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晶振時(shí)鐘原理圖、PCB設(shè)計(jì)指南

在一個(gè)電路系統(tǒng)中，時(shí)鐘是必不可少的一部分。時(shí)鐘電路相當(dāng)關(guān)鍵，在電路中的作用猶如人的心臟的作用，如果電路系統(tǒng)的時(shí)鐘出錯(cuò)了，系統(tǒng)就會(huì)發(fā)生紊亂，因此在PCB 中設(shè)計(jì)一個(gè)好的時(shí)鐘電路是非常必要的。我們常用的時(shí)鐘電路有：晶體、晶振、時(shí)鐘分配器。有些IC 用的時(shí)鐘可能是由主芯片產(chǎn)生的，但追根溯源，還是由上述三者之一產(chǎn)生的。接下來(lái)結(jié)合具體實(shí)例，說(shuō)明時(shí)鐘電路布局、布線的原則和注意事項(xiàng)。晶體PCB 中常用的晶體封裝有：2 管腳的插件封裝和SMD 封裝、4 管腳的 SMD 封裝，常見封裝如下圖：盡管晶體有不同的規(guī)格，但它們的
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PCB設(shè)計(jì)有什么“捷徑”可以走？這些經(jīng)驗(yàn)一定得看！

布局在設(shè)計(jì)中，布局是一個(gè)重要的環(huán)節(jié)。布局結(jié)果的好壞將直接影響布線的效果，因此可以這樣認(rèn)為，合理的布局是PCB設(shè)計(jì)成功的第一步。尤其是預(yù)布局，是思考整個(gè)電路板，信號(hào)流向、散熱、結(jié)構(gòu)等架構(gòu)的過(guò)程。如果預(yù)布局是失敗的，后面的再多努力也是白費(fèi)。1、考慮整體一個(gè)產(chǎn)品的成功與否，一是要注重內(nèi)在質(zhì)量，二是兼顧整體的美觀，兩者都較完美才能認(rèn)為該產(chǎn)品是成功的。在一個(gè)PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序，不能頭重腳輕或一頭沉。PCB是否會(huì)有變形？是否預(yù)留工藝邊？是否預(yù)留MARK點(diǎn)？是否需要拼板？多少層板，可以保證阻抗控
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詳解PCB單層板和雙層板的區(qū)別

在電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)中，PCB（Printed Circuit Board，印制電路板）是必不可少的組成部分。根據(jù)層數(shù)的不同，PCB可以分為單層板和雙層板。對(duì)于很多電子工程師來(lái)說(shuō)，理解單層板和雙層板的區(qū)別是設(shè)計(jì)電路的基礎(chǔ)。本文將詳細(xì)解釋PCB單層板和雙層板的區(qū)別，幫助您做出更好的選擇。單層板與雙層板的定義單層板：?jiǎn)螌影迨亲罨镜腜CB類型，它僅有一面是導(dǎo)電層（銅箔），另一面則是非導(dǎo)電材料。這種設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單，通常用于低復(fù)雜度的電路，如簡(jiǎn)單的家電或電子玩具。雙層板：雙層板則在PCB的兩面都有導(dǎo)電層，意味著電氣連接可以通
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玩法進(jìn)階，浩亭讓您的PCB板端連接達(dá)到新高度！

當(dāng)前，設(shè)備的微型化和新架構(gòu)等發(fā)展趨勢(shì)，正在不斷地推動(dòng)著對(duì)新連接模式的需求。因此，連接器和其它組件制造商都希望為自己的客戶提供更多規(guī)格選擇。浩亭通過(guò)最新推出的har-flex?產(chǎn)品線，為連接印刷電路板（PCB）提供了更為靈活和可靠的解決方案，比以往任何時(shí)候都更容易！使用浩亭最新的har-flex?產(chǎn)品升級(jí)您的 PCB 連接，兼具可靠性與靈活性，距離不再是挑戰(zhàn)。■? ?高性能需求的理想選擇浩亭的新型har-flex?適配器非常適合連接具有大型器件的電路板，例如電容器位于堆疊電路板之間的設(shè)計(jì)
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大疆悟2無(wú)人機(jī)圖傳PCB板設(shè)計(jì)學(xué)習(xí)

LC1860C 是聯(lián)芯科技有限公司自主研發(fā)的一款六核五模LTE基帶芯片。采用高性能低功耗的 CMOS 技術(shù)，28nm 制造工藝，BGA 封裝。LC1860C 內(nèi)部集成六個(gè) ARM A7 核處理器（其中一組四核 Cortex-A7，兩組單核Cortex-A7），每組 A7 都內(nèi)含 SCU，主頻高達(dá) 1.5G。同時(shí)集成了三個(gè) DSP 處理核(X1643、XC4210、TL420)，專用作內(nèi)部單元配置、通信協(xié)議數(shù)據(jù)處理以及音頻數(shù)據(jù)處理。LC1860C 實(shí)現(xiàn)對(duì) GSM、TD-SCDMA、LTE FDD、TD-LT
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PCB阻焊設(shè)計(jì)：如何優(yōu)化設(shè)計(jì)防止短路問(wèn)題

在PCB下單時(shí)，大家會(huì)看到與阻焊有關(guān)的兩個(gè)選項(xiàng)：阻焊顏色和阻焊覆蓋。如下圖所示。顧名思義，這兩個(gè)選項(xiàng)與阻焊關(guān)系密切。作為PCB設(shè)計(jì)和制造中的關(guān)鍵步驟之一，阻焊起著重要的作用。它不僅可以防止?jié)駳夂突瘜W(xué)物質(zhì)的侵蝕，避免線路氧化腐蝕，而且能保護(hù)電路免受物理?yè)p壞，維持板面的良好絕緣性能。同時(shí)，阻焊還可以防止不應(yīng)焊接的區(qū)域被焊錫連接，避免短路。此外，美化外觀，改善PCB的視覺(jué)效果也是阻焊的作用之一。今天，我們就來(lái)聊聊阻焊顏色、阻焊橋和阻焊覆蓋，幫你在PCB設(shè)計(jì)時(shí)避坑。阻焊顏色任君選慎重考慮莫亂配大家最常見的PCB
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Power Integrations推出1700V氮化鎵開關(guān)IC，為氮化鎵技術(shù)樹立新標(biāo)桿

深耕于高壓集成電路高能效功率變換領(lǐng)域的知名公司Power Integrations近日推出InnoMux?-2系列單級(jí)、獨(dú)立調(diào)整多路輸出離線式電源IC的新成員。新器件采用公司專有的PowiGaN?技術(shù)制造而成，是業(yè)界首款1700V氮化鎵開關(guān)IC。1700V額定耐壓進(jìn)一步提升了氮化鎵功率器件的先進(jìn)水平，此前的業(yè)界首創(chuàng)產(chǎn)品是Power Integrations于2023年推出的900V和1250V器件。1700V InnoMux-2 IC可在反激設(shè)計(jì)中輕松支持1000VDC額定輸入電壓，并在需要一個(gè)、兩個(gè)或三
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PCB【88】鋪銅的間距有什么要求？

今天看到同事的一塊板，由于電流比較大，有些電源又是高壓加大電流。我做了一個(gè)簡(jiǎn)單的檢查，最覺(jué)得不爽的就是鋪銅的間距“遠(yuǎn)近高低各不同”，那么就拋出一個(gè)問(wèn)題？PCB上鋪銅的不同網(wǎng)絡(luò)的間距是多少為宜？有什么要求？chatGPT做了以上答復(fù)。理由雖然說(shuō)得挺對(duì)的，但是你知道的，他也是很不靠譜的，你相同的問(wèn)題再問(wèn)一遍，他會(huì)告訴你另外一個(gè)答案。而且經(jīng)常一本正經(jīng)的胡說(shuō)八道，如下：我覺(jué)得，爬電距離肯定是一個(gè)必須要考慮的重要因素，所以兩個(gè)網(wǎng)絡(luò)是高壓差的時(shí)候，我們優(yōu)先考慮“爬電距離”。在設(shè)計(jì)PCB時(shí)考慮電源平面之間的間距以減少電
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PCB上怎么畫GND？

一個(gè)地線GND怎么會(huì)有這么多區(qū)分，簡(jiǎn)單的電路問(wèn)題怎么弄得這么復(fù)雜？為什么需要引入這么多細(xì)分的GND地線功能呢？工程師一般針對(duì)這類GND地線設(shè)計(jì)問(wèn)題，都簡(jiǎn)單的統(tǒng)一命名為GND，在原理圖設(shè)計(jì)過(guò)程中沒(méi)有加以區(qū)分，導(dǎo)致在PCB布線的時(shí)候很難有效識(shí)別不同電路功能的GND地線，直接簡(jiǎn)單地將所有GND地線連接在一起。
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晶振為什么不能放置在PCB邊緣？

晶振在布局時(shí)，一般是不能放置在PCB邊緣的，今天以一個(gè)實(shí)際案例講解。某行車記錄儀，測(cè)試的時(shí)候要加一個(gè)外接適配器，在機(jī)器上電運(yùn)行測(cè)試時(shí)發(fā)現(xiàn)超標(biāo)，具體頻點(diǎn)是84MHz、144MHz、168MHz，需要分析其輻射超標(biāo)產(chǎn)生的原因，并給出相應(yīng)的對(duì)策，輻射測(cè)試數(shù)據(jù)如下：圖1：輻射測(cè)試數(shù)據(jù)1、輻射源頭分析該產(chǎn)品只有一塊PCB，板子上有一個(gè)12MHz的晶體。其中超標(biāo)頻點(diǎn)恰好都是12MHz的倍頻，而分析該機(jī)器容易EMI輻射超標(biāo)的屏和攝像頭，發(fā)現(xiàn)LCD-CLK是33MHz，而攝像頭MCLK是24MHz。通過(guò)排除法，發(fā)現(xiàn)去掉攝
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八層板PCB設(shè)計(jì)，電腦主板設(shè)計(jì)分析

來(lái)源于網(wǎng)絡(luò)的前輩PCB作品學(xué)好PCB設(shè)計(jì)的方法之一就是通過(guò)前輩的作品學(xué)習(xí)前輩的設(shè)計(jì)方法和技巧。我們能在前輩的作品中學(xué)到元件布局、板層設(shè)置、線路布線。板層置1. 信號(hào)層（TOP）第一層信號(hào)層，又叫頂層，實(shí)物打板回來(lái)是能夠看得見的一層，可以擺放電子元件的一層。由上圖可見這層布線比較多。原因之一就是電子元件的擺放在同一層，走線的過(guò)程中不需要設(shè)置過(guò)孔轉(zhuǎn)換層。這樣可以避免過(guò)孔阻礙其它層的走線。在多層板布線反而要注意過(guò)孔的設(shè)置。2. 電源層（VCC）在這層沒(méi)有看到走線。是因?yàn)檫@一層都是電源網(wǎng)絡(luò)。在設(shè)計(jì)時(shí)使用特定的線進(jìn)
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Vox Power發(fā)布EIRE300系列開放式AC-DC電源

-? ?風(fēng)扇冷卻下輸出功率300W（1秒持續(xù)峰值功率達(dá)375W）-? ?自然對(duì)流冷卻下輸出功率200W（115VAC）-? ?領(lǐng)先的功率密度 —37.5W/in3Vox Power榮幸地宣布推出EIRE300 AC-DC電源系列，該先進(jìn)的產(chǎn)品系列集緊湊設(shè)計(jì)、超高可靠性與能效于一身。EIRE300專為醫(yī)療電氣設(shè)備和信息技術(shù)設(shè)備應(yīng)用而設(shè)計(jì)，輸出功率300 W，峰值功率可達(dá)375 W，采用緊湊的 4” x 2”封裝和 1”纖薄的外形設(shè)計(jì)。憑借37.5
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萬(wàn)源通IPO：助力汽車電子領(lǐng)域PCB發(fā)展

汽車電子領(lǐng)域的印制電路板規(guī)格主要以4-8層的多層板為主，占據(jù)了印制電路板用板中的45%。雙層板占比為12%，厚銅板占比為6.5%。隨著汽車電動(dòng)化和智能化的發(fā)展趨勢(shì)，汽車電子用板逐漸向金屬基板、厚銅板等高技術(shù) PCB 方案演進(jìn)。特別是通過(guò)埋銅、嵌銅和厚銅工藝，增強(qiáng)了散熱能力，滿足汽車電子產(chǎn)品對(duì)散熱性能的需求。單車的 PCB 用量增加，技術(shù)難度也隨之提高。在這樣的發(fā)展趨勢(shì)下，汽車電子領(lǐng)域的印制電路板不僅需要滿足高技術(shù)要求，還具有多品種、小批量的特點(diǎn)。生產(chǎn)過(guò)程中由于換型、調(diào)參導(dǎo)致生產(chǎn)成本較高，因此需要采用一系列
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10個(gè)PCB設(shè)計(jì)技巧幫你減少EMC

今天主要是關(guān)于：EMC，PCB設(shè)計(jì)中如何降低EMC?一、EMC是什么？在PCB設(shè)計(jì)中，主要的EMC問(wèn)題包括3種：傳導(dǎo)干擾、串?dāng)_干擾、輻射干擾。1、傳導(dǎo)干擾傳導(dǎo)干擾通過(guò)引線去耦和共模阻抗去耦影響其他電路，例如：噪聲通過(guò)電源電路進(jìn)入系統(tǒng)，支持電路將受到噪聲的影響。下圖顯示了通過(guò)共模阻抗進(jìn)行的噪聲去耦。電路1和電路2通過(guò)同一根導(dǎo)線獲得電源電壓的和接地環(huán)路。如果其中一個(gè)電路的電壓突然需要提高，另一個(gè)電路將降低，因?yàn)楣搽娫春蛢蓚€(gè)回路之間的阻抗。2、串?dāng)_干擾串?dāng)_干擾是指一根信號(hào)線對(duì)相鄰信號(hào)線的干擾，通常發(fā)生在相鄰的
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電源設(shè)計(jì)器件布局和布線要點(diǎn)

在電源設(shè)計(jì)中，精心的布局和布線對(duì)于能否實(shí)現(xiàn)出色設(shè)計(jì)至關(guān)重要，要為尺寸、精度、效率留出足夠空間，以避免在生產(chǎn)中出現(xiàn)問(wèn)題。我們可以利用多年的測(cè)試經(jīng)驗(yàn)，以及布局工程師具備的專業(yè)知識(shí)，最終完成電路板生產(chǎn)。精心的設(shè)計(jì)的效率設(shè)計(jì)從圖紙上看起來(lái)可能毫無(wú)問(wèn)題（也就是說(shuō)，從原理圖角度），甚至在模擬期間也沒(méi)有任何問(wèn)題，但真正的測(cè)試其實(shí)是在布局、PCB制造，以及通過(guò)載入電路實(shí)施原型制作應(yīng)力測(cè)試之后。這部分使用真實(shí)的設(shè)計(jì)示例，介紹一些技巧來(lái)幫助避開陷阱。我們將介紹幾個(gè)重要概念，以幫助避開設(shè)計(jì)缺陷和其他陷阱，以免未來(lái)需要重新設(shè)計(jì)和
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