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廣東產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢明顯 電子業(yè)規(guī)模最大
- 10月底將舉辦“2007年粵臺經(jīng)濟技術(shù)貿(mào)易交流會”的廣東省，其經(jīng)濟成就除了善于吸收“外力”，利用外商投資壯大自己之外，該省還致力發(fā)展本身的支柱產(chǎn)業(yè)，如電子、紡織、醫(yī)藥、汽車等，勤練內(nèi)功，在經(jīng)濟增長上超越大陸各省市，更因此形成良性循環(huán)，吸引更多外商前來投資。 據(jù)報道，廣東省是中國的工業(yè)大省，制造業(yè)發(fā)達，今天已形成了電子資訊、電器機械及專用設備、紡織服裝、食品飲料、建筑材料、、石油化工、森工造紙、醫(yī)藥、汽車等九大產(chǎn)業(yè)。廣東也是全球重要的制造業(yè)和電子資訊產(chǎn)業(yè)的制造基地，許多廣東臺商，特別是從事電子電腦
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電子元器件知識大全：PowerPCB元件庫基礎
- 元件庫Library是PCB設計中的一個最重要的知識點之一。我們知道使用任何CAD軟件都要涉及到庫（Library）操作，PowerPCB當然不會例外。雖然PowerPCB與PowerLogic是兩個不同的系統(tǒng)，都有各自獨立的 Library，對庫操作時用戶需要在各自的系統(tǒng)下進行，但是兩個系統(tǒng)的庫之間又是密切關(guān)聯(lián)的。本章主要學習PowerPCB元件庫的基本知識，但是同時也會介紹與邏輯封裝庫CAE之間的關(guān)系。 說到元件庫，從字面上看就是放置元件的地方，但是下面要討
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臺PCB廠第四季業(yè)績樂觀 估成長5%至10%
- 第三季傳統(tǒng)旺季效應發(fā)酵，印刷電路板(PCB)廠商繳出亮麗成績，包括金像電、健鼎、瀚宇博德、欣興及育富等單季每股獲利逾1元;展望第四季，業(yè)者仍樂觀以待，認為將可較第三季持續(xù)成長約5%至10%。 金像電第三季單季稅前盈余達6億元(新臺幣,下同)，超過上半年總和，表現(xiàn)亮眼，累計前三季稅前盈余約11.7億元，以股本51.18億元計算，每股稅前盈余約2.28元。 金像電表示，第三季獲利大幅躍增，主要因為蘇州廠轉(zhuǎn)虧為盈，本業(yè)獲利也持續(xù)成長。前三季NB板出貨1800萬片，預計全年將可達2500萬片。
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仿真方法解決測量PCB時電磁輻射
- 首先，EMI的測試包括近場探頭和遠場的輻射測試，任何仿真工具都不可能替代實際的測試；其次，Ansoft的PCB單板噪聲和輻射仿真工具SIwave和任意三維結(jié)構(gòu)的高頻結(jié)構(gòu)仿真器HFSS分別可以仿真單板和系統(tǒng)的近場和遠場輻射，以及在有限屏蔽環(huán)境下的EMI輻射。 仿真的有效性，取決于你對自己設計的EMI問題的考慮以及相應的軟件設置。例如：單板上差模還是共模輻射，電流源還是電壓源輻射等等。就我們的一些實踐和經(jīng)驗，絕大多數(shù)的EMI問題都可以通過仿真分析解決，而且與實際測試比較，效果非常好。
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pcb設計中需要注意哪些問題？
- PCB設計時所要注意的問題隨著應用產(chǎn)品的不同而不同。就象數(shù)字電路與仿真電路要注意的地方不盡相同那樣。以下僅概略的幾個要注意的原則。 1、PCB層疊的決定；包括電源層、地層、走線層的安排，各走線層的走線方向等。這些都會影響信號品質(zhì)，甚至電磁輻射問題。 2、電源和地相關(guān)的走線與過孔(via)要盡量寬，盡量大。 3、不同特性電路的區(qū)域配置。良好的區(qū)域配置對走線的難易，甚至信號質(zhì)量都有相當大的關(guān)系。 4、要配合生產(chǎn)工廠的制造工藝來設定DRC (Design Rule Check)及與測
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2007年日本電路板市場發(fā)展不容樂觀
- 2007年上半年日本環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB)市場發(fā)展曲折，年內(nèi)解析預測也難以樂觀。日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省(METI)日前發(fā)布2007年上半年日本環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB)行業(yè)生產(chǎn)數(shù)據(jù)，使用這6個月的實際數(shù)據(jù)，可對該行業(yè)表現(xiàn)進行重審，并評價2007年下半年預測。就總體來看其環(huán)氧印刷線路板行業(yè)并無任何重大事件發(fā)生，因此要用短短幾句話概括該行業(yè)的發(fā)展趨勢并非易事；然而其中某些市場部分的新趨勢比較明顯：今年第一季度全行業(yè)表現(xiàn)與2006年下半年相同，據(jù)產(chǎn)品類別而定一些印刷線路板產(chǎn)品克服了該趨勢，于今年第二季度實現(xiàn)增長
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重研發(fā)擴規(guī)模 PCB廠商競逐FPC市場
- 電子設備向小型化方向發(fā)展的趨勢帶動了產(chǎn)業(yè)對撓性印制電路板(FPC)的需求，同時也對FPC提出了更高要求。如何從技術(shù)上滿足手機、顯示器、汽車對FPC的需求，在市場上不斷開拓新應用領域，業(yè)內(nèi)人士給出“良方”。 深圳市興森快捷電路科技股份有限公司董事長邱醒亞 HDI剛撓板將是重要熱點 就剛撓板發(fā)展現(xiàn)狀，對于國外的市場而言實際上已是一種較為成熟的PCB產(chǎn)品。而目前的情況按照地域可以大致劃分為三大塊，首先是美國，產(chǎn)品主要應用于軍工航天、醫(yī)療領域，產(chǎn)品制作層數(shù)可以達到40層以上；
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基于邊界掃描技術(shù)的電路板可測性設計分析
- 引 言 現(xiàn)代電子技術(shù)的高速發(fā)展對傳統(tǒng)的電路測試技術(shù)提出了新的挑戰(zhàn)。器件封裝的小型化、表面貼裝(SMT)技術(shù)的應用，以及由于板器件密度的加大而出現(xiàn)的多層印制板技術(shù)使得電路節(jié)點的物理可訪問性逐步減低，原來借助于針床的在線測試(ICT)的局限性日益增大。電路和系統(tǒng)可測試性的急劇降低導致測試費用占電路和系統(tǒng)總費用的比重越來越高。人們已意識到，單靠改善測試方法來實現(xiàn)電路的測試及故障診斷是遠遠不夠的。要從根本上解決問題，提高電路的可觀測性和可控制性，在電路系統(tǒng)設計之初就要充分考慮測試及故障診斷的要求，即進行可測性設
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