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          三星年底前量產(chǎn)64層3D NAND

          •   上周東芝及WD(西部數(shù)據(jù))宣布,已研發(fā)出堆疊64層的3D NAND Flash制程,并將于2017年上半年開始量產(chǎn),不過恐怕仍無法超車NAND Flash市占王三星。外電報道,三星將搶先于今年底前開始量產(chǎn)64層3D NAND,三星表示,目標(biāo)是今年生產(chǎn)4G V-NAND,可能意即為64層3D NAND。   SSD(固態(tài)硬盤)近年來制程技術(shù)演進,成本價格逐漸逼近硬盤(Hard disk),因此滲透率大增,各大廠陸續(xù)將生產(chǎn)DRAM產(chǎn)能逐漸轉(zhuǎn)向NAND Flash(儲存型快閃記憶體),大搶市占率,除了比市
          • 關(guān)鍵字: 三星  NAND  

          東芝超車失?。喝悄甑浊傲慨a(chǎn)64層3D NAND

          •   上周東芝及WD(西部數(shù)據(jù))宣布,已研發(fā)出堆疊64層的3D NAND Flash制程,并將于2017年上半年開始量產(chǎn),不過恐怕仍無法超車NAND Flash市占王三星。外電報道,三星將搶先于今年底前開始量產(chǎn)64層3D NAND,三星表示,目標(biāo)是今年生產(chǎn)4G V-NAND,可能意即為64層3D NAND。   SSD(固態(tài)硬盤)近年來制程技術(shù)演進,成本價格逐漸逼近硬盤(Hard disk),因此滲透率大增,各大廠陸續(xù)將生產(chǎn)DRAM產(chǎn)能逐漸轉(zhuǎn)向NAND Flash(儲存型快閃記憶體),大搶市占率,除了比市
          • 關(guān)鍵字: 東芝  NAND  

          半導(dǎo)體行業(yè)掀起并購潮 背后的推動力是什么?

          • 我們獲取和存儲數(shù)據(jù)的方式發(fā)生了巨大轉(zhuǎn)變,這是近年來半導(dǎo)體行業(yè)出現(xiàn)并購潮的原因所在。
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  NAND  

          陶氏發(fā)表OPTIPLANE 先進半導(dǎo)體制造化學(xué)機械研磨液(CMP)平臺

          •   陶氏電子材料是陶氏化學(xué)公司的一個事業(yè)部,本日推出 OPTIPLANE™ 化學(xué)機械研磨液 (CMP) 平臺。OPTIPLANE 研磨液系列的開發(fā)是為了滿足客戶對先進半導(dǎo)體研磨液的需求:能以有競爭力的成本,符合減少缺陷的要求和更嚴(yán)格的規(guī)格,適合用來製造新一代先進半導(dǎo)體裝置。   全球 CMP 消耗品市場持續(xù)成長,部分的成長驅(qū)動力來自新的 3D 邏輯、NAND 快閃記憶體和封裝應(yīng)用,這些均要求大幅提高的平坦化效果和最低程度的缺陷率,以符合無數(shù)先進電子裝置的性能需求。   「生產(chǎn)先進半導(dǎo)體晶圓
          • 關(guān)鍵字: 陶氏  NAND   

          英特爾大連55億美元非易失性存儲項目提前投產(chǎn)

          •   經(jīng)過8個多月的努力,英特爾大連非易失性存儲制造新項目7月初實現(xiàn)提前投產(chǎn)。7月25日,記者在英特爾半導(dǎo)體(大連)有限公司廠區(qū)內(nèi)看到,1000多名英特爾員工和來自全世界的數(shù)千名項目建設(shè)供應(yīng)商員工,正井然有序地忙碌著,他們的共同目標(biāo)只有一個:全力加速非易失性存儲制造新項目的量產(chǎn)步伐。   去年10月,英特爾公司宣布投資55億美元將大連工廠建設(shè)為世界上最先進的非易失性存儲器制造工廠。該項目是迄今為止英特爾在中國的最大一筆投資,也是大連市乃至遼寧省改革開放以來最大的外資項目。此前的2010年,作為英特爾在亞洲
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  NAND   

          NAND快閃記憶體價格上漲 創(chuàng)見威剛笑開懷

          •   NAND快閃記憶體受惠固態(tài)硬盤(SSD)銷售熱絡(luò),加上智能手機搭載容量提高,帶動近月價格持續(xù)上漲,創(chuàng)見、威剛等模組廠營運受惠,市場預(yù)期蘋果將推出的iPhone 7拉貨動能如何,將攸關(guān)NAND快閃記憶體價格續(xù)漲力道。   市場指出,上半年非蘋陣營智能手機產(chǎn)品銷售強勁,產(chǎn)品功能提升帶動記憶體需求大增,加上6月三星西安廠因變電廠爆炸導(dǎo)致停工,帶動NAND快閃記憶體價格上漲,主流產(chǎn)品在1個月內(nèi)漲幅超過2成。   市況變化帶動記憶體模組廠營運增溫,創(chuàng)見表示,在漲價預(yù)期心理帶動下,通路拉貨力道明顯回升,DRA
          • 關(guān)鍵字: NAND  DRAM  

          三星西安廠事故導(dǎo)致NAND價格爆沖22%

          •   因中國大陸、中國臺灣智能手機廠商紛紛強化產(chǎn)品功能、帶動記憶體需求大增,加上三星電子西安工廠6月因附近變電廠爆炸而一度停工,帶動使用于智能手機、記憶卡的NAND型快閃記憶體(Flash Memory)交易價格轉(zhuǎn)趨走揚,指標(biāo)性產(chǎn)品6月份批發(fā)價在1個月期間內(nèi)飆漲22%。   報道指出,6月份MLC(Multi-Level Cell)類型64Gb NAND價格揚升至每個2.75美元、為2年9個月以來首度走升,其中也有部分交易價格超過3美元,且進入7月以來價格仍持續(xù)走揚。據(jù)英國調(diào)查公司指出,2016年全球NA
          • 關(guān)鍵字: 三星  NAND  

          東芝將領(lǐng)先三星推出64層3D NAND Flash

          •   據(jù)海外媒體報道,東芝(Toshiba)計劃領(lǐng)先三星電子(Samsung Electronics)于2016財年開始量產(chǎn)64層3D NAND Flash存儲器芯片。日經(jīng)亞洲評論(Nikkei Asian Review)報導(dǎo),東芝于7月15日舉辦日本三重縣四日市(Yokkaichi)半導(dǎo)體二廠啟用儀式,未來將在此工廠生產(chǎn)64層NAND Flash。   64層NAND Flash較東芝和三星目前生產(chǎn)的48層NAND Flash容量高30%,雖然價格較高,但每單位容量會比48層版的便宜。若應(yīng)用于智能型手機
          • 關(guān)鍵字: 東芝  NAND   

          中國半導(dǎo)體業(yè)崛起策略:三駕馬車并用

          • 有關(guān)中國半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展的討論已經(jīng)很久了,似乎路徑已經(jīng)清晰,關(guān)鍵在于執(zhí)行,以及達成何種效果。受現(xiàn)階段產(chǎn)業(yè)大環(huán)境的影響,仍由政府資金主導(dǎo),因此非市場化的因素尚在,產(chǎn)業(yè)的波浪式前進似乎不可避免,中國半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展需要采用研發(fā)、兼并及合資與合作的三駕馬車,這三者都十分重要,需要齊頭并進。
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  NAND  

          三星48層3D V-NAND快閃存儲器揭密

          •   備受矚目的三星48層V-NAND 3D快閃記憶體已經(jīng)出現(xiàn)在市場上了,TechInsights的拆解團隊總算等到了大好機會先睹為快。   三星(Samsung)早在2015年8月就發(fā)布其256Gb的3位元多級單元(MLC) 3D V-NAND快閃記憶體K9AFGY8S0M,并強調(diào)將用于各種固態(tài)硬碟(SSD),也預(yù)計會在2016年初正式上市。這些承諾如今真的實現(xiàn)了,我們得以在其2TB容量的T3系列mSATA可攜式SSD中發(fā)現(xiàn)其蹤影(如圖1)。        圖1:三星T3 2TB S
          • 關(guān)鍵字: 三星  V-NAND  

          東芝沖NAND Flash產(chǎn)量 2018年3D NAND占其九成

          •   東芝(Toshiba)統(tǒng)籌存儲器事業(yè)的副社長成毛康雄于6日舉行的投資人說明會上表示,將沖刺NAND Flash產(chǎn)量,目標(biāo)在2018年度將NAND Flash產(chǎn)量擴增至2015年度的3倍水準(zhǔn)(以容量換算)。   關(guān)于已在2016年度開始量產(chǎn)的3D結(jié)構(gòu)NAND Flash,成毛康雄指出,將強化3D Flash的生產(chǎn),目標(biāo)在2017年度將3D產(chǎn)品占整體生產(chǎn)比重提高至5成、2018年度進一步提高至9成左右水準(zhǔn)。   東芝為全球第2大NAND Flash廠商,市占率僅次于三星電子。   日經(jīng)、韓國先驅(qū)報(
          • 關(guān)鍵字: 東芝  3D NAND  

          Cell on Peri構(gòu)造有利IDM提升3D NAND Flash競爭力

          •   Cell on Peripheral Circuit(以下簡稱Cell on Peri)構(gòu)造由美光(Micron)與英特爾(Intel)陣營開發(fā),采用將3D NAND Flash晶胞(Cell)陣列堆疊在周邊電路CMOS邏輯IC上的方式,以縮減采3D NAND Flash解決方案的晶片面積。DIGITIMES Research觀察,三星電子(Samsung Electronics)已提出類似此一構(gòu)造的COP(Cell Over Peri)方案,將有利整合元件廠(Integrated Device Ma
          • 關(guān)鍵字: 3D NAND  美光  

          2016年下半3D NAND供應(yīng)商上看4家 三星仍將具產(chǎn)能技術(shù)優(yōu)勢

          •   DIGITIMES Research觀察,2016年上半三星電子(Samsung Electronics)為全球供應(yīng)3D NAND Flash的主要業(yè)者,然2016年下半隨東芝(Toshiba)、美光(Micron)、SK海力士(SK Hynix)等存儲器業(yè)者陸續(xù)量產(chǎn)3D NAND Flash,三星獨家供應(yīng)3D NAND Flash的狀況將改變,不過,三星已及早規(guī)劃增產(chǎn)3D NAND Flash及朝64層堆疊架構(gòu)邁進,短期內(nèi)仍將掌握產(chǎn)能與技術(shù)優(yōu)勢。   三星已自2013年下半起陸續(xù)量產(chǎn)24層、32層
          • 關(guān)鍵字: 三星  3D NAND  

          三星3D V-NAND 32層對48層 僅僅是垂直層面的擴展?

          •   三星公司已經(jīng)開始量產(chǎn)其48層(即單NAND內(nèi)48層單元,屬于第三代升級技術(shù))3D V-NAND芯片,預(yù)計其將被用于SSD T3(mSATA接口加850 EVO V2)、NVMe SSD(PM971-NVMe)以及企業(yè)級SSD(PM1633a)等SSD產(chǎn)品。在各設(shè)備當(dāng)中,將包含大量48層3D V-NAND存儲芯片且通過引線鍵合技術(shù)實現(xiàn)彼此堆疊。三星公司在48層3D V-NAND芯片中集成了512 GB存儲單元,意味著每個NAND晶片為32 GB容量(256 Gb)。三星的32層(第二代方案)3D V-N
          • 關(guān)鍵字: 三星  V-NAND  

          3D NAND成半導(dǎo)體業(yè)不景氣救世主

          •   韓媒NEWSIS報導(dǎo),韓國半導(dǎo)體業(yè)者將3D NAND視為克服不景氣的對策。3D NAND是三星電子(Samsung Electronics)最早宣布進入量產(chǎn)的技術(shù),在這之前業(yè)界采用的是水平結(jié)構(gòu),3D垂直堆疊技術(shù)成為克服制程瓶頸的解決方案。   3D NAND比20納米級產(chǎn)品的容量密度高,讀寫速度快,耗電量節(jié)省一半;采用3D NAND Flash存儲器的固態(tài)硬碟(SSD)其電路板面積也較小?;谏鲜鰞?yōu)點,對于業(yè)界積極發(fā)展以人工智能平臺的相關(guān)服務(wù),3D NAND成為具有潛力,有利于邁入第四次工業(yè)革命的技
          • 關(guān)鍵字: 3D NAND  半導(dǎo)體  
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