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Vishay推出采用先進Power DFN系列DFN3820A封裝的額定電流高達4 A的標準穩(wěn)壓器
- 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出三款新系列汽車級表面貼裝標準整流器---2 A SE20Nx、3 A SE30Nx和4 A SE40Nx，皆為業(yè)內(nèi)先進的薄型可潤濕側(cè)翼DFN3820A封裝器件。SE20Nx、SE30Nx和SE40Nx反向電壓分別為200 V、400 V和600 V，可為商業(yè)、工業(yè)和汽車應用電源線路極性保護和軌到軌保護，提供節(jié)省空間的高效解決方案。日前發(fā)布的Vishay General Semiconductor整流器首度采用Vishay新型Power
- 關鍵字： Vishay Power DFN 標準穩(wěn)壓器
福利來了!研華Windows開發(fā)工具Power Suite
- 如果您在工業(yè)領域基于微軟操作系統(tǒng)開發(fā)產(chǎn)品，是否面對著系統(tǒng)開發(fā)的人力短缺難題？如果您是工業(yè)領域集成商，是否常常需要調(diào)整或強化操作系統(tǒng)功能？研華獨家開發(fā)的工具Power Suite能為你節(jié)省人力，實現(xiàn)輕松高效！結(jié)合產(chǎn)品端使用心得與服務客戶的經(jīng)驗，Power Suite將微軟的命令行工具優(yōu)化成易于使用的UI應用程序。用戶無需進行繁瑣操作就可以簡單開啟或關閉Windows IoT 操作系統(tǒng)的特殊功能。研華的Power Suite平臺可以讓工業(yè)用戶更直接快速地開發(fā)符合各項設備應用的Windows IoT操作系統(tǒng)鏡像
- 關鍵字： 研華 Windows開發(fā)工具 Power Suite
基于 Richtek RT5047GSP 在于 LNB/LNBF 10W電源方案
- 小耳朵衛(wèi)星天線,在于一些偏遠地區(qū)常見,用于收看衛(wèi)星電視節(jié)目,由于衛(wèi)星電視的信號非常微弱，所以我們需要一個拋物面天線來聚焦信號，還需要一個高頻頭，也稱為LNB或LNBF，通常LNB和饋源安裝在天線的焦點上來收集信號。LNB又叫高頻頭(Low Noise Block)，即低噪聲下變頻器，其功能是將由饋源傳送的衛(wèi)星信號經(jīng)過放大和下變頻，把Ku或C波段信號變成L波段，經(jīng)同軸電纜傳送給衛(wèi)星接收機,每只LNB只能用于某一波段，因為S、C和KU波段需要不同的波導管。也有一些類型是用于圓極化和線極化信號接收的，它們主要在
- 關鍵字： Richtek 升壓 LNB STB Power IC
氮化鎵GaN驅(qū)動器的PCB設計策略概要
- NCP51820 是一款 650 V、高速、半橋驅(qū)動器，能夠以高達 200 V/ns 的 dV/dt 速率驅(qū)動氮化鎵（以下簡稱“GaN”） 功率開關。只有合理設計能夠支持這種功率開關轉(zhuǎn)換的印刷電路板 (PCB) ，才能實現(xiàn)實現(xiàn)高電壓、高頻率、快速dV/dt邊沿速率開關的全部性能優(yōu)勢。本文將簡單介紹NCP51820及利用 NCP51820 設計高性能 GaN 半橋柵極驅(qū)動電路的 PCB 設計要點。NCP51820 是一款全功能專用驅(qū)動器，為充分發(fā)揮高電子遷移率晶體管 (HEMT) GaNFET 的開關性能而
- 關鍵字： 安森美 GaN PCB
如何輕松完成剛?cè)峤Y(jié)合 PCB 彎曲的電磁分析？
- 對于使用剛?cè)峤Y(jié)合 PCB 的系統(tǒng)，確保功能性、安全性和有效性是重中之重，尤其是用于先進醫(yī)療植入物、高精度關鍵軍事設備以及類似受監(jiān)管機密設備的系統(tǒng)。為此，一定要對它們進行全面詳盡的仿真。Footprint 尺寸較小的系統(tǒng)必須具有很高的封裝密度，才能容得下各種器件。 對于使用剛?cè)峤Y(jié)合 PCB 的系統(tǒng)，確保功能性、安全性和有效性是重中之重，尤其是用于先進醫(yī)療植入物、高精度關鍵軍事設備以及類似受監(jiān)管機密設備的系統(tǒng)。為此，一定要對它們進行全面詳盡的仿真。Footprint 尺寸較小的系統(tǒng)必須具有很高的封裝
- 關鍵字： PCB
PCB通孔中的PTH NPTH的區(qū)別
- 可以觀察到電路板中有著許多大大小小的空洞，會發(fā)現(xiàn)是許多密密麻麻的小孔，每個孔洞都是有其目的而被設計出來的。 這些孔洞大體上可以分成 PTH（Plating Through Hole， 電鍍通孔）及 NPTH（Non Plating Through Hole， 非電鍍通孔）兩種，這里說「通孔」是因為這種孔真的就是從電路板的一面貫穿到另外一面，其實電路板內(nèi)除了通孔外，還有其他不是貫穿電路板的孔，可以觀察到電路板中有著許多大大小小的空洞，會發(fā)現(xiàn)是許多密密麻麻的小孔，每個孔洞都是有其
- 關鍵字： PCB
如何通過最小化熱回路PCB ESR和ESL來優(yōu)化開關電源布局
- 問題：能否優(yōu)化開關電源的效率？?答案：當然可以，最小化熱回路PCB ESR和ESL是優(yōu)化效率的重要方法。?簡介對于功率轉(zhuǎn)換器，寄生參數(shù)最小的熱回路PCB布局能夠改善能效比，降低電壓振鈴，并減少電磁干擾(EMI)。ADI將在本文討論如何通過最小化PCB的等效串聯(lián)電阻(ESR)和等效串聯(lián)電感(ESL)來優(yōu)化熱回路布局設計。文中研究并比較了影響因素，包括解耦電容位置、功率FET尺寸和位置以及過孔布置。通過實驗驗證了分析結(jié)果，并總結(jié)了最小化PCB ESR和ESL的有效方法。?熱回路和
- 關鍵字： 熱回路 PCB ESR ESL開關電源布局
意法半導體發(fā)布支持STM32 微控制器的 USB Type-C? Power Delivery 軟件，簡化可持續(xù)產(chǎn)品設計
- 2022 年 12 月 22 日，中國——意法半導體最新的 X-CUBE-TCPP軟件包增強了公司的 USB Type-C? 端口保護芯片產(chǎn)品組合和STM32 接口IP(知識產(chǎn)權)，簡化USB Power Delivery產(chǎn)品研發(fā)。USB Power Delivery技術規(guī)范支持從傳統(tǒng)的 5V/0.5A一直到最新版本 3.1 規(guī)范中的 48V/5A(240 瓦)的工作模式。功率增容可以激發(fā)產(chǎn)品設計創(chuàng)新，有助于新的可持續(xù)發(fā)展法律出臺，例如，最近歐盟批準USB Type-C 成為所有手機、平板電腦和相機的通用
- 關鍵字： 意法半導體 STM32 USB Type-C Power Delivery
基于立锜科技 RT3609BE 提供Intel IMVP 8 Rocket Lake-S (RKL) & Comet Lake (CML)雙通道之CPU 核心電源方案
- 1. VCORE 轉(zhuǎn)換器（調(diào)節(jié)器）是在臺式個人電腦、筆記本式個人電腦、服務器、工業(yè)電腦等計算類設備中為 CPU（中央處理器）內(nèi)核或 GPU（圖形處理器）內(nèi)核供電的器件，與普通的 POL（負載點）調(diào)節(jié)器相比，它們要滿足完全不同的需要：CPU/GPU 都表現(xiàn)為變化超快的負載，需要以極高的精度實現(xiàn)動態(tài)電壓定位 (Dynamic Voltage Positionin g)，需要滿足一定的負載線要求，需要在不同的節(jié)能狀態(tài)之間轉(zhuǎn)換，需要提供不同的參數(shù)測量和監(jiān)控。在 VCORE 轉(zhuǎn)換器與 CPU 之間通常以串列匯流排界
- 關鍵字： 立锜科技 RT3609BE IMVP8 Vcore Power Intel Rocket Lake-S RKL CometLake CML
在高速電路設計中候PCB布線的損耗解決方案
- 眼圖的結(jié)果也表明效果是顯而易見的。其實在產(chǎn)品設計的過程中，PCB的布線往往不是你想修改就能修改的，這牽涉到很多方面和部門之間的協(xié)作；換PCB材料也很麻煩，只要有改板之后才能調(diào)整。所以，有時候可以換一個思路，考慮下通路上的問題，這時說不定會有意想不到的效果。前段時間我們寫了一篇關于USB3.0的信號完整性的文章，說了其中一個元器件的選用問題。正好一個朋友又遇到了類似的問題，由于損耗過大，一個勁的又是去調(diào)節(jié)PCB布線長度，長度壓縮了1inch，還是不行；又是去換PCB材料，也沒有很好地解決問題，其實終發(fā)現(xiàn)的問
- 關鍵字： PCB
高效差分對布線指南：提高 PCB 布線速度
- “眾人拾柴火焰高” ——資源整合通常會帶來更好的結(jié)果。畢竟 “三個臭皮匠，頂個諸葛亮”，在電子領域也是如此：較之單一的走線，差分對布線更受青睞。本文要點●PCB 差分對的基礎知識。●差分對布線指南，實現(xiàn)更好的布線設計?！窀咝Ю?PCB 設計工具?！氨娙耸安窕鹧娓摺?——資源整合通常會帶來更好的結(jié)果。畢竟 “三個臭皮匠，頂個諸葛亮”，在電子領域也是如此：較之單一的走線，差分對布線更受青睞。不過，差分對布線可能沒那么容易，因為它們必須遵循特定的規(guī)則，這樣才能確保信號的性能。這些規(guī)則決定了一些細節(jié)，如差分對的
- 關鍵字： PCB
PCB廠PCB板加工過程中引起的變形
- PCB廠PCB板加工過程的變形原因非常復雜可分為熱應力和機械應力兩種應力導致。其中熱應力主要產(chǎn)生于壓合過程中，機械應力主要產(chǎn)生板件堆放、搬運、烘烤過程中。下面按流程順序做簡單討論。1.覆銅板來料：覆銅板均為雙面板，結(jié)構(gòu)對稱，無圖形，銅箔與玻璃布CTE相差無幾，所以在壓合過程中幾乎不會產(chǎn)生因CTE不同引起的變形。但是，覆銅板壓機尺寸大，熱盤不同區(qū)域存在溫差，會導致壓合過程中不同區(qū)域樹脂固化速度和程度有細微差異，同時不同升溫速率下的動黏度也有較大差異，所以也會產(chǎn)生由于固化過程差異帶來的局部應力。一般這種應力會
- 關鍵字： PCB
RS瑞森半導體-PCB LAYOUT中ESD的對策與LLC方案關鍵物料選型分享
- 運用LAYOUT技巧改善性能，可提升產(chǎn)品性價比，把握關鍵物料選型可降低產(chǎn)品故障率，縮短產(chǎn)品開發(fā)周期，加快產(chǎn)品上線。接上一篇：關于 LAYOUT通用原則在LLC系列方案中提升穩(wěn)定性的應用做分享，本篇對LAYOUT中ESD的對策及瑞森LLC系列方案做設計時，關鍵物料選型事項繼續(xù)做分享。一、PCB LAYOUT中ESD的對策 （一）PCB LAYOUT的關鍵中的重點：功率回路經(jīng)過正確的路徑回流。（二）在不同電位的兩個銅箔之間，尤其是高壓側(cè)與低壓側(cè)的間距需要大于或等于P，如下公式：P 〉0.015*(V
- 關鍵字： RS瑞森半導體 PCB
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