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pcb layout 文章進(jìn)入pcb layout技術(shù)社區(qū)

開(kāi)關(guān)電源防止EMI的22個(gè)設(shè)計(jì)技巧

作為工作于開(kāi)關(guān)狀態(tài)的能量轉(zhuǎn)換裝置，開(kāi)關(guān)電源的電壓、電流變化率很高，產(chǎn)生的干擾強(qiáng)度較大; 干擾源主要集中在功率開(kāi)關(guān)期間以及與之相連的散熱器和高平
關(guān)鍵字： EMI 開(kāi)關(guān)電源 PCB

PCB布線及表面處理工藝

PCB的表面處理工藝方面的變化并不是很大，好像還是比較遙遠(yuǎn)的事情，但是應(yīng)該注意到：長(zhǎng)期的緩慢變化將會(huì)導(dǎo)致巨大的變化。在環(huán)保呼聲愈來(lái)愈高的情況下，
關(guān)鍵字： PCB 通信

影響汽車毫米波雷達(dá)傳感器性能一致性的思考---之PCB電路材料的考慮

　　毫米波雷達(dá)傳感器在眾多傳感器中具有全天候工作的獨(dú)特特點(diǎn)，使其在成為汽車主動(dòng)安全系統(tǒng)(ADAS)中的關(guān)鍵核心部件。毫米波雷達(dá)傳感器的性能受多個(gè)因素的影響，而PCB電路材料就是影響傳感器電路性能的關(guān)鍵因素之一。為確保毫米波傳感器具有較高的穩(wěn)定性和性能一致性，就需要考慮PCB電路材料中的諸多關(guān)鍵參數(shù)。本文就PCB電路材料中影響汽車毫米波雷達(dá)傳感器穩(wěn)定性和一致性的多個(gè)關(guān)鍵參數(shù)進(jìn)行了討論，分析了這些參數(shù)如何影響傳感器的性能，從而更好的選擇適合于汽車毫米波雷達(dá)的電路材料?！　?. ADAS系統(tǒng)中的毫米波雷達(dá)　　當(dāng)
關(guān)鍵字：毫米波雷達(dá) 傳感器 PCB

DIY智能手環(huán)PCB設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)

智能手環(huán)，作為近兩年比較流行的產(chǎn)品形式，越來(lái)越多的受到人們的關(guān)注，同時(shí)，也使電子產(chǎn)品市場(chǎng)產(chǎn)生了一些變化。
關(guān)鍵字：智能手環(huán) PCB

信號(hào)完整性（三）：PCB走線寬度變化產(chǎn)生的反射

在進(jìn)行PCB布線時(shí)，經(jīng)常會(huì)發(fā)生這樣的情況：走線通過(guò)某一區(qū)域時(shí)，由于該區(qū)域布線空間有限，不得不使用更細(xì)的線條，通過(guò)這一區(qū)域后，線條再恢復(fù)原來(lái)的寬度
關(guān)鍵字： PCB EDA

高速PCB設(shè)計(jì)指南---PowerPCB在PCB設(shè)計(jì)中的應(yīng)用技術(shù)

印制電路板（PCB）是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件。它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，PCB的密度越來(lái)越高。PCB設(shè)計(jì)的
關(guān)鍵字： PCB PowerPCB

高速PCB設(shè)計(jì)指南---避免混合訊號(hào)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)陷阱

它們被稱為數(shù)碼式蜂窩電話，但其中所包含的模擬功能，比較起所謂的模擬蜂窩電話之前度品種還要多。事實(shí)上，需要處理連續(xù)狀態(tài)值（例如語(yǔ)音，影像，溫度
關(guān)鍵字： PCB

高速PCB設(shè)計(jì)指南---如何掌握IC封裝的特性

將去耦電容直接放在IC封裝內(nèi)可以有效控制EMI并提高信號(hào)的完整性，本文從IC內(nèi)部封裝入手，分析EMI的來(lái)源、IC封裝在EMI控制中的作用，進(jìn)而提出11個(gè)有效控
關(guān)鍵字： PCB IC封裝

信號(hào)完整性（二）：接收端容性負(fù)載的反射

信號(hào)的接收端可能是集成芯片的一個(gè)引腳，也可能是其他元器件。不論接收端是什么，實(shí)際的器件的輸入端必然存在寄生電容，接受信號(hào)的芯片引腳和相鄰引腳
關(guān)鍵字： PCB EDA 信號(hào)完整性

信號(hào)完整性（一）：PCB走線中途容性負(fù)載反射

很多時(shí)候，PCB走線中途會(huì)經(jīng)過(guò)過(guò)孔、測(cè)試點(diǎn)焊盤、短的stub線等，都存在寄生電容，必然對(duì)信號(hào)造成影響。走線中途的電容對(duì)信號(hào)的影響要從發(fā)射端和接受端兩
關(guān)鍵字： PCB EDA

經(jīng)驗(yàn)總結(jié)：電路設(shè)計(jì)的8個(gè)誤區(qū)

關(guān)于電路設(shè)計(jì)8個(gè)誤區(qū)的經(jīng)驗(yàn)總結(jié)
關(guān)鍵字： PCB FPGA CPU

PCB工程師需要了解的過(guò)孔相關(guān)4個(gè)問(wèn)題

在一個(gè)高速印刷電路板（PCB）中，通孔在降低信號(hào)完整性性能方面一直飽受詬病。然而，過(guò)孔的使用是不可避免的。在標(biāo)準(zhǔn)的電路板上，元器件被放置在頂層
關(guān)鍵字： PCB 過(guò)孔

八個(gè)經(jīng)典問(wèn)答講透PCB布線

PCB布線問(wèn)題
關(guān)鍵字： PCB

PCB布局設(shè)計(jì)檢視要素有哪些?

布局的DFM要求
關(guān)鍵字： PCB

PCB線路板回流焊工藝要求

焊爐的目的U通過(guò)高溫焊料固化，從而達(dá)到將PCB和SMT的表面貼裝組件連接在一起，形成電氣回路。
關(guān)鍵字： PCB

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pcb layout介紹

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pcb layout電路

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