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          為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)正確選擇無線網(wǎng)格網(wǎng)絡(luò)協(xié)議以實現(xiàn)新應(yīng)用

          •   無線網(wǎng)格網(wǎng)絡(luò)得到了越來越廣泛的采用,因為這類網(wǎng)絡(luò)能夠利用功率相對低的無線電設(shè)備在節(jié)點之間轉(zhuǎn)發(fā)信息,并覆蓋很大的區(qū)域,還能夠使用替代的通路和途徑以克服干擾問題,保持很高的可靠性。尤其是有一種稱為時間同步通道跳頻 (TSCH) 的網(wǎng)格網(wǎng)絡(luò)技術(shù),該技術(shù)由凌力爾特的 Dust Networks 率先提出,并已納入 WirelessHART 工業(yè)標準。TSCH 經(jīng)過實用驗證,可提供工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)所需性能。TSCH 網(wǎng)絡(luò)一般提供 >99.999% 的數(shù)據(jù)可靠性,而且所有無線節(jié)點 (甚至路由節(jié)點) 的小型鋰電池之
          • 關(guān)鍵字: 無線網(wǎng)格網(wǎng)絡(luò)  WSN  RF  物聯(lián)網(wǎng)  TSCH  

          英飛凌攜高能效增強模式和共源共柵配置硅基板GaN平臺組合亮相2015年應(yīng)用電力電子會議暨展覽會(APEC)

          •   英飛凌科技股份公司今日宣布擴充其硅基氮化鎵(GaN)技術(shù)和產(chǎn)品組合。目前,英飛凌提供專為要求超高能效的高性能設(shè)備而優(yōu)化的增強模式和級聯(lián)模式GaN平臺,包括服務(wù)器、電信設(shè)備、移動電源等開關(guān)電源應(yīng)用以及諸如Class D音頻系統(tǒng)的消費電子產(chǎn)品。GaN技術(shù)可以大幅地縮小電源的尺寸和減輕電源的重量,這將為GaN產(chǎn)品在諸如超薄LED電視機等終端產(chǎn)品市場開辟新的機會。   英飛凌科技股份公司電源管理及多元化市場事業(yè)部總裁Andreas Urschitz表示:“英飛凌的硅基GaN產(chǎn)品組合,結(jié)合公司了所
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          英飛凌將與松下電器聯(lián)袂 雙雙推出常閉型600VGaN功率器件

          •   英飛凌科技股份公司和松下電器公司宣布,兩家公司已達成協(xié)議,將聯(lián)合開發(fā)采用松下電器的常閉式(增強型)硅基板氮化鎵(GaN)晶體管結(jié)構(gòu),與英飛凌的表貼(SMD)封裝的GaN器件。在此背景下,松下電器向英飛凌授予了使用其常閉型GaN晶體管結(jié)構(gòu)的許可。按照這份協(xié)議的規(guī)定,兩家公司均可生產(chǎn)高性能GaN器件。由此帶來的益處是客戶可以從兩條渠道獲得采用可兼容封裝的GaN功率開關(guān)。迄今為止,沒有任何其他硅基板GaN器件提供了這樣的供貨組合,雙方商定不披露任何其他合同細節(jié)。   作為新一代化合物半導(dǎo)體技術(shù),硅基板Ga
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          TI發(fā)布業(yè)內(nèi)首款80V半橋GaN FET模塊

          •   近日,德州儀器推出了業(yè)內(nèi)首款80V、10A集成氮化鎵 (GaN) 場效應(yīng)晶體管 (FET) 功率級原型機。此次原型機由位于四方扁平無引線 (QFN) 封裝內(nèi)的一個高頻驅(qū)動器和兩個采用半橋配置的GaN FET組成,使之非常易于設(shè)計。如需了解更多信息,敬請訪問www.ti.com.cn/lmg5200-pr-cn。   全新的LMG5200 GaN FET功率級原型機將有助于加快下一代GaN電源轉(zhuǎn)換解決方案的市場化,此方案為空間有限且高頻的工業(yè)應(yīng)用和電信應(yīng)用提供更高的功率密度和效率。   TI高壓電源
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          英飛凌將與松下電器聯(lián)袂,雙雙推出常閉型600V GaN功率器件

          •   英飛凌科技股份公司和松下電器公司宣布,兩家公司已達成協(xié)議,將聯(lián)合開發(fā)采用松下電器的常閉式(增強型)硅基板氮化鎵(GaN)晶體管結(jié)構(gòu),與英飛凌的表貼(SMD)封裝的GaN器件。在此背景下,松下電器向英飛凌授予了使用其常閉型GaN晶體管結(jié)構(gòu)的許可。按照這份協(xié)議的規(guī)定,兩家公司均可生產(chǎn)高性能GaN器件。由此帶來的益處是客戶可以從兩條渠道獲得采用可兼容封裝的GaN功率開關(guān)。迄今為止,沒有任何其他硅基板GaN器件提供了這樣的供貨組合。雙方商定不披露任何其他合同細節(jié)。   作為新一代化合物半導(dǎo)體技術(shù),硅基板Ga
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          英飛凌和松下聯(lián)合開發(fā)GaN技術(shù)

          •  英飛凌和松下聯(lián)合開發(fā)GaN器件,將松下的增強型GaN材料技術(shù)與英飛凌的SMD封裝技術(shù)相結(jié)合。
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          ADI:用AD936x打通SDR之路

          •   軟件定義無線電(SDR)提出已二三十年,限于高昂的成本和復(fù)雜的實現(xiàn)方案,一直以來是軍事等少數(shù)高端應(yīng)用的獨寵。近日,ADI渠道管理及新興市場事業(yè)部高級客戶應(yīng)用經(jīng)理章新明發(fā)表了“軟件定義無線電(SDR)的創(chuàng)新應(yīng)用”的演講,以ADI自2013年以來推出的AD936x系列射頻捷變頻收發(fā)器為例,稱AD9361和AD9364上市以來供不應(yīng)求,并看好在無人飛行器、LTE通信基礎(chǔ)實施、以及防務(wù)電子等領(lǐng)域的應(yīng)用。 集成式的RF收發(fā)器AD936x的優(yōu)勢在于為多種無線電方案提供統(tǒng)一的可再編程無線電平
          • 關(guān)鍵字: ADI  RF  SDR  201503  

          Qorvo將在2015世界移動通信大會上展示快速擴充的RF解決方案產(chǎn)品組合

          •   移動應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天/國防應(yīng)用中RF解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商Qorvo, Inc.今日宣布,公司將在2015年3月2日至3月5日期間于西班牙巴塞羅那舉辦的2015世界移動通信大會上展示其不斷擴充的射頻(RF)解決方案產(chǎn)品組合,這些產(chǎn)品方案可用于智能手機、平板電腦和其它移動數(shù)據(jù)設(shè)備。Qorvo業(yè)界領(lǐng)先的產(chǎn)品組合包括分立式和高度集成式濾波器、開關(guān)、功率放大器、天線調(diào)諧器、阻抗調(diào)諧器、低噪聲放大器、電源管理集成電路及其它高性能4G LTE解決方案。   Qorvo即將展示的這些創(chuàng)新型產(chǎn)品包括公司最近發(fā)
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          Qorvo將成為射頻解決方案領(lǐng)域的全新領(lǐng)導(dǎo)者

          •   移動應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國防應(yīng)用中RF解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商Qorvo, Inc.今日宣布,RF Micro Devices, Inc.與TriQuint Semiconductor, Inc.這兩家公司現(xiàn)已完成對等合并,并已組建射頻解決方案領(lǐng)域的全新領(lǐng)導(dǎo)者Qorvo™ 。目前,Qorvo已經(jīng)開始在納斯達克全球精選市場(NASDAQ Global Stock Market)掛牌交易。   Qorvo總裁兼首席執(zhí)行官Bob Bruggeworth表示:“對我們的公司、員工、
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          GaN在射頻功率領(lǐng)域會所向披靡嗎?

          •   氮 化鎵(GaN)這種寬帶隙材料將引領(lǐng)射頻功率器件新發(fā)展并將砷化鎵(GaAs)和LDMOS(橫向擴散金屬氧化物半導(dǎo)體)器件變成昨日黃花?看到一些媒體 文章、研究論文、分析報告和企業(yè)宣傳文檔后你當(dāng)然會這樣認為,畢竟,GaN比一般材料有高10倍的功率密度,而且有更高的工作電壓(減少了阻抗變換損 耗),更高的效率并且能夠在高頻高帶寬下大功率射頻輸出,這就是GaN,無論是在硅基、碳化硅襯底甚至是金剛石襯底的每個應(yīng)用都表現(xiàn)出色!帥呆了!   至少現(xiàn)在看是這樣,讓我們回顧下不同襯底風(fēng)格的GaN:硅基、碳化硅(S
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          MediSpec? 非磁性射頻觸點和模塊 增強核磁共振成像以及其他醫(yī)學(xué)掃描和成像技術(shù)的質(zhì)量與精度

          •   全球頂尖電子連接器企業(yè) Molex 公司發(fā)布了最新的 MediSpec™ 非磁性射頻 (RF) 觸點和模塊產(chǎn)品族,進一步拓展了現(xiàn)有的射頻/微波互連解決方案產(chǎn)品線。   Molex 產(chǎn)品經(jīng)理 Darren Schauer 表示:“Molex 所開發(fā)的非磁性版本可為醫(yī)學(xué)成像市場提供支持。在醫(yī)療成像領(lǐng)域中,鐵質(zhì)材料所制成的互連產(chǎn)品可以造成干擾問題,降低成像的質(zhì)量。我們的非鐵材料版本價格合理、性能極高,可以大幅度提高圖像質(zhì)量和顆粒度,提高掃描結(jié)果與圖像的可讀性與精確性。這樣可以為核磁
          • 關(guān)鍵字: Molex  RF  核磁共振  

          Nordic Semiconductor擴展nRF51系列SoC工作溫度范圍瞄準工業(yè)應(yīng)用

          •   超低功耗(ULP)射頻(RF)專業(yè)廠商 Nordic Semiconductor ASA 宣布其屢獲殊榮的nRF51822藍牙智能(Bluetooth Smart®)(前稱為藍牙低功耗(Bluetooth low energy))和2.4GHz專有系統(tǒng)級芯片(System-on-Chip, SoC)現(xiàn)在符合完整的-40至 +85°C行業(yè)標準工業(yè)工作溫度范圍要求。   藍牙智能無線技術(shù)繼續(xù)獲得新的細分市場和應(yīng)用的接受和引入,因此開發(fā)更寬的工作溫度范圍以作響應(yīng)。Nordic Semico
          • 關(guān)鍵字: Nordic  nRF51  RF  

          ADI公司現(xiàn)通過其全球分銷網(wǎng)絡(luò)提供Hittite微波產(chǎn)品

          •   Analog Devices, Inc. ,全球領(lǐng)先的高性能信號處理解決方案供應(yīng)商,最近宣布包括ADI公司的Hittite微波產(chǎn)品在內(nèi)的完整RF和微波產(chǎn)品組合目前通過公司廣泛的分銷網(wǎng)絡(luò)銷售。   ADI的分銷網(wǎng)絡(luò)包括遍布全球的各種渠道合作伙伴,由全球分銷合作伙伴與遍及美洲、歐洲、中國和亞太地區(qū)的各類區(qū)域合作伙伴,以及產(chǎn)品目錄上的授權(quán)代理商組成。 在過去的幾個月里,這些合作伙伴經(jīng)過全面的培訓(xùn),獲得了符合ADI的Hittite微波產(chǎn)品標準的RF和微波認證。 ADI合作伙伴的完整列表參見http://ww
          • 關(guān)鍵字: ADI  Hittite  RF  

          ADI公司將在MILCOM 2014上展示涵蓋整個RF頻譜的產(chǎn)品

          •   Analog Devices, Inc. 最近宣布,將在MILCOM 2014軍用通信大會的670號展臺演示涵蓋直流到110 GHz整個RF頻譜的集成式解決方案;這次大會將于10月6日至8日在馬里蘭州巴爾的摩市的巴爾的摩會議中心舉辦。ADI將展示其獲獎的集成式RF收發(fā)器技術(shù)以及高性能元器件與模塊產(chǎn)品組合,均適合軍事和通信應(yīng)用;這些產(chǎn)品來自最近收購的Hittite微波公司。(http://www.analog.com/zh/pr1008/hittite_news)   ADI公司將在670號展臺現(xiàn)場演
          • 關(guān)鍵字: ADI  RF  通信  

          基于STM32W108的32位無線MCU RF解決方案

          •   ST該器件主要應(yīng)用在智能電網(wǎng)、建筑物自動化和控制、家庭自動化和控制、ZigBee Pro無線傳感器網(wǎng)絡(luò)、安全和監(jiān)視系統(tǒng)、RF4CE產(chǎn)品和遙控設(shè)備。   收發(fā)器采用高效率的架構(gòu),其效率超過了IEEE802.15.4-2003標準動態(tài)范圍15dB.其集成的接收通道濾波可以與2.4GHz頻段的,其他通信標準通用,例如,IEEE 802.11和藍牙。其集成的穩(wěn)壓器VCO,環(huán)路濾波器和功放降低了外部元件的數(shù)量。其可選的,高性能無線模式(增強模式)可通過軟件選擇,以提高動態(tài)范圍。   集成的32位ARM Co
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