pcb layout 文章進(jìn)入pcb layout技術(shù)社區(qū)

全球面板行業(yè)進(jìn)入U(xiǎn)型期研發(fā)實(shí)力將成企業(yè)拐點(diǎn)

　　雖然京東方、群創(chuàng)、友達(dá)等廠商都宣稱自二季度以來(lái)市場(chǎng)明顯回暖，并重現(xiàn)供不應(yīng)求的盛況，但全球面板行業(yè)仍難言樂(lè)觀。自2015年下半年開(kāi)始的市場(chǎng)低迷態(tài)勢(shì)仍在持續(xù)，即便各主要廠商產(chǎn)能重新沖上滿載，但2016年上半年，僅全球液晶電視面板出貨量就同比下降5.9%。　　除了季節(jié)性因素，這與全球經(jīng)濟(jì)疲軟的大勢(shì)不無(wú)關(guān)系。雖然G20峰會(huì)上各方對(duì)全球經(jīng)濟(jì)緩慢復(fù)蘇的態(tài)勢(shì)達(dá)成共識(shí)，但也承認(rèn)世界經(jīng)濟(jì)仍將在長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)面臨巨大的下行壓力。各經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域也仍將在相當(dāng)長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)受此牽累。　　而面板行業(yè)的整體動(dòng)蕩也波及著身處上游的PCB
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數(shù)字電路PCB設(shè)計(jì)中的EMI控制技術(shù)

　　隨著IC 器件集成度的提高、設(shè)備的逐步小型化和器件的速度愈來(lái)愈高，電子產(chǎn)品中的EMI問(wèn)題也更加嚴(yán)重。從系統(tǒng)設(shè)備EMC /EMI 設(shè)計(jì)的觀點(diǎn)來(lái)看，在設(shè)備的PCB 設(shè)計(jì)階段處理好EMC/EMI 問(wèn)題，是使系統(tǒng)設(shè)備達(dá)到電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)最有效、成本最低的手段。本文介紹數(shù)字電路PCB 設(shè)計(jì)中的EMI 控制技術(shù)。　　1 EMI 的產(chǎn)生及抑制原理　　EMI 的產(chǎn)生是由于電磁干擾源通過(guò)耦合路徑將能量傳遞給敏感系統(tǒng)造成的。它包括經(jīng)由導(dǎo)線或公共地線的傳導(dǎo)、通過(guò)空間輻射或通過(guò)近場(chǎng)耦合三種基本形式。EMI 的危害表現(xiàn)為降
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Mentor Graphics 推出全新Xpedition Enterprise 平臺(tái)以應(yīng)對(duì)剛性-柔性與高速設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

　　Mentor Graphics 公司發(fā)布了最新版Xpedition® 印刷電路板 (PCB) 設(shè)計(jì)流程工具，以解決當(dāng)今高級(jí)系統(tǒng)設(shè)計(jì)日益復(fù)雜化的問(wèn)題。電子產(chǎn)品密度的不斷提高促使公司以更低成本開(kāi)發(fā)高度緊湊且功能更多的系統(tǒng)設(shè)計(jì)。為有效管理高級(jí) PCB 系統(tǒng)對(duì)密度與性能的需求，新款 Xpedition 流程的高級(jí)技術(shù)可以設(shè)計(jì)并驗(yàn)證 3D 剛性-柔性結(jié)構(gòu)，以及實(shí)現(xiàn)帶有復(fù)雜約束的高速拓?fù)涞淖詣?dòng)化布局。　　“我們的客戶是開(kāi)發(fā)世界最高級(jí)電子系統(tǒng)的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者。他們需要從針對(duì)高性能、高級(jí)封裝、剛性
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一塊好的PCB版是怎樣練成的？

　　大家都知道做PCB板就是把設(shè)計(jì)好的原理圖變成一塊實(shí)實(shí)在在的PCB電路板,請(qǐng)別小看這一過(guò)程,有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實(shí)現(xiàn),或是別人能實(shí)現(xiàn)的東西另一些人卻實(shí)現(xiàn)不了,因此說(shuō)做一塊PCB板不難,但要做好一塊PCB板卻不是一件容易的事情。　　微電子領(lǐng)域的兩大難點(diǎn)在于高頻信號(hào)和微弱信號(hào)的處理,在這方面PCB制作水平就顯得尤其重要,同樣的原理設(shè)計(jì),同樣的元器件,不同的人制作出來(lái)的PCB就具有不同的結(jié)果,那么如何才能做出一塊好的PCB板呢?根據(jù)我們以往的經(jīng)驗(yàn),想就以下幾方面談?wù)勛约旱目捶ǎ? 　　一
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ARM學(xué)習(xí)進(jìn)階（3）－ARM芯片焊接

　　學(xué)習(xí)完 ARM的理論知識(shí)，在SmartARM2200開(kāi)發(fā)板上調(diào)試了部分實(shí)驗(yàn)，終于要進(jìn)入實(shí)踐階段了。當(dāng)時(shí)在設(shè)計(jì)公司的一個(gè)產(chǎn)品時(shí)就預(yù)留了ARM的設(shè)計(jì)，現(xiàn)在正好可以用此作為練兵的第一站。　　以前公司產(chǎn)品只是使用了SO的芯片，而ARM的LQFP管腳要密許多?？粗鳤RM芯片的細(xì)小管腳，我和生產(chǎn)部的同事都沒(méi)有膽量直接焊接。我在網(wǎng)絡(luò)上搜索查看了許多與焊接ARM芯片相關(guān)的文章(部分摘抄在“焊接與維護(hù)”欄目)，自己也找了幾個(gè)廢棄的顯卡板進(jìn)行焊接實(shí)驗(yàn)，可是效果都不行，管腳的焊錫都分不開(kāi)。　
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選對(duì)PCB設(shè)計(jì)軟件很重要，你選對(duì)了嗎？

　　PCB(Printed Circuit Board)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。自從人類第一次連接碳片和硅片形成可工作電子產(chǎn)品以來(lái)PCB一直是電子行業(yè)的支柱。PCB設(shè)計(jì)從開(kāi)始的手工繪制到現(xiàn)在越大規(guī)模元件庫(kù)，強(qiáng)大自動(dòng)布局布線等功能，越來(lái) 越方便我們工程師進(jìn)行線路板設(shè)計(jì)工作。PCB設(shè)計(jì)具體的可以分為幾個(gè)部分的，即原理圖設(shè)計(jì)、PCB layout、電路模擬仿真、CAM工程軟件、抄板軟件等。在PCB設(shè)計(jì)軟件中，一般
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PCB線路板銅箔的基本知識(shí)

　　一、銅箔簡(jiǎn)介　　Copper foil(銅箔)：一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于線路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔，它作為PCB的導(dǎo)電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護(hù)層，腐蝕后形成電路圖樣。Copper mirror test(銅鏡測(cè)試)：一種助焊劑腐蝕性測(cè)試，在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜。　　銅箔由銅加一定比例的其它金屬打制而成，銅箔一般有90箔和88箔兩種，即為含銅量為90%和88%，尺寸為16*16cm。銅箔是用途最廣泛的裝飾材料。如：賓館**、寺院佛像、金字招牌、瓷磚馬賽克、工藝品
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PCB疊層設(shè)計(jì)方法

　　設(shè)計(jì)者可能會(huì)設(shè)計(jì)奇數(shù)層印制電路板(PCB)。如果布線不需要額外的層，為什么還要用它呢?難道減少層不會(huì)讓電路板更薄嗎?如果電路板少一層，難道成本不是更低么?但是，在一些情況下，增加一層反而會(huì)降低費(fèi)用。　　電路板有兩種不同的結(jié)構(gòu)：核芯結(jié)構(gòu)和敷箔結(jié)構(gòu)。　　在核芯結(jié)構(gòu)中，電路板中的所有導(dǎo)電層敷在核芯材料上;而在敷箔結(jié)構(gòu)中，只有電路板內(nèi)部導(dǎo)電層才敷在核芯材料上，外導(dǎo)電層用敷箔介質(zhì)板。所有的導(dǎo)電層通過(guò)介質(zhì)利用多層層壓工藝粘合在一起。　　核材料就是工廠中的雙面敷箔板。因?yàn)槊總€(gè)核有兩個(gè)面，全面利用時(shí)，PC
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關(guān)于差分信號(hào)，你需要知道這些

　　差分信號(hào)只是使用兩根信號(hào)線傳輸一路信號(hào)，依靠信號(hào)間電壓差進(jìn)行判決的電路，既可以是模擬信號(hào)，也可以是數(shù)字信號(hào)。實(shí)際的信號(hào)都是模擬信號(hào)，數(shù)字信號(hào)只是模擬信號(hào)用門(mén)限電平量化后的取樣結(jié)果。因此差分信號(hào)對(duì)于數(shù)字和模擬信號(hào)都可以定義。　　一個(gè)差分信號(hào)是用一個(gè)數(shù)值來(lái)表示兩個(gè)物理量之間的差異。從嚴(yán)格意義上來(lái)講，所有電壓信號(hào)都是差分的，因?yàn)橐粋€(gè)電壓只能是相對(duì)于另一個(gè)電壓而言的。在某些系統(tǒng)里，系統(tǒng)“地”(GND)被用作電壓基準(zhǔn)點(diǎn)。當(dāng)“地”當(dāng)作電壓測(cè)量基準(zhǔn)時(shí)，這種信號(hào)規(guī)劃
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【E問(wèn)E答】SMT貼片加工對(duì)膠水的要求是什么？

　　SMT貼片加工中使用的膠水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安裝器件的波峰焊過(guò)程。用膠水把表面安裝元器件固定在PCB上的目的是要避免高溫的波峰沖擊作用下可能引起元器件的脫落或移位。那么SMT貼片加工對(duì)膠水有哪些要求呢?下面深圳靖邦專業(yè)SMT貼片加工廠小編就為大家整理介紹：　　SMT貼片加工對(duì)貼片膠水的要求：　　1. 膠水應(yīng)具有良機(jī)的觸變特性; 　　2. 不拉絲，無(wú)氣泡; 　　3. 濕強(qiáng)度高，吸濕性低; 　　4. 膠水的固化溫度低，固化時(shí)間短; 　　5. 具有足夠的固化強(qiáng)度;
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學(xué)習(xí)模擬電路設(shè)計(jì)應(yīng)該注意的12個(gè)問(wèn)題

　　模擬電路的設(shè)計(jì)是工程師們最頭疼、但也是最致命的設(shè)計(jì)部分!我們將模擬電路設(shè)計(jì)中應(yīng)該注意的問(wèn)題進(jìn)行了總結(jié)，與大家共享。　　(1)為了獲得具有良好穩(wěn)定性的反饋電路，通常要求在反饋環(huán)外面使用一個(gè)小電阻或扼流圈給容性負(fù)載提供一個(gè)緩沖。　　(2)積分反饋電路通常需要一個(gè)小電阻(約 560 歐)與每個(gè)大于 10pF 的積分電容串聯(lián)。　　(3)在反饋環(huán)外不要使用主動(dòng)電路進(jìn)行濾波或控制 EMC 的 RF 帶寬，而只能使用被動(dòng)元件(最好為 RC 電路)。僅僅在運(yùn)放的開(kāi)環(huán)增益比閉環(huán)增益大的頻率下，積分反饋方法才
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有助于確保PCB設(shè)計(jì)成功的四個(gè)步驟

　　印刷電路板 (PCB) 是電子產(chǎn)品的軀體，最終產(chǎn)品的性能、壽命和可靠性依賴于其所構(gòu)成的電氣系統(tǒng)。如果設(shè)計(jì)得當(dāng)，具有高質(zhì)量電路的產(chǎn)品將具有較低的現(xiàn)場(chǎng)故障率和現(xiàn)場(chǎng)退貨率。因此，產(chǎn)品的生產(chǎn)成本將更低，利潤(rùn)更高。為了按時(shí)生產(chǎn)高質(zhì)量的 PCB 板，同時(shí)不增加設(shè)計(jì)時(shí)間且不產(chǎn)生代價(jià)高昂的返工，必須盡早在設(shè)計(jì)流程中發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)和電路完整性問(wèn)題。　　為了把產(chǎn)品快速可靠地推向市場(chǎng)，利用設(shè)計(jì)工具實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)流程自動(dòng)化就顯得十分必要，但如何才能確保設(shè)計(jì)獲得成功呢?為了最大程度地提高設(shè)計(jì)效率和產(chǎn)品質(zhì)量，應(yīng)當(dāng)關(guān)注哪些細(xì)節(jié)?設(shè)計(jì)工具顯
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關(guān)于PCB布線的八個(gè)經(jīng)典問(wèn)答

　　一、問(wèn)：在小信號(hào)電路中一段很短的銅線所具有的電阻一定不重要吧? 　　答：印制PCB線路板的導(dǎo)電帶做得比較寬，增益誤差會(huì)降低。在模擬電路中通常使用比較寬的導(dǎo)電帶為好，但是許多印制線路板的設(shè)計(jì)者(和印制線路板設(shè)計(jì)程序)更喜歡采用最小寬度的導(dǎo)電帶以便于信號(hào)線的布置?？傊谒锌赡艹霈F(xiàn)問(wèn)題的地方，計(jì)算導(dǎo)電帶的電阻并分析其作用，這是非常重要的。　　二、問(wèn)：前面介紹了有關(guān)單純電阻的問(wèn)題，的確一定存在一些電阻，其性能完全符合我們的預(yù)料。請(qǐng)問(wèn)一段導(dǎo)線的電阻會(huì)怎樣呢? 　　答：情況不一樣。你所指的是一段導(dǎo)線或
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數(shù)字電路PCB設(shè)計(jì)中的EMI控制技術(shù)

　　1 EMI 的產(chǎn)生及抑制原理　　EMI 的產(chǎn)生是由于電磁干擾源通過(guò)耦合路徑將能量傳遞給敏感系統(tǒng)造成的。它包括經(jīng)由導(dǎo)線或公共地線的傳導(dǎo)、通過(guò)空間輻射或通過(guò)近場(chǎng)耦合三種基本形式。EMI 的危害表現(xiàn)為降低傳輸信號(hào)質(zhì)量，對(duì)電路或設(shè)備造成干擾甚至破壞，使設(shè)備不能滿足電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)所規(guī)定的技術(shù)指標(biāo)要求。　　為抑制EMI，數(shù)字電路的EMI 設(shè)計(jì)應(yīng)按下列原則進(jìn)行：　　* 根據(jù)相關(guān)EMC/EMI 技術(shù)規(guī)范，將指標(biāo)分解到單板電路，分級(jí)控制。　　* 從EMI 的三要素即干擾源、能量耦合途徑和敏感系統(tǒng)這三個(gè)方面
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工程師模擬電路設(shè)計(jì)應(yīng)該注意的12個(gè)問(wèn)題

　　模擬電路的設(shè)計(jì)是工程師們最頭疼、但也是最致命的設(shè)計(jì)部分!我們將模擬電路設(shè)計(jì)中應(yīng)該注意的問(wèn)題進(jìn)行了總結(jié)，與大家共享。　　(1)為了獲得具有良好穩(wěn)定性的反饋電路，通常要求在反饋環(huán)外面使用一個(gè)小電阻或扼流圈給容性負(fù)載提供一個(gè)緩沖。　　(2)積分反饋電路通常需要一個(gè)小電阻(約 560 歐)與每個(gè)大于 10pF 的積分電容串聯(lián)。　　(3)在反饋環(huán)外不要使用主動(dòng)電路進(jìn)行濾波或控制 EMC 的 RF 帶寬，而只能使用被動(dòng)元件(最好為 RC 電路)。僅僅在運(yùn)放的開(kāi)環(huán)增益比閉環(huán)增益大的頻率下，積分反饋方法才
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