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印制電路板(PCB)柔性和可靠性設(shè)計(jì)
- 柔性印制電路板可根據(jù)在組裝和使用期間所遇到的彎曲類型進(jìn)行分類( Corrigan , 1992) 。有兩種設(shè)計(jì)類型，現(xiàn)討論如下:1 .靜態(tài)設(shè)計(jì)靜態(tài)設(shè)計(jì)是指產(chǎn)品只在裝配過(guò)程中遇到的彎曲或折疊，或是在使用期間極少出現(xiàn)的彎曲或折疊
- 關(guān)鍵字： PCB 印制電路板 可靠性設(shè)計(jì)
RS發(fā)布電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域重大創(chuàng)新成果
- 上海2012年11月30日電 /美通社/ -- 全球領(lǐng)先的電子與維修產(chǎn)品高端服務(wù)分銷商、Electrocomponents plc 集團(tuán)公司(LSE：ECM)的貿(mào)易品牌 RS Components 公司(以下簡(jiǎn)稱“RS”)日前宣布其創(chuàng)新發(fā)展項(xiàng)目取得重大新進(jìn)展;該項(xiàng)目旨在為全球電子工程師和專業(yè)采購(gòu)人員提供更好的在線尋購(gòu)、設(shè)計(jì)和采購(gòu)體驗(yàn)。RS 技術(shù)解決方案免費(fèi)套件的最新創(chuàng)新成果專為工程師提供電子設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)的全方位支持，包括： DesignSpark PCB第四版：屢
- 關(guān)鍵字： RS PCB 元件庫(kù)
優(yōu)化PCB布局提升轉(zhuǎn)換器性能
- 對(duì)于開(kāi)關(guān)模式轉(zhuǎn)換器而言，出色的印制電路板(PCB)布局對(duì)獲得最佳系統(tǒng)性能至關(guān)重要。若PCB設(shè)計(jì)不當(dāng)，則可能造成以下后果：對(duì)控制電路產(chǎn)生太多噪聲而影響系統(tǒng)的穩(wěn)定性;在PCB跡線上產(chǎn)生過(guò)多損耗而影響系統(tǒng)效率;造成過(guò)多的
- 關(guān)鍵字： PCB 布局 轉(zhuǎn)換器 性能
PCB被動(dòng)組件的隱藏行為和特性分析
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
- 關(guān)鍵字： EMC PCB 電磁干擾 被動(dòng)組件 隱藏行為
Power Integrations推出LYTSwitch LED驅(qū)動(dòng)器IC
- 高效率、高可靠性LED驅(qū)動(dòng)器IC領(lǐng)域的世界領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司(納斯達(dá)克股票代號(hào)：POWI)日前推出其最新的LED驅(qū)動(dòng)器IC產(chǎn)品系列，該系列器件針對(duì)消費(fèi)類、商用及工業(yè)照明應(yīng)用而設(shè)計(jì)。新推出的LYTSwitch? IC產(chǎn)品系列能夠在燈管替換應(yīng)用和高棚燈照明中實(shí)現(xiàn)精確穩(wěn)壓和高效率，同時(shí)在可控硅調(diào)光燈泡應(yīng)用中提供出色的性能。
- 關(guān)鍵字： Power LED 驅(qū)動(dòng)器
高速轉(zhuǎn)換器中的PCB布局布線規(guī)則
- 為了確保設(shè)計(jì)性能達(dá)到數(shù)據(jù)手冊(cè)的技術(shù)規(guī)格，必須遵守一些指導(dǎo)原則。首先，有一個(gè)常見(jiàn)的問(wèn)題：“AGND和DGND接地層應(yīng)當(dāng)分離嗎?”簡(jiǎn)單回答是：視情況而定。詳細(xì)回答則是：通常不分離。因?yàn)樵诖蠖鄶?shù)情況下，分離
- 關(guān)鍵字： PCB 高速轉(zhuǎn)換器 布局 布線規(guī)則
Power Architecture?技術(shù)聯(lián)盟與國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)共建創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)
- Power.org技術(shù)聯(lián)盟近期在上海張江高科舉辦了2012年P(guān)ower Architecture亞洲年度會(huì)議，這是Power.org的會(huì)員公司及Power Architecture技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)首次在上海舉辦的技術(shù)大會(huì)。本屆會(huì)議關(guān)注Power Architecture 技術(shù)未來(lái)的發(fā)展方向和應(yīng)用前景，并特別針對(duì)中國(guó)市場(chǎng)提出“倡導(dǎo)合作和本土創(chuàng)新”。
- 關(guān)鍵字： Power IBM 服務(wù)器
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