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power-pcb 文章進(jìn)入power-pcb技術(shù)社區(qū)

PCB產(chǎn)業(yè)掀籌資熱潮

　　看好景氣持續(xù)復(fù)蘇及臺(tái)股可期，印刷電路板產(chǎn)業(yè)鏈年底掀起籌資熱潮，規(guī)模近100億元，尤以軟性印刷電路板及薄膜晶體管液晶顯示器、發(fā)光二極管背光電視相關(guān)廠商最積極。　　
關(guān)鍵字：臺(tái)郡科技 PCB

PCB板級(jí)屏蔽腔和系統(tǒng)設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)

　　印刷電路板設(shè)計(jì)是影響許多電子產(chǎn)品功效的重要因素。生產(chǎn)出可靠的產(chǎn)品并成功占領(lǐng)市場(chǎng)，是對(duì)仔細(xì)考慮所有設(shè)計(jì)問(wèn)題的最大回報(bào)。選擇適當(dāng)?shù)陌寮?jí)屏蔽腔只是成功設(shè)計(jì)的一個(gè)方面，同時(shí)還應(yīng)仔細(xì)考慮如工作環(huán)境，待生產(chǎn)產(chǎn)
關(guān)鍵字： PCB 板級(jí)屏蔽腔系統(tǒng) 設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)

如何才能做出一塊好的PCB板

大家都知道理做PCB板就是把設(shè)計(jì)好的原理圖變成一塊實(shí)實(shí)在在的PCB電路板,請(qǐng)別小看這一過(guò)程,有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實(shí)現(xiàn),或是別人能實(shí)現(xiàn)的東西另一些人卻實(shí)現(xiàn)不了,因此說(shuō)做一塊PCB板不難,但要做好一塊
關(guān)鍵字： PCB

Power Integrations推出集成高壓MOSFET并可實(shí)現(xiàn)功率因數(shù)校正的控制器芯片

　　用于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司今日宣布推出全新的HiperPFS產(chǎn)品，一款集成高壓MOSFET并可實(shí)現(xiàn)功率因數(shù)校正(PFC)的控制器芯片。HiperPFS器件采用創(chuàng)新的控制方案，可提高輕載條件下的效率。此外，與使用分立式MOSFET和控制器的設(shè)計(jì)相比，HiperPFS器件能大幅減少元件數(shù)和縮小電路板占用面積，同時(shí)簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)并增強(qiáng)可靠性。HiperPFS器件采用極為緊湊的薄型eSIP?封裝，適合75 W至1 kW的PFC應(yīng)用。　
關(guān)鍵字： Power Integrations HiperPFS

FPGA與PCB板焊接連接失效

　　問(wèn)題描述：　　81%的電子系統(tǒng)中在使用FPGA，包括很多商用產(chǎn)品和國(guó)防產(chǎn)品，并且多數(shù)FPGA使用的是BGA封裝形式。BGA封裝形式的特點(diǎn)是焊接球小和焊接球的直徑小。當(dāng)FGPA被焊在PCB板上時(shí)，容易造成焊接連接失效。焊接
關(guān)鍵字： FPGA PCB 焊接失效

PCB設(shè)計(jì)中的問(wèn)題解析

1、如何選擇PCB 板材？選擇PCB 板材必須在滿足設(shè)計(jì)需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點(diǎn)。設(shè)計(jì)需求包含電氣和機(jī)構(gòu)這兩部分。通常在設(shè)計(jì)非常高速的PCB 板子(大于GHz 的頻率)時(shí)這材質(zhì)問(wèn)題會(huì)比較重要。例如，現(xiàn)在常用的F
關(guān)鍵字： PCB

PCB行業(yè)十月報(bào)旺季尾聲

　　北美PCB訂單出貨比(BB值)回落:9月北美PCB訂單出貨比為1.03,連續(xù)17個(gè)月超過(guò)1,但訂單增速低于出貨量增速,BB值持續(xù)回落,目前的BB值步入下降周期。　　
關(guān)鍵字： PCB 液晶電視

RFID將突破傳統(tǒng)應(yīng)用

　　目前，許多公司仍將RFID看作是一項(xiàng)應(yīng)用于成品，提高供應(yīng)鏈追蹤的技術(shù)。對(duì)這些公司而言，他們認(rèn)為RFID會(huì)提高成本，擔(dān)心這些成本是否能通過(guò)提高運(yùn)營(yíng)效率和庫(kù)存管理取回。然而，已有一些公司認(rèn)識(shí)到RFID不僅僅是射頻條碼-它可以以少許成本嵌入產(chǎn)品中，追蹤產(chǎn)品的的整個(gè)生命周期活動(dòng)。　　
關(guān)鍵字： RFID PCB

RF電路板分區(qū)設(shè)計(jì)中PCB布局布線技巧

　　今天的蜂窩電話設(shè)計(jì)以各種方式將所有的東西集成在一起，這對(duì)RF電路板設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)很不利?，F(xiàn)在業(yè)界競(jìng)爭(zhēng)非常激烈，人人都在找辦法用最小的尺寸和最小的成本集成最多的功能。模擬、數(shù)字和RF電路都緊密地?cái)D在一起，用來(lái)
關(guān)鍵字：布局布線技巧 PCB 設(shè)計(jì) 電路板分區(qū) RF

PCB外形加工技巧

　　一、印制板外形加工方法：⑴銑外形。利用數(shù)控銑床加工外形，需提供銑外形數(shù)據(jù)以及相應(yīng)管位孔文件，這些數(shù)據(jù)均由編程人員提供，由于印制板拼板間距不可能很大，一般為3mm左右，因此銑刀直徑一般為3mm。先在銑床墊
關(guān)鍵字： PCB 加工

分享PCB抄板/設(shè)計(jì)原理圖制成PCB板的過(guò)程經(jīng)驗(yàn)

引言：通常從抄板或原理圖做成PCB板，所需要的技術(shù)要求并不高，做快PCB板很簡(jiǎn)單，但實(shí)際操作中需要先明確目標(biāo)，當(dāng)然重點(diǎn)任然是了解所用元器件的功能對(duì)布局布線的要求，合理的做好元器件的布局和PCB板的布線，一定可以
關(guān)鍵字： PCB 抄板設(shè)計(jì)原理過(guò)程

賈凡尼現(xiàn)象在PCB化學(xué)鍍銀工藝中的原因分析與解決

賈凡尼現(xiàn)象或賈凡尼效應(yīng)是指兩種金屬由于存在電位差，通過(guò)介質(zhì)產(chǎn)生了電流，繼而產(chǎn)生了電化學(xué)反應(yīng)，致使電位高的陽(yáng)極被氧化的現(xiàn)象.本文中我們將各方面探討分析PCB化學(xué)鍍銀工藝中賈凡尼現(xiàn)象存在的原因和處理方法。
　
關(guān)鍵字： PCB 化學(xué)鍍銀工藝分析

高性能PCB的設(shè)計(jì)要求

高性能的PCB設(shè)計(jì)離不開(kāi)先進(jìn)的EDA工具軟件的支撐。Cadence的PSD系列在高速PCB設(shè)計(jì)方面的強(qiáng)大功能，其前后仿真模塊，確保信號(hào)質(zhì)量，提升產(chǎn)品的一次成功率；其物理、電氣規(guī)則的使用，可智能化的實(shí)現(xiàn)諸如差分布線、等長(zhǎng)控
關(guān)鍵字： PCB 性能

PCB模擬和數(shù)字布線設(shè)計(jì)的異同

　盡管數(shù)字電路板設(shè)計(jì)已成為行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，對(duì)數(shù)字設(shè)計(jì)的重視帶來(lái)了電子產(chǎn)品的重大發(fā)展，但仍然存在，而且還會(huì)一直存在一部分與模擬或現(xiàn)實(shí)環(huán)境接口的電路設(shè)計(jì)。模擬和數(shù)字領(lǐng)域的布線策略有一些類似之處，但要獲得更好
關(guān)鍵字： PCB 模擬布線設(shè)計(jì) 數(shù)字

淺析PCB電鍍純錫缺陷

　　一、前言

　　在線路板的制作過(guò)程中，多數(shù)廠家因考慮成本因素仍采用濕膜工藝成像，從而會(huì)造成圖形電鍍純錫時(shí)難免出現(xiàn)“滲鍍、亮邊(錫薄)”等不良問(wèn)題的困擾，鑒于此，本人將多年總結(jié)出的鍍純錫工藝
關(guān)鍵字： PCB 電鍍錫缺陷

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power-pcb介紹

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