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泛林集團(tuán)推出革命性的新刻蝕技術(shù)，推動(dòng)下一代3D存儲(chǔ)器件的制造

通過(guò)技術(shù)和Equipment Intelligence?（設(shè)備智能）的創(chuàng)新，Vantex?重新定義了高深寬比刻蝕，助力芯片制造商推進(jìn)3D NAND和DRAM的技術(shù)路線圖。近日，泛林集團(tuán) 近日發(fā)布了專為其最智能化的刻蝕平臺(tái)Sense.i?所設(shè)計(jì)的最新介電質(zhì)刻蝕技術(shù)Vantex?。基于泛林集團(tuán)在刻蝕領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，這一開創(chuàng)性的設(shè)計(jì)將為目前和下一代NAND和DRAM存儲(chǔ)設(shè)備提供更高的性能和更大的可延展性。泛林集團(tuán)Vantex?新型刻蝕腔室搭載其行業(yè)領(lǐng)先的Sense.i?刻蝕平臺(tái)3D存儲(chǔ)設(shè)備通
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2021：中國(guó)連接器市場(chǎng)呈現(xiàn)新多樣化

IDC預(yù)計(jì)，2021年全球物聯(lián)網(wǎng)支出將恢復(fù)兩位數(shù)的增長(zhǎng)率，并在2020—2024年的預(yù)測(cè)期間實(shí)現(xiàn)11.3%的復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）。機(jī)器對(duì)機(jī)器（M2M）通信采用UWB、WLAN、Zigbee、藍(lán)牙等低功耗網(wǎng)絡(luò)傳輸數(shù)據(jù)，推動(dòng)著物聯(lián)網(wǎng)的普及。NB-IoT、LTE Cat-M等LPWAN技術(shù)和5G高效傳輸網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，也加速了物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展。3G和4G網(wǎng)絡(luò)促進(jìn)了人與人之間的無(wú)線通信，而5G網(wǎng)絡(luò)則將連接范圍擴(kuò)大到了“事物”之間，這一轉(zhuǎn)變促使人們開發(fā)多樣化的物聯(lián)網(wǎng)解決方案，應(yīng)對(duì)各種各樣的行業(yè)和環(huán)境挑戰(zhàn)。徐蘇翔TE C
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新思科技IC Compiler II技術(shù)助力Graphcore一次性成功實(shí)現(xiàn)數(shù)百億門級(jí)AI處理器的硅晶設(shè)計(jì)

要點(diǎn)：作為新思科技Fusion Platform的一部分，IC Compiler II憑借其行業(yè)領(lǐng)先的容量和吞吐量，加速實(shí)現(xiàn)了包含超過(guò)590億個(gè)晶體管的超大規(guī)模Colossus IPU新思科技RTL-to-GDS流程中針對(duì)AI硬件設(shè)計(jì)的創(chuàng)新優(yōu)化技術(shù)提供了同類最佳的性能、功率和區(qū)域（PPA）指標(biāo)集成式黃金簽核技術(shù)帶來(lái)可預(yù)測(cè)且收斂的融合設(shè)計(jì)，同時(shí)實(shí)現(xiàn)零裕度流程新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日宣布，其行業(yè)領(lǐng)先的IC Compiler? II布局布線解決方案成
關(guān)鍵字：新思科技 IC Compiler II Graphcore

使用高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器快速取得成功的關(guān)鍵

無(wú)論是設(shè)計(jì)測(cè)試和測(cè)量設(shè)備還是汽車激光雷達(dá)模擬前端（AFE），使用現(xiàn)代高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的硬件設(shè)計(jì)人員都面臨高頻輸入、輸出、時(shí)鐘速率和數(shù)字接口的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。問(wèn)題可能包括與您的現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）相連、確信您的首個(gè)設(shè)計(jì)通道將起作用或確定在構(gòu)建系統(tǒng)之前如何對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行最佳建模。本文中將仔細(xì)研究這些挑戰(zhàn)?？焖俚南到y(tǒng)開發(fā)開始新的硬件設(shè)計(jì)之前，工程師經(jīng)常會(huì)在自己的測(cè)試臺(tái)上評(píng)估最重要的芯片。一旦獲得了運(yùn)行典型評(píng)估板所需的設(shè)備，組件評(píng)估通常會(huì)在理想情況的電源和信號(hào)源下進(jìn)行。TI大多數(shù)情況下會(huì)提供車載電源和時(shí)鐘，以便您可使
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KLA針對(duì)先進(jìn)封裝發(fā)布增強(qiáng)系統(tǒng)組合

日前， KLA公司宣布推出Kronos? 1190晶圓級(jí)封裝檢測(cè)系統(tǒng)、ICOS? F160XP芯片分揀和檢測(cè)系統(tǒng)以及下一代的ICOS? T3 / T7系列封裝集成電路（IC）組件檢測(cè)及量測(cè)系統(tǒng)。這些新系統(tǒng)具有更高的靈敏度和產(chǎn)量，并包含下一代增強(qiáng)算法，旨在應(yīng)對(duì)特征尺寸縮小、3D結(jié)構(gòu)和異構(gòu)集成所帶來(lái)的復(fù)雜性，從而在封裝階段推進(jìn)半導(dǎo)體元件制造。憑借更可靠地實(shí)施這些先進(jìn)封裝技術(shù)，KLA的客戶將無(wú)需依賴縮小硅設(shè)計(jì)節(jié)點(diǎn)就能夠提高產(chǎn)品性能。該產(chǎn)品組合的性能提升將提供良率和質(zhì)量保證，幫助
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Melexis 推出全新 QVGA 分辨率飛行時(shí)間傳感器 IC，進(jìn)一步完善第三代產(chǎn)品組合

全球微電子工程公司 Melexis 宣布，近日推出一款通過(guò)AEC-Q100認(rèn)證的QVGA飛行時(shí)間傳感器 IC---MLX 75026，該產(chǎn)品現(xiàn)已量產(chǎn)。MLX 75026 是 Melexis 第三代 QVGA ToF 芯片，進(jìn)一步擴(kuò)展了該產(chǎn)品組合。在量子效率和距離精度方面，MLX 75026 的性能是前一代 ToF 傳感器 IC 的兩倍。此外，MLX 75026 與第三代 VGA ToF 傳感器 IC MLX 75027具有軟件兼容性，可方便地實(shí)現(xiàn) VGA 和 QVGA 分辨率遷移。新款傳感器 IC 的尺寸
關(guān)鍵字： DMS IMS IC

Dialog成為Telechips優(yōu)選電源管理合作伙伴，助力下一代汽車平臺(tái)

領(lǐng)先的電池和電源管理、Wi-Fi、低功耗藍(lán)牙（BLE）、工業(yè)IC供應(yīng)商?Dialog半導(dǎo)體公司?和針對(duì)車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)（IVI）和智能座艙解決方案的領(lǐng)先汽車系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）供應(yīng)商?Telechips?近日聯(lián)合宣布，Dialog將作為Telechips的優(yōu)選電源管理合作伙伴，為其最新的Dolphin+QD（TCC8059）、Dolphin 3E（TCC8053）/ Dolphin 3M（TCC8050）和Dolphin 3H（TCC8060）等平臺(tái)提供電源管理解決
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采用升壓功率因數(shù)校正(PFC)前級(jí)及隔離反激拓?fù)浜蠹?jí)的90W可調(diào)光LED鎮(zhèn)流器設(shè)計(jì)

(?BUSINESS WIRE?)-- 高效率、高可靠性LED驅(qū)動(dòng)器IC領(lǐng)域的知名公司Power Integrations 近日推出?LYTSwitch?-6?系列安全隔離型LED驅(qū)動(dòng)器IC的最新成員 —— 適合智能照明應(yīng)用的新器件LYT6078C。這款新的LYTSwitch-6?IC采用了Power Integrations的PowiGaN?氮化鎵(GaN)技術(shù)，在該公司今天同時(shí)發(fā)布的新設(shè)計(jì)范例報(bào)告 (?DER-920?) 中，展現(xiàn)了
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新型PSpice for TI工具通過(guò)系統(tǒng)級(jí)電路仿真和驗(yàn)證可幫助工程師縮短產(chǎn)品上市時(shí)間

德州儀器（TI）近日發(fā)布了Cadence 設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司的PSpice?仿真器的新型定制版本。此版本使工程師可自由對(duì)TI電源和信號(hào)鏈產(chǎn)品進(jìn)行復(fù)雜的模擬電路仿真。PSpice for TI提供了全功能電路仿真，包括不斷增長(zhǎng)的5700多種TI模擬集成電路（IC）模型庫(kù)，使工程師比以往任何時(shí)候都能更容易地評(píng)估用于新設(shè)計(jì)的組件。許多硬件工程師面臨的需要在緊湊的項(xiàng)目時(shí)間內(nèi)進(jìn)行精確設(shè)計(jì)的需求日漸增長(zhǎng)。如無(wú)法可靠地測(cè)試設(shè)計(jì)，可能會(huì)導(dǎo)致生產(chǎn)時(shí)間表嚴(yán)重滯后并帶來(lái)高昂的代價(jià)，因此仿真軟件成為每個(gè)工程師設(shè)計(jì)過(guò)程中的關(guān)鍵工具。&n
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Mentor 通過(guò)臺(tái)積電最新的3nm 工藝技術(shù)認(rèn)證

Mentor, a Siemens business 近日宣布旗下多條產(chǎn)品線和工具已經(jīng)通過(guò)臺(tái)積電?(TSMC)最新的3nm (N3) 工藝技術(shù)認(rèn)證。臺(tái)積電設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)管理事業(yè)部高級(jí)總監(jiān)Suk Lee 表示：“此次認(rèn)證進(jìn)一步體現(xiàn)了Mentor對(duì)于雙方共同客戶以及臺(tái)積電生態(tài)系統(tǒng)的突出價(jià)值。我們很高興看到Mentor的系列領(lǐng)先平臺(tái)正不斷地獲得臺(tái)積電認(rèn)證，以幫助我們的客戶使用最先進(jìn)的工藝技術(shù)在功耗和性能方面獲得大幅提升，進(jìn)而成功實(shí)現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)?！贝舜潍@得臺(tái)積電N3工藝認(rèn)證的 Mentor 產(chǎn)品包括Anal
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Limata推出X1000系列：用于快速運(yùn)轉(zhuǎn)(QTA) PCB生產(chǎn)的可升級(jí)入門級(jí)直接成像系統(tǒng)平臺(tái)

Limata是一家以專業(yè)PCB制造以及相鄰市場(chǎng)LDI激光成像系統(tǒng)設(shè)備制造商，LDI X1000系列是能夠在干膜線路和阻焊制程的激光成像中靈活控制成本效益的系統(tǒng)平臺(tái)，專為PCB制造商快速運(yùn)轉(zhuǎn)生產(chǎn)PCB產(chǎn)品（QTA）配置。X1000可以配置為實(shí)惠的入門級(jí)解決方案，為PCB制造商提供模塊化和可擴(kuò)展的系統(tǒng)平臺(tái)，在短短幾個(gè)小時(shí)內(nèi)快速升級(jí)。制造商可以從低成本的單頭模塊機(jī)器開始，隨著產(chǎn)量的增加，無(wú)縫地將產(chǎn)能提高到最多3頭模塊機(jī)器，同時(shí)配備18個(gè)激光二極管源光源系統(tǒng)。LIMATA高端機(jī)型-X1000HR，具有8/&nbs
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內(nèi)置高壓MOS管和高壓?jiǎn)?dòng)的AC/DC電源控制芯片

一、芯片介紹繼推出5W和20W的開關(guān)電源控制IC后，為滿足客戶對(duì)更多功率段的需求，金升陽(yáng)推出內(nèi)置高壓MOS管和高壓?jiǎn)?dòng)的AC/DC電源控制芯片——SCM1738ASA。SCM1738ASA是一款內(nèi)置高壓MOS 管功率開關(guān)的原邊控制開關(guān)電源（PSR），采用PFM 調(diào)頻技術(shù)，提供精確的恒壓/恒流（CV/CC）控制環(huán)路，穩(wěn)定性和平均效率非常高。由于集成高壓?jiǎn)?dòng)，可以省去外圍的啟動(dòng)電阻，實(shí)現(xiàn)低損耗可靠啟動(dòng)。同時(shí)，該芯片具有可調(diào)節(jié)線性補(bǔ)償功能和內(nèi)置峰值電流補(bǔ)償功能，輸出功率最大可達(dá)8W。二、產(chǎn)品應(yīng)用可廣泛應(yīng)用于AC
關(guān)鍵字： MOSFET PSR IC RFM

采用霍爾效應(yīng)傳感器實(shí)現(xiàn)燃油液位監(jiān)測(cè)

簡(jiǎn)介所有汽車都使用燃油液位傳感器 (FLS) 來(lái)指示燃油液面位置。但不同廠商往往使用各種不同方法來(lái)測(cè)量燃油液位水平，如電阻膜、分立電阻、電容和超聲波等方式。其中最常用的是基于電阻的傳感器，這些傳感器通過(guò)機(jī)械方式連接到浮子上，浮子可隨燃油液位上升或下降，隨著浮子的移動(dòng)，傳感器的電阻也發(fā)生變化。所使用的傳感器是燃油表顯示電路中電流平衡電路的一部分，通常由用于驅(qū)動(dòng)顯示針的線圈組成。當(dāng)燃油傳感器的電阻變化時(shí)，指針的位置與線圈電流成比例變化。圖1顯示了典型的基于電阻的燃油液位傳感器工作原理。基于電阻接觸傳感器的缺點(diǎn)
關(guān)鍵字： IC CVH FLS

Dialog作為瑞薩汽車平臺(tái)優(yōu)選電源解決方案供應(yīng)商，進(jìn)一步擴(kuò)展雙方合作

領(lǐng)先的電池管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、Wi-Fi、低功耗藍(lán)牙（BLE）、工業(yè)IC供應(yīng)商 Dialog半導(dǎo)體公司近日宣布，將進(jìn)一步擴(kuò)展其與先進(jìn)半導(dǎo)體解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商瑞薩電子的合作，為瑞薩R-Car M3和R-Car E3汽車計(jì)算平臺(tái)提供電源管理IC（PMIC）解決方案。建立在與瑞薩R-Car Gen 2和R-Car H3平臺(tái)的合作基礎(chǔ)之上，針對(duì)R-Car M3和R-Car E3平臺(tái)的Dialog電源解決方案包括DA9063-A系統(tǒng)主PMIC和DA9224-A sub PMIC。每顆器件
關(guān)鍵字： IC BLE PMIC

推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)

如今“顛覆性”一詞可能被過(guò)度使用，但它通常只適用于一種技術(shù)。例如，當(dāng)90年代末期PC產(chǎn)業(yè)真正開始騰飛時(shí)，半導(dǎo)體行業(yè)就出現(xiàn)了一段兩位數(shù)增長(zhǎng)的時(shí)期。盡管業(yè)界盡了最大努力，但直到21世紀(jì)初期手機(jī)的出現(xiàn)改變了這一切，這種情況才得以重演。許多人都在尋找下一個(gè)具有顛覆性的技術(shù)，以引發(fā)半導(dǎo)體行業(yè)再來(lái)一段兩位數(shù)的市場(chǎng)增長(zhǎng)時(shí)期。一段時(shí)間以來(lái)，物聯(lián)網(wǎng)（IoT）一直被視為是這一觸發(fā)器，但或許由于其迥然不同的性質(zhì)，它尚未真正產(chǎn)生這樣的影響。但是，現(xiàn)在隨著5G技術(shù)的出現(xiàn)，對(duì)人工智能的興趣和發(fā)展的增加，云計(jì)算的持續(xù)重要性，以及增強(qiáng)/
關(guān)鍵字： IoT PC IDM ASP SMS AiP RF