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          Imagination的GPU和AI加速器應(yīng)用于AIoT最新的RISC-V應(yīng)用

          • Imagination Technologies宣布,已授權(quán)阿里巴巴集團旗下平頭哥半導(dǎo)體在其最新RISC-V應(yīng)用處理器中使用IMG B系列GPU和PowerVR Series3NX NNA核。這些應(yīng)用處理器將被用于人工智能物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)的應(yīng)用。 Imagination在2019年加入由阿里巴巴的平頭哥半導(dǎo)體創(chuàng)建的無劍SoC平臺聯(lián)盟,幫助其生態(tài)系統(tǒng)實現(xiàn)先進的智能應(yīng)用。Imagination與平頭哥共同打造了基于玄鐵C910的GPU/NPU異構(gòu)計算平臺,完成了從硬件IP的深度適配及軟硬件一體的聯(lián)
          • 關(guān)鍵字: Imagination  GPU  AI加速器  RISC-V  

          RISC-V領(lǐng)導(dǎo)者賽昉科技蟬聯(lián)“中國IC獨角獸”稱號

          • 8月19日,2022第五屆中國IC獨角獸論壇在南京舉辦。RISC-V軟硬件生態(tài)領(lǐng)導(dǎo)者賽昉科技蟬聯(lián)“中國IC獨角獸稱號”,賽昉科技資深銷售總監(jiān)周杰出席頒獎典禮并發(fā)表主題演講。  2021-2022(第五屆)中國IC獨角獸遴選活動由賽迪顧問股份有限公司、北京芯合匯科技有限公司聯(lián)合主辦,眾多行業(yè)權(quán)威專家參與評選,作為中國RISC-V領(lǐng)軍企業(yè),賽昉科技連續(xù)第二年入選榜單。 “聚焦高端芯片”是“十四五”規(guī)劃中關(guān)于加強關(guān)鍵數(shù)字技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用的關(guān)鍵舉措。賽昉科技始終聚焦于高性能RISC-V芯片研發(fā),成
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          賽昉科技:全球首款高性能、集成 3D GPU 的量產(chǎn) RISC-V 單板計算機明日發(fā)布

          • IT之家 8 月 22 日消息,據(jù)賽昉科技宣布,首款集成 3D GPU 的量產(chǎn) RISC-V 單板計算機明日發(fā)布。官方表示,“性能領(lǐng)先,接口豐富,價格便宜,全面開源!”據(jù)介紹,與此前產(chǎn)品相比,新一代 RISC-V 單板計算機在性能大幅領(lǐng)先同時,價格卻大幅降低。玩游戲、3D 渲染、多圖層并行,用戶均能得到流暢體驗,發(fā)布會現(xiàn)場將用 demo 為大家展示。中國工程院院士倪光南將為發(fā)布會做開場致辭。此外,還有更多 RISC-V 產(chǎn)業(yè)鏈、生態(tài)鏈的重磅嘉賓親臨現(xiàn)場。賽昉科技預(yù)告表示,“這是全球性能最高、也是
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          躍昉科技發(fā)布重磅可量產(chǎn)新品,引領(lǐng)自主RISC-V芯生態(tài)邁向工業(yè)高端應(yīng)用

          • 智慧工業(yè)物聯(lián)芯片解決方案的引領(lǐng)者,同時也是聚焦研發(fā)基于RISC-V開源指令集架構(gòu)SoC芯片產(chǎn)品的高科技公司躍昉科技于8月16日在深圳舉辦“躍昉智慧物聯(lián)芯,助力雙碳新基建”新品發(fā)布會暨媒體溝通會,并于會上重磅發(fā)布全球首款定位高端工業(yè)級應(yīng)用的可量產(chǎn)12nm RISC-V SoC芯片NB2及其配套板卡產(chǎn)品,預(yù)計Q4量產(chǎn)。四核1.8G的CPU,算力超過32000 DMIPS,850MHz 的GPU,1.4GHz NPU,支持Linux+ RTOS + OpenAMP異構(gòu)OS運行環(huán)境,這款64位邊緣智能處理器NB2
          • 關(guān)鍵字: 躍昉科技  RISC-V  工業(yè)  

          第二屆RISC-V中國峰會即將舉行, 線上觀眾報名已經(jīng)開啟

          • 第二屆RISC-V中國峰會(RISC-V Summit China 2022)將于8月24日盛大開幕。RISC-V中國峰會于去年首次舉行,獲得巨大成功,線下觀眾超過1500人,線上觀眾超過3萬人次,參與廠商超過100家,是迄今為止國內(nèi)最大的RISC-V技術(shù)大會,已成為國內(nèi)業(yè)界同仁、技術(shù)同好所期盼的標(biāo)桿活動。 本屆峰會主會將在線上舉行,持續(xù)三天(8月24日-26日),預(yù)計線上參會超過10萬人次,超過上屆。同期各類同地活動將以線上線下結(jié)合形式舉辦,包括技術(shù)研討會(workshops)、產(chǎn)品推廣和培訓(xùn)
          • 關(guān)鍵字: RISC-V  中國峰會  報名  

          第二屆RISC-V中國峰會即將舉行 線上觀眾報名已經(jīng)開啟

          • 第二屆RISC-V中國峰會(RISC-V Summit China 2022)將于8月24日盛大開幕。RISC-V中國峰會于去年首次舉行,獲得巨大成功,線下觀眾超過1500人,線上觀眾超過3萬人次,參與廠商超過100家,是迄今為止國內(nèi)最大的RISC-V技術(shù)大會,已成為國內(nèi)業(yè)界同仁、技術(shù)同好所期盼的標(biāo)桿活動。 本屆峰會主會將在線上舉行,持續(xù)三天(8月24日-26日),預(yù)計線上參會超過10萬人次,超過上屆。同期各類同地活動將以線上線下結(jié)合形式舉辦,包括技術(shù)研討會(workshops)、產(chǎn)品推廣和培訓(xùn)
          • 關(guān)鍵字: RISC-V  中國峰會  

          Q1 全球智能手機應(yīng)用處理器市場收益排行:高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果前三,海思出貨量接近于零

          • IT之家 8 月 8 日消息,今日,Strategy Analytics 發(fā)布報告稱,2022 年 Q1 全球智能手機應(yīng)用處理器市場收益同比增長 35%,達到 89 億美元。高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果、三星 LSI 和紫光展銳在 2022 年 Q1 占據(jù)了智能手機應(yīng)用處理器市場收入份額的前五名。高通以 45% 的收益份額領(lǐng)跑智能手機應(yīng)用處理器市場,聯(lián)發(fā)科(25%)和蘋果(22%)緊隨其后。5G 應(yīng)用處理器出貨量占智能手機應(yīng)用處理器總出貨量的 53%。最暢銷的安卓 AI 應(yīng)用處理器包括
          • 關(guān)鍵字: 智能手機  SoC  市場分析  

          “Wi-SUN物聯(lián)網(wǎng)新生態(tài)研討會”在2022表計大會中舉辦

          • 由環(huán)球表計主辦的“2022表計行業(yè)年度大會”于8月2-3日在無錫盛大舉辦,聯(lián)芯通半導(dǎo)體有限公司聯(lián)合Wi-SUN聯(lián)盟、Silicon Labs、海興電力、利爾達物聯(lián)科技、粒合信息科技等Wi-SUN會員企業(yè),共同于會中舉辦”物聯(lián)網(wǎng)新生態(tài)之Wi-SUN專題研討會”,?聯(lián)芯通于研討會中發(fā)布其新一代?Wi-SUN SoC VC7351,這是一款具有?OFDM/FSK?并發(fā)的?Wi-SUN FAN RF Mesh?無線?SoC。?&nbs
          • 關(guān)鍵字: Wi-SUN  聯(lián)芯通  OFDM/FSK  SoC  

          芯亮相 | 雙芯匯聚 雙光融合 酷芯攜新一代雙光譜芯片方案亮相2022深圳AI大會

          • 近日,專注AI 視覺SoC芯片設(shè)計的上??嵝疚㈦娮佑邢薰荆嵝疚㈦娮樱┦苎麉⒓拥诙萌A南AI安防&商顯跨界對接會(2022AI大會)。此次展會中,酷芯微電子攜“雙子芯”新一代高性能安防芯片AR9311、新一代熱成像芯片ARS31亮相,并展示其在數(shù)字哨兵、紅外夜視、安防消防、輔助車載四大雙光譜技術(shù)重點應(yīng)用場景中的出色表現(xiàn)。  高清化、數(shù)字化、智能化是安防市場未來發(fā)展的主要發(fā)力點和熱點所在。監(jiān)控場景需要越來越高清的技術(shù)支持夜間低照度需求,攝像機的智能算法運用和海量視頻、圖片、數(shù)據(jù)
          • 關(guān)鍵字: 酷芯  雙光譜芯片  SoC  AI視覺  

          驍龍8 Gen2 11月見:臺積電4nm工藝+8核架構(gòu)

          • 近日,高通公司公布了下一次 Snapdragon 峰會的日期,該峰會定于 11 月 15 日至 17 日在夏威夷舉行,在驍龍峰會上,傳聞已久的驍龍 8 Gen 2 將亮相。據(jù)悉,驍龍8 Gen 2將采用臺積電4nm制程工藝制造,型號為SM8550。不同于驍龍8采用的“1+3+4”,驍龍8 Gen2采用了全新的“1+2+2+3”八核架構(gòu)設(shè)計,即單核- 核心 Cortex A73、兩個核心 Cortex-A70、兩個 Cortex-A710 和三個 Cortex-A510。
          • 關(guān)鍵字: SoC  高通  驍龍  

          Codasip為RISC-V處理器系列增加Veridify安全啟動功能

          • 可定制RISC-V處理器知識產(chǎn)權(quán)(IP)和處理器設(shè)計自動化的領(lǐng)導(dǎo)者Codasip日前宣布,Veridify Security公司的抗量子安全工具現(xiàn)在可以通過安全啟動功能支持Codasip的RISC-V處理器。在固件加載到Codasip處理器上時,Veridify的安全算法就會對其進行驗證,以使RISC-V開發(fā)人員確信嵌入式系統(tǒng)是安全可用的。Veridify的安全啟動功能是基于一種比傳統(tǒng)加密方法運行速度更快的算法;只需要很小的代碼空間和超低功耗,非常適合Codasip的低功耗嵌入式處理器系列。通過使用Ver
          • 關(guān)鍵字: Codasip  RISC-V  IP  

          ARM X3超大核單核性能比12代酷睿i7高34%

          • 芯研所6月30日消息,日前,ARM推出Cortex-X3、A715 和 A510 Refresh等新一代ARMv9處理器,其中X3主打性能方向的,這一代的架構(gòu)改進不少,解碼器每周期指令從5個提升到6個,亂序執(zhí)行窗口從288提升到320個,整數(shù)ALU單元從4個提升到6個等等。其他方面,Cortex-X3的L2緩存容量也從512KB提升到1MB。ARM還公布了一個對比測試,X3與上代安卓旗艦相比性能提升25%,與筆記本電腦性能相比提升34%。問題就在這個34%提升上,原本以為ARM對比的是某款低端筆記本,實際
          • 關(guān)鍵字: arm  SoC  

          全新推出的Codasip Studio Mac版本為RISC-V處理器帶來更多的差異化設(shè)計潛力

          • 可定制RISC-V處理器硅知識產(chǎn)權(quán)(IP)的領(lǐng)導(dǎo)者Codasip日前宣布,其Codasip Studio平臺現(xiàn)已支持蘋果公司macOS Monterey(當(dāng)前macOS的主要版本)。Codasip Studio是一個處理器設(shè)計自動化平臺,用于完成Codasip領(lǐng)先的RISC-V處理器IP的定制,使設(shè)計人員能夠快速且輕松地定制其處理器設(shè)計,以面向特定領(lǐng)域中的應(yīng)用實現(xiàn)最高性能。Codasip Studio還可以用于創(chuàng)建Codasip的業(yè)內(nèi)最佳的RISC-V處理器內(nèi)核,并幫助設(shè)計人員評估微架構(gòu)的替代方案。應(yīng)用軟
          • 關(guān)鍵字: RISC-V  IP  

          新思科技推出面向臺積電N6RF工藝的全新射頻設(shè)計流程

          • 新思科技聯(lián)合Ansys、是德科技共同開發(fā)的高質(zhì)量、緊密集成的RFIC設(shè)計產(chǎn)品,旨在通過全新射頻設(shè)計流程優(yōu)化N6無線系統(tǒng)的功率和性能.新思科技(Synopsys, Inc., 納斯達克股票代碼:SNPS)近日推出面向臺積公司N6RF工藝的全新射頻設(shè)計流程,以滿足日益復(fù)雜的射頻集成電路設(shè)計需求。臺積公司N6RF工藝采用了業(yè)界領(lǐng)先的射頻CMOS技術(shù),可提供顯著的性能和功效提升。新思科技攜手Ansys、是德科技(Keysight)共同開發(fā)了該全新射頻設(shè)計流程,旨在助力共同客戶優(yōu)化5G芯片設(shè)計,并提高開發(fā)效率以
          • 關(guān)鍵字: 新思科技  臺積公司  N6RF  射頻設(shè)計  5G SoC  是德科技  

          arm架構(gòu)移動SoC中天花板?Apple M系列處理器的現(xiàn)在與未來

          • 蘋果全球開發(fā)者大會(WWDC)于北京時間2022年6月7日凌晨1點如期舉辦,雖然蘋果發(fā)布的iOS 16、iPadOS 16和WatchOS 9反響平平,但是這次全新推出的M2芯片,可謂賺足了關(guān)注。自從蘋果于2020年11月11日發(fā)布M1芯片以來,在移動SoC領(lǐng)域蘋果成了毫無疑問的王者:M1屠榜各大移動SoC性能天梯圖,和傳統(tǒng)的高通以及聯(lián)發(fā)科芯片甚至拉開了倍數(shù)的性能差距。隨后一年發(fā)布的M1 pro、M1 max以及M1 max ultra性能更是直逼x86架構(gòu)這種高性能桌面級CPU,PC芯片市場似乎大有重新
          • 關(guān)鍵字: Apple  M1  M2  SoC  x86  
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