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三星發(fā)布 Exynos 2400 芯片：CPU 提速 70%、搭載 RDNA3 GPU

IT之家 10 月 6 日消息，三星在今天召開(kāi)的 System LSI Tech Day 2023 活動(dòng)中，展示了多項(xiàng)新的半導(dǎo)體技術(shù)和芯片，而其中主角莫過(guò)于 Exynos 2400 處理器。CPU 方面三星表示 Exynos 2400 的 CPU 性能要比 Exynos 2200 快 70%，AI 處理能力快 14.7 倍。GPU 方面在 GPU 方面，新芯片還配備基于 AMD 最新 GPU 架構(gòu) RDNA3 的 Xclipse 940 GPU，之前的泄密稱這款新芯片的 GPU 中有 6 個(gè) W
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高通資料泄露：驍龍 8 Gen 4 將基于臺(tái)積電 N3E 工藝打造，未來(lái)某一代考慮采用三星 SF2P 工藝

IT之家 9 月 24 日消息，韓國(guó) gamma0burst 放出了一份高通內(nèi)部資料，雖然大部分關(guān)鍵信息都打了碼，但我們還是可以看到一些關(guān)于高通未來(lái)代工合作的意向。其中大家最關(guān)心的一點(diǎn)在于：高通正在考察三星 SF2P 工藝，不過(guò)下下款產(chǎn)品（驍龍 8 Gen 4）確認(rèn)將基于臺(tái)積電 N3E 工藝打造。此外，高通驍龍 8 Gen 3 除了臺(tái)積電 4nm 版本外還有 3nm 版本，其 Cortex-X4、Cortex-A720 將采用 4nm / 3nm 工藝打造，具體細(xì)節(jié)不明，可能是在為“S
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蘋(píng)果手機(jī)SOC芯片繼續(xù)擠牙膏，國(guó)產(chǎn)手機(jī)的機(jī)會(huì)要來(lái)了

2023年9月13日凌晨，蘋(píng)果最新一代智能手機(jī)iPhone 15系列發(fā)布。從SOC芯片上看，新的iPhone 15系列手機(jī)分成了兩個(gè)檔位。iPhone 15 和 iPhone 15 Plus：搭載了和iPhone 14 Pro 和 iPhone 14 Pro Max相同的A16 仿生芯片。iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max：搭載了全新的 A17 Pro 芯片。那么全新的A17 Pro 芯片到底怎么樣？蘋(píng)果A16仿生芯片使用臺(tái)積電N4工藝打造，而新一代的A17 Pro芯片由臺(tái)
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SABIC創(chuàng)新解決方案榮膺2023年“R&D 100”研發(fā)大獎(jiǎng)

沙特基礎(chǔ)工業(yè)公司（SABIC）憑借其創(chuàng)新解決方案斬獲全球科創(chuàng)領(lǐng)域重磅獎(jiǎng)項(xiàng)——2023年“R&D 100 ”研發(fā)大獎(jiǎng)。此次獲獎(jiǎng)?wù)蔑@了SABIC對(duì)于各領(lǐng)域技術(shù)創(chuàng)新的持續(xù)投入，助力全球客戶開(kāi)發(fā)優(yōu)異的解決方案，獲得業(yè)務(wù)成功。R&D 100大獎(jiǎng)由美國(guó)《R&D World》雜志評(píng)選。今年，SABIC憑借其可達(dá)到CTI0的新型聚碳酸酯樹(shù)脂在“機(jī)械/材料”類別的評(píng)選中脫穎而出。同時(shí)，SABIC可持續(xù)發(fā)展與科技創(chuàng)新執(zhí)行副總裁鮑勃·莫恩博士也在“專業(yè)人士”類別被《R&D World》雜志評(píng)選為
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人工智能、芯片復(fù)雜性不斷上升使原型設(shè)計(jì)變得復(fù)雜

不斷的更新、更多的變量以及對(duì)性能的新要求正在推動(dòng)設(shè)計(jì)前端發(fā)生變化。
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華為麒麟9000S處理器為8核12線程，手機(jī)端用上超線程

IT之家 8 月 31 日消息，華為 Mate 60 和 Mate 60 Pro 手機(jī)現(xiàn)已開(kāi)啟預(yù)售，但處理器暫未官宣。從多家平臺(tái)的測(cè)試結(jié)果來(lái)看，這款處理器暫命名為麒麟 9000s。據(jù)極客灣消息，麒麟 9000s 處理器確認(rèn)采用了超線程設(shè)計(jì)，為 8 核 12 線程，測(cè)試工具已經(jīng)適配。另?yè)?jù)知乎博主 JamesAslan 消息，這款處理器的中核和大核支持超線程。據(jù) IT 之家此前報(bào)道，跑分信息顯示這款處理器的 CPU 由 1 個(gè) 2.62GHz 核心 + 3 個(gè) 2.15GHz 核心 + 4 個(gè) 1.
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R&S先向3GPP全球認(rèn)證論壇提交5G NG eCall測(cè)試用例

羅德與施瓦茨（以下簡(jiǎn)稱"R&S公司"）率先向3GPP全球認(rèn)證論壇(GCF)提交了5G Next Generation eCall（NG eCall）協(xié)議測(cè)試用例，公司還推出了新的5G NG eCall 應(yīng)用選項(xiàng)，模擬端到端一致性測(cè)試所必需的公共安全應(yīng)答點(diǎn)(PSAP）功能以驗(yàn)證被測(cè)試設(shè)備的互操作性，確保完整的通信交換。R&S eCall產(chǎn)品系列的這兩個(gè)新功能現(xiàn)在都支持對(duì)新的5G Next Generation eCall系統(tǒng)進(jìn)行早期測(cè)試，使用R&S CMX500一
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三星發(fā)布 Exynos W930 智能手表芯片：性能提升 18%，Galaxy Watch 6 系列首發(fā)搭載

IT之家 7 月 27 日消息，昨晚，三星在 Galaxy Unpacked 活動(dòng)上發(fā)布了最新款的智能手表 ——Galaxy Watch 6 和 Galaxy Watch 6 Classic。這兩款智能手表除了擁有更輕薄的設(shè)計(jì)、更亮的屏幕和更強(qiáng)大的健康追蹤功能外，還搭載了一顆性能更強(qiáng)的處理器，這就是三星今天正式宣布的 Exynos W930 芯片。IT之家注意到，在 Galaxy Unpacked 活動(dòng)上，三星對(duì)這款新芯片只是簡(jiǎn)單地提了一下，而三星半導(dǎo)體在其官網(wǎng)上則透露了更多的細(xì)節(jié)。Exynos
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匯頂科技低功耗藍(lán)牙SoC通過(guò)Apple Find My network accessory合規(guī)性驗(yàn)證

近日，匯頂科技GR551x系列低功耗藍(lán)牙SoC成功通過(guò)Apple授權(quán)第三方測(cè)試機(jī)構(gòu)的各項(xiàng)合規(guī)性驗(yàn)證，標(biāo)志著該系列SoC已全面兼容Find My network accessory的最新規(guī)格和功能要求，將為Apple Find My生態(tài)終端產(chǎn)品引入性能、成本和開(kāi)發(fā)效率三者兼顧的低功耗藍(lán)牙參考應(yīng)用方案。憑借高安全性和便捷易用，Apple Find My Network已成為時(shí)下炙手可熱的創(chuàng)新尋物技術(shù)。通過(guò)Apple的“查找”應(yīng)用和服務(wù)器協(xié)同，海量Apple生態(tài)設(shè)備借助藍(lán)牙技術(shù)組成強(qiáng)大的查找網(wǎng)絡(luò)，物
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瑞薩電子推出R-Car S4入門(mén)套件實(shí)現(xiàn)汽車網(wǎng)關(guān)系統(tǒng)的快速軟件開(kāi)發(fā)

2023 年 7 月 11 日，中國(guó)北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出一款用于汽車網(wǎng)關(guān)系統(tǒng)的全新開(kāi)發(fā)板——R-Car S4入門(mén)套件，作為一款低成本且易用的開(kāi)發(fā)板，用于瑞薩R-Car S4片上系統(tǒng)（SoC）的軟件開(kāi)發(fā)，該SoC為云通信和安全車輛控制提供高計(jì)算性能和一系列通信功能。與現(xiàn)有R-Car S4參考板相比，新的入門(mén)套件是一個(gè)成本更低且易用的選擇，構(gòu)建了包含評(píng)估板和軟件的完整開(kāi)發(fā)環(huán)境。工程師可以利用全新套件輕松開(kāi)始對(duì)汽車服務(wù)器、互聯(lián)網(wǎng)關(guān)、連接模塊等應(yīng)用的初步評(píng)估
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紫光展銳首款衛(wèi)星通信 SoC 芯片 V8821 亮相 MWC 上海，即將量產(chǎn)

IT之家 6 月 30 日消息，紫光展銳近日參展 2023 上海世界移動(dòng)通信大會(huì)（簡(jiǎn)稱“MWC 上海”），展示了旗下首款衛(wèi)星通信 SoC 芯片 V8821，該芯片即將量產(chǎn)?！?圖源紫光展銳官方公眾號(hào)，下同據(jù)介紹，該芯片基于 3GPP NTN R17 標(biāo)準(zhǔn)，利用 IoT NTN 網(wǎng)絡(luò)作為基礎(chǔ)設(shè)施，易與地面核心網(wǎng)融合。V8821 通過(guò) L 頻段海事衛(wèi)星和 S 頻段天通衛(wèi)星，同時(shí)可擴(kuò)展支持接入其他高軌衛(wèi)星系統(tǒng)，適用于海洋、城市邊緣、邊遠(yuǎn)山地等蜂窩網(wǎng)絡(luò)難以覆蓋地區(qū)的通信需求。IT之家注：L 頻段是指頻率
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R&S在GCF認(rèn)證的5G RedCap一致性測(cè)試用例數(shù)量上處于優(yōu)勢(shì)地位

近期，在GCF CAG第74次會(huì)議上，羅德與施瓦茨基于R&S CMX500一體化信令綜測(cè)儀和R&S TS8980一致性測(cè)試系統(tǒng)成功認(rèn)證了5G RedCap（輕量化終端)測(cè)試用例，全球認(rèn)證論壇(GCF)已經(jīng)在其設(shè)備認(rèn)證計(jì)劃中啟用相應(yīng)的工作項(xiàng)目。物聯(lián)網(wǎng)芯片組、調(diào)制解調(diào)器和終端設(shè)備的制造商以及認(rèn)證實(shí)驗(yàn)等，現(xiàn)在可以使用久經(jīng)考驗(yàn)的羅德與施瓦茨解決方案，來(lái)測(cè)試387個(gè)5G RedCap測(cè)試用例，該方案可覆蓋產(chǎn)品從早期研發(fā)到型號(hào)合規(guī)一致性認(rèn)證測(cè)試的所有階段。圖：R&S CMX500 OBT的硬件
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聯(lián)發(fā)科繼續(xù)霸主地位！全球市占第一，天璣9300全大核引爆期待

根據(jù)最新市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告揭示，聯(lián)發(fā)科再次登頂智能手機(jī)芯片市場(chǎng)，市占率高達(dá)32%。其連續(xù)12個(gè)季度居于王者之位，全靠5G Soc出貨量大增和高端手機(jī)市場(chǎng)的鼎力支持！與此同時(shí)，天璣9300的“全大核”CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)也引發(fā)了廣泛關(guān)注，其卓越性能和低功耗優(yōu)勢(shì)成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)，為即將到來(lái)的旗艦大戰(zhàn)增添了更多看點(diǎn)。所以，“全大核”到底是什么東西？就目前來(lái)說(shuō)，國(guó)內(nèi)旗艦手機(jī)芯片的CPU普遍由8個(gè)核心組成，其中包含超大核、大核、小核。而這次聯(lián)發(fā)科卻直接以超大核+大核方案來(lái)設(shè)計(jì)旗艦芯片架構(gòu)，這一舉動(dòng)使其性能獲得了大幅提升。不少
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高通宣布 2023 Snapdragon 峰會(huì) 10 月 24 日-26 日舉行，預(yù)計(jì)發(fā)布驍龍 8 Gen 3 芯片

IT之家 6 月 2 日消息，高通已經(jīng)宣布了 2023 年 Snapdragon 峰會(huì)，將于 10 月 24 日至 26 日舉行，預(yù)計(jì)將發(fā)布全新的驍龍 8 Gen 3 芯片。IT之家注：發(fā)布驍龍 8 Gen 2 的峰會(huì)于 2022 年 11 月 15 日至 17 日在夏威夷舉行。今年，地點(diǎn)沒(méi)有改變，但日期有變，并且更早了。微博博主 @數(shù)碼閑聊站透露，“驍龍 8 Gen 3 芯片新手機(jī)還是 11 月登場(chǎng)。目前來(lái)看首批機(jī)型包括小米 14 系列、vivo X100 系列、iQOO 12 系列、Red
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手機(jī)芯片為啥這么燒錢(qián)

隨著互聯(lián)網(wǎng)的普及，手機(jī)逐漸成為我們的個(gè)人標(biāo)配。手機(jī)的關(guān)鍵在于芯片，芯片的質(zhì)量很大程度上決定了手機(jī)的性能，可是手機(jī)芯片為什么這么貴呢？芯片就像手機(jī)的大腦，我們將輸入信號(hào)作為原材料輸入手機(jī)，通過(guò)改變芯片內(nèi)部的走線、邏輯，就能對(duì)輸入信號(hào)實(shí)現(xiàn)不同的處理方式。也正因此，手機(jī)芯片是當(dāng)今集成度超高的元器件，別看它只有一個(gè)指甲蓋的大小，里面可是包含了數(shù)十億晶體管呢，蘋(píng)果的 A15 仿生芯片包含了 150 億個(gè)晶體管，每秒可執(zhí)行 15.8 萬(wàn)億次操作。因此，無(wú)論是研發(fā)還是制造難度，大家都可想而知。經(jīng)常會(huì)
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