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	power-pcb
          

          
	
          
    	
          
    	  	
          
              	
                                
          
                  

                                
          
                    
          FPGA與PCB板焊接連接的問題
          
                                                            
            
                    	
          • 問題描述：81%的電子系統(tǒng)中在使用FPGA，包括很多商用產(chǎn)品和國(guó)防產(chǎn)品，并且多數(shù)FPGA使用的是BGA封裝形式。BGA封裝形式的特點(diǎn)是焊接球小和焊接球的直徑小。當(dāng)FGPA被焊在PCB板上時(shí)，容易造成焊接連接失效。焊接連接失效
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          • 關(guān)鍵字：
                        FPGA  PCB  焊接                            
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          如何做出一塊好的PCB板的方法
          
                                                            
            
                    	
          • 大家都知道理做PCB板就是把設(shè)計(jì)好的原理圖變成一塊實(shí)實(shí)在在的PCB電路板,請(qǐng)別小看這一過程,有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實(shí)現(xiàn),或是別人能實(shí)現(xiàn)的東西另一些人卻實(shí)現(xiàn)不了,因此說做一塊PCB板不難,但要做好一塊
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          • 關(guān)鍵字：
                        PCB  方法                            
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          PCB板級(jí)屏蔽腔及系統(tǒng)設(shè)計(jì)的開發(fā)介紹
          
                                                            
            
                    	
          • 印刷電路板設(shè)計(jì)是影響許多電子產(chǎn)品功效的重要因素。生產(chǎn)出可靠的產(chǎn)品并成功占領(lǐng)市場(chǎng)，是對(duì)仔細(xì)考慮所有設(shè)計(jì)問題的最大回報(bào)。選擇適當(dāng)?shù)陌寮?jí)屏蔽腔只是成功設(shè)計(jì)的一個(gè)方面，同時(shí)還應(yīng)仔細(xì)考慮如工作環(huán)境，待生產(chǎn)產(chǎn)品的
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          • 關(guān)鍵字：
                        PCB  板級(jí)屏蔽腔  系統(tǒng)設(shè)計(jì)                            
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          Molex推出印刷電路板微型標(biāo)識(shí)產(chǎn)品
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司推出印刷電路板(printed circuit board，PCB)微型標(biāo)識(shí)產(chǎn)品track-it?可追溯襯墊(traceability pad)，可在任何大批量電子PCB組裝運(yùn)作中，為在制品(work-in-progress)生產(chǎn)過程提供清晰的產(chǎn)品可追溯性。track-it系統(tǒng)是包括高溫陶瓷PCB組裝的任何需要可追溯性但空間有限的SMT PCB組裝的理想選擇。
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          • 關(guān)鍵字：
                        Molex  PCB  track-it                          
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          Cadence推出最新版Allegro印刷電路板(PCB)技術(shù)
          
                                                            
            
                    	
          • 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)，于近日宣布推出最新版Allegro?印刷電路板(PCB)技術(shù)，解決客戶對(duì)于高效產(chǎn)品開發(fā)的簡(jiǎn)化解決方案的需要。
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          • 關(guān)鍵字：
                        Cadence  PCB  Allegro                          
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          分析PCB電路板的測(cè)試儀功能原理和應(yīng)用特征
          
                                                            
            
                    	
          • 一、PCB電路板測(cè)試儀主要功能測(cè)試儀采用電路在線測(cè)試技術(shù)，可以用來在線或離線測(cè)試分析各種中小規(guī)模集成電路芯片的常見故障，測(cè)試模擬、數(shù)字器件的V/I特性。bull;數(shù)字芯片的功能測(cè)試測(cè)試的基本原理是檢測(cè)并記錄芯片
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          • 關(guān)鍵字：
                        PCB  分析  電路板  測(cè)試儀                            
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          電容式感應(yīng)技術(shù)讓設(shè)計(jì)輕松易行(一)
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 對(duì)于電容式感應(yīng)設(shè)計(jì)而言，布局布線發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。重視布局布線問題，不僅能有助于實(shí)現(xiàn)出色的性能(降低噪聲、提高信號(hào)強(qiáng)度)，而且還有助于實(shí)現(xiàn)EMI/EMC合規(guī)性。我們應(yīng)該記住，良好的布局布線還有助于實(shí)現(xiàn)以下兩大目標(biāo)
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          • 關(guān)鍵字：
                        電容式感應(yīng)  傳感器  PCB                          
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          FPGA+POWER PC架構(gòu)的實(shí)時(shí)飛行試驗(yàn)振動(dòng)數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)
          
                                                            
            
                    	
          • 引言在飛行試驗(yàn)過程中，飛行試驗(yàn)安全監(jiān)控對(duì)飛行試驗(yàn)的安全起著至關(guān)重要的作用。飛行試驗(yàn)本身具有相當(dāng)?shù)娘L(fēng)險(xiǎn)性，危及飛機(jī)和試飛員安全的因素錯(cuò)綜復(fù)雜、涉及面廣，不但包含飛機(jī)本身的因素，還包括許多外界條件。由于不
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          • 關(guān)鍵字：
                        POWER  FPGA  PC架構(gòu)  飛行                            
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          關(guān)于PCB有無地平面時(shí)的電流回路設(shè)計(jì)
          
                                                            
            
                    	
          • 對(duì)于電流回路，需要注意如下基本事項(xiàng)：　　1. 如果使用走線，應(yīng)將其盡量加粗　　PCB上的接地連接如要考慮走線時(shí) ...
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          • 關(guān)鍵字：
                        PCB  電流回路                          
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          電源管理趨勢(shì)專訪
          
                                                            
            
                    	
          • 1.      您眼中的2012年電源管理市場(chǎng)是怎樣的? 下半年的市場(chǎng)會(huì)有大幅增長(zhǎng)嗎?
            2011 年對(duì)凌力爾特 (Linear Technology) 來說是非常成功的一年。2012 年，我們滿懷期待能在中國(guó)和全球不斷獲得機(jī)會(huì)。目前，公司已推出針
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          • 關(guān)鍵字：
                        Trends  Q&A  Management  Power  Product  China  Electronic  Linear                          
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          基于射頻開關(guān)模塊功能電路PCB板的設(shè)計(jì)
          
                                                            
            
                    	
          • 隨著現(xiàn)代無線通信系統(tǒng)的發(fā)展，移動(dòng)通信、雷達(dá)、衛(wèi)星通信等通信系統(tǒng)對(duì)收發(fā)切換開關(guān)的開關(guān)速度、功率容量、集成性等方面有了更高的要求, 因此研究VXI總線技術(shù)，開發(fā)滿足軍方特殊要求的VXI總線模塊，具有十分重要的意義
            • 
                    	                        
          • 關(guān)鍵字：
                        電路  PCB  設(shè)計(jì)  功能  模塊  射頻  開關(guān)  基于                          
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          PCB雙面板的業(yè)余制作（圖文并茂）
          
                                                            
            
                    	
          • 熱轉(zhuǎn)印制版是網(wǎng)友業(yè)余制版的一種簡(jiǎn)便、快捷，成本低廉的較好方法，制作方法大同小異，要根據(jù)自己的條件來選擇使用工具，但是激光打印機(jī)，塑封機(jī)，雙氧水和鹽酸是必不可少的，當(dāng)然也可以用復(fù)印機(jī)和電熨斗代替。設(shè)計(jì)這
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          • 關(guān)鍵字：
                        PCB  雙面板  業(yè)余制作                            
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          PCB敷銅工藝優(yōu)劣分析
          
                                                            
            
                    	
          • 敷銅作為PCB設(shè)計(jì)的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，不管是國(guó)產(chǎn)的青越鋒PCB設(shè)計(jì)軟件，還國(guó)外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷銅功能，那么怎樣才能敷好銅，我將自己一些想法與大家一起分享，希望能給同行帶來益處。所謂覆銅，就是將
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          • 關(guān)鍵字：
                        PCB  敷銅  分析  工藝                            
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          PCB板干膜防焊膜應(yīng)用介紹
          
                                                            
            
                    	
          • 干膜阻焊劑是以一種光敏聚合物膜的形態(tài)出現(xiàn)的，不是普通狀態(tài)的液體狀或糊狀，這層光敏聚合物膜夾在兩層保護(hù)層之間，這兩層保護(hù)層保護(hù)中間的感光乳劑膜以防止其在操作過程中受到破壞。應(yīng)用干膜防焊膜的步驟詳述如下:1
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                        PCB  防焊膜                            
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          PCB的設(shè)計(jì)基礎(chǔ)介紹
          
                                                            
            
                    	
          • 1、如何選擇 PCB 板材?選擇 PCB 板材必須在滿足設(shè)計(jì)需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點(diǎn)。設(shè)計(jì)需求包含電氣和機(jī)構(gòu)這兩部分。通常在設(shè)計(jì)非常高速的 PCB 板子(大于 GHz 的頻率)時(shí)這材質(zhì)問題會(huì)比較重要。例如，現(xiàn)在常用
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                        PCB  基礎(chǔ)                            
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