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          <label id="pryje"></label>
          


          
	
  	
          
	
          
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	power-pcb
          

          
	
          
    	
          
    	  	
          
              	
                                
          
                  

                                
          
                    
          FPGA+POWER PC架構(gòu)的實(shí)時(shí)飛行試驗(yàn)振動(dòng)數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)
          
                                                            
            
                    	
          • 引言在飛行試驗(yàn)過程中，飛行試驗(yàn)安全監(jiān)控對(duì)飛行試驗(yàn)的安全起著至關(guān)重要的作用。飛行試驗(yàn)本身具有相當(dāng)?shù)娘L(fēng)險(xiǎn)性，危及飛機(jī)和試飛員安全的因素錯(cuò)綜復(fù)雜、涉及面廣，不但包含飛機(jī)本身的因素，還包括許多外界條件。由于不
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          • 關(guān)鍵字：
                        POWER  FPGA  PC架構(gòu)  飛行                            
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          關(guān)于PCB有無地平面時(shí)的電流回路設(shè)計(jì)
          
                                                            
            
                    	
          • 對(duì)于電流回路，需要注意如下基本事項(xiàng)：　　1. 如果使用走線，應(yīng)將其盡量加粗　　PCB上的接地連接如要考慮走線時(shí) ...
            • 
                    	                        
          • 關(guān)鍵字：
                        PCB  電流回路                          
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          電源管理趨勢(shì)專訪
          
                                                            
            
                    	
          • 1.      您眼中的2012年電源管理市場(chǎng)是怎樣的? 下半年的市場(chǎng)會(huì)有大幅增長(zhǎng)嗎?
            2011 年對(duì)凌力爾特 (Linear Technology) 來說是非常成功的一年。2012 年，我們滿懷期待能在中國(guó)和全球不斷獲得機(jī)會(huì)。目前，公司已推出針
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          • 關(guān)鍵字：
                        Trends  Q&A  Management  Power  Product  China  Electronic  Linear                          
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          基于射頻開關(guān)模塊功能電路PCB板的設(shè)計(jì)
          
                                                            
            
                    	
          • 隨著現(xiàn)代無線通信系統(tǒng)的發(fā)展，移動(dòng)通信、雷達(dá)、衛(wèi)星通信等通信系統(tǒng)對(duì)收發(fā)切換開關(guān)的開關(guān)速度、功率容量、集成性等方面有了更高的要求, 因此研究VXI總線技術(shù)，開發(fā)滿足軍方特殊要求的VXI總線模塊，具有十分重要的意義
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          • 關(guān)鍵字：
                        電路  PCB  設(shè)計(jì)  功能  模塊  射頻  開關(guān)  基于                          
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          PCB雙面板的業(yè)余制作（圖文并茂）
          
                                                            
            
                    	
          • 熱轉(zhuǎn)印制版是網(wǎng)友業(yè)余制版的一種簡(jiǎn)便、快捷，成本低廉的較好方法，制作方法大同小異，要根據(jù)自己的條件來選擇使用工具，但是激光打印機(jī)，塑封機(jī)，雙氧水和鹽酸是必不可少的，當(dāng)然也可以用復(fù)印機(jī)和電熨斗代替。設(shè)計(jì)這
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          • 關(guān)鍵字：
                        PCB  雙面板  業(yè)余制作                            
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          PCB敷銅工藝優(yōu)劣分析
          
                                                            
            
                    	
          • 敷銅作為PCB設(shè)計(jì)的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，不管是國(guó)產(chǎn)的青越鋒PCB設(shè)計(jì)軟件，還國(guó)外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷銅功能，那么怎樣才能敷好銅，我將自己一些想法與大家一起分享，希望能給同行帶來益處。所謂覆銅，就是將
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          • 關(guān)鍵字：
                        PCB  敷銅  分析  工藝                            
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          PCB板干膜防焊膜應(yīng)用介紹
          
                                                            
            
                    	
          • 干膜阻焊劑是以一種光敏聚合物膜的形態(tài)出現(xiàn)的，不是普通狀態(tài)的液體狀或糊狀，這層光敏聚合物膜夾在兩層保護(hù)層之間，這兩層保護(hù)層保護(hù)中間的感光乳劑膜以防止其在操作過程中受到破壞。應(yīng)用干膜防焊膜的步驟詳述如下:1
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          • 關(guān)鍵字：
                        PCB  防焊膜                            
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          PCB的設(shè)計(jì)基礎(chǔ)介紹
          
                                                            
            
                    	
          • 1、如何選擇 PCB 板材?選擇 PCB 板材必須在滿足設(shè)計(jì)需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點(diǎn)。設(shè)計(jì)需求包含電氣和機(jī)構(gòu)這兩部分。通常在設(shè)計(jì)非常高速的 PCB 板子(大于 GHz 的頻率)時(shí)這材質(zhì)問題會(huì)比較重要。例如，現(xiàn)在常用
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          • 關(guān)鍵字：
                        PCB  基礎(chǔ)                            
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          PCB外層電路的加工蝕刻技術(shù)分析
          
                                                            
            
                    	
          • 目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用圖形電鍍法。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻。要注意的是,這時(shí)的板子上面有兩
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          • 關(guān)鍵字：
                        PCB  電路  加工  分析                            
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          PCB電路板散熱處理的要點(diǎn)
          
                                                            
            
                    	
          • 電子設(shè)備工作時(shí)產(chǎn)生的熱量，使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，若不及時(shí)將該熱量散發(fā)，設(shè)備會(huì)持續(xù)升溫，器件就會(huì)因過熱失效，電子設(shè)備的可靠性將下降。因此，對(duì)電路板進(jìn)行散熱處理十分重要。一、印制電路板溫升因素分析引起印
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          • 關(guān)鍵字：
                        PCB  電路板  散熱處理                            
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          PCB板裝配過程中的矢量成像技術(shù)應(yīng)用
          
                                                            
            
                    	
          • 隨著目前線路板密度不斷增高以及封裝不斷縮小，過去的檢測(cè)方法已不能滿足高速生產(chǎn)的要求，一種新的矢量檢測(cè)法應(yīng)運(yùn)而生。在PCB裝配過程中采用矢量成像技術(shù)來識(shí)別和放置組件，可以提高檢測(cè)的精密度、速度和可靠性。PCB
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          • 關(guān)鍵字：
                        PCB  裝配  過程  成像                            
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          PCB背板設(shè)計(jì)及其檢測(cè)要點(diǎn)介紹
          
                                                            
            
                    	
          • 用戶不斷增長(zhǎng)的對(duì)可工作于前所未有的高帶寬下的日趨復(fù)雜的大尺寸背板的需求，導(dǎo)致了對(duì)超越常規(guī)PCB制造線的設(shè)備加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚，比標(biāo)準(zhǔn)PCB要求有更多的層數(shù)和穿孔。此外，其所要求的
            • 
                    	                        
          • 關(guān)鍵字：
                        PCB  背板  檢測(cè)                            
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          PCB通用的測(cè)試技術(shù)
          
                                                            
            
                    	
          • 一、引言前隨著使用大規(guī)模集成電路的產(chǎn)品不斷出現(xiàn)，相應(yīng)的PCB的安裝和測(cè)試工作已越來越重要。印制電路板的通用測(cè)試是PCB行業(yè)傳統(tǒng)的測(cè)試技術(shù)、最早的通用電性測(cè)試技術(shù)可追溯至七十年代末八十年代初，由于當(dāng)時(shí)的元器件
            • 
                    	                        
          • 關(guān)鍵字：
                        PCB  測(cè)試技術(shù)                            
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          PCB覆銅箔層壓板分類及其制造方法簡(jiǎn)介
          
                                                            
            
                    	
          • 覆銅箔層壓板是加工制作PCB的基板，是材料使用量最大、最重要的種類，覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強(qiáng)材料浸漬環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂等粘合劑，在適當(dāng)溫度下烘干至一階段，得到預(yù)浸漬材料(簡(jiǎn)稱浸
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          • 關(guān)鍵字：
                        PCB  覆銅箔層  分類  壓板                            
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          仿制PCB板與電路板的方法
          
                                                            
            
                    	
          • 仿制PCB板是PCB抄板，PCB抄板也即PCB克隆，是PCB設(shè)計(jì)的逆向工程。是先將PCB線路板上的元器件拆下來做成BOM單，將空板掃描成圖片經(jīng)抄板軟件處理還原成pcb板圖文件;將pcb板圖文件送到PCB制板廠做出板子(PCBA)，再打上元
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          • 關(guān)鍵字：
                        PCB  電路板  方法                            
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