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一種手機(jī)與卡類終端的PCB熱設(shè)計(jì)方法
- PCB布局遵循的常規(guī)方法很多，如：熱點(diǎn)分散;將發(fā)熱最大的器件布置在散熱最佳位置;高熱耗散器件在與基板連接時(shí)應(yīng)盡能減少它們之間的熱阻;PCB的每一層要大量鋪銅且多打通孔等。而在進(jìn)行PCB布局前，對(duì)PCB的熱設(shè)計(jì)至關(guān)重要。 市場(chǎng)上卡類終端的功耗現(xiàn)狀和面臨的挑戰(zhàn) 隨著LTE無線網(wǎng)絡(luò)的部署，下行的數(shù)據(jù)速率已經(jīng)達(dá)到并超過了1Gbps，要處理這么高的數(shù)據(jù)速率，數(shù)據(jù)終端必需要很高的數(shù)據(jù)處理能力，同時(shí)必然帶來功耗的增加。而我們正在研發(fā)的幾款產(chǎn)品均出現(xiàn)了熱的問題，有幾款樣機(jī)在大速率數(shù)據(jù)傳輸時(shí)甚至在幾分鐘內(nèi)就
- 關(guān)鍵字： 熱設(shè)計(jì) PCB
制作8片分時(shí)并聯(lián)DAC
- 08年底的時(shí)候，自己設(shè)計(jì)了8并聯(lián)的DAC(帖子見:http://bbs.hifidiy.net/viewthrea ... highlight=%2Bcdream)，但 ...
- 關(guān)鍵字： DAC 設(shè)計(jì) PCB 機(jī)箱 并聯(lián)
LinkSwitch-PH系列LED驅(qū)動(dòng)器IC【Power Integrations】
- owerIntegrations推出多款適用于通用照明的全新LinkSwitch-PH系列LED驅(qū)動(dòng)器IC。其新器件的效率最高可達(dá)88%...
- 關(guān)鍵字： LED 驅(qū)動(dòng)器 IC Power Integrations 通用照明
Power Integrations發(fā)布超薄表面貼裝型封裝電源IC
- ???????用于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司今日宣布其行業(yè)領(lǐng)先的TOPSwitch-JX電源轉(zhuǎn)換IC系列新增了創(chuàng)新的eSOP?超薄功率封裝形式。這款全新的超薄表面貼裝型封裝非常適合最大功率在65 W以下、不使用散熱片的緊湊敞開式設(shè)計(jì)，如超薄LCD電視輔助電源、機(jī)頂盒、PC待機(jī)和DVD播放器等產(chǎn)品的電源。
- 關(guān)鍵字： Power Integrations TOPSwitch-JX eSOP PCB
Bulgin新型PCB安裝保險(xiǎn)絲座面世
- 作為Arcolectric、Bulgin 和 Sifam 國際電子制造品牌的擁有者，Elektron Technology日前推出了兩款全新的垂直型印刷電路板板級(jí)安裝(PCB-mounting)保險(xiǎn)絲座FX0442和FX0443，這兩款新設(shè)計(jì)屬于該公司旗下產(chǎn)品門類豐富的Bulgin保險(xiǎn)絲座系列。 FX0442和FX0443這兩款保險(xiǎn)絲座能夠容納尺寸為5x20mm的保險(xiǎn)絲，額定工作值為10A、250V ac，最大功率損耗是2.5W。它們專為各種批量應(yīng)用設(shè)計(jì)和制造，在這些應(yīng)用中PCB安裝提供了一種將
- 關(guān)鍵字： Bulgin PCB 保險(xiǎn)絲座
首爾半導(dǎo)體推出高亮度LED新品加速攻克照明市場(chǎng)
- 今天宣布正式推出高亮度Z-Power LED Z系列新品Z7和 Z6。LED照明市場(chǎng)前景看好，為此，首爾半導(dǎo)體計(jì)劃將每月推出1到2款新品滿足客戶的多樣化需求。 Z-Power LEDZ7系列(4W)是采用特殊的陶瓷PCB生產(chǎn)的高亮度白光LED產(chǎn)品，提供了5500K色溫和440lm照明亮度。值得一提的是，作為可代替P7系列LED產(chǎn)品的Z7系列，以9mm x7mm x 3.2mm的超小型封裝，輕松滿足各類室內(nèi)、室外用照明產(chǎn)品的應(yīng)用需求。 與現(xiàn)有的P7系列產(chǎn)品相比，Z7系列的占位面積大幅減小(僅
- 關(guān)鍵字： 首爾半導(dǎo)體 LED 照明 Z-Power
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