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有助于確保PCB設(shè)計(jì)成功的四個(gè)步驟

　　印刷電路板 (PCB) 是電子產(chǎn)品的軀體，最終產(chǎn)品的性能、壽命和可靠性依賴于其所構(gòu)成的電氣系統(tǒng)。如果設(shè)計(jì)得當(dāng)，具有高質(zhì)量電路的產(chǎn)品將具有較低的現(xiàn)場(chǎng)故障率和現(xiàn)場(chǎng)退貨率。因此，產(chǎn)品的生產(chǎn)成本將更低，利潤(rùn)更高。為了按時(shí)生產(chǎn)高質(zhì)量的 PCB 板，同時(shí)不增加設(shè)計(jì)時(shí)間且不產(chǎn)生代價(jià)高昂的返工，必須盡早在設(shè)計(jì)流程中發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)和電路完整性問題。　　為了把產(chǎn)品快速可靠地推向市場(chǎng)，利用設(shè)計(jì)工具實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)流程自動(dòng)化就顯得十分必要，但如何才能確保設(shè)計(jì)獲得成功呢?為了最大程度地提高設(shè)計(jì)效率和產(chǎn)品質(zhì)量，應(yīng)當(dāng)關(guān)注哪些細(xì)節(jié)?設(shè)計(jì)工具顯
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關(guān)于PCB布線的八個(gè)經(jīng)典問答

　　一、問：在小信號(hào)電路中一段很短的銅線所具有的電阻一定不重要吧? 　　答：印制PCB線路板的導(dǎo)電帶做得比較寬，增益誤差會(huì)降低。在模擬電路中通常使用比較寬的導(dǎo)電帶為好，但是許多印制線路板的設(shè)計(jì)者(和印制線路板設(shè)計(jì)程序)更喜歡采用最小寬度的導(dǎo)電帶以便于信號(hào)線的布置。總之，在所有可能出現(xiàn)問題的地方，計(jì)算導(dǎo)電帶的電阻并分析其作用，這是非常重要的。　　二、問：前面介紹了有關(guān)單純電阻的問題，的確一定存在一些電阻，其性能完全符合我們的預(yù)料。請(qǐng)問一段導(dǎo)線的電阻會(huì)怎樣呢? 　　答：情況不一樣。你所指的是一段導(dǎo)線或
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數(shù)字電路PCB設(shè)計(jì)中的EMI控制技術(shù)

　　1 EMI 的產(chǎn)生及抑制原理　　EMI 的產(chǎn)生是由于電磁干擾源通過耦合路徑將能量傳遞給敏感系統(tǒng)造成的。它包括經(jīng)由導(dǎo)線或公共地線的傳導(dǎo)、通過空間輻射或通過近場(chǎng)耦合三種基本形式。EMI 的危害表現(xiàn)為降低傳輸信號(hào)質(zhì)量，對(duì)電路或設(shè)備造成干擾甚至破壞，使設(shè)備不能滿足電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)所規(guī)定的技術(shù)指標(biāo)要求。　　為抑制EMI，數(shù)字電路的EMI 設(shè)計(jì)應(yīng)按下列原則進(jìn)行：　　* 根據(jù)相關(guān)EMC/EMI 技術(shù)規(guī)范，將指標(biāo)分解到單板電路，分級(jí)控制。　　* 從EMI 的三要素即干擾源、能量耦合途徑和敏感系統(tǒng)這三個(gè)方面
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工程師模擬電路設(shè)計(jì)應(yīng)該注意的12個(gè)問題

　　模擬電路的設(shè)計(jì)是工程師們最頭疼、但也是最致命的設(shè)計(jì)部分!我們將模擬電路設(shè)計(jì)中應(yīng)該注意的問題進(jìn)行了總結(jié)，與大家共享。　　(1)為了獲得具有良好穩(wěn)定性的反饋電路，通常要求在反饋環(huán)外面使用一個(gè)小電阻或扼流圈給容性負(fù)載提供一個(gè)緩沖。　　(2)積分反饋電路通常需要一個(gè)小電阻(約 560 歐)與每個(gè)大于 10pF 的積分電容串聯(lián)。　　(3)在反饋環(huán)外不要使用主動(dòng)電路進(jìn)行濾波或控制 EMC 的 RF 帶寬，而只能使用被動(dòng)元件(最好為 RC 電路)。僅僅在運(yùn)放的開環(huán)增益比閉環(huán)增益大的頻率下，積分反饋方法才
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PCB的成長(zhǎng)速度是GDP的2倍，中國(guó)PCB需由大變強(qiáng)地產(chǎn)業(yè)升級(jí)

　　IPC(國(guó)際電子工業(yè)連接協(xié)會(huì))總裁兼CEO John W. Mitchell博士近日來華，稱全球PCB(印制電路板)的市場(chǎng)規(guī)模達(dá)600億美元，年增長(zhǎng)率約是GDP的2倍。　　現(xiàn)在電子產(chǎn)品的尺寸越來越小，而且芯片的密度正在提高，諸如SoC(系統(tǒng)芯片)、SIP(堆疊封裝)、3D FinFET等形式。在一般人的想象中，PCB應(yīng)該用料越來越少。但是電子產(chǎn)品的數(shù)量越來越多了，已經(jīng)無處不在，因此PCB板的需求量還是增大的;同時(shí)出現(xiàn)了很多新型PCB，諸如有的把芯片嵌入到PCB板中，有的是柔性電路板，有的是透明的印
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工業(yè)機(jī)器人在PCB行業(yè)的3大應(yīng)用案例

　　眾所周知，工業(yè)機(jī)器人最早是應(yīng)用于汽車制造行業(yè)之中，機(jī)器人技術(shù)發(fā)展到現(xiàn)在，應(yīng)用范圍如此廣泛，汽車行業(yè)依然是工業(yè)機(jī)器人使用密度較高的一個(gè)行業(yè)。相對(duì)于汽車生產(chǎn)過程中焊接、噴涂、搬運(yùn)等工作，PCB行業(yè)要求的機(jī)器人精度要更高，而且工作復(fù)雜性相對(duì)較高。下面就為大家介紹3個(gè)工業(yè)機(jī)器人應(yīng)用于PCB行業(yè)的案例。　　1.SCARA機(jī)器人應(yīng)用于線路板線圈檢測(cè)工序　　目前市面上幾乎沒有多層板線圈短路的整套檢測(cè)設(shè)備，這項(xiàng)工作大部分還是依賴于人工完成，孔徑大的PCB板子是人工將板子放到檢測(cè)設(shè)備上面然后開啟設(shè)備檢測(cè)，孔徑小
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一個(gè)出色的硬件工程師必備的六項(xiàng)基本能力

　　對(duì)于很多硬件工程師而言，每天都在忙活著手頭上的工作，但是有時(shí)候并不知道自己的水平去到哪里，也不知道怎樣提高，這在這個(gè)瞬息萬變的社會(huì)里面，其實(shí)有點(diǎn)危險(xiǎn)!畢竟我們這些憑手藝吃飯的人不像某些尸位素餐的某猿，是跟不上潮流就會(huì)被淘汰的。所以就算我們不能成為最TOP的那個(gè)，也力爭(zhēng)成為排在前面的那一批人。　　但我們工程師怎樣成為最TOP呢?該怎么學(xué)習(xí)呢? 　　根據(jù)我們從小受到的教育中我們知道，這首先要求我們對(duì)于知識(shí)要理解透徹，越深入越好，對(duì)于任何一個(gè)知識(shí)點(diǎn)，通過基本公式，用數(shù)學(xué)工具推導(dǎo)到最后來驗(yàn)證高級(jí)定律和公
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什么是硬件設(shè)計(jì)？

　　我的理解：硬件設(shè)計(jì)就是根據(jù)產(chǎn)品經(jīng)理的需求PRS(ProductRequirementSpecification)，在COGS(CostofGoodsSale)的要求下，利用目前業(yè)界成熟的芯片方案或者技術(shù)，在規(guī)定時(shí)間內(nèi)完成符合PRS功能(Function)，性能(Performance)，電源設(shè)計(jì)(PowerSupply)，功耗(PowerConsumption)，散熱(Thermal/Cooling)，噪音(Noise)，信號(hào)完整性(SignalIntegrity)，電磁輻射(EMC/EMI)，安規(guī)(
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如何設(shè)計(jì)一個(gè)在線燒錄方案

　　在線燒錄，芯片先貼在PCB板上后，再對(duì)其進(jìn)行燒錄。由于在線燒寫的靈活性(產(chǎn)品先生產(chǎn)出來后，可根據(jù)用戶訂單，臨時(shí)燒錄不同的固件)、易返工性(直接在板重新燒錄)，越來越多的工廠選擇了在線燒錄的方案。　　由于每款目標(biāo)板存在各種差異性，燒錄環(huán)境參數(shù)不統(tǒng)一，導(dǎo)致燒錄出現(xiàn)異常以及達(dá)不到需求效果。那么，如何設(shè)計(jì)一個(gè)更合理的在線燒錄放案?以下羅列了幾個(gè)注意事項(xiàng)。　　1、選擇合適的燒錄通訊協(xié)議　　一款芯片，可能同時(shí)支持幾種燒錄通信協(xié)議，基于每種協(xié)議的特點(diǎn)，根據(jù)需求，在目標(biāo)板預(yù)留一個(gè)或多個(gè)燒錄通訊協(xié)議接口。以
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4.8億歐元巨資搶占高端技術(shù) 奧特斯重慶工廠正式投產(chǎn)

　　2月23日，歐洲領(lǐng)先高端PCB制造商——奧特斯在重慶投資的中國(guó)首個(gè)半導(dǎo)體封裝載板工廠喜獲認(rèn)證，并開始批量投產(chǎn)，該工廠主要為筆記本電腦和個(gè)人電腦等應(yīng)用制造連接芯片及印制電路板的半導(dǎo)體封裝載板。　　目前，在技術(shù)開發(fā)及產(chǎn)能利用率方面，工廠啟動(dòng)階段表現(xiàn)令人滿意。一期投資已達(dá)2.4億歐元，預(yù)計(jì)2017年中奧特斯將累計(jì)投入4.8億歐元，搶占PCB高端市場(chǎng)。半導(dǎo)體封裝載板工廠第二條產(chǎn)線正按計(jì)劃安裝調(diào)試中，重慶二廠預(yù)計(jì)于2016年下半年開始生產(chǎn)系統(tǒng)級(jí)封裝印制電路板，目前已完成基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)
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貼片鋁電解電容的正負(fù)極判斷方法

　　貼片鋁電解電容的正負(fù)極區(qū)分和測(cè)量電容上面有標(biāo)志的黑塊為負(fù)極。在PCB上電容位置上有兩個(gè)半圓，涂顏色的半圓對(duì)應(yīng)的引腳為負(fù)極。也有用引腳長(zhǎng)短來區(qū)別正負(fù)極長(zhǎng)腳為正，短腳為負(fù)。　　當(dāng)我們不知道電容的正負(fù)極時(shí)，可以用萬用表來測(cè)量。電容兩極之間的介質(zhì)并不是絕對(duì)的絕緣體，它的電阻也不是無限大，而是一個(gè)有限的數(shù)值，一般在 1000兆歐以上。電容兩極之間的電阻叫做絕緣電阻或漏電電阻。只有電解電容的正極接電源正(電阻擋時(shí)的黑表筆)，負(fù)端接電源負(fù)(電阻擋時(shí)的紅表筆)時(shí)，電解電容的漏電流才小(漏電阻大)。反之，則電解電
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成都崛起中國(guó)IT第四級(jí)

　　隨著國(guó)家實(shí)施西部大開發(fā)和科技興國(guó)戰(zhàn)略的實(shí)施，四川經(jīng)濟(jì)發(fā)展突飛猛進(jìn)。有分析指出，西部大開發(fā)，四川是核心，其能源化工、裝備制造、航天科技等產(chǎn)業(yè)在國(guó)內(nèi)處于領(lǐng)先地位，也是全國(guó)重要的基礎(chǔ)電子裝備基地。“十三五規(guī)劃”中節(jié)能、新能源、高端裝備制造、新一代信息技術(shù)等7大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，為西部工業(yè)升級(jí)帶來了前所未有的機(jī)遇。以信息化帶動(dòng)傳統(tǒng)工業(yè)升級(jí)，將實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的跨越式發(fā)展，同時(shí)也打開了工業(yè)電子的廣闊市場(chǎng)?！　⊥獾厝搜壑械某啥迹３Ｓ纱笮茇?、慢生活、麻辣口味組成。實(shí)際上，在地地道道的成都人眼里，這塊土地的產(chǎn)業(yè)發(fā)展
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傳iPhone 7將采FOWLP新封裝技術(shù)　恐沖擊PCB市場(chǎng)進(jìn)一步萎縮

　　傳蘋果(Apple)決定在下一款iPhone上采用扇出型晶圓級(jí)封裝(Fan-out WLP;FOWLP)技術(shù)。由于半導(dǎo)體技術(shù)日趨先進(jìn)，無須印刷電路板(PCB)的封裝技術(shù)出現(xiàn)，未來恐發(fā)生印刷電路板市場(chǎng)逐漸萎縮的現(xiàn)象。　　據(jù)韓媒ET News報(bào)導(dǎo)，日前業(yè)界傳聞，蘋果在2016年秋天即將推出的新款智能型手機(jī)iPhone 7(暫訂)上，將搭載采用FOWLP封裝技術(shù)的芯片，讓新iPhone更輕薄，制造成本更低。　　先前蘋果決定在天線開關(guān)模組(Antenna Switching Module;ASM)上導(dǎo)
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開關(guān)電源PCB設(shè)計(jì)技巧和電氣安全規(guī)范

　　在任何開關(guān)電源設(shè)計(jì)中，PCB板的物理設(shè)計(jì)都是最后一個(gè)環(huán)節(jié)，如果設(shè)計(jì)方法不當(dāng)，PCB可能會(huì)輻射過多的電磁干擾，造成電源工作不穩(wěn)定，以下針對(duì)各個(gè)步驟中所需注意的事項(xiàng)進(jìn)行分析：　　一、從原理圖到PCB的設(shè)計(jì)流程　　建立元件參數(shù)-》輸入原理網(wǎng)表-》設(shè)計(jì)參數(shù)設(shè)置-》手工布局-》手工布線-》驗(yàn)證設(shè)計(jì)-》復(fù)查-》CAM輸出?！　《?、參數(shù)設(shè)置　　相鄰導(dǎo)線間距必須能滿足電氣安全要求，而且為了便于操作和生產(chǎn)，間距也應(yīng)盡量寬些。最小間距至少要能適合承受的電壓，在布線密度較低時(shí)，信號(hào)線的間距可適當(dāng)?shù)丶?/li>
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【E問E答】數(shù)字電路為什么是低電平有效的多？

　　事實(shí)上，它是由常用的電路結(jié)構(gòu)所決定的，低電平時(shí)電路往往有較高電平時(shí)更低的環(huán)路阻抗，而低阻抗則意味著抗干擾能力更強(qiáng)。結(jié)合實(shí)際講一個(gè)有用的例子來加深印象：　　我們有的同學(xué)可能已經(jīng)學(xué)習(xí)了這樣的一條PCB布線規(guī)則-----在條件許可的情況下，高電平有效線要盡量縮短，低電平有效的線則盡量延長(zhǎng)----這一條規(guī)則的存在基礎(chǔ)就是基于低電平時(shí)環(huán)路阻抗比較低，抗干擾能力比較強(qiáng)才起來的。　　如OC或OD電路要控制一個(gè)電平就是通過它這個(gè)開關(guān)的通斷來實(shí)現(xiàn)的。有在上拉電阻的情況下，開關(guān)接通，得低電平;開關(guān)切斷，得高電平。
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