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          不畏亂流 半導(dǎo)體市場逆風(fēng)揚

          • 隨著全球通膨疑慮升高及能源成本飆升,加上大陸因疫情實施封控,以及俄烏戰(zhàn)爭懸而未決,經(jīng)濟逆風(fēng)對今年全球經(jīng)濟成長將造成挑戰(zhàn),但包括Gartner及IC Insights等市調(diào)機構(gòu)仍預(yù)估,今年全球半導(dǎo)體市場仍會較去年成長一成以上。IC Insights表示,今年全球半導(dǎo)體總銷售額仍可年增11%,與今年初預(yù)測相同,但外在變化造成的不確定性,導(dǎo)致芯片銷售成長幅度或有消長。其中,微處理器及功率分離式組件銷售將高于先前預(yù)期,包括嵌入式處理器及手機應(yīng)用處理器成長強勁,功率組件價格續(xù)漲且成長幅度增加,至于CMOS影像傳感器
          • 關(guān)鍵字: Gartner  IC Insights  半導(dǎo)體市場  

          RF通信的數(shù)字預(yù)失真:從數(shù)學(xué)運算等式到解決方案的實現(xiàn)

          • DPD是數(shù)字預(yù)失真的首字母縮寫,許多射頻(RF)工程師、信號處理愛好者和嵌入式軟件開發(fā)人員都熟悉這一術(shù)語。DPD在蜂窩通信系統(tǒng)中隨處可見,使功率放大器(PA)能夠有效地為天線提供最大功率。隨著5G使基站中的天線數(shù)量增加,頻譜變得更加擁擠,DPD開始成為一項關(guān)鍵技術(shù),支持開發(fā)經(jīng)濟高效且符合規(guī)格要求的蜂窩系統(tǒng)。對于DPD,無論從純粹的數(shù)學(xué)角度出發(fā),還是在微處理器上實現(xiàn)更受限制,我們許多人都有自己獨特的見解。您可能是負責(zé)評估RF基站產(chǎn)品中DPD性能的工程師,或者是一名算法開發(fā)人員,很想知道數(shù)學(xué)建模技術(shù)在實際系統(tǒng)
          • 關(guān)鍵字: rf  

          2022年傳感器和致動器成長15% 離散組件將回復(fù)正常水平

          • IC Insights日前發(fā)布報告指出,由于COVID-19造成的隔離和短缺因素,使得2021年全球光電組件產(chǎn)品、傳感器和致動器,以及離散組件 (O-S-D)的銷售額,均出現(xiàn)創(chuàng)紀錄的成長。但CMOS影像傳感器卻因美中對抗和某些系統(tǒng)因素,沒有相對應(yīng)的結(jié)果。 根據(jù)IC Insights一月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)報告,2021年OSD總收入首次突破1000億美元,與2020年的883億美元相比,增加18%至1042億美元,當(dāng)時三個市場的總銷售額成長不到3 %。報告顯示,OSD總銷售額占2021年全球6139億美元半導(dǎo)體市場
          • 關(guān)鍵字: ?IC Insights  傳感器  致動器  離散組件  

          IC PARK 年度盛事圓滿收官!業(yè)界翹楚云端論劍,引爆中國“芯”思潮

          • 12月10日,第五屆“芯動北京”中關(guān)村IC產(chǎn)業(yè)論壇、“華為杯”第四屆中國研究生創(chuàng)“芯”大賽決賽開幕式以線上云會議的方式召開。今年是“十四五”規(guī)劃開局之年,本次會議在北京市委書記蔡奇提出的“舉全市之力做大做強集成電路產(chǎn)業(yè)”指示精神的背景下,高度聚焦集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展,邀請了來自國內(nèi)外“政產(chǎn)學(xué)研用”領(lǐng)域嘉賓齊聚一堂,圍繞創(chuàng)“芯”機、育“芯”才等主題進行深入交流,探討當(dāng)前形勢下我國集成電路產(chǎn)業(yè)如何應(yīng)對挑戰(zhàn),共繪集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展新藍圖。 北京市委常委、副市長殷勇,中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會設(shè)計分會理事長魏少軍,創(chuàng)“芯”大賽
          • 關(guān)鍵字: IC PARK  芯動北京  

          Semtech發(fā)布智能傳感器平臺PerSe?,增強消費類智能設(shè)備的連接性能及安全性

          • PerSe?產(chǎn)品組合包括三個系列新品:PerSe Connect、PerSe Connect Pro以及PerSe Control 中國上海,2021年11月18日 —— 全球領(lǐng)先的高性能模擬和混合信號半導(dǎo)體產(chǎn)品及先進算法供應(yīng)商Semtech Corporation(納斯達克股票代碼:SMTC)近日宣布推出針對消費類智能設(shè)備市場的PerSe?系列傳感器。PerSe產(chǎn)品組合由PerSe Connect、PerSe Connect Pro以及PerSe Control三個核心產(chǎn)品系列組成,通過智能和
          • 關(guān)鍵字: RF  模塊  智能  

          新思科技PrimeSim可靠性分析解決方案加速任務(wù)關(guān)鍵型IC設(shè)計超收斂

          • 經(jīng)晶圓廠認證的全生命周期可靠性簽核有助于預(yù)防汽車、醫(yī)療和5G芯片設(shè)計中的過度設(shè)計和昂貴的后期ECO(工程變更指令) 要點: ?   經(jīng)過驗證的技術(shù)統(tǒng)一工作流程在整個產(chǎn)品生命周期內(nèi)提供符合ISO 26262等標(biāo)準(zhǔn)的高性能可靠性分析?   與PrimeSim? Continuum解決方案整合可無縫使用業(yè)界領(lǐng)先的仿真器進行電遷移/IR壓降分析、MOS老化、高西格瑪Monte Carlo、模擬故障和其他可靠性分析?   與PrimeWave?設(shè)計環(huán)境整合
          • 關(guān)鍵字: 可靠性分析  IC  

          多家IC設(shè)計廠商證實:收到臺積電漲價通知

          •   原標(biāo)題:多家IC設(shè)計廠商證實:收到臺積電漲價通知 強調(diào)不影響合作關(guān)系  8月25日,市場幾度傳出臺積電即將全線漲價,從最初的明年成熟制程上漲15%至20%、先進制程漲幅達10%,到全面漲價20%,并從即日起生效?! Υ耍瑩?jù)中央社報道,多家IC設(shè)計廠商證實收到臺積電漲價通知,并表示不會因而影響與臺積電的合作關(guān)系?! C設(shè)計業(yè)者指出,臺積電包含7納米及5納米的先進制程漲價約7%至9%,其余成熟制程代工價格漲幅約20%?! 〈送猓_積電罕見未給客戶緩沖期,今天通知漲價隨即于今天生效,供應(yīng)鏈也緊急尋求因應(yīng)
          • 關(guān)鍵字: IC  臺積電  漲價  

          媒體稱明年晶圓代工價漲定了,臺積電:不評論

          •   財聯(lián)社6月24日訊,據(jù)媒體報道,IC設(shè)計業(yè)者透露,明年初晶圓代工價格已經(jīng)敲定,不僅聯(lián)電8英寸和12英寸的晶圓代工價格續(xù)漲,晶圓代工龍頭臺積電也漲價,部分8英寸和12英寸制程價格上漲一到兩成,且12英寸制程漲幅高于8英寸。臺積電發(fā)言窗口表示,不評論價格問題。
          • 關(guān)鍵字: IC  晶圓廠  臺積電    

          Microchip抗輻射MOSFET獲得商業(yè)和軍用衛(wèi)星及航空電源解決方案認證

          • 空間應(yīng)用電源需要在抗輻射技術(shù)環(huán)境中運行,防止極端粒子相互作用及太陽和電磁事件的影響,因為這類事件會降低空間系統(tǒng)的性能并干擾運行。為滿足這一要求,Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)近日宣布其M6 MRH25N12U3抗輻射型250V、0.21歐姆Rds(on)金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(MOSFET)獲得了商業(yè)航天和國防空間應(yīng)用認證。Microchip耐輻射M6 MRH25N12U3 MOSFET為電源轉(zhuǎn)換電路提供了主要的開關(guān)元件,包括負載點轉(zhuǎn)換器、DC-DC轉(zhuǎn)換器、電
          • 關(guān)鍵字: MOSFET  LET  IC  MCU  

          中國臺灣IC產(chǎn)值雙位成長新常態(tài) 2021第一季整體較去年增長25%

          • 據(jù)WSTS統(tǒng)計,21Q1全球半導(dǎo)體市場銷售值1,231億美元,較上季(20Q4)成長3.6%,較2020年同期(20Q1)成長17.8%;銷售量達2,748億顆,較上季成長4.9%,較去年同期成長22.7%;ASP為0.448美元,較上季衰退1.2%,較去年同期(20Q1)衰退4.0%。區(qū)域市場方面,中國大陸市場銷售值成長幅度最高,較上季(20Q4)成長8.9%,達到434億美元,較去年同期(20Q1)成長25.6%;歐洲市場次之,較上季(20Q4)成長8.8%,達到110億美元,較去年同期成長8.7%;
          • 關(guān)鍵字: IC  

          是德科技推出新型高性能微波手持式分析儀,加快 5G、雷達和衛(wèi)星通信系統(tǒng)的安裝速度

          • 是德科技近日推出一款新型高性能微波手持式分析儀,可以加快 5G、雷達和衛(wèi)星通信系統(tǒng)的安裝速度。是德科技提供先進的設(shè)計和驗證解決方案,旨在加速創(chuàng)新,創(chuàng)造一個安全互聯(lián)的世界。全球毫米波頻譜中的 5G 新空口(NR)業(yè)務(wù)持續(xù)增長,衛(wèi)星通信系統(tǒng)的部署數(shù)量顯著上升,這對經(jīng)濟高效的外場網(wǎng)絡(luò)測試、監(jiān)控和故障診斷工具提出了更高的要求。是德科技的新型 FieldFox 微波手持式分析儀支持更高的頻率范圍,測量完整性可以媲美實驗室用的儀器。新型寬帶分析儀是一款緊湊、耐用的多功能工具,可供用戶安裝毫米波基礎(chǔ)設(shè)施,從而對外場網(wǎng)絡(luò)
          • 關(guān)鍵字: RF  NR  

          Microchip推出可防止GPS干擾和欺騙的新版SyncServer S600系列 時間服務(wù)器

          • 任務(wù)關(guān)鍵型網(wǎng)絡(luò)和其他重要的企業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施需要不斷從網(wǎng)絡(luò)時間服務(wù)器接收到準(zhǔn)確的時間信息,才能保持可靠運行。但這些服務(wù)器易遭受到全球定位系統(tǒng)(GPS)干擾和欺騙這類的網(wǎng)絡(luò)安全威脅。Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)近日推出一項解決方案,通過將其BlueSky技術(shù)信號異常檢測軟件集成到SyncServer S600系列網(wǎng)絡(luò)時間服務(wù)器和儀器中,成功解決這一難題。Microchip是首家將GPS干擾和欺騙檢測和保護以及本地射頻(RF)數(shù)據(jù)記錄和分析完全集成在一個時間服務(wù)器內(nèi)的公司。
          • 關(guān)鍵字: RF  GPS  

          砥礪前行,推進半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“芯”潮

          • 南方科技大學(xué)深港微電子學(xué)院擁有未來通信集成電路教育部工程研究中心以及深圳市第三代半導(dǎo)體器件重點實驗室,圍繞中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,培養(yǎng)工程專業(yè)人才,搭建跨國跨區(qū)域的校企合作與人才教育平臺,建立以工程創(chuàng)新能力為核心指標(biāo)的多元化機制,致力于對大灣區(qū)乃至全國的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供強有力的支撐作用。其科研成果、產(chǎn)業(yè)推廣和人才培養(yǎng)成績斐然,在國產(chǎn)芯片發(fā)展浪潮中引人矚目。
          • 關(guān)鍵字: 集成電路  微電子  氮化鎵器件  寬禁帶  IC  GaN  202103  

          基于LCC拓撲的2相輸入300W AC-DC LED電源

          • 近年來,諧振變換器的熱度越來越高,被廣泛用于計算機服務(wù)器、電信設(shè)備、燈具和消費電子等各種應(yīng)用場景。諧振變換器可以很容易地實現(xiàn)高能效,其固有的較寬的軟開關(guān)范圍很容易實現(xiàn)高頻開關(guān),這是一個關(guān)鍵的吸引人的特性。本文著重介紹一個以半橋LCC諧振變換數(shù)字控制和同步整流為特性的300W電源。圖1所示的STEVAL-LLL009V1是一個數(shù)控300W電源。原邊組件包括PFC級和DC-DC功率級(半橋LCC諧振變換器),副邊組件包括同步整流電路和STM32F334微控制器,其中STM32F334微控制器對DC-DC功率級
          • 關(guān)鍵字: MOSFET  IC  

          西門子和日月光推出新一代高密度先進封裝設(shè)計的支持技術(shù)

          • 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件宣布與日月光(ASE)合作推出新的設(shè)計驗證解決方案,旨在幫助雙方共同客戶更便捷地建立和評估多樣復(fù)雜的集成電路(IC)封裝技術(shù)與高密度連接的設(shè)計,且能在執(zhí)行物理設(shè)計之前和設(shè)計期間使用更具兼容性與穩(wěn)定性的物理設(shè)計驗證環(huán)境。新的高密度先進封裝(HDAP)支持解決方案源于日月光參與的西門子半導(dǎo)體封裝聯(lián)盟 (Siemens OSAT Alliance),該聯(lián)盟旨在推動下一代IC設(shè)計更快地采用新的高密度先進封裝技術(shù),包括2.5D、3D IC 和扇出型晶圓級封裝(FOWLP)。日月光是半導(dǎo)體封裝和測
          • 關(guān)鍵字: IC  ASE  
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