r-car soc 文章進(jìn)入r-car soc技術(shù)社區(qū)

彈性SoC方案為ADAS保駕護(hù)航

彈性SoC方案為ADAS保駕護(hù)航-終端消費(fèi)者也已經(jīng)認(rèn)知到ADAS可應(yīng)用于不同交通狀況的優(yōu)勢(shì)，盡管到買家愿意花一大筆錢購(gòu)買汽車周邊監(jiān)控設(shè)備前還需要一些時(shí)間，但如今似乎已能了解停車輔助系統(tǒng)或自動(dòng)緊急煞車系統(tǒng)不僅能保命，還能防止低速交通事故，進(jìn)而減少經(jīng)濟(jì)損失。
關(guān)鍵字：汽車電子 SOC ADAS

如何利用嵌入式儀器調(diào)試SoC？

如何利用嵌入式儀器調(diào)試SoC？-隨著系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）的復(fù)雜度不斷提高，軟、硬件開發(fā)融合所帶來的挑戰(zhàn)已經(jīng)不可小覷。這些功能強(qiáng)大的系統(tǒng)現(xiàn)在由復(fù)雜的軟件、固件、嵌入式處理器、GPU、存儲(chǔ)控制器和其它高速外
關(guān)鍵字： FPGA SoC 嵌入式

高性能MCU解決方案可實(shí)現(xiàn)汽車駕駛艙里的智能世界

高性能MCU解決方案可實(shí)現(xiàn)汽車駕駛艙里的智能世界-隨著車載信息系統(tǒng)的高度發(fā)展，HMI功能強(qiáng)且精度高的顯示器的需求應(yīng)運(yùn)而生，汽車駕駛座正在向“綜合駕駛艙”發(fā)展。瑞薩電子與車載信息系統(tǒng)的發(fā)展同步提供能實(shí)現(xiàn)更高性能和高功能的“R-Car”，并且為對(duì)應(yīng)因汽車的檔次和區(qū)域的不同功能要求，正在進(jìn)行R-Car E2、R-Car M2、R-Car H2 3種檔次的展開。本文主要針對(duì)后兩者解決方案在車載信息上的一些優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)做了簡(jiǎn)要介紹。
關(guān)鍵字：瑞薩電子 MCU GPU R-Car

再看系統(tǒng)級(jí)芯片SoC與傳統(tǒng)CPU

再看系統(tǒng)級(jí)芯片SoC與傳統(tǒng)CPU-在經(jīng)歷了50多年的絕對(duì)統(tǒng)治之后，CPU終于迎來了新的挑戰(zhàn)，挑戰(zhàn)者正是SoC。在過去幾十年間，你可要隨便走進(jìn)一家電腦店，根據(jù)CPU的性能來挑選一臺(tái)全新的電腦。
關(guān)鍵字： SOC 處理器

智能傳感器的藍(lán)牙協(xié)議棧與SoC結(jié)構(gòu)解析

智能傳感器的藍(lán)牙協(xié)議棧與SoC結(jié)構(gòu)解析-本文通過對(duì)藍(lán)牙協(xié)議棧結(jié)構(gòu)的討論，提出一個(gè)嵌入式SoC 器件結(jié)構(gòu)。這個(gè)嵌入式SoC 器件是一種具有藍(lán)牙通信功能的SoC 器件;SoC 中的CPU 對(duì)用戶開放，用戶可以使用這種結(jié)構(gòu)的SoC 器件實(shí)現(xiàn)智能傳感器或控制器單元。
關(guān)鍵字：協(xié)議棧 SOC 傳感器技術(shù)

ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間到底有何區(qū)別？

ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間到底有何區(qū)別？-我經(jīng)常收到關(guān)于各類設(shè)備之間的差異的問題，諸如ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間的區(qū)別問題。例如是SoC是ASIC嗎？或ASIC是SoC嗎？ASIC和ASSP之間的區(qū)別是什么？以及高端FPGA應(yīng)該歸類為SoC嗎？
關(guān)鍵字： FPGA SoC ASSP ASIC

淺談存儲(chǔ)器體系結(jié)構(gòu)的未來發(fā)展趨勢(shì)

淺談存儲(chǔ)器體系結(jié)構(gòu)的未來發(fā)展趨勢(shì)-對(duì)存儲(chǔ)器帶寬的追求成為系統(tǒng)設(shè)計(jì)最突出的主題。SoC設(shè)計(jì)人員無論是使用ASIC還是FPGA技術(shù)，其思考的核心都是必須規(guī)劃、設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)器。系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員必須清楚的理解存儲(chǔ)器數(shù)據(jù)流模式，以及芯片設(shè)計(jì)人員建立的端口。即使是存儲(chǔ)器供應(yīng)商也面臨DDR的退出，要理解系統(tǒng)行為，以便找到持續(xù)發(fā)展的新方法。
關(guān)鍵字：存儲(chǔ)器 SOC DRAM

全新R&S ZN-Z32/33——用于TVAC和多端口生產(chǎn)測(cè)試的新型矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀校準(zhǔn)方案

　　與傳統(tǒng)的網(wǎng)絡(luò)分析儀自動(dòng)校準(zhǔn)件不同，羅德與施瓦茨的新型R&S ZN-Z32/33內(nèi)聯(lián)校準(zhǔn)件與測(cè)試設(shè)備一直保持連接。這使得它們成為測(cè)試過程中需要頻繁重新校準(zhǔn)時(shí)的理想解決方案，尤其是在測(cè)試設(shè)備不易直接操作的情況下。　　在真空條件下輕松校準(zhǔn)　　由于在真空條件下無法直接操作測(cè)試設(shè)備，新推出的內(nèi)聯(lián)校準(zhǔn)件是唯一可用于TVAC室測(cè)試的校準(zhǔn)件。在TVAC室抽真空和測(cè)試之前，需要首先在室內(nèi)環(huán)境條件下進(jìn)行初始校準(zhǔn)，然后將測(cè)試裝置放入TVAC室。對(duì)TVAC室抽真空后，由于熱漂移效應(yīng)，每次溫度變化后都需要進(jìn)行重新校準(zhǔn)。
關(guān)鍵字： R&S ZN-Z3

FPGA電源設(shè)計(jì)有哪幾個(gè)步驟

FPGA電源設(shè)計(jì)有哪幾個(gè)步驟-現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）被發(fā)現(xiàn)在眾多的原型和低到中等批量產(chǎn)品的心臟。 FPGA的主要優(yōu)點(diǎn)是在開發(fā)過程中的靈活性，簡(jiǎn)單的升級(jí)路徑，更快地將產(chǎn)品推向市場(chǎng)，并且成本相對(duì)較低。一個(gè)主要缺點(diǎn)是復(fù)雜，用FPGA往往結(jié)合了先進(jìn)的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）。
關(guān)鍵字： FPGA 電源設(shè)計(jì) SoC

Mali GPU編程特性及二維浮點(diǎn)矩陣運(yùn)算并行優(yōu)化詳解

Mali GPU編程特性及二維浮點(diǎn)矩陣運(yùn)算并行優(yōu)化詳解-本文針對(duì)Mali-T604 GPU論述了基于OpenCL的Linux平臺(tái)上進(jìn)行通用計(jì)算并行優(yōu)化的方法，論述了Mali-T604 GPU的硬件特點(diǎn)，并基于OpenCL設(shè)計(jì)了二維矩陣乘法的并行方案，在Mali-T604上獲得了驚人的加速比，結(jié)果表明Mali GPU對(duì)于龐大輸入量的計(jì)算密集型高度可數(shù)據(jù)并行化通用計(jì)算問題有顯著的加速能力，且并行優(yōu)化結(jié)果正確可靠。
關(guān)鍵字： Linux OpenCL SoC

羅德與施瓦茨在有線技術(shù)展上展示高性能的實(shí)時(shí)DOCSIS 3.0/3.1分析儀

　　為了在網(wǎng)上沖浪和應(yīng)用多媒體內(nèi)容時(shí)最大限度地保持高數(shù)據(jù)吞吐量，推出了DOCSIS 3.0的升級(jí)版——DOCSIS 3.1電纜數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)接口規(guī)范。新的標(biāo)準(zhǔn)使用高達(dá)192 MHz的信道帶寬和OFDM編碼，從而為電纜調(diào)制解調(diào)器提供高數(shù)據(jù)吞吐量。為了保持競(jìng)爭(zhēng)力，有線電視網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商必須集成這些標(biāo)準(zhǔn)，并確?，F(xiàn)有的電視頻道和DOCSIS數(shù)據(jù)流均能可靠傳輸?！　×_德與施瓦茨公司的R&S DSA可用于在有線前端安裝、維護(hù)和運(yùn)行電纜調(diào)制解調(diào)器終端系統(tǒng)(CMTS)。它是排除復(fù)雜的前端問題和現(xiàn)場(chǎng)的有線網(wǎng)絡(luò)器件問題的理想工
關(guān)鍵字： R&S DOCSIS

全新R&S ZN-Z32/33——用于TVAC和多端口生產(chǎn)測(cè)試的新型矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀校準(zhǔn)方案

　　與傳統(tǒng)的網(wǎng)絡(luò)分析儀自動(dòng)校準(zhǔn)件不同，羅德與施瓦茨的新型R&S ZN-Z32/33內(nèi)聯(lián)校準(zhǔn)件與測(cè)試設(shè)備一直保持連接。這使得它們成為測(cè)試過程中需要頻繁重新校準(zhǔn)時(shí)的理想解決方案，尤其是在測(cè)試設(shè)備不易直接操作的情況下?！　≡谡婵諚l件下輕松校準(zhǔn)　　由于在真空條件下無法直接操作測(cè)試設(shè)備，新推出的內(nèi)聯(lián)校準(zhǔn)件是唯一可用于TVAC室測(cè)試的校準(zhǔn)件。在TVAC室抽真空和測(cè)試之前，需要首先在室內(nèi)環(huán)境條件下進(jìn)行初始校準(zhǔn)，然后將測(cè)試裝置放入TVAC室。對(duì)TVAC室抽真空后，由于熱漂移效應(yīng)，每次溫度變化后都需要進(jìn)行
關(guān)鍵字： R&S 網(wǎng)絡(luò)分析儀

報(bào)告：半導(dǎo)體IP市場(chǎng)價(jià)值到2023年將達(dá)6.22萬億美元

　　根據(jù)新的研究報(bào)告“IP設(shè)計(jì)IP(IP處理器IP，接口IP，內(nèi)存IP)”顯示，半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)市場(chǎng)預(yù)計(jì)到2023年將達(dá)到6.22萬億美元，2017 - 2023年之間的復(fù)合年增長(zhǎng)率為4.87% 。驅(qū)動(dòng)這個(gè)市場(chǎng)的主要因素包括消費(fèi)電子行業(yè)的多核技術(shù)的進(jìn)步，以及對(duì)現(xiàn)代SoC設(shè)計(jì)的需求增加，導(dǎo)致市場(chǎng)增長(zhǎng)，以及對(duì)連接設(shè)備的需求也不斷增長(zhǎng)。　　消費(fèi)電子在預(yù)測(cè)期間占據(jù)半導(dǎo)體IP市場(chǎng)的最大份額　　各地區(qū)消費(fèi)電子產(chǎn)品的使用量的增加正在推動(dòng)消費(fèi)電子行業(yè)半導(dǎo)體IP市場(chǎng)的增長(zhǎng)。此外，APAC和Ro
關(guān)鍵字： IP SoC

基于SoC的雙目視覺ADAS解決方案

基于SoC的雙目視覺ADAS解決方案-相比于單目視覺，雙目視覺（Stereo Vision）的關(guān)鍵區(qū)別在于可以利用雙攝像頭從不同角度對(duì)同一目標(biāo)成像，從而獲取視差信息，推算目標(biāo)距離。
關(guān)鍵字： cpu soc 恩智浦

一文讀懂SIP與SOC封裝技術(shù)

一文讀懂SIP與SOC封裝技術(shù)-從集成度而言，一般情況下， SOC 只集成 AP 之類的邏輯系統(tǒng)，而 SIP 集成了AP+mobileDDR，某種程度上說 SIP=SOC+DDR，隨著將來集成度越來越高， emmc也很有可能會(huì)集成到 SIP 中。從封裝發(fā)展的角度來看，因電子產(chǎn)品在體積、處理速度或電性特性各方面的需求考量下， SOC 曾經(jīng)被確立為未來電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的關(guān)鍵與發(fā)展方向。但隨著近年來 SOC生產(chǎn)成本越來越高，頻頻遭遇技術(shù)障礙，造成 SOC 的發(fā)展面臨瓶頸，進(jìn)而使 SIP 的發(fā)展越來越被業(yè)界重視。
關(guān)鍵字： SIP SOC applewatch 摩爾定律