rf-cmos 文章進(jìn)入rf-cmos技術(shù)社區(qū)

IBM攜手大陸晶圓廠抗衡臺積電

　　近期IBM大動作與大陸晶圓代工廠展開技術(shù)平臺合作，不僅與中芯國際攜手45納米先進(jìn)制程，亦與無錫華潤上華結(jié)盟，針對主流制程0.18微米射頻CMOS制程技術(shù)及訂單合作。大陸半導(dǎo)體業(yè)者指出，IBM積極運(yùn)用大陸當(dāng)?shù)鼐A廠生產(chǎn)力，全力擴(kuò)展大陸市場，未來IBM技術(shù)勢力可望在大陸深耕，并與臺積電勢力相抗衡。　　大陸半導(dǎo)體業(yè)者表示，目前IBM對于向外技術(shù)授權(quán)采取更積極做法，尤其針對亟需要技術(shù)平臺奧援的大陸晶圓廠，IBM積極尋求合作機(jī)會，不僅對于技術(shù)授權(quán)相當(dāng)開放，甚至不排除讓部分原本在IBM下單客戶，透過IBM轉(zhuǎn)至
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中芯國際宣布 MEMS 芯片成功通過 Microstaq 驗證

　　中芯國際集成電路制造有限公司(中芯國際)和全球領(lǐng)先的基于硅 MEMS 的流體控制開發(fā)商 Microstaq 今日宣布，Microstaq 的基于VentilumTMMEMS 的芯片已成功通過驗證。　　“我們已接受過性能規(guī)格的 die and run 內(nèi)部測試”，Microstaq 工程部副總裁 Mark Luckevich 表示，“Ventilum 芯片通過了最高級別的認(rèn)證，我們正期待著這項技術(shù)應(yīng)用于暖通空調(diào)和制冷市場。” 　　“這是一
關(guān)鍵字：中芯國際 MEMS CMOS

IBM攜手大陸晶圓廠　抗衡臺積電

　　近期IBM大動作與大陸晶圓代工廠展開技術(shù)平臺合作，不僅與中芯國際攜手45納米先進(jìn)制程，亦與無錫華潤上華結(jié)盟，針對主流制程0.18微米射頻CMOS制程技術(shù)及訂單合作。大陸半導(dǎo)體業(yè)者指出，IBM積極運(yùn)用大陸當(dāng)?shù)鼐A廠生產(chǎn)力，全力擴(kuò)展大陸市場，未來IBM技術(shù)勢力可望在大陸深耕，并與臺積電勢力相抗衡。　　大陸半導(dǎo)體業(yè)者表示，目前IBM對于向外技術(shù)授權(quán)采取更積極做法，尤其針對亟需要技術(shù)平臺奧援的大陸晶圓廠，IBM積極尋求合作機(jī)會，不僅對于技術(shù)授權(quán)相當(dāng)開放，甚至不排除讓部分原本在IBM下單客戶，透過IBM轉(zhuǎn)至
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俞忠鈺：以內(nèi)需市場為突破口實現(xiàn)中國IC業(yè)大發(fā)展

　　“雖然國際金融危機(jī)對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的沖擊非常大，但以中國內(nèi)需市場為突破口和切入點(diǎn)，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將進(jìn)入新的黃金發(fā)展期。”中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會理事長俞忠鈺充滿信心地指出。在IC CHINA2009召開前夕，俞忠鈺就中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的現(xiàn)狀和未來，以及產(chǎn)業(yè)發(fā)展的策略和重點(diǎn)等熱點(diǎn)話題，接受了《中國電子報》記者的專訪。　　全球半導(dǎo)體業(yè)進(jìn)入變革和創(chuàng)新時代　　記者：由于國際金融危機(jī)的影響，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出新的變化和特點(diǎn)。你認(rèn)為國際金融危機(jī)后全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)生哪些改變?你對全球半導(dǎo)
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 CMOS 摩爾定律

TI推出業(yè)內(nèi)集成度最高的全雙工 IF 收發(fā)器

　　德州儀器 (TI) 宣布推出支持交叉極化干擾消除 (XPIC) 的集成高線性低噪聲中頻 (IF) 收發(fā)器。與分立式收發(fā)器相比，TRF2443 能夠幫助設(shè)計人員減少 40% 的解決方案成本、降低 30% 的功耗、并節(jié)省 40%的空間。該收發(fā)器具有 29.5 dBm 的三階輸出交調(diào)攔截點(diǎn) (OIP3) 及 4.3 dB 的接收器噪聲指數(shù) (NF)，確保器件的最佳線性及靈敏度，從而適用于無線基礎(chǔ)架構(gòu)回程網(wǎng)絡(luò)及點(diǎn)對點(diǎn)微波終端設(shè)備。　　TI 無線產(chǎn)品部總經(jīng)理 David Briggs 表示，微波設(shè)備制造
關(guān)鍵字： TI 收發(fā)器 RF TRF2443

適合便攜式系統(tǒng)的 RF 功率測量方法

關(guān)鍵字： RF 功率測量峰值檢測

中芯國際將45納米工藝技術(shù)延伸至40納米以及55納米

　　中芯國際今天宣布其45納米的互補(bǔ)型金屬氧化物半導(dǎo)體 (CMOS) 技術(shù)將延伸至40納米以及55納米。　　這些新工藝技術(shù)進(jìn)一步豐富了中芯國際現(xiàn)有的技術(shù)能力，更好地滿足全球客戶的需求，包括快速增長的中國市場在內(nèi)。其應(yīng)用產(chǎn)品包括多媒體產(chǎn)品、圖形芯片、芯片組以及手機(jī)設(shè)備(如3G/4G 手機(jī))。　　“中芯國際上海的12英寸廠已提前達(dá)標(biāo)完成了45納米的技術(shù)工藝。我們也同樣期盼著這些附加的延伸技術(shù)能取得佳績。”張汝京博士 -- 中芯國際總裁兼首席執(zhí)行長表示，“這些新技術(shù)為
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TI推出 1GHz 以下的低成本 CC11x1-Q1 器件系列

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出 1GHz 以下的低成本 CC11x1-Q1 器件系列，以充分滿足無線系統(tǒng)的各種需求，幫助消費(fèi)者為其汽車狀況實現(xiàn)適時可視化，確保汽車的適當(dāng)維護(hù)，從而實現(xiàn)當(dāng)前汽車架構(gòu)所包含的諸如輪胎壓力監(jiān)控與輔助加熱遙控等各種無線應(yīng)用，以及車庫門遙控開關(guān)或標(biāo)準(zhǔn)遙控等多種重要特性。專門針對極低功耗、遠(yuǎn)距離無線以及汽車門禁系統(tǒng)而精心設(shè)計的全新器件系列包括 UHF 發(fā)送器、接收機(jī)以及收發(fā)器。該 CC11x1-Q1 系列可提供便捷的 RF 設(shè)計與簡單易用的 SPI 接口，無需外部濾波器或開關(guān)，
關(guān)鍵字： TI 無線系統(tǒng) RF CC11x1-Q1

FTF China 2009：為最棒的設(shè)計提供最佳的舞臺

　　飛思卡爾技術(shù)論壇(Freescale Technology Forum, FTF)自2005年舉辦以來，已成為飛思卡爾半導(dǎo)體(Freescale Semiconductor)的全球年度盛會，全球已有超過28,000人參加。其將整個公司的生態(tài)系統(tǒng)齊集一堂，營造出獨(dú)特、充滿活力、激發(fā)靈感的創(chuàng)新和協(xié)作環(huán)境。本年度飛思卡爾中國技術(shù)論壇(FTF China)于2009年8月27-28日在深圳成功舉辦，本次論壇是飛思卡爾亞洲系列活動的第一站;隨后的兩場于9月初在印度班加羅爾和日本東京兩地舉辦。　　本次FTF
關(guān)鍵字： Freescale 嵌入式處理 RF 模擬傳感 200910

安森美推出0.18微米CMOS工藝技術(shù)

　　全球領(lǐng)先的高性能、高能效硅方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)擴(kuò)展定制晶圓代工能力，推出新的具價格競爭力、符合業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的0.18微米(µm) CMOS工藝技術(shù)。　　這ONC18工藝是開發(fā)低功率及高集成度數(shù)字及混合信號專用集成電路(ASIC)的極佳平臺，用于汽車、工業(yè)及醫(yī)療應(yīng)用?；贠NC18工藝的方案將在安森美半導(dǎo)體位于美國俄勒岡州Gresham的8英寸晶圓制造廠制造，因此，預(yù)期對于尋求遵從國際武器貿(mào)易規(guī)章(ITAR)的合作伙伴、在美國國內(nèi)生產(chǎn)的美國軍事應(yīng)用設(shè)計人
關(guān)鍵字：安森美 CMOS 晶圓制造

諾貝爾獎當(dāng)之無愧，CCD傳感器已無處不在

　　1969年，貝爾實驗室(Bell Laboratories)的科學(xué)家Willard S. Boyle和George E. Smith發(fā)明了第一個成功的數(shù)字影像傳感器技術(shù)：電荷耦合組件(CCD)。40年后，隨著影像傳感器逐漸發(fā)展成為一個年出貨量達(dá)13億顆的龐大市場，這兩位技術(shù)先鋒也在2009年獲頒諾貝爾物理獎，以表揚(yáng)他們在數(shù)字成像領(lǐng)域的貢獻(xiàn)。　　“影像傳感器技術(shù)對世界和整個社會帶來了巨大且深遠(yuǎn)的影響，”iSuppli分析師Pamela Tufegdzic說。“影像
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高性能RF收發(fā)器CC900

CC900是美國Chipcon Component公司生產(chǎn)的一種高性能RF收發(fā)芯片，除在同一芯征內(nèi)可完成RF信號的接收和發(fā)射外，其載頻率、輸出發(fā)射功率等還可編程實現(xiàn)，并具有跳頻擴(kuò)頻功能，因此，使用CC900可提高系統(tǒng)通訊的保密性。文中介紹了CC900芯片的特點(diǎn)、工作原理和接口時序，并給出了900在水表無線抄表系統(tǒng)中的具體應(yīng)用電路。
關(guān)鍵字： CC900 收發(fā)器 RF 高性能收發(fā)器無線通訊 RF

采用0.18micro;m CMOS設(shè)計用于2.5Gb/s收發(fā)器系統(tǒng)

本文采用0.18µm CMOS工藝設(shè)計了用于2.5Gb/s收發(fā)器系統(tǒng)的16:1復(fù)用器電路。該電路采用數(shù)模混合的方法進(jìn)行設(shè)計，第一級用數(shù)字電路實現(xiàn)16:4的復(fù)用，第二級用模擬電路實現(xiàn)4:1的復(fù)用，從而實現(xiàn)16:1的復(fù)用器。該電路采用SMIC 0.18µm工藝模型，使用Virtuoso AMS Simulator 工具進(jìn)行了仿真。仿真結(jié)果表明，當(dāng)電源電壓為1.8V，溫度范圍為0～70℃時，電路可以工作在2.5b/s，功耗約為6mW。
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臺積電與AMCC結(jié)盟取得嵌入式微處理器訂單

　　臺積電宣布與AMCC(應(yīng)用微電路;Applied Micro Circuits Corporation;AMCC-US)結(jié)盟，AMCC的Power Architecture嵌入式微處理器將以臺積電90奈米CMOS制程生產(chǎn)，未來將進(jìn)一步推進(jìn)到65奈米及40奈米制程。這意味著臺積電在 CPU代工領(lǐng)域再下一城。　　AMCC為全球能源及通訊解決方案商，臺積電表示，這次雙方的合作，是AMCC Power Architecture嵌入式微處理器首次采用非SOI制程技術(shù)，受惠于臺積電成熟的bulk CMOS技術(shù)
關(guān)鍵字：臺積電 CPU代工 CMOS

短距離無線多媒體應(yīng)用出新市場尚待普及

　　短距離無線通信技術(shù)近些年得到快速的發(fā)展，RF、藍(lán)牙、Zigbee等技術(shù)的成熟和廣泛被采用使無線鼠標(biāo)、無線鍵盤、無線數(shù)據(jù)傳輸?shù)葢?yīng)用成為可能并被快速普及，現(xiàn)在基于這些應(yīng)用的終端產(chǎn)品已經(jīng)大量見諸市場。而除了這些應(yīng)用之外，另外一個領(lǐng)域——— 短距離無線多媒體傳輸正在逐漸成為新的應(yīng)用方向。在最近的一些國際、國內(nèi)展會上，記者發(fā)現(xiàn)這個領(lǐng)域的應(yīng)用成為廠家展示和推廣的熱點(diǎn)，比如有的廠商采用WiFi技術(shù)實現(xiàn)了PC與電視顯示器的無線連接，有的廠商則采用無線HDMI的技術(shù)實現(xiàn)了高清信號的無
關(guān)鍵字：無線通信 RF 藍(lán)牙 Zigbee