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          PCB設(shè)計(jì)中,布局布線有哪些基本原則

          •   一、元件布局基本規(guī)則  1. 按電路模塊進(jìn)行布局,實(shí)現(xiàn)同一功能的相關(guān)電路稱為一個(gè)模塊,電路模塊中的元件應(yīng)采用就近集中原則,同時(shí)數(shù)字電路和模擬電路分開;  2.定位孔、標(biāo)準(zhǔn)孔等非安裝孔周圍1.27mm 內(nèi)不得貼裝元、器件,螺釘?shù)劝惭b孔周圍3.5mm(對于M2.5)、4mm(對于M3)內(nèi)不得貼裝元器件;  3. 臥裝電阻、電感(插件)、電解電容等元件的下方避免布過孔,以免波峰焊后過孔與元件殼體短路;  4. 元器件的外側(cè)距板邊的距離為5mm;  5. 貼裝
          • 關(guān)鍵字: PCB  布線  

          據(jù)說電子工程師就易犯這20個(gè)錯(cuò),你有過嗎?

          •   電子工程師指從事各類電子設(shè)備和信息系統(tǒng)研究、教學(xué)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)、科技開發(fā)、生產(chǎn)和管理等工作的高級工程技術(shù)人才。一般分為硬件工程師和軟件工程師。  硬件工程師:主要負(fù)責(zé)電路分析、設(shè)計(jì);并以電腦軟件為工具進(jìn)行PCB設(shè)計(jì),待工廠PCB制作完畢并且焊接好電子元件之后進(jìn)行測試、調(diào)試;  軟件工程師:主要負(fù)責(zé)單片機(jī)、DSP、ARM、FPGA等嵌入式程序的編寫及調(diào)試。FPGA程序有時(shí)屬硬件工程師工作范疇。  錯(cuò)誤一:  這些拉高/拉低的電阻用多大的阻值關(guān)系不大,就選個(gè)整數(shù)5K吧  點(diǎn)評:市場上不存在5K的阻值,最接近的
          • 關(guān)鍵字: PCB  FPGA  

          “和諧”升級“復(fù)興”萬億級市場,且看他們?nèi)绾梧⒌妙^湯

          •   2017年6月26日,中國新一代高鐵“復(fù)興號”實(shí)現(xiàn)了上海與北京之間雙向首發(fā),最高上檔時(shí)速400公里,標(biāo)準(zhǔn)時(shí)速達(dá)到350公里,跑完京滬全程僅需3小時(shí)!中國高鐵開始由“和諧”時(shí)代進(jìn)化到“復(fù)興”時(shí)代。        疾馳的列車不止是速度與激情的體驗(yàn),更是中國鐵路技術(shù)的一大躍進(jìn),以及巨大的軌道交通市場升級:據(jù)預(yù)計(jì)到2030年,全球鐵路規(guī)劃新建里程將達(dá)10萬公里(不含中國),其中高鐵4萬公里以上,直接投資1.1萬億美元;機(jī)械和電氣的統(tǒng)一互聯(lián)互通、規(guī)范化操作、以及包括牽引、高壓、轉(zhuǎn)
          • 關(guān)鍵字: 電子展  PCB  

          控制DDR線長匹配來保證時(shí)序,在PCB設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)該這么做!

          •   DDR布線在PCB設(shè)計(jì)中占有舉足輕重的地位,設(shè)計(jì)成功的關(guān)鍵就是要保證系統(tǒng)有充足的時(shí)序裕量。要保證系統(tǒng)的時(shí)序,線長匹配又是一個(gè)重要的環(huán)節(jié)。我們來回顧一下,DDR布線,線長匹配的基本原則是:地址,控制/命令信號與時(shí)鐘做等長。數(shù)據(jù)信號與DQS做等長。為啥要做等長?大家會說是要讓同組信號同時(shí)到達(dá)接收端,好讓接收芯片能夠同時(shí)處理這些信號。那么,時(shí)鐘信號和地址同時(shí)到達(dá)接收端,波形的對應(yīng)關(guān)系是什么樣的呢?我們通過仿真來看一下具體波形?! 〗⑷缦峦ǖ溃謩e模擬DDR3的地址信號與時(shí)鐘信號。    
          • 關(guān)鍵字: PCB  DDR  

          在PCB設(shè)計(jì)中高效地使用BGA信號布線技術(shù)

          •   球柵陣列(BGA)封裝是目前FPGA和微處理器等各種高度先進(jìn)和復(fù)雜的半導(dǎo)體器件采用的標(biāo)準(zhǔn)封裝類型。用于嵌入式設(shè)計(jì)的BGA封裝技術(shù)在跟隨芯片制造商的技術(shù)發(fā)展而不斷進(jìn)步,這類封裝一般分成標(biāo)準(zhǔn)和微型BGA兩種。這兩種類型封裝都要應(yīng)對數(shù)量越來越多的I/O挑戰(zhàn),這意味著信號迂回布線(Escape routing)越來越困難,即使對于經(jīng)驗(yàn)豐富的PCB和嵌入式設(shè)計(jì)師來說也極具挑戰(zhàn)性。  嵌入式設(shè)計(jì)師的首要任務(wù)是開發(fā)合適的扇出策略,以方便電路板的制造。在選擇正確的扇出/布線策略時(shí)需要重點(diǎn)考慮的因素有:球間距
          • 關(guān)鍵字: PCB  BGA  

          如何搞定不規(guī)則形狀的PCB設(shè)計(jì)難題

          •   我們預(yù)想中的完整 PCB 通常都是規(guī)整的矩形形狀。雖然大多數(shù)設(shè)計(jì)確實(shí)是矩形的,但是很多設(shè)計(jì)都需要不規(guī)則形狀的電路板,而這類形狀往往不太容易設(shè)計(jì)。本文介紹了如何設(shè)計(jì)不規(guī)則形狀的 PCB?! ∪缃瘢琍CB 的尺寸在不斷縮小,而電路板中的功能也越來越多,再加上時(shí)鐘速度的提高,設(shè)計(jì)也就變得愈加復(fù)雜了。那么,讓我們來看看該如何處理形狀更為復(fù)雜的電路板?! 『唵?nbsp;PCI 電路板外形可以很容易地在大多數(shù) EDA Layout 
          • 關(guān)鍵字: PCB  

          PCB制板實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)分享:PCB制板的22個(gè)規(guī)則

          •   初學(xué)者在PCB繪圖時(shí)邊布線邊逐條對照以上基本原則,布線完成后再用此規(guī)則檢查一遍。久之,必有效果。古人云:履,堅(jiān)冰至。天下之事,天才者畢竟居少,惟有持之以恒,方見成效。一個(gè)“漸”字,幾乎蘊(yùn)涵所有事物發(fā)展成熟之道理……  另外,別忘記在集成塊的電源與地之間,加濾波和耦合電容以消除干擾?! ×硗庹f明一個(gè)PCB布板的一個(gè)認(rèn)識誤區(qū):一些只想著速成的朋友,一些不想真正下工夫做技術(shù)的朋友,一些妄想投機(jī)取巧的朋友總以為學(xué)會了Protel/DXP等一些制板軟件就是會做PCB了,就可以裝點(diǎn)門面了。而我說:兄弟,不要這么幼
          • 關(guān)鍵字: PCB  

          PCB行業(yè)“大亂斗”:限排 漲價(jià)擴(kuò)產(chǎn) 并購淘汰 加劇產(chǎn)業(yè)大遷移

          • 漲價(jià)正成為電子元器件市場一大基調(diào),作為元器件連接載體的PCB板也同樣在持續(xù)漲價(jià)。然而,伴隨著限排環(huán)保的“春風(fēng)”席卷,整個(gè)長三角、珠三角的PCB企業(yè)正面臨新的問題。
          • 關(guān)鍵字: PCB  

          PCB科普:為啥PCB走線時(shí)最好不要出現(xiàn)銳角和直角?

          •   射頻、高速數(shù)字電路:禁止銳角、盡量避免直角   如果是射頻線,在轉(zhuǎn)角的地方如果是直角,則有不連續(xù)性,而不連續(xù)性將易導(dǎo)致高次模的產(chǎn)生,對輻射和傳導(dǎo)性能都有影響。RF信號線如果走直角,拐角處的有效線寬會增大,阻抗不連續(xù),引起信號反射。為了減小不連續(xù)性,要對拐角進(jìn)行處理,有兩種方法:切角和圓角。圓弧角的半徑應(yīng)足夠大,一般來說,要保證:R>3W。        銳角、直角走線   銳角走線一般布線時(shí)我們禁止出現(xiàn),直角走線一般是PCB布線中要求盡量避免的情況,也幾乎成為衡量布線好壞
          • 關(guān)鍵字: PCB    

          設(shè)計(jì)PCB時(shí),請別掉進(jìn)這10個(gè)坑里

          •   一、加工層次定義不明確   單面板設(shè)計(jì)在TOP層,如不加說明正反做,也許制出來板子裝上器件而不好焊接。   二、大面積銅箔距外框距離太近   大面積銅箔距外框應(yīng)至少保證0.2mm以上間距,因在銑外形時(shí)如銑到銅箔上容易造成銅箔起翹及由其引起阻焊劑脫落問題。   三、用填充塊畫焊盤   用填充塊畫焊盤在設(shè)計(jì)線路時(shí)能夠通過DRC檢查,但對于加工是不行,因此類焊盤不能直接生成阻焊數(shù)據(jù),在上阻焊劑時(shí),該填充塊區(qū)域?qū)⒈蛔韬竸└采w,導(dǎo)致器件焊裝困難。   四、電地層又是花焊盤又是連線   因?yàn)樵O(shè)計(jì)成花
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          EDA從芯片延伸至系統(tǒng),新興技術(shù)與客戶挑戰(zhàn)大

          •   芯片與系統(tǒng)設(shè)計(jì)業(yè)的挑戰(zhàn)  當(dāng)前,幾大主流EDA(電子設(shè)計(jì)自動化)公司在擴(kuò)展服務(wù)領(lǐng)域,以順應(yīng)整個(gè)行業(yè)和客戶需求和變化。當(dāng)前的變化如下:  一由于摩爾定律的發(fā)展,芯片的復(fù)雜度越來越高,而很多設(shè)計(jì)公司的積累還不夠,很難把所有IP做好,或通過自己的設(shè)計(jì)流程來完成。在此前提下,需要在以下兩方面擴(kuò)展:1.IP;2.驗(yàn)證。  二是由于系統(tǒng)越來越復(fù)雜,提高了各方面的門檻,諸如封裝、PCB全系統(tǒng)設(shè)計(jì)等。因此需要關(guān)注系統(tǒng)在驅(qū)動整個(gè)芯片設(shè)計(jì)方面的發(fā)展,要考慮全系統(tǒng)/全局的優(yōu)化軟硬件和整合等?! ≡儆校瑢?yīng)用的經(jīng)驗(yàn)積累和對應(yīng)
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          IPC報(bào)告顯示11月份北美PCB行業(yè)延續(xù)走強(qiáng)態(tài)勢

          •   IPC — 國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會? 近日發(fā)布《2017年11月份北美地區(qū)PCB行業(yè)調(diào)研統(tǒng)計(jì)報(bào)告》。報(bào)告顯示11月份訂單量和出貨量均繼續(xù)增長。訂單出貨比維持在1.09的高位。  2017年11月份北美PCB總出貨量,與去年同期相比,增長了4.0%;年初至今的出貨量仍低于去年同期2.3%。與上個(gè)月相比,11月份的出貨量增長了0.4%?! ?017年11月份,北美PCB訂單量,與去年同期相比,增加了15.8%;年初至今的訂單量高于去年同期5.7個(gè)百分點(diǎn)。與上個(gè)月相比,11月份的
          • 關(guān)鍵字: PCB  IPC  

          難度升級,給你講講高手是怎么設(shè)計(jì)一塊好的雙層PCB板

          •   PCB( Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路板。  而雙層pcb板即雙層線路板,雙層線路板這種電路板的兩面都有布線,不過要用上兩面的導(dǎo)線,必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導(dǎo)孔。導(dǎo)孔是在pcb上,充滿或涂上金屬的小洞,它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。用PROTEL畫雙面pcb板子的時(shí)候,
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          如何設(shè)計(jì)出大師的作品?首先你要掌握PCB布線的這些技巧和要領(lǐng)

          •   布線是PCB設(shè)計(jì)過程中技巧最細(xì)、限定最高的,即使布了十幾年線的工程師也往往覺得自己不會布線,因?yàn)榭吹搅诵涡紊膯栴},知道了這根線布了出去就會導(dǎo)致什么惡果,所以,就變的不知道怎么布了。但是高手還是有的,他們有著很理性的知識,同時(shí)又帶著一些自我創(chuàng)作的情感去布線,布出來的線就頗為美觀有藝術(shù)感?! ∠旅媸且恍┖玫牟季€技巧和要領(lǐng):  首先,先對做個(gè)基礎(chǔ)介紹,PCB的層數(shù)可以分為單層,雙層和多層的,單層現(xiàn)在基本淘汰了。雙層板現(xiàn)在音響系統(tǒng)中用的挺多,一般是作為功放粗狂型的板子,多層板就是指4層及4層以上的板,對于
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          IBM公司宣稱,POWER 9加InfiniBand的組合才是AI最優(yōu)解

          •   IBM公司在本月早些時(shí)候于紐約召開的AI紐約峰會上指出,其POWER 9方案在支持AI以實(shí)現(xiàn)“認(rèn)知”工作能力方面優(yōu)于通用或?qū)S眯蚗86商業(yè)現(xiàn)成(簡稱COTS)工具。        藍(lán)色巨人最近公布了一項(xiàng)“演示”,據(jù)稱其能夠利用自有專有服務(wù)器配合低延遲/高帶寬技術(shù)接入FlashSystem陣列——例如PCIe Gen 4、EDR與QDR InfiniBand以及NVMe over Fabrics,從而在性能表現(xiàn)上
          • 關(guān)鍵字: IBM  POWER 9  
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