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          安森美半導體將在2010慕尼黑電子展重點展示高能效方案
          
                                                            
            
                    	
          • 　　應用于高能效電子產品的首要高性能硅方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN)將于11月9日至12日在本年度的德國慕尼黑電子展(Electronica)上展示最新的產品創(chuàng)新成果，這些創(chuàng)新產品的設計用于配合客戶針對汽車、便攜、工業(yè)和照明應用的下一代高能效方案。
　　Electronica：A5館225號展臺
　　在汽車領域，安森美半導體將展示用于汽車LED照明(前照燈、尾燈和內部照明)、燃油效率和感測(汽油、柴油、混合動力及電動汽車)、信息娛樂系統(tǒng)供電和
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          • 關鍵字：
                        安森美  ASIC                          
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          iSuppli:二三線消費電子芯片廠商可能被淘汰出局
          
                                                            
            
                    	
          • 　　據iSuppli公司，消費電子市場擺脫了經濟衰退期間的下滑局面，繼續(xù)擁有巨大的成長潛力，但在這個分散領域打拼的半導體廠商將遇到新的盈利性挑戰(zhàn)。
　　
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          • 關鍵字：
                        芯片  ASIC                          
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          pen-Silicon,MIPS科技和DolphinTechnology攜手實現(xiàn)TSMC 40nm 工藝下超過2.4GHz 的ASIC CPU性能
          
                                                            
            
                    	
          • 　　為數(shù)字消費、家庭網絡、無線、通信和商業(yè)應用提供業(yè)界標準處理器架構與內核的領導廠商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc., 納斯達克代碼：MIPS)攜手Open-Silicon, Inc.和 Dolphin Technology 流片成功典型條件下超過 2.4GHz 的高性能 ASIC 處理器。這一針對臺積電參考流程簽核條件時序收斂評估的成果，將成為有史以來最高頻率的 ASIC 處理器之一，彰顯了公司構建基于高性能處理器系統(tǒng)的業(yè)界領先技術。這種高性能 ASIC 處理器是 65nm
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          • 關鍵字：
                        MIPS  ASIC   CPU                          
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          ASIC和微處理器芯片供電電源
          
                                                            
            
                    	
          • 　　今天的高性能ASIC和微處理器芯片消耗的功率可超過150瓦。對于1 V1.5 V的供電電壓，這些器件所需要的電流可輕易超過100 A。通過采用多相直流/直流轉換器，為此類器件供電的任務可變得更容易處理。 目前，可擴展控
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          • 關鍵字：
                        電源  供電  芯片  微處理器  ASIC                          
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          系統(tǒng)設計師只是盲動的中間人嗎?
          
                                                            
            
                    	
          • 　　在嵌入式設計領域，系統(tǒng)設計被視為運用高層次算法建模技術和軟件語言來描述可編程設備中的電子系統(tǒng)。傳統(tǒng)上，系統(tǒng)設計通過片上系統(tǒng)(SoC)設計(包含ASIC及FPGA)來實現(xiàn)，特別是FPGA越來越普遍。這種方法論面向軟件工程師，可以規(guī)避晦澀難懂的硬件描述語言(HDL)，同時駕輕就熟地管理復雜的SoC系統(tǒng)。
　　在設計過程中，每個設計人員各司其職，所完成的各個設計部分最后被歸攏起來，構成完整的產品設計。負責定義設計的各個組成部分并將其組合起來以滿足產品設計規(guī)范的人就是通觀產品開發(fā)全局的人，多數(shù)情況下是系統(tǒng)設
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          • 關鍵字：
                        嵌入式設計  SoC  ASIC  201008                          
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          軟件無線電設計中ASIC、FPGA和DSP的選擇
          
                                                            
            
                    	
          • ASIC、FPGA和DSP的應用領域呈現(xiàn)相互覆蓋的趨勢，使設計人員必須在軟件無線電結構設計中重新考慮器件選擇...
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          • 關鍵字：
                        FPGA  ASIC  DSP  軟件無線電                          
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          歐勝myZone技術為耳機和耳麥提供數(shù)字環(huán)境噪聲消除專用電路
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　歐勝微電子有限公司今日宣布推出編號為WM2002的創(chuàng)新型立體聲耳機驅動器，它是全球第一款可商業(yè)應用的環(huán)境噪聲消除(ANC)特定用途集成電路(ASIC)。WM2002帶有歐勝革命性的myZone™數(shù)字環(huán)境噪音消除(ANC)技術，它將確保全球電子制造商們?yōu)橄M者提供高性價比的、針對主流市場的、帶噪音消除的耳機和耳麥。

　　WM2002采用獨有的前饋噪音消除技術，可提供同類最佳的數(shù)字ANC性能，最高的峰值主動環(huán)境噪音消除可達30dB。通過聲學實現(xiàn)手段，WM2002可主動消除頻率高達3.5K
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          • 關鍵字：
                        歐勝微電子  ASIC  驅動器  WM2002                          
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          如何選用軟件無線電結構設計器件
          
                                                            
            
                    	
          • 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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          • 關鍵字：
                        軟件無線電  ASIC  FPGA                          
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          賽靈思28納米FPGA明年量產　強攻ASIC陣地
          
                                                            
            
                    	
          • 　　現(xiàn)場可編程邏輯閘陣列芯片(FPGA)近年來加速取代特殊應用芯片(ASIC)市場，F(xiàn)PGA雙雄賽靈思(Xilinx)與阿爾特拉(Altera)先后推出28納米FPGA產品，可望加速FPGA取代ASIC市場，賽靈思亞太區(qū)營銷及應用總監(jiān)張宇清指出，28納米FPGA可大幅提升效能，并降低功耗與價格，拓展以往FPGA無法取代的ASIC市場，加速FPGA 市場的成長力道。
　　張宇清指出，F(xiàn)PGA要取代ASIC市場有4大障礙，包括需要提高更大的容量、更高的系統(tǒng)效能、更低的功耗與更低的成本，過去在40納米雖然已有
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          • 關鍵字：
                        FPGA  ASIC  28納米                          
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          軟件無線電設計中ASIC、FPGA和DSP的選擇策略
          
                                                            
                                        
                    
          
                
          
                                
          
                    
          可編程ASIC器件主從式下載開發(fā)系統(tǒng)的設計
          
                                                            
            
                    	
          • 1引言當前在EDA領域，只要具備臺式或筆記本電腦并裝有工具軟件，就可以方便地對可編程ASIC（CPLD/FPGA）...
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          • 關鍵字：
                        FPGA  ASIC  嵌入式  EDA  ISP                          
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          印度半導體市場增長15％
          
                                                            
            
                    	
          • 　　按印度半導體聯(lián)盟(ISA) 報道，隨著印度國內電子市場的迅速增長，電子工業(yè)的發(fā)展己被國內提到議事日程上來。
　　按ISA的一份研究報告，2009印度半導體市場達54億美元及到2011年可能增長達到80億美元以上，年均增長率可達22%。
　　按ISA的數(shù)據，2009印度存儲器芯片市場為13億美元，ASSP芯片市場為11億美元，微處理器芯片7.34億美元，ASIC芯片5.81億美元，模擬功率芯片3.38億美元，模擬混合訊號芯片3.34億美元，傳感器芯片1.54億美元，Logic/FPGA 1.34億美
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          • 關鍵字：
                        ASIC  存儲器  模擬功率芯片                          
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          意法半導體與清華大學建立長期研發(fā)戰(zhàn)略合作伙伴關系
          
                                                            
            
                    	
          • 　　意法半導體與清華大學深圳研究生院達成建立長期研發(fā)戰(zhàn)略合作伙伴關系。從2002年建立ASIC專用集成電路合作研究中心開始，本戰(zhàn)略合作協(xié)議的簽訂代表雙方的合作關系已進入第二階段。
　　意法半導體將在數(shù)字多媒體芯片和應用軟件以及先進模擬芯片和應用軟件方面為清華大學提供工程項目、技術支持和先進設計工具。根據本協(xié)議的規(guī)定，意法半導體還將向清華大學深圳研究生院提供5年的研發(fā)經費，每年100萬人民幣，并負責每年研發(fā)項目全面評審。
　　清華大學深圳研究生院和清華大學電子工程系將為雙方的長期研發(fā)合作提供充足的人才資
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          • 關鍵字：
                        ST  ASIC                          
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          回看過去10年芯片仿真驗證
          
                                                            
            
                    	
          • 　　全球IC設計與10年之前有很大差別，那時EVE公司剛開始設計它的第一個產品。在2000年時半導體業(yè)正狂熱的進入一個新時代。
　　回看那時，工藝技術是180納米及設計晶體管的平均數(shù)在2000萬個。一個ASIC平均100萬門，而大的設計到1000萬門及最大的設計在1億個門。僅只有很少部分設計從功能上采用嵌入式軟件。
　　驗證占整個設計周期的70%時間及僅只有在大的CPU或圖像芯片設計中才采用仿真emulation。在2000年EVE的仿真系統(tǒng)能夠進行60萬門的ASIC，幾乎己到極限。
　　到2010
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          • 關鍵字：
                        芯片設計  ASIC  仿真驗證                          
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          回看過去10年的芯片設計
          
                                                            
            
                    	
          • 　　全球IC設計與10年之前有很大差別，那時EVE公司剛開始設計它的第一個產品。在2000年時半導體業(yè)正狂熱的進入一個新時代。
　　回看那時，工藝技術是180納米及設計晶體管的平均數(shù)在2000萬個。一個ASIC平均100萬門，而大的設計到1000萬門及最大的設計在1億個門。僅只有很少部分設計從功能上采用嵌入式軟件。
　　驗證占整個設計周期的70%時間及僅只有在大的CPU或圖像芯片設計中才采用仿真emulation。在2000年EVE的仿真系統(tǒng)能夠進行60萬門的ASIC，幾乎己到極限。
　　到2010
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          • 關鍵字：
                        IC設計  ASIC  晶體                          
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