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消息稱三星 Exynos 2500 芯片秘密開(kāi)發(fā)中，自研 GPU 將基于 AMD 技術(shù)

IT之家 4 月 10 日消息，三星近日與 AMD 續(xù)簽了授權(quán)協(xié)議，未來(lái)將在智能手機(jī)上使用基于 AMD 技術(shù)的移動(dòng) GPU。消息稱，三星正在秘密開(kāi)發(fā)一款名為 Exynos 2500 的新一代移動(dòng)芯片，這款芯片將搭載三星自主研發(fā)的 GPU，但也會(huì)使用 AMD 的技術(shù)。這是繼 Exynos 2200 之后，三星和 AMD 的又一次合作，Exynos 2200 是首款采用 AMD RDNA2 架構(gòu)的 Xclipse 920 GPU 的芯片，但表現(xiàn)不盡如人意。據(jù)爆料者 Revegnus 透露，
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是否存在用于 RISC-V 驗(yàn)證的必要工具？

現(xiàn)有可用于 RISC-V 的工具可能不是最有效或最高效的。怎么辦？
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三星 Exynos 1380 處理器性能測(cè)試：和驍龍 778G 同級(jí)，圖形性能更好

IT之家 3 月 24 日消息，三星于今年 2 月推出了 Exynos 1380 處理器，而日前發(fā)布的 Galaxy A54 5G 和 Galaxy M54 5G 兩款手機(jī)均搭載了這款處理器。那么 Exynos 1380 的性能如何呢？荷蘭科技媒體 Galaxy Club 進(jìn)行了匯總。IT之家根據(jù)文章報(bào)道繪制表格如下：GeekBench 6.0GeekBench 6.0Galaxy A52 5G（搭載驍龍 750G）Galaxy A52s 5G（搭載驍龍 778G）Galaxy A53 5G（搭
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通過(guò)避免超速和欠速測(cè)試來(lái)限度地減少良率影響

在用于汽車 SoC 的納米技術(shù)中，硅上的大多數(shù)缺陷都是由于時(shí)序問(wèn)題造成的。因此，汽車設(shè)計(jì)中的全速覆蓋要求非常嚴(yán)格。為了滿足這些要求，工程師們付出了很多努力來(lái)獲得更高的實(shí)速覆蓋率。主要挑戰(zhàn)是以盡可能低的成本以高產(chǎn)量獲得所需質(zhì)量的硅。在本文中，我們討論了與實(shí)時(shí)測(cè)試中的過(guò)度測(cè)試和測(cè)試不足相關(guān)的問(wèn)題，這些問(wèn)題可能會(huì)導(dǎo)致良率問(wèn)題。我們將提供一些有助于克服這些問(wèn)題的建議。在用于汽車 SoC 的納米技術(shù)中，硅上的大多數(shù)缺陷都是由于時(shí)序問(wèn)題造成的。因此，汽車設(shè)計(jì)中的全速覆蓋要求非常嚴(yán)格。為了滿足這些要求，工程師們付出了很
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以芯為翼，助推物聯(lián)，芯翼信息完成3億元C輪融資

近日，蜂窩物聯(lián)智能終端系統(tǒng)SoC芯片提供商芯翼信息科技（上海）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯翼信息”）完成3億元人民幣C輪融資，由中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)投資基金領(lǐng)投，上海浦東智能制造產(chǎn)業(yè)基金、鈞山資本、海通創(chuàng)新、漢仟投資等機(jī)構(gòu)跟投，光源資本擔(dān)任獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問(wèn)。本輪融資資金將用于研發(fā)、生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)以及市場(chǎng)渠道建設(shè)。?芯翼信息成立于2017年，致力于為萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代提供先進(jìn)的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)智能終端系統(tǒng)SoC芯片解決方案。芯翼信息深耕蜂窩物聯(lián)芯片領(lǐng)域，現(xiàn)有十余款產(chǎn)品研發(fā)中，包含蜂窩物聯(lián)通訊SoC以及行業(yè)場(chǎng)景SoC，成功打造業(yè)界最全面
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晶心科技和 IAR攜手助力奕力科技加速開(kāi)發(fā)其符合ISO 26262標(biāo)準(zhǔn)的TDDI SoC ILI6600A

Andes晶心科技和IAR近日共同宣布，奕力科技（ILITEK）的觸控與顯示驅(qū)動(dòng)器整合（TDDI）芯片— ILI6600A ，采用Andes通過(guò)ISO 26262認(rèn)證的V5 RISC-V CPU核心—N25F-SE，以及IAR經(jīng)過(guò)認(rèn)證的Embedded Workbench for RISC-V工具鏈，以支持在其最先進(jìn)的芯片中實(shí)現(xiàn)汽車功能安全（FuSa）。ILI6600A由一個(gè)高度集成的非晶/LTPS（低溫多晶硅）/氧化物TFT（薄膜晶體管） LCD（液晶顯示屏）驅(qū)動(dòng)器，和一個(gè)內(nèi)嵌式觸控控制器構(gòu)成。透過(guò)由
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Codasip和IAR強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，共同演示用于RISC-V的雙核鎖步技術(shù)

德國(guó)紐倫堡，2023年嵌入式世界展會(huì)（Embedded World 2023），2023年3月14日——Codasip和IAR共同宣布將強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手為低功耗嵌入式汽車應(yīng)用提供全新的創(chuàng)新支持，雙方將聯(lián)手為客戶提供屢獲殊榮的Codasip L31內(nèi)核和獲得安全性認(rèn)證的最新版本IAR Embedded Workbench for RISC-V開(kāi)發(fā)工具鏈。此次合作可為汽車應(yīng)用開(kāi)發(fā)人員提供一條便捷之道，以幫助他們推出基于多功能的Codasip L31內(nèi)核且符合ISO 26262認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式應(yīng)用。Codasip的雙內(nèi)
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與x86、Arm并列！中國(guó)聯(lián)通加盟RISC-V

近日，中國(guó)聯(lián)通官方宣布，正式加入CRVIC聯(lián)盟，計(jì)劃積極布局RISC-V領(lǐng)域。CRVIC聯(lián)盟成立于2018年，得到了上海市經(jīng)信委、國(guó)家集成電路創(chuàng)新中心、上海集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)等機(jī)構(gòu)的指導(dǎo)支持，成員包括RISC-V領(lǐng)域的重點(diǎn)企業(yè)、高校、研究院所、投資機(jī)構(gòu)、社會(huì)組織等。聯(lián)盟的目標(biāo)是加速國(guó)內(nèi)RISC-V產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，建立中國(guó)國(guó)產(chǎn)自主、可控、安全的RISC-V計(jì)算平臺(tái)，促進(jìn)形成貫穿IP核、芯片、軟件、系統(tǒng)、應(yīng)用等環(huán)節(jié)的RISC-V產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈。中國(guó)聯(lián)通表示，RISC-V技術(shù)能夠與5G技術(shù)深度結(jié)合，逐步應(yīng)用于包括RedC
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布局 RISC-V 領(lǐng)域，中國(guó)聯(lián)通加入中國(guó) RISC-V 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

IT之家 3 月 13 日消息，中國(guó)聯(lián)通官方今日表示，積極布局 RISC-V 領(lǐng)域，于今年 3 月正式加入 CRVIC 聯(lián)盟。中國(guó)聯(lián)通表示，CRVIC 聯(lián)盟（IT之家注：China RISC-V Industry Consortium，中國(guó) RISC-V 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟）是國(guó)內(nèi) RISC-V 領(lǐng)域具有較高影響力的組織。據(jù)介紹，該聯(lián)盟是在上海市經(jīng)信委、國(guó)家集成電路創(chuàng)新中心、上海集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)的指導(dǎo)支持下，由國(guó)內(nèi)外 RISC-V 領(lǐng)域重點(diǎn)企業(yè)、高校、研究院所、投資機(jī)構(gòu)和社會(huì)組織于 2018 年 9 月
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openEuler 加入 RISC-V Landscape，相關(guān)技術(shù)已完成生態(tài)適配

IT之家 3 月 10 日消息，開(kāi)源歐拉 openEuler 宣布已加入 RISC-V Landscape（可點(diǎn)此鏈接訪問(wèn)）。此次加入 RISC-V Landscape，意味著 openEuler 在對(duì) RISC-V 架構(gòu)的生態(tài)適配得到了 RISC-V 基金會(huì)的認(rèn)可，相關(guān)技術(shù)已與 RISC-V 生態(tài)完成適配。目前 openEuler 已經(jīng)推出多個(gè)基于 openEuler 開(kāi)發(fā)的 RISC-V 架構(gòu)的發(fā)行版。未來(lái)，openEuler 將繼續(xù)探索在 RISC-V 架構(gòu)處理器上的更多可能。今年 2 月
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2023 年是 RISC-V 的突破年

隨著 RISC-V 的不斷發(fā)展，未來(lái)十年的情況將大不相同。
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打破美國(guó)芯片管制？阿里巴巴芯片部門(mén)及支付寶將發(fā)布安全支付計(jì)算芯片

FX168財(cái)經(jīng)報(bào)社(北美)訊阿里巴巴集團(tuán)控股的芯片部門(mén)T-Head和支付寶(阿里巴巴金融子公司螞蟻集團(tuán)旗下的支付服務(wù))將發(fā)布基于RISC-V指令集架構(gòu)的安全支付計(jì)算芯片。美國(guó)針對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)實(shí)施出口限制后，中國(guó)企業(yè)繼續(xù)在芯片領(lǐng)域大舉投資。支付寶和T-Head周四(3月2日)表示，該芯片將嵌入硬件設(shè)備，用于增強(qiáng)移動(dòng)支付功能。支付寶發(fā)言人沒(méi)有透露這款芯片的發(fā)布日期，但表示將很快用于商用硬件設(shè)備，并補(bǔ)充說(shuō)，這款芯片將與其他芯片設(shè)計(jì)公司合作生產(chǎn)。阿里巴巴云計(jì)算部門(mén)旗下的T-Head于2019年首次推出了基于R
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支持下一代 SoC 和存儲(chǔ)器的工藝創(chuàng)新

本文將解析使 3D NAND、高級(jí) DRAM 和 5nm SoC 成為可能的架構(gòu)、工具和材料。要提高高級(jí) SoC 和封裝（用于移動(dòng)應(yīng)用程序、數(shù)據(jù)中心和人工智能）的性能，就需要對(duì)架構(gòu)、材料和核心制造流程進(jìn)行復(fù)雜且代價(jià)高昂的更改。正在考慮的選項(xiàng)包括新的計(jì)算架構(gòu)、不同的材料，包括更薄的勢(shì)壘層和熱預(yù)算更高的材料，以及更高縱橫比的蝕刻和更快的外延層生長(zhǎng)。挑戰(zhàn)在于如何以不偏離功率、性能和面積/成本 (PPAC) 曲線太遠(yuǎn)的方式組合這些。當(dāng)今的頂級(jí)智能手機(jī)使用集成多種低功耗、高性能功能的移動(dòng) SoC 平臺(tái)，包括一個(gè)或多
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長(zhǎng)虹：自主研發(fā)MCU芯片首批成功裝機(jī)下線

證券時(shí)報(bào)e公司訊，12月28日，e公司記者了解到，搭載長(zhǎng)虹自主研發(fā)智能控制MCU芯片的首批冰箱整機(jī)在綿陽(yáng)成功下線。據(jù)悉，該MCU芯片基于RISC-V內(nèi)核，主頻達(dá)200MHz，在行業(yè)內(nèi)首次采用40nm ULP超低功耗工藝設(shè)計(jì)。據(jù)長(zhǎng)虹透露，未來(lái)一年，該智控芯片計(jì)劃在冰箱、空調(diào)、洗衣機(jī)、冰箱壓縮機(jī)等產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)裝機(jī)應(yīng)用1000萬(wàn)片。同時(shí)，該芯片還將廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、能源管理等領(lǐng)域。
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三星和安霸達(dá)成合作，在 5 納米工藝上為后者量產(chǎn)自動(dòng)駕駛芯片 CV3-AD685

IT之家 2 月 21 日消息，三星官方于本周二宣布和美國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司安霸（Ambarella）達(dá)成合作，在 5 納米工藝上為后者量產(chǎn)芯片，該芯片用于支持汽車的自動(dòng)駕駛功能。三星官方表示，安霸開(kāi)發(fā)的 CV3-AD685 系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）可以充當(dāng)自動(dòng)駕駛汽車的“大腦”，其性能是前代 CV2 的 20 倍。它讀取和分析來(lái)自攝像頭和雷達(dá)的輸入數(shù)據(jù)，并自動(dòng)選擇何時(shí)的駕駛模式。三星在官方新聞稿中表示：“這次合作將有助于改變下一代自動(dòng)駕駛汽車安全系統(tǒng)，將人工智能處理性能、功率和可靠性提升到新的水平”。I
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