsung（三星）、SK hynix（SK海力士）和Micron（美光科技）第二季出貨表現(xiàn)，均較前一季有所增加，平均銷售單價(jià)方面，三大廠延續(xù)第一季合約價(jià)上漲情勢(shì)，加上臺(tái)灣地區(qū)四月初地震影響，以及HBM
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Canalys：今年 Q2 全球 AI PC 出貨 880 萬(wàn)臺(tái)，占該季 PC 總出貨量 14%

IT之家 8 月 14 日消息，市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu) Canalys 今天發(fā)布了全球 AI PC 最新的出貨報(bào)告。數(shù)據(jù)顯示，今年第二季度具備 AI 功能的 PC 出貨量達(dá)到 880 萬(wàn)臺(tái)，占個(gè)人電腦總出貨量的 14%。報(bào)告認(rèn)為，隨著所有主要處理器供應(yīng)商的 AI PC 路線圖的順利實(shí)施，設(shè)備供應(yīng)量和最終用戶采用率將在 2024 年下半年及以后大幅提升。IT之家注：報(bào)告將 AI PC 定義為包含專用 AI 工作負(fù)載芯片組或塊（如 NPU）的臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦，支持專門用于運(yùn)行端側(cè) AI 任務(wù)。Ca
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imec采用High-NA EUV技術(shù) 展示邏輯與DRAM架構(gòu)

比利時(shí)微電子研究中心（imec），在荷蘭費(fèi)爾德霍溫與艾司摩爾（ASML）合作建立的高數(shù)值孔徑極紫外光（high-NA EUV）微影實(shí)驗(yàn)室中，利用數(shù)值孔徑0.55的極紫外光曝光機(jī)，發(fā)表了曝光后的圖形化組件結(jié)構(gòu)。在單次曝光后，9納米和5納米（間距19納米）的隨機(jī)邏輯結(jié)構(gòu)、中心間距為30納米的隨機(jī)通孔、間距為22納米的二維特征，以及間距為32納米的動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（DRAM）專用布局全部成功成形，采用的是由imec與其先進(jìn)圖形化研究計(jì)劃伙伴所優(yōu)化的材料和基線制程。透過(guò)這些研究成果，imec證實(shí)該微影技術(shù)的生態(tài)系
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PC行業(yè)要變天！曝聯(lián)發(fā)科首款A(yù)I PC芯片明年登場(chǎng)：劍指高通英特爾

8月12日消息，在過(guò)去的幾十年時(shí)間里，PC處理器一直被X86指令集所統(tǒng)治，PC市場(chǎng)上常見(jiàn)的英特爾酷睿系列和銳龍系列均采用了X86架構(gòu)，幾乎可以說(shuō)X86一統(tǒng)天下。從2024年開(kāi)始，隨著AI時(shí)代的到來(lái)，PC也步入更新迭代的關(guān)鍵時(shí)刻，高通發(fā)布了面向PC平臺(tái)的驍龍X Elite處理器，這是高通迄今為止最強(qiáng)悍的Arm PC芯片，對(duì)標(biāo)X86陣營(yíng)的英特爾。如今聯(lián)發(fā)科即將進(jìn)入AI PC領(lǐng)域，旗下首款A(yù)I PC芯片已在路上，據(jù)媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科攜手英偉達(dá)將在明年上半年發(fā)布旗下第一顆AI PC芯片，跟高通、英特爾展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。據(jù)了
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惠普否認(rèn)要把一半PC產(chǎn)能移出中國(guó)：中國(guó)是全球供應(yīng)鏈中不可或缺的關(guān)鍵一環(huán)

個(gè)人電腦（PC）制造商惠普（HP）否認(rèn)轉(zhuǎn)移中國(guó)生產(chǎn)傳聞。8月8日，針對(duì)惠普將把中國(guó)一半個(gè)人電腦生產(chǎn)轉(zhuǎn)移出去的報(bào)道，惠普發(fā)布聲明否認(rèn)稱，相關(guān)報(bào)道不實(shí)，強(qiáng)調(diào)中國(guó)是惠普全球供應(yīng)鏈中不可或缺的關(guān)鍵一環(huán)，公司堅(jiān)定不移地致力于在中國(guó)的運(yùn)營(yíng)與發(fā)展?；萜毡硎?，在中國(guó)，惠普的PC制造業(yè)務(wù)依然保持著舉足輕重的地位，為全球市場(chǎng)提供高質(zhì)量的產(chǎn)品和服務(wù)。為進(jìn)一步提升供應(yīng)鏈的韌性，我們正積極優(yōu)化策略，增強(qiáng)靈活性，以更好地服務(wù)全球客戶，滿足他們的多樣化需求。此前有外媒報(bào)道稱，惠普公司正在尋求將其一半以上個(gè)人電腦（PC）的生產(chǎn)從中國(guó)轉(zhuǎn)移
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外媒：三星推出超薄型手機(jī)芯片LPDDR5X DRAM

8月7日消息，隨著移動(dòng)設(shè)備功能的不斷增強(qiáng)，對(duì)內(nèi)存性能和容量的要求也日益提高。據(jù)外媒gsmarena報(bào)道，三星電子近日宣布，公司推出了業(yè)界最薄的LPDDR5X DRAM芯片。這款12納米級(jí)別的芯片擁有12GB和16GB兩種封裝選項(xiàng)，專為低功耗RAM市場(chǎng)設(shè)計(jì)，主要面向具備設(shè)備端AI能力的智能手機(jī)。gsmarena這款新型芯片的厚度僅為0.65毫米，比上一代產(chǎn)品薄了9%。三星估計(jì)，這一改進(jìn)將使其散熱性能提高21.2%。gsmarena三星通過(guò)優(yōu)化印刷電路板（PCB）和環(huán)氧樹(shù)脂封裝技術(shù)，將LPDDR5X的厚度
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AI賦能消費(fèi)電子，是曇花一現(xiàn)還是未來(lái)趨勢(shì)？

2024 年，AI 浪潮席卷全球，消費(fèi)電子行業(yè)也試圖借此東風(fēng)實(shí)現(xiàn)復(fù)興。過(guò)去一年，生成式人工智能和大模型的飛躍式發(fā)展，引發(fā)全球關(guān)注。在消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)中，人工智能大模型正在消費(fèi)電子產(chǎn)品的邊緣、端側(cè)推動(dòng)新一輪科技創(chuàng)新浪潮。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，人工智能應(yīng)用場(chǎng)景革新了消費(fèi)電子終端人機(jī)交互的體驗(yàn)，加速各類終端電子化、智能化進(jìn)程，將對(duì)消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)生巨大影響。美國(guó)高通公司中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸表示，人工智能特別是生成式人工智能帶來(lái)的「并非是漸進(jìn)式提升」，而是前所未有的技術(shù)變革，而智能手機(jī)將是生成式人工智能發(fā)展最快的領(lǐng)域之一。未來(lái)一
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AI PC為何能成為站在人工智能風(fēng)口的“鷹” ？

“AI PC”，這一新興概念在近幾個(gè)月內(nèi)迅速走紅，成為科技領(lǐng)域熱議的焦點(diǎn)，其熱度從芯片制造商延伸至筆記本廠商，無(wú)一不將AI作為討論的必備話題，仿佛不提AI就難以把握未來(lái)的脈搏。這一幕不禁讓人回想起智能手機(jī)崛起之初，從功能手機(jī)向智能時(shí)代的跨越，那時(shí)觸屏與智能化成為了人人談?wù)摰慕裹c(diǎn)。AI PC究竟是什么？PC大家都知道，全稱personal computer個(gè)人電腦，加上前綴AI，可以簡(jiǎn)單理解成每位用戶專屬的個(gè)性化智能電腦。目前從廣義上AI PC指的是內(nèi)置了AI加速引擎（如NPC
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惠普：AI 筆記本電腦將遭遇算力平臺(tái)期，不同產(chǎn)品線面向不同需求

IT之家 7 月 22 日消息，惠普商業(yè)系統(tǒng)和顯示解決方案部門總裁瓜延特?桑馬丁 (Guayente Sanmartin) 在接受外媒 PCWorld 采訪時(shí)表示，AI 筆記本電腦不會(huì)出現(xiàn)連續(xù)的算力飛躍。對(duì)于普通用戶而言，將會(huì)出現(xiàn)一段時(shí)間的 AI TOPS 平臺(tái)期，隨后硬件的算力將再次攀升。不過(guò)這并不阻礙惠普從軟件、個(gè)性化與安全性三個(gè)方面帶來(lái) AI PC 的創(chuàng)新?！?nbsp;惠普 OmniBook Ultra 14 筆記本桑馬丁稱：我認(rèn)為重要的是要認(rèn)識(shí)到惠普正在三個(gè)領(lǐng)域進(jìn)行創(chuàng)新，而這三個(gè)領(lǐng)域不
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HBM排擠效應(yīng) DRAM漲勢(shì)可期

近期在智慧手機(jī)、PC、數(shù)據(jù)中心服務(wù)器上，用于暫時(shí)儲(chǔ)存數(shù)據(jù)的DRAM價(jià)格漲勢(shì)停歇，買家拉貨不積極，影響DRAM報(bào)價(jià)漲勢(shì)。業(yè)者期待，SK海力士、三星及美光前三大廠HBM產(chǎn)能增開(kāi)，對(duì)一般型DRAM產(chǎn)生的排擠效應(yīng)，加上產(chǎn)業(yè)旺季來(lái)臨，可帶動(dòng)DRAM重啟漲勢(shì)。據(jù)了解，6月指針性產(chǎn)品DDR4 8GB合約價(jià)約2.10美元、容量較小的4GB合約價(jià)1.62美元左右，表現(xiàn)持平，主要是供需雙方對(duì)價(jià)格談判，呈現(xiàn)拉鋸狀況。而另一方面，三星新一代HBM3E，據(jù)傳有望通過(guò)輝達(dá)（NVIDIA）認(rèn)證，輝達(dá)GB200將于2025年放量，其
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2024Q2 全球 PC 出貨量報(bào)告：聯(lián)想同比增 4%、惠普增 0.75%、戴爾降 2%、蘋果增 2%、宏碁增 8%

IT之家 7 月 16 日消息，市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) Counterpoint Research 今天發(fā)布博文，報(bào)告稱 2024 年第 2 季度全球個(gè)人電腦（PC）出貨量 6250 萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng) 3.1%，連續(xù) 2 個(gè)季度出現(xiàn)同比正增長(zhǎng)。報(bào)告稱驅(qū)動(dòng) 2024 年 PC 出貨量增長(zhǎng)的兩大因素，主要是產(chǎn)品升級(jí)周期和 AI PC 的驅(qū)動(dòng)。搭載高通驍龍 X Elite 和 X Plus 芯片的筆記本已經(jīng)開(kāi)始引發(fā)第一輪 AI 筆記本升級(jí)熱潮，此外 AMD 和英特爾均計(jì)劃在第 3 季度推出新產(chǎn)品，進(jìn)一步推動(dòng) AI
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英特爾攜百臺(tái)酷炫PC在Bilibili World 2024現(xiàn)場(chǎng)“整活”

AI革新PC體驗(yàn)，澎湃性能征服游戲玩家，英特爾重磅登陸B(tài)ilibili World 2024
關(guān)鍵字：英特爾 Bilibili World 游戲 AI PC

圓滿收官！紫光國(guó)芯慕尼黑上海電子展2024展現(xiàn)科技創(chuàng)新實(shí)力

圓滿收官！紫光國(guó)芯慕尼黑上海電子展2024展現(xiàn)科技創(chuàng)新實(shí)力2024年7月8日至10日，西安紫光國(guó)芯半導(dǎo)體股份有限公司（簡(jiǎn)稱：紫光國(guó)芯，證券代碼：874451）精彩亮相慕尼黑上海電子展。紫光國(guó)芯聚焦人工智能、高性能計(jì)算、汽車電子、工業(yè)控制、消費(fèi)電子等重點(diǎn)領(lǐng)域，為客戶提供全方面的存儲(chǔ)產(chǎn)品及相關(guān)技術(shù)解決方案。展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)重點(diǎn)展示了DRAM存儲(chǔ)系列產(chǎn)品、SeDRAM?技術(shù)和CXL技術(shù)、新品牌云彣（UniWhen?）和SSD產(chǎn)品系列。128Mb PSRAM，新一代DRAM KGD產(chǎn)品系列DRAM KGD展區(qū)首次展示了紫
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內(nèi)存制造技術(shù)再創(chuàng)新，大廠新招數(shù)呼之欲出

制造HBM難，制造3D DRAM更難。
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龍芯 3A6000 主板首次殺入美國(guó)市場(chǎng)：372.91 美元起，可選 12 種配置版本

的新主板現(xiàn)已在阿里全球速賣通上發(fā)售，首次面向美國(guó)市場(chǎng)發(fā)貨。這些主板有多種配置可供選擇，從帶 CPU 的準(zhǔn)系統(tǒng)主板到包括內(nèi)存、硬盤和獨(dú)立顯卡的整機(jī)產(chǎn)品。龍芯 3A6000 7A2000第一款是“龍芯 3A6000 7A2000”主板（IT之家注：7A2000 為芯片組型號(hào)），不含內(nèi)存、存儲(chǔ)或獨(dú)立顯卡，售價(jià)為 372.91 美元（IT之家備注：當(dāng)前約 2716 元人民幣）。7A2000 主板共有三個(gè) PCIe 插槽、兩個(gè) DDR4 內(nèi)存插槽，并支持 NVMe SSD 和 SATA 驅(qū)動(dòng)器。它還包括 HDMI
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