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基于信號(hào)完整性理論的PCB仿真設(shè)計(jì)與分析研究

　　引言　　目前，國(guó)內(nèi)外有關(guān)信號(hào)完整性(signal integrity，SI)工程和研究還是一門(mén)尚未成熟的學(xué)科，其分析方法和實(shí)踐都沒(méi)有很好地完善，還處于不斷的探索階段。在基于信號(hào)完整性計(jì)算機(jī)分析的 PCB設(shè)計(jì)方法中，最為核心的部分就是PCB板級(jí)信號(hào)完整性模型的建立，這是與傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法的主要區(qū)別之處。SI模型的準(zhǔn)確性將決定設(shè)計(jì)的正確性，而 SI模型的可建立性則決定了這種設(shè)計(jì)方法的可行性。　　高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)方面的問(wèn)題突出體現(xiàn)為以下類(lèi)型：(1)工作頻率的提高和信號(hào)上升/下降時(shí)間的縮短，會(huì)使設(shè)計(jì)系統(tǒng)
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Boston-Power推出新一代鋰離子電池Sonata

??????? 快速成長(zhǎng)的鋰離子電池技術(shù)新供應(yīng)商Boston-Power公司成立于2005年，僅三年時(shí)間，Boston-Power就完成了Sonata鋰離子電池的設(shè)計(jì)、測(cè)試、量產(chǎn)全過(guò)程，并于去年12月就宣布推出首個(gè)產(chǎn)品系列Sonata。? ??????? Sonata是Boston-Power創(chuàng)新性鋰離子技術(shù)平臺(tái)制造的第一代電池，是與筆記本電腦的典型三年使
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PCB產(chǎn)業(yè)遭天災(zāi) 本月出貨量或?qū)⒔档?%

　　中國(guó)華中和華東地區(qū)遭逢近50年來(lái)罕見(jiàn)的連續(xù)大風(fēng)雪，造成在當(dāng)?shù)卦O(shè)廠PCB廠商產(chǎn)能出現(xiàn)了問(wèn)題，并且限電措施及交通運(yùn)輸不便，使得生產(chǎn)線受阻，PCB廠商紛紛緊急以發(fā)電機(jī)應(yīng)急，部分廠商估計(jì)目前產(chǎn)能只剩下3-4成，另有廠商則估計(jì)將沖擊單月出貨量約5%。值得注意的是，若大風(fēng)雪未減或路面結(jié)冰，勢(shì)必將影響原物料進(jìn)貨及成品出貨，盡管目前多數(shù)廠商仍有原料庫(kù)存，但若時(shí)間拉長(zhǎng)，恐怕將會(huì)對(duì)PCB廠業(yè)績(jī)?cè)斐刹焕绊憽? 　　中國(guó)華中和華東地區(qū)出現(xiàn)罕見(jiàn)的暴風(fēng)雪，不但壓垮發(fā)電電塔，影響供電，且嚴(yán)重沖擊交通，致使無(wú)法供應(yīng)煤炭，讓供電更加
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中東部地區(qū)暴雪嚴(yán)重影響PCB工廠產(chǎn)能

　　來(lái)自Digitimes的消息說(shuō)，因?yàn)橹袊?guó)大陸中東部地區(qū)暴雪天氣已經(jīng)導(dǎo)致交通和電力供應(yīng)出現(xiàn)問(wèn)題，因此不少臺(tái)灣印制電路板(PCB)制造商設(shè)在大陸的工廠也因此遭遇生產(chǎn)影響，部分制造工廠的產(chǎn)能只有平時(shí)的30%-40%。　　許多臺(tái)灣PCB制造商在大陸的生產(chǎn)基地都設(shè)在江蘇常熟和昆山，這兩個(gè)地方都位于中國(guó)東部，現(xiàn)在也都受到暴風(fēng)雪的影響。昆山的制造工廠APCB表示，電力配給短缺對(duì)生產(chǎn)造成了很大影響，工廠自己的發(fā)電機(jī)已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足需求。盡管很多光電子PCB板的訂單尚未完成，但是惡劣的天氣條件以及供電不足會(huì)影響5%
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Power Integrations TOPSwitch-HX電源解決方案

Power Integrations公司的TOPSwitch-HX系列是成本效益器件,在單個(gè)器件內(nèi)集成了700V功率MOSFET,高壓開(kāi)關(guān)電流源,PWM控制,振蕩器,熱關(guān)斷電路,故障保護(hù)以及其它控制電路.
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全印制電子技術(shù)蘊(yùn)藏巨大商機(jī)

　　2007年11月20日德國(guó)紐倫堡應(yīng)用科學(xué)大學(xué)W.Jillek教授在上海市電子電鍍學(xué)術(shù)交流年會(huì)上作了主題為“電子元件功能結(jié)構(gòu)的噴墨打印”的報(bào)告。報(bào)告中較系統(tǒng)地介紹了有關(guān)噴墨打印在PCB制造中應(yīng)用的基本原理及相關(guān)成果。　　全印制電子技術(shù)吸引諸多公司蜂擁而至　　PCB行業(yè)要改變當(dāng)前由于采用減成法所造成的高材料消耗，高廢液量等頑癥，全加成法是業(yè)界企盼已久的技術(shù)，噴墨打印印制電路板技術(shù)的出現(xiàn)，夢(mèng)想有可能成為現(xiàn)實(shí)。　　常規(guī)應(yīng)用熱風(fēng)整平技術(shù)的PCB生產(chǎn)過(guò)程一般要很多道工序，而采用
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TMS320C6201高速電路PCB及電磁兼容性設(shè)計(jì)

　　印刷電路板(PCB)是電子產(chǎn)品中電路元器件的支撐件，它提供電路元器件之間的電氣連接. 隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，目前高速集成電路的信號(hào)切換時(shí)間已經(jīng)小于1ns，時(shí)鐘頻率已達(dá)到幾百M(fèi)Hz，PCB的密度也越來(lái)越高。PCB設(shè)計(jì)的好壞對(duì)整個(gè)系統(tǒng)的抗干擾性能影響很大，直接關(guān)系到系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。因此，在PCB設(shè)計(jì)時(shí)，應(yīng)遵守相應(yīng)的設(shè)計(jì)規(guī)則，符合電磁兼容性的要求。　　TMS320C6201是TI公司的DSP芯片，200MHz時(shí)鐘的C6201峰值性能可以達(dá)到2400Mops。如此高的時(shí)鐘頻率，對(duì)PCB的電磁兼容性
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并行PCB設(shè)計(jì)的關(guān)鍵準(zhǔn)則

　　隨著它們承載的器件的復(fù)雜性提高，PCB設(shè)計(jì)也變得越來(lái)越復(fù)雜。相當(dāng)長(zhǎng)一段時(shí)間以來(lái)，電路設(shè)計(jì)工程師一直相安無(wú)事地獨(dú)立進(jìn)行自己的設(shè)計(jì)，然后將完成的電路圖設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)給PCB設(shè)計(jì)工程師，PCB設(shè)計(jì)工程師獨(dú)立完整自己的工作后，將Gerber文件再轉(zhuǎn)給PCB制造廠。電路設(shè)計(jì)工程師、PCB設(shè)計(jì)工程師和PCB制造廠的工作都是相互隔離的，少有溝通。　　隨著采用大型BGA封裝的可編程器件的應(yīng)用不斷普及，以及高密度互連(HDI)、時(shí)序關(guān)鍵的差分對(duì)信令的廣泛應(yīng)用，現(xiàn)在再采用這樣一種相互隔離的PCB設(shè)計(jì)方式將帶來(lái)災(zāi)難性后果,而并
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PCB廠競(jìng)國(guó)實(shí)業(yè)自結(jié)2007年稅前賺4.7億元NTD

　　PCB廠競(jìng)國(guó)實(shí)業(yè)自結(jié)2007年稅前盈余為4.7億元NTD，依目前的12.27億元NTD股本計(jì)算，每股稅前盈余為3.99元NTD。　　競(jìng)國(guó)實(shí)業(yè)2007年自結(jié)稅前盈余4.7億元NTD，較2006年財(cái)報(bào)稅前盈余1.62億元NTD大幅成長(zhǎng)190%。　　競(jìng)國(guó)主管并指出，2008年1月及2月臺(tái)灣廠在承接LED封裝板的訂單熱度極高。　　競(jìng)國(guó)實(shí)業(yè)目前在大陸江蘇昆山競(jìng)陸廠，為競(jìng)國(guó)實(shí)業(yè)100%持有;同時(shí)，昆山競(jìng)陸廠并已超越單月?lián)p益兩平點(diǎn)，成為挹注競(jìng)國(guó)獲利的單位;就其PCB應(yīng)用端而言，包括光電板、INVERT板
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PCB走向高密度精細(xì)化四類(lèi)產(chǎn)品最受關(guān)注

　　目前，PCB產(chǎn)品開(kāi)始從傳統(tǒng)走向更高密度的HDI/BUM板、IC封裝基(載)板、埋嵌元件板和剛—撓性板，PCB也將最終走到“印制電路板”的“極限”，最后，必然導(dǎo)致從“電傳輸信號(hào)”走向“光傳輸信號(hào)”的“質(zhì)變”上來(lái)，以印制光路板取代印制電路板。　　由于電子產(chǎn)品的小型化、高性能化、多功能化和信號(hào)傳輸高頻(速)化的迅速發(fā)展，推動(dòng)了PCB必須快速地從傳統(tǒng)的PCB工業(yè)走向以高密度化
關(guān)鍵字： PCB IC 芯板

PCB走向高密度精細(xì)化四類(lèi)產(chǎn)品最受關(guān)注

　　目前，PCB產(chǎn)品開(kāi)始從傳統(tǒng)走向更高密度的HDI/BUM板、IC封裝基(載)板、埋嵌元件板和剛—撓性板，PCB也將最終走到“印制電路板”的“極限”，最后，必然導(dǎo)致從“電傳輸信號(hào)”走向“光傳輸信號(hào)”的“質(zhì)變”上來(lái)，以印制光路板取代印制電路板。　　由于電子產(chǎn)品的小型化、高性能化、多功能化和信號(hào)傳輸高頻(速)化的迅速發(fā)展，推動(dòng)了PCB必須快速地從傳統(tǒng)的PCB工業(yè)走向以高密度化
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PCB軟板出貨狀態(tài) 預(yù)測(cè)科技前景指標(biāo)

　　美國(guó)次級(jí)房貸風(fēng)暴影響市場(chǎng)對(duì)美國(guó)能否維持過(guò)去幾年的消費(fèi)力道的懷疑態(tài)度，連帶影響臺(tái)灣科技出口產(chǎn)業(yè)的表現(xiàn)。　　面對(duì)市場(chǎng)多種猜測(cè)，晶電董事長(zhǎng)李秉杰建議，可以由PCB(印刷電路板)與軟板的出貨狀態(tài)，來(lái)推測(cè)科技景氣好壞。　　李秉杰選擇PCB與軟板作為主要觀察指標(biāo)，自有他的一套理論。李秉杰表示，無(wú)論是哪一種電子商品，所有零件都需安裝在PCB與軟板上，需求量等同電子商品的領(lǐng)先指針。　　李秉杰認(rèn)為，在市場(chǎng)信心動(dòng)蕩不安，加上第一季屬科技淡季、2月工作天數(shù)較少的沖擊下，2月出貨量表現(xiàn)確實(shí)較弱。　　但李秉杰指
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IPC發(fā)布三項(xiàng)年度PCB研究報(bào)告

　　IPC已宣布發(fā)布三項(xiàng)年度PCB研究："2006年至2007年北美柔性電路行業(yè)分析與預(yù)測(cè)"、"2006年至2007年北美剛性PCB與層壓板行業(yè)分析與預(yù)測(cè)"以及"2006年印刷電路板技術(shù)趨勢(shì)"。　　柔性電路研究提供了有關(guān)北美柔性電路行業(yè)趨勢(shì)的數(shù)據(jù)與分析，包括增長(zhǎng)預(yù)測(cè)與銷(xiāo)售記錄、制造商數(shù)量、北美制造商全球足跡、接受服務(wù)的行業(yè)終端市場(chǎng)、材料趨勢(shì)，以及銷(xiāo)量與產(chǎn)品類(lèi)型等。報(bào)告顯示，北美柔性電路生產(chǎn)已出現(xiàn)滑坡，但在全球銷(xiāo)量的推動(dòng)下，該地區(qū)公司數(shù)量正逐步增長(zhǎng)。　　剛性PCB與層壓板研究涵蓋行業(yè)增長(zhǎng)預(yù)測(cè)、接受服
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臺(tái)灣三大線路板廠商07年12月銷(xiāo)售業(yè)績(jī)靚眼

　　臺(tái)灣三大線路板廠商南亞PCB、健鼎科技(TripodTechnologyCorp.)和金像電子(GoldCircuitElectronicsLtd.)2007年12月份均錄得強(qiáng)勁銷(xiāo)售業(yè)績(jī)。　　由于英特爾(Intel)已經(jīng)提高45納米Penryn系列處理器的出貨量，并向南亞PCB定購(gòu)更多的X66覆晶基板，南亞PCB12月份營(yíng)業(yè)收入為此突破40億新臺(tái)幣大關(guān)，達(dá)到40.4億新臺(tái)幣，比上月上升3.2%，比上年同期上升25.7%。　　機(jī)構(gòu)投資者指出，盡管08年一季度市場(chǎng)出現(xiàn)季節(jié)性蕭條，但隨著訂單涌入，南
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Boston-Power選擇金山電池?cái)U(kuò)大新一代Sonata筆記本電腦電池的生產(chǎn)

　　Boston-Power 公司宣布將與金山電池國(guó)際有限公司合作，擴(kuò)大其Sonata新一代鋰離子電池的生產(chǎn)。　　金山電池國(guó)際有限公司是除日本之外亞洲地區(qū)的最大電池制造商，以及大中國(guó)區(qū)領(lǐng)先的消費(fèi)產(chǎn)品電池制造商。該公司是金山工業(yè)集團(tuán) (Gold Peak Industries) 的成員，后者于1964年成立，在世界各地都設(shè)有辦事處。　　此外，Boston-Power宣布完成C系列融資行動(dòng)，共募集了4500 萬(wàn)美元，這是2007年內(nèi)最大型的便攜式電源風(fēng)險(xiǎn)投資。這次融資行動(dòng)以擁有84億美元的承付資本的多
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