power-pcb 文章進(jìn)入power-pcb技術(shù)社區(qū)

PCB制造方法-減成法、加成法

PCB制造方法之減成法這是最普遍采用的方法PCB制造方法，即在敷銅板上，通過(guò)光化學(xué)法，網(wǎng)印圖形轉(zhuǎn)移或電鍍圖形抗蝕層，然后蝕刻掉非圖形部分的銅箔或采用機(jī)械方式去除不需要部分而制成印制電路板PCB,現(xiàn)大，大多PCB數(shù)線(xiàn)路板廠(chǎng)的PCB制造方法都為PCB減成法。 PCB制造方法減成法的分類(lèi): 蝕刻法：采用化學(xué)腐蝕方法減去不需要的銅箔，這是目前最主要的PCB制造方法。雕刻法：用機(jī)械加工方法除去不
關(guān)鍵字： PCB 減成法加成法

PCB互連-線(xiàn)路板的互連方式

電子元器件和機(jī)電部件都有電接點(diǎn)，兩個(gè)分立接點(diǎn)之間的電氣連通稱(chēng)為互連。電子設(shè)備必須按照電路原理圖互連，才能實(shí)現(xiàn)預(yù)定的功能。一塊印制板作為整機(jī)的一個(gè)組成部分，一般不能構(gòu)成一個(gè)電子產(chǎn)品，必然存在對(duì)外連接的問(wèn)題。如印制板之間、印制板與板外元器件、印制板與設(shè)備面板之間，都需要電氣連接。選用可靠性、工藝性與經(jīng)濟(jì)性最佳配合的連接，是印制板設(shè)計(jì)的重要內(nèi)容之一。對(duì)外連接方式可以有很多種，要根據(jù)不同的特點(diǎn)靈活選擇。線(xiàn)路板的互連方式一、焊接方式 &nb
關(guān)鍵字： PCB 互連

PCB設(shè)計(jì)中的阻抗簡(jiǎn)介

隨著 PCB 信號(hào)切換速度不斷增長(zhǎng)，當(dāng)今的 PCB 設(shè)計(jì)廠(chǎng)商需要理解和控制 PCB 跡線(xiàn)的阻抗。相應(yīng)于現(xiàn)代數(shù)字電路較短的信號(hào)傳輸時(shí)間和較高的時(shí)鐘速率，PCB 跡線(xiàn)不再是簡(jiǎn)單的連接，而是傳輸線(xiàn)路。什么是控制阻抗？可能最常見(jiàn)的控制阻抗組件示例是連接無(wú)線(xiàn)設(shè)備或電視接收天線(xiàn)的饋線(xiàn)。天線(xiàn)饋線(xiàn)通常使用“扁平雙纜”的線(xiàn)纜形式（一般隨 VHF 廣播接收器提供）或低衰減的同軸電纜。無(wú)論采用哪一種形式，饋線(xiàn)的阻抗都是由物理尺寸和線(xiàn)纜材質(zhì)控制的。您可以將 PCB 跡線(xiàn)當(dāng)做較短的線(xiàn)纜，它們精確的布放在線(xiàn)路板上連接板上安裝的各個(gè)設(shè)
關(guān)鍵字： PCB 阻抗

基于VME總線(xiàn)的RDC接口電路設(shè)計(jì)

引言　　隨著現(xiàn)代雷達(dá)技術(shù)的不斷發(fā)展，基于VME(Ver-saModule Eurocard)總線(xiàn)的數(shù)據(jù)處理單元得到越來(lái)越多的應(yīng)用。而雷達(dá)伺服系統(tǒng)計(jì)算機(jī)控制部分常寄存在數(shù)據(jù)處理分機(jī)內(nèi)，所以研制基于VME總線(xiàn)的伺服用電路板成為必然。RDC(旋轉(zhuǎn)變壓器／數(shù)字轉(zhuǎn)換器)電路是數(shù)據(jù)I／O(輸入、輸出)電路中的一種，它的作用是把采集到的雷達(dá)天線(xiàn)的方位角、俯仰角轉(zhuǎn)變成數(shù)字量送給CPU，是雷達(dá)伺服系統(tǒng)的基礎(chǔ)電路之一。　　本文介紹了使用美國(guó)Cypress公司生產(chǎn)的CY7C960和CY7C964芯片作為VME總線(xiàn)的
關(guān)鍵字： VME RDC PCB 電路板

印制板電路(PCB)行業(yè)前景可期

　　在東方證券日前舉行的下半年投資策略報(bào)告會(huì)上，所長(zhǎng)助理陳剛博士表示，電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的大背景以及仍將快速發(fā)展完善的產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)為印制板電路（PCB）行業(yè)發(fā)展提供了條件。　　東方證券表示看好產(chǎn)業(yè)國(guó)際轉(zhuǎn)移背景下PCB行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步、產(chǎn)品升級(jí)和產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)進(jìn)一步完善，認(rèn)為伴隨3G、數(shù)字電視、VISTA的刺激，下半年是PCB行業(yè)旺季，可對(duì)相關(guān)公司進(jìn)行重點(diǎn)配置。　　PCB產(chǎn)業(yè)國(guó)際轉(zhuǎn)移給上游行業(yè)帶來(lái)的發(fā)展機(jī)遇。東方證券看好上游銅箔、玻璃纖維和PCB設(shè)備行業(yè)的發(fā)展空間；同時(shí)看好覆銅板和PCB行業(yè)技術(shù)高端、產(chǎn)品高檔
關(guān)鍵字： PCB PCB 電路板

TMS320C6201高速電路PCB及電磁兼容性設(shè)計(jì)

印刷電路板(PCB)是電子產(chǎn)品中電路元器件的支撐件，它提供電路元器件之間的電氣連接. 隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，目前高速集成電路的信號(hào)切換時(shí)間已經(jīng)小于1ns，時(shí)鐘頻率已達(dá)到幾百M(fèi)Hz，PCB的密度也越來(lái)越高。PCB設(shè)計(jì)的好壞對(duì)整個(gè)系統(tǒng)的抗干擾性能影響很大，直接關(guān)系到系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。因此，在PCB設(shè)計(jì)時(shí)，應(yīng)遵守相應(yīng)的設(shè)計(jì)規(guī)則，符合電磁兼容性的要求。　　TMS320C6201是TI公司的DSP芯片，200MHz時(shí)鐘的C6201峰值性能可以達(dá)到2400Mops。如
關(guān)鍵字：模擬技術(shù) 電源技術(shù) TMS320C6201 PCB 電磁兼容性 PCB 電路板

Crydom PCB固態(tài)繼電器可減少控制柜空間

CustomSensors&Technologies(CST)下屬公司、北美地區(qū)固態(tài)繼電器廠(chǎng)商Crydom宣布：品種最為齊全的標(biāo)準(zhǔn)及定制PCB電源固態(tài)繼電器已投放歐洲及亞洲市場(chǎng)。這些繼電器可提供從1安培到25安培(強(qiáng)制通風(fēng))的額定電流，其線(xiàn)電壓可高達(dá)660伏(交流)，這些繼電器設(shè)計(jì)緊湊小巧，適用于高密度PCB應(yīng)用產(chǎn)品。另外，這些繼電器不含活動(dòng)部件，因此，運(yùn)行時(shí)不會(huì)發(fā)出噪音。與大多數(shù)機(jī)電繼電器相比，這些繼電器在滿(mǎn)負(fù)荷電流條件下的預(yù)期使用壽命要高50多倍。 &
關(guān)鍵字：模擬技術(shù) 電源技術(shù) Crydom PCB 繼電器繼電器

EMI/EMC設(shè)計(jì)講座(四)印刷電路板的映像平面

一個(gè)映像平面（image plane）是一層銅質(zhì)導(dǎo)體（或其它導(dǎo)體），它位于一個(gè)印刷電路板（PCB）里面。它可能是一個(gè)電壓平面，或鄰近一個(gè)電路或訊號(hào)路由層（signal routing layer）的0V參考平面。1990年代，映像平面的觀(guān)念被普遍使用，現(xiàn)在它是工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的專(zhuān)有名詞。本文將說(shuō)明映像平面的定義、原理和設(shè)計(jì)。映像平面的定義射頻電流必須經(jīng)由一個(gè)先前定義好的路徑或其它路徑，回到電流源；簡(jiǎn)言之，這個(gè)回傳路徑（return path）就是一種映像平面。映像平面可能是原先的走線(xiàn)的鏡像（mi
關(guān)鍵字： EMI/EMC PCB 電路板電源技術(shù) 模擬技術(shù) PCB 電路板

沖印刷電路板推水冷印刷底板替代水冷外殼

沖印刷電路板公司（OkiPrintedCircuit）在“JPCAShow2007”（2007年5月30日～6月1日，東京BigSight國(guó)際會(huì)展中心）上展出了為冷卻電子設(shè)備的發(fā)熱零部件而嵌入有冷媒流動(dòng)通道的印刷底板“管路內(nèi)置印刷板”。通常的水冷系統(tǒng)，大多在LSI封裝的上面配置稱(chēng)作“水冷外殼”的金屬。此次所展出的底板用于替代這種水冷外殼。該公司就此次的底板在JPCAShow的公開(kāi)講座上做了詳細(xì)說(shuō)明。管路內(nèi)置印刷板配置于發(fā)熱零部件的上下兩側(cè)。此外，散熱部——散熱器（Radiator）
關(guān)鍵字：沖印刷底板旨在替代水冷外殼電路板 PCB 電路板

六大新興PCB市場(chǎng)前景看漲

縱觀(guān)目前國(guó)際電子電路的發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢(shì)，關(guān)于中國(guó)電子電路--印制電路板的產(chǎn)業(yè)技術(shù)及政策，提升電子電路技術(shù)勢(shì)在必行。一、芯片級(jí)封裝CSP將逐步取代TSOP、普通BGA CSP是芯片級(jí)封裝，它不是單獨(dú)的某種封裝形式，而是芯片面積與封裝面積可以相比時(shí)稱(chēng)的芯片級(jí)封裝。CS P封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過(guò)1∶1.14，已經(jīng)相當(dāng)接近1∶1的理想情況，約為普通的BGA的1/3；C SP封裝芯片的中心引腳形式有效地縮短了信號(hào)的傳導(dǎo)距離，其衰減隨之減少，芯片的抗干擾、抗噪性能也能得到大幅提升，在
關(guān)鍵字： PCB 消費(fèi)電子 PCB 電路板消費(fèi)電子

PCB外形和尺寸的設(shè)計(jì)

PCB外形和尺寸是由貼裝機(jī)的PCB傳輸方式、貼裝范圍決定的。 1.PCB外形 (1)當(dāng)PCB定位在貼裝工作臺(tái)上，通過(guò)工作臺(tái)傳輸PCB時(shí)，對(duì)PCB的外形沒(méi)有特殊要求。 (2)當(dāng)直接采用導(dǎo)軌傳輸PCB時(shí)，PCB外形必須是筆直的。如果是異形PCB，必須設(shè)計(jì)工藝邊使PCB的外形成直線(xiàn)，見(jiàn)圖。 2.PCB尺寸
關(guān)鍵字： PCB 尺寸 PCB 電路板

點(diǎn)評(píng)：臺(tái)灣電路板廠(chǎng)商于中國(guó)大陸發(fā)展現(xiàn)況

一、前言臺(tái)商在中國(guó)大陸的布局，由于大廠(chǎng)不斷擴(kuò)產(chǎn)，以及中型規(guī)模廠(chǎng)商新產(chǎn)能開(kāi)出，使臺(tái)商在中國(guó)大陸PCB產(chǎn)值每年均有二位數(shù)成長(zhǎng)，并成為中國(guó)大陸PCB產(chǎn)業(yè)投資比重所占最高達(dá)四成。中國(guó)大陸正面臨環(huán)保意識(shí)以及技術(shù)層次提升的要求，此可由十一五計(jì)劃觀(guān)察到，對(duì)于產(chǎn)品環(huán)保及技術(shù)層次的要求更加嚴(yán)格。對(duì)于PCB產(chǎn)業(yè)所造成的影響為，目前一般硬板廠(chǎng)之設(shè)廠(chǎng)將不再列為鼓勵(lì)性項(xiàng)目，各個(gè)廠(chǎng)商將會(huì)面臨到相關(guān)單位對(duì)于遷廠(chǎng)以及環(huán)保所施加壓力，整體看來(lái)，未來(lái)硬板占臺(tái)商生產(chǎn)的比重應(yīng)會(huì)減少，而軟板及載板廠(chǎng)商則是會(huì)在政策支持下增加所占比重。
關(guān)鍵字： PCB 電路板臺(tái)商 PCB 電路板

Power Integrations推出TinySwitch-PK電源芯片

　　Power Integrations公司發(fā)布了具備峰值功率模式的TinySwitch®-PK集成電源控制芯片。TinySwitch-PK 可在短時(shí)間內(nèi)提供高達(dá)280%的峰值功率，可使電源工程師按照連續(xù)功率的水平設(shè)計(jì)變壓器，因此極大降低設(shè)計(jì)的尺寸、重量及成本?；赥inySwitch-PK 所具有的高度集成及強(qiáng)大功能，電源設(shè)計(jì)將會(huì)更加簡(jiǎn)單靈活，而且與其它分立或集成方案相比使用更少元件。　　PI公司市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)副總裁Doug Bailey指出：“處于行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位的TinySwitch 產(chǎn)品系列使用
關(guān)鍵字： Integrations Power TinySwitch-PK 電源技術(shù) 電源芯片模擬技術(shù) 模擬IC 電源

Cadence新的Allegro平臺(tái)變革下一代PCB設(shè)計(jì)生產(chǎn)力

Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司發(fā)布Cadence®Allegro®系統(tǒng)互連設(shè)計(jì)平臺(tái)針對(duì)印刷電路板（PCB）設(shè)計(jì)進(jìn)行的全新產(chǎn)品和技術(shù)增強(qiáng).改進(jìn)后的平臺(tái)為約束驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)提供了重要的新功能，向IC、封裝和板級(jí)設(shè)計(jì)領(lǐng)域的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)提供新技術(shù)和增強(qiáng)以提升易用性、生產(chǎn)率和協(xié)作能力，從而為PCB設(shè)計(jì)工程師樹(shù)立了全新典范。 “隨著供電電壓下降和電流需要增加，在設(shè)計(jì)PCB系統(tǒng)上的功率提交網(wǎng)絡(luò)(Power Delivery Network)過(guò)程中必須考慮封裝和IC特性,”華為公司SI經(jīng)
關(guān)鍵字： Allegro Cadence PCB 消費(fèi)電子 PCB 電路板消費(fèi)電子

PCB廠(chǎng)絕地大反攻太陽(yáng)能成為新跳板

太陽(yáng)能市場(chǎng)近期傳出，2006年?duì)I收大反轉(zhuǎn)的PCB廠(chǎng)耀華，已規(guī)劃一組團(tuán)隊(duì)接受專(zhuān)業(yè)太陽(yáng)能電池研發(fā)訓(xùn)練，擬將太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)視為第2發(fā)展事業(yè)，為繼聯(lián)電及其旗下PCB廠(chǎng)欣興共同設(shè)立聯(lián)相，以投入薄膜太陽(yáng)能電池后，第2家投入太陽(yáng)能領(lǐng)域的PCB廠(chǎng)，耀華未來(lái)將與茂迪、益通等太陽(yáng)能電池廠(chǎng)一較高下。國(guó)內(nèi)A股市場(chǎng)第一新能源龍頭600550天威保變太陽(yáng)能市場(chǎng)傳出，PCB廠(chǎng)耀華擬投入結(jié)晶矽太陽(yáng)能電池量產(chǎn)，已自組一個(gè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)正接受專(zhuān)業(yè)太陽(yáng)能電池技術(shù)訓(xùn)練，且積極評(píng)估將選購(gòu)的太陽(yáng)能電池設(shè)備，初步
關(guān)鍵字： PCB 電子太陽(yáng)能消費(fèi)電子 PCB 電路板消費(fèi)電子