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SMT電子產(chǎn)品進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)之總體目標(biāo)和結(jié)構(gòu)
- 1.首先確定電子產(chǎn)品功能、性能指標(biāo)、成本以及整機(jī)的外形尺寸的總體目標(biāo)新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)時(shí)，首先要給產(chǎn)品的性能、質(zhì)量和成本進(jìn)行定位。—般情況下，任何產(chǎn)品設(shè)計(jì)都需要在性能、可制造性及成本之間進(jìn)行權(quán)衡和
- 關(guān)鍵字： SMT PCB 電子產(chǎn)品
PCB設(shè)計(jì)軟件綜述（2011版）
- 0引言PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱(chēng)為印制電路板，又稱(chēng)印刷電路板、印刷線(xiàn)路板，是重要的電子部件...
- 關(guān)鍵字： PCB
一種新的實(shí)現(xiàn)DDS的AVR信號(hào)發(fā)生器(原理圖和PCB圖)
- 一種新的實(shí)現(xiàn)DDS的AVR信號(hào)發(fā)生器(原理圖和PCB圖),這是一個(gè)AVR DDS信號(hào)發(fā)生器V2.0新的實(shí)施，已經(jīng)在scienceprog.com出版。 很明顯，對(duì)于原原理圖和固件完全歸功于它的原創(chuàng)者。這里呈現(xiàn)的是一個(gè)不同的PCB，結(jié)構(gòu)緊湊，單只通孔，便于建筑構(gòu)件片面的。函數(shù)發(fā)生器有兩個(gè)BN
- 關(guān)鍵字： 原理 PCB 信號(hào)發(fā)生器 AVR DDS 實(shí)現(xiàn)
基于Cadence_Allegro的高速PCB設(shè)計(jì)信號(hào)完整性分析與仿真
- 摘要：信號(hào)完整性問(wèn)題已成為當(dāng)今高速PCB設(shè)計(jì)的一大挑戰(zhàn)，傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法無(wú)法實(shí)現(xiàn)較高的一次設(shè)計(jì)成功率，急需基于EDA軟件進(jìn)行SI仿真輔助設(shè)計(jì)的方法以解決此問(wèn)題。在此主要研究了常見(jiàn)反射、串?dāng)_、時(shí)序等信號(hào)完整性問(wèn)題
- 關(guān)鍵字： 完整性 分析 仿真 信號(hào) 設(shè)計(jì) Cadence_Allegro 高速 PCB
PCB設(shè)計(jì)布通率及設(shè)計(jì)效率技巧
- PCB布線(xiàn)設(shè)計(jì)中，對(duì)于布通率的的提高有一套完整的方法，在此，我們?yōu)榇蠹姨峁┨岣逷CB設(shè)計(jì)布通率以及設(shè)計(jì)效率的有效技巧，不僅能為客戶(hù)節(jié)省項(xiàng)目開(kāi)發(fā)周期，還能最大限度的保證設(shè)計(jì)成品的質(zhì)量?！ ?、確定PCB的層數(shù)
- 關(guān)鍵字： PCB 布通率 設(shè)計(jì)效率
PCB:PALUP基板結(jié)構(gòu)工藝技術(shù)
- PALUP(Patternde Prepreg Lap Up Process),即“用已進(jìn)行了圖形加工的薄片，通過(guò)一次層壓形成多層板的工藝”。 對(duì)于PCB抄板工程師來(lái)說(shuō)，除了掌握一定的抄板技術(shù)技巧和軟件應(yīng)用技能之外，還應(yīng)該對(duì)各類(lèi)電路
- 關(guān)鍵字： PALUP PCB 基板 結(jié)構(gòu)工藝
PCB柔性線(xiàn)路板的撓曲性和剝離強(qiáng)度
- 要提高FPC的撓曲性能和剝離強(qiáng)度既要從材料選擇上考慮，也要從生產(chǎn)工藝上控制。對(duì)于撓曲性我們希望選擇更薄的材料，而又受到剝離強(qiáng)度和成本的制約，這可能是一直存在于FPC行業(yè)的矛盾。而電子產(chǎn)品的趨向是更小更輕更
- 關(guān)鍵字： PCB 柔性線(xiàn)路板 撓曲性 剝離強(qiáng)度
PCB鍍覆廢液的綜合利用
- PCB鍍覆使用多種化學(xué)產(chǎn)品。這些化學(xué)產(chǎn)品產(chǎn)生的廢棄液經(jīng)綜合利用處理對(duì)化工生產(chǎn)均為有用材料，而一旦由生產(chǎn)過(guò)程中排出就成為最有害的物質(zhì)。PCB鍍覆廢液的綜合利用不僅是為了減少排出造成的損失，從防止污染及降低污水
- 關(guān)鍵字： PCB
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