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PCB迎來平穩(wěn)成長期 2011全球有望增長6-9%
- 為期三天的2011HKPCA&IPCSHOW已落下帷幕,從現(xiàn)場的火爆情況來看,產業(yè)榮景的跡象隨處可見。不僅體現(xiàn)在展會規(guī)模創(chuàng)歷史新高上,參展人員的熱情也史無前例的高,個個喜逐顏開,訪客也絡繹不絕。 香港線路板協(xié)會(HKPCA)主席黃燕儀會長表示,今年年初產業(yè)整體上就已復蘇了90%-100%,一季度中期開始,受電腦、手機、家電、通訊、汽車、醫(yī)療等的影響,產業(yè)迎來了高速發(fā)展期,幾乎全年沒有淡季。據統(tǒng)計,2010全球PCB較2009增長9%,中國增長12.5%,而華南地區(qū)增幅更大,為18-19%
- 關鍵字: PCB 手機
如何才能做出一塊好的PCB板
- 大家都知道理做PCB板就是把設計好的原理圖變成一塊實實在在的PCB電路板,請別小看這一過程,有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實現(xiàn),或是別人能實現(xiàn)的東西另一些人卻實現(xiàn)不了,因此說做一塊PCB板不難,但要做好一塊
- 關鍵字: PCB
Power Integrations推出集成高壓MOSFET并可實現(xiàn)功率因數(shù)校正的控制器芯片
- 用于高能效電源轉換的高壓集成電路業(yè)界的領導者Power Integrations公司今日宣布推出全新的HiperPFS產品,一款集成高壓MOSFET并可實現(xiàn)功率因數(shù)校正(PFC)的控制器芯片。HiperPFS器件采用創(chuàng)新的控制方案,可提高輕載條件下的效率。此外,與使用分立式MOSFET和控制器的設計相比,HiperPFS器件能大幅減少元件數(shù)和縮小電路板占用面積,同時簡化系統(tǒng)設計并增強可靠性。HiperPFS器件采用極為緊湊的薄型eSIP?封裝,適合75 W至1 kW的PFC應用。
- 關鍵字: Power Integrations HiperPFS
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